02 回转窑焊接Word文件下载.docx
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B
1.5
焊接试板和焊工考试
DIM+VC+RD+DP(MP)
2
R
焊接实验报告
1.6
定位焊
VC
1.7
确定焊接顺序
2.1
环境确认
2.2
焊接区清理
2.3
焊材的使用检查
SC
回转窑焊接检查记录
CBMI-JX-TTHJ-01
2.4
焊前预热
2.5
填充焊接
2.6
背面清根
2.7
焊后缓冷
2.8
收缩量测量
DIM
3.1
焊缝表面外观检查
P
CBMI-JX-TTHJ-02
3.2
焊缝尺寸检查
3.3
内部缺陷检查
US+MP(DP)
3.4
焊后处理
VC+DIM+US+MP
检查类型:
DIM—尺寸检查DP—着色检查MP—磁粉检查MT—样品机械实验RT—运转实验RD—X射线检查SC—特殊检查US—超声波检查VC—表面检查
文件类型:
N—检验记录R—送检报告
控制类型:
E—保证项目B—基本项目P—允许偏差项目
检验类别:
1—自检2—会检
三、施工过程控制规范
1.焊前准备
序号
工作内容
检查项目
技术要求
操作要领
检测器具
图纸自审、会审
CBMI.QEMS.03.07
CBMI.QEMS.03.09
焊材的选择
是否与母材匹配
母材:
钢号Q235-B、Q235-C、Q235-D,20g
手工焊
埋弧焊
CO2气保焊
焊条
焊剂
焊丝钢号(标准号)
型号(标准号)
H08MnSi(GB/T14958)
E4316(GB/T5117)
HJ401-H08A(GB/T5293)
牌号HJ431
E4315(GB/T5117)
容量满足焊接要求,性能稳定,运行正常。
焊接前进行操作检查。
焊机的选择如下:
直流焊机
打底焊接和碳弧气刨
CO2气保焊机
打底或填充焊
埋弧焊机
填充焊
检查焊接质量及机械性能
试板的坡口形式、焊材应与筒体正式焊接相同。
试板的尺寸为150X300X20。
焊工必须经考核合格后方可进行回转窑焊接。
对焊缝进行质量检查,试板进行机械性能实验。
将施焊的焊工进行编号。
定位焊质量
定位焊所采用的焊接材料型号,应与焊件材质相匹配;
焊缝厚度不宜超过设计焊缝厚度的2/3,且不应大于8mm;
焊缝长度沿筒体均布8处每段400mm,,并应由持合格证的焊工施焊。
定位焊须对称焊接,使输入热量均匀分布。
操作方法采用回焊引弧、落弧填满弧坑。
先焊接筒体外侧,内侧清根后焊接筒体内侧。
2.焊接过程控制
温度
湿度
风力
气温低于0℃时,将焊接坡口两侧加热到36℃以上。
雨天或湿度大的场合(相对湿度大于80%),应保证母材的焊接区不残留水份。
强风天,采用适当的挡风措施。
采用加热方法,把水份彻底清除后才能进行焊接。
温度计
湿度计
焊接区域清理
是否清洁
坡口切割面与切割面两侧50mm左右的范围内的氧化皮,铁锈,油污,水分等,均应清理干净,要求露出金属光泽.
对于焊接坡口内及其表面区域的水分和油污等,可以用氧乙炔火焰加热的方法清除。
可采用砂轮打磨,钢丝刷清理。
焊材的使用
检查
碱性焊条:
烘焙温度350-400℃,时间1-2小时,保温温度100-150℃。
焊剂烘焙温度150-350℃,烘焙时间1小时,保温温度100-150℃。
在烘干箱中烘干,使用时放置在保温筒中,随用随取。
烘干箱
保温筒
预热温度
厚度大于34mm碳素钢板,应加温至100-150℃进行预热。
预热区域范围应为焊接坡口两侧各80m-100mm,预热时均匀加热。
红外线
测温仪
层间温度
100-150℃。
多层焊焊接接头应连续施焊一次完成。
层间清理
每一层焊道焊完后应及时清理,如发现有影响焊接质量的缺陷,必须清除后再焊。
使用钢丝刷或磨光机将熔渣及缺陷清理干净。
放大镜
焊丝位置
为削弱曲面对熔池金属流动的不利影响,在焊外、内环缝时应逆工件旋转方向偏移一段距离,以获得良好的成型。
偏移距离一般选择40mm--70mm。
钢卷尺
清根情况
背面清根时应彻底清理缺陷后方可施焊。
用碳弧气刨
进行清根。
消除应力
厚度大于34mm碳素钢板,焊后缓冷保温3-4小时。
使用保温棉或保温带。
保温带
焊缝收缩量
控制焊接收缩对焊缝长度的影响。
测量方法:
每道环焊缝均匀分8处(或多一点)作出标记,焊前用游标卡尺测出距离(一般选择300mm),每焊一道记录一下数值,直至全部焊完冷却后。
记录下每道焊缝焊后收缩量。
游标卡尺
3.焊后检查
焊缝表面质量检查
余高
0≤h≤1+0.1c且h≤2.5mm
着色探伤试剂
磁粉探伤仪
焊缝量规
余高不均
150mm焊缝内△h≤2mm
焊缝宽度
I型坡口c=s+60
其它坡口c=s+6+4
焊缝宽度不齐
整条焊缝△c≤4mm
焊缝型面不良
α≥105°
未焊满
(1)
缩沟
(2)
弧坑缩孔(3)
不允许
错边
e≤0.1s且e≤1mm
焊缝尺寸的检查
焊缝表面余高:
筒体内部,一般区域不得大于1.5mm,烧结带区域不得大于0.5mm,筒体外部不得大于3mm.
内部缺陷的检查
X射线检查
超声波探伤
探伤人员必须持证书上岗。
超声波探伤仪
X射线探伤仪
质量等级
按GB3223质量等级不低于Ⅲ级。
按GB1152质量等级不低于Ⅱ级。
探伤比例
每道焊缝的15%,T焊缝必检。
每道焊缝的25%,T焊缝必检。
焊缝不合格时,应对该条焊缝加倍长度检查,若再不合格时,则对其焊缝作100%检查。
内外部缺陷
熔渣、飞溅、熔渣清理情况。
焊缝所有超标缺陷必须返修,但返修次数不得超过两次,超过两次须由技术总负责人批准,并且记录存档。
回转窑筒体焊接检查记录
CBMI-JX-TTHJ-02
工程名称
工程编号
设备名称
焊缝编号
检测类别
会检
检测日期
焊缝表面外观缺陷检查
有无裂纹
有无未焊满
有无弧坑
有无焊瘤
咬边
焊缝接口状况
焊缝
尺寸
外侧余高
内侧余高
无损
探伤
检测
磁粉
着色
超声波
X射线
施工单位:
监理:
业主:
CBMI-JX-TTHJ-01
自检
焊接层次、顺序示意图:
焊接层次(正/反):
坡口角度(正/反):
钝边:
组对间隙:
背面清根:
错边:
焊材使用
焊剂烘干温度
碱性焊条烘干温度
焊剂烘干时间
碱性焊条烘干时间
焊前预热温度
焊后缓冷温度、时间
焊接工艺参数
焊层
焊材牌号
焊材直径
(mm)
焊接电流(A)
焊接电压(V)
焊接速度(cm/min)
保护气体流量(L/min)
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
班组:
专检员:
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