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第一章集成电路在战略性新兴产业中的重要地位与意义5
1.1集成电路产业是典型的基础性、战略性产业5
1.2集成电路的社会经济效益明显5
1.3中国已成为全球最大的集成电路市场5
1.4过去10年中国集成电路产业取得快速发展6
第二章集成电路产业重点领域解析7
2.1发展集成电路产业的思路7
2.1.1加大技术攻关力度推动重点产品和技术突破7
2.1.2整合产业资源做强做大骨干企业7
2.1.3构建良好产业生态链创新产业发展模式8
2.1.4加强国际合作提升产业国际竞争能力。
8
2.2集成电路产业之IC设计业8
2.2.1IC设计业现状8
2.2.2“十二五”发展趋势分析10
2.3集成电路产业之芯片制造业11
2.3.1芯片制造业现状11
2.3.2“十二五”发展趋势分析12
2.4集成电路产业之封装测试业13
2.4.1封装测试业现状13
2.4.2“十二五”发展趋势分析15
第三章发展集成电路产业面临的挑战16
3.1国内外市场发展仍有较大不确定性16
3.2产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力16
3.3产业链衔接不畅影响产业整体发展17
3.4研发投入日益增长考验企业资金实力18
3.5产业人才仍显不足19
第四章地方政府集成电路产业发展策略建议19
4.1重点省市战略布局概览19
4.1.1北京:
依托强大科研实力,优先促进设计业发展19
4.1.2上海:
发挥制造优势,打造全球芯片代工重镇19
4.1.3江苏:
依托外资企业,继续吸引封装测试业转移20
4.1.4广东:
借助贴近市场便利,大力发展IC设计与解决方案行业20
4.1.5浙江:
以民营企业为重点,优先发展硅材料等上游行业21
4.2确定发展方向和战略定位21
4.3保障规划落实22
4.3.1加强组织保障22
4.3.2注重规划引导22
4.3.4完善产业优惠政策23
4.3.5加大知识产权保护力度23
4.3.6健全产业服务体系23
第一章集成电路在战略性新兴产业中的重要地位与意义
1.1集成电路产业是典型的基础性、战略性产业
多年来,集成电路产业的重要性一直被不断强调。
在人类社会开始进入信息时代的今天,集成电路不仅渗透到各行各业中,而且开始渗透到人们日常工作和生活的各个方面,建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济的浪潮,正使得集成电路产业变得越来越重要,它对国民经济、信息安全、国防建设和人民生活的影响也越来越大。
在这样的发展环境下,集成电路的基础性、战略性地位日益突出,集成电路产业已经成为提高综合国力的关键性产业。
随着信息化社会的快速到来,集成电路产业的战略地位不仅没有弱化,反而更为突出。
其广泛的产品应用在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用。
集成电路产品和技术亦是发展相关战略性新兴产业和发展绿色经济、节能环保的核心基础之一。
发展集成电路产业,满足电子信息产业价值链重心前移的要求,更已成为电子信息产业转方式、调结构的重要的现实途径。
拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志。
1.2集成电路的社会经济效益明显
集成电路作为基础核心产业,其对国民经济增长具有明显的倍增效应。
集成电路在各行各业电子整机中的应用,推动了相关行业生产效率的提高和经济效益的提升。
据测算,1元集成电路产值可带动7-10元的电子信息产值增长,进而产生50-100元的GDP增长,集成电路对电子信息及国民经济的杠杆作用高达1:
10:
100。
据估算,2009年,中国集成电路产业直接或间接贡献GDP约5万亿元,占GDP比重的15%,也即2009年国民经济总量的15%与集成电路产业相关。
集成电路产业已成为促进我国经济增长的重要杠杆。
1.3中国已成为全球最大的集成电路市场
随着中国电子信息产业的快速发展,其对集成电路产品的需求快速增长。
2005年至2009年,国内集成电路市场的年均增速超过10%。
中国自2006年已成为全球最大的集成电路市场。
到2009年,中国集成电路市场规模已经达到5676亿元,约占全球的44%。
图12005-2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率
数据来源:
赛迪顾问2010,11
1.4过去10年中国集成电路产业取得快速发展
过去十年我国集成电路产业取得了超越常规的高速发展。
2000年以来的10年,我国集成电路产业经历了快速成长期,产业规模从180多亿元增长到1400亿元,产业规模扩大了8倍,年均增速超过30%。
产业链各环节中已经涌现了中芯国际、海思半导体、长电科技等一批龙头企业。
这为今后的跃升发展奠定了极为重要的技术基础、人才基础和物质基础。
图22005-2009年中国集成电路产业销售收入规模及增长
第二章集成电路产业重点领域解析
2.1发展集成电路产业的思路
在发展思路上,中国集成电路产业的持续发展要以提高产业自主发展能力、增强中国集成电路产业国际竞争力为目标,以自主创新和引进吸收相结合、政府引导与市场竞争相结合为手段,以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为突破,以攻克先进工艺、特色工艺、先进封测技术、中高端设备和材料以及先进设计技术为主要任务,积极推进中国集成电路产业的技术创新、模式创新、制度创新,加快集成电路产业发展方式转变,实现中国集成电路产业的跨越发展。
2.1.1加大技术攻关力度推动重点产品和技术突破
中国集成电路产业的未来发展,应坚持自主创新与技术引进相结合,加大研发投入力度,紧扣重要应用市场,结合重大科技专项和重大专项工程,以优势单位为依托,整合产业资源,开展高端先进技术及项目共同开发;
组织产业创新联盟、加强产业发展公共服务平台建设,加快推进技术进步,实现重点产品、先进工艺、中高端设备材料以及新兴领域的突破。
2.1.2整合产业资源做强做大骨干企业
在产业链发展上,应进一步鼓励和推动集成电路设计环节的发展,实现以设计产业带动下游封装及集成电路产业的规模增长,封装与制造助力设计突破的良性互动,推动产业各环节之间牵引力的形成。
建立国家级集成电路产业兼并重组专项基金,支持和引导产业链各环节企业兼并、整合,推动多种形态的企业整合、鼓励同类企业合并、产业链三大环节上下游企业整合、整机企业与集成电路企业的整合,增强企业综合竞争能力。
培育若干具有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备材料企业。
同时,形成一批创新活力强的中小企业。
2.1.3构建良好产业生态链创新产业发展模式
在产业氛围上,应加强政府引导,积极探索和实现产业链上下游虚拟一体化(虚拟IDM),充分发挥市场机制的作用,使产业链上下游按照共建价值链紧密连接。
形成设计、制造与封装环节的有机连接,IC产品设计与整机系统和应用市场的有机连接,关键设备材料和生产制造线的有机连接,克服各个主要市场瓶颈,确实有效提升比较优势和集群优势,占领应用市场,上下游企业群体突破和跃升,建立具有一定主导能力的产业基础。
顺应产业发展由技术牵引向技术与应用以及模式创新并举的转变,鼓励集成电路设计企业参与新型整机、应用软件、服务的定义与标准制定,建立应用创新带动集成电路创新的有效模式。
抓住全球资本、人才、技术市场机遇,强化国际合作,注重自主创新与集成创新的有机结合,积极优化产业投资环境,增强产业投资吸引力。
继续吸引外资、承接国际产能转移。
支持和引导本土企业兼并整合具有核心技术以及人才团队的国际资源,鼓励企业海外上市,提升企业国际竞争力。
有重点地引进知识产权,大力引进海外高端人才;
加大产业聚集力度,加快全球化进程。
2.2集成电路产业之IC设计业
2.2.1IC设计业现状
设计增长优于整体行业。
近几年来,IC设计产业的快速发展成为中国集成电路产业的一大亮点。
2005年至2009年,国内IC设计行业销售额年均增速达21.4%,远高于同期国内集成电路产业12.1%的整体增幅。
同时,在国家一系列内需市场刺激政策及工程的推动下,2009年,中国IC设计产业重新回到两位数增长水平,同比增长14.8%。
另外,从2009年472家集成电路设计企业情况来看,大中型设计公司所占比重正逐步上升。
2009年500人以上的超大型IC设计企业13家,100人以上大型企业112家,占据国内IC设计企业总数的25%。
图32005-2009年中国集成电路设计业销售收入及增长
技术差距依然明显。
经过近几年的发展,中国IC设计企业设计能力得到一定程度提高。
设计能力达到90纳米这一世界先进水平的企业已有41家。
但目前中国70%以上的企业仍集中在0.11-1微米的水平。
这与发达国家与地区相比,差距仍然明显。
企业上市热潮涌现。
尽管目前部分集成电路设计企业经营遇到困难,但仍有一批优秀的设计企业正在快速发展。
在深圳创业板推出的带动下,集成电路设计企业上市热情高涨。
其中珠海欧比特成为首家成功登陆创业板的IC企业,而国民科技登陆创业板带来的巨大财富效应也吸引着泰景科技、上海锐迪科、上海格科微、杭州国芯、北京海尔集成电路、深圳芯邦、上海华亚微等多家IC设计企业开始寻求上市之路以加强企业资金筹措及品牌建设。
行业竞争尤为激烈。
目前国内IC设计企业间的市场竞争正日趋惨烈。
由于企业之间差异化日益模糊,产品日渐趋同是其最主要的根源。
目前近500家设计企业中,绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。
于是价格战成为国内集成电路设计业竞争的主要手段,与此同时,新兴市场迟迟没有启动使部分专注于这些领域的IC设计企业运营难以为继。
在这样的环境下,部分IC设计企业的生存已经开始出现问题,2009年国内集成电路设计单位数量继续呈现净减少的状况,这无疑正说明了这一点。
表12009年中国前10大集成电路芯片设计企业销售收入排名
排名
企业名称
2009年销售收入
(万元)
增长率
1
深圳市海思半导体有限公司
391076
26.4%
2
中国华大集成电路设计集团有限公司
144082
-0.2%
3
杭州士兰微电子股份有限公司
97800
20.4%
4
上海华虹集成电路有限责任公司
65220
6.3%
5
大唐微电子技术有限公司
64749
-22.6%
6
无锡华润矽科微电子有限公司
57478
-7.9%
7
北京中星微电子有限公司
52000
-16.4%
8
北京中电华大电子设计有限责任公司
46274
-20.3%
9
北京同方微电子有限公司
45005
13.5%
10
北京海尔集成电路设计有限公司
40376
585.2%
2.2.2“十二五”发展趋势分析
IC设计领域仍将以消费类产品为主。
国内集成电路产业产品目前主要都集中在消费类。
特别是彩电、音响、钟表、电子玩具、小家电、遥控器等量大面广的中低档产品。
同时,MP3、变频控制、数字音视频解码芯片等新兴高端产品所占比重正在不断增加。
未来国内集成电路市场中除传统消费类产品仍将保持巨大的需求规模外,数字电视、机顶盒、数码相机等新兴产品将极大带动整个消费类集成电路市场的发展。
从国内设计行业目前的技术研发方向和市场开拓重点看,消费类产品仍是其主攻方向。
可以预见,在未来3年内消费类集成电路仍将是国内集成电路产业的产品主流。
由提供芯片向提供整体解决方案发展。
目前中国的整机与系统企业制造能力较强,而自身设计研发能力较弱。
相当一部分设计水平较低的系统厂商,尤其是一些提供中低档消费产品的系统厂商,面对市场需求和企业生存的压力,他们也希望与集成电路设计企业的合作更加紧密,对集成电路设计企业的需求也趋向于涉及系统分析的方方面面,而不仅仅局限于集成电路产品本身。
因此,鉴于国内整机与系统企业的业务仅涉及生产、售后服务以及市场渠道的情况下,提供完整的解决方案将是中国集成电路设计企业成功的主要手段,而不仅仅只是提供芯片。
由分散竞争向规模化整合转变。
2000年国务院18号文件颁布以来,国内集成电路企业数量快速增长。
近几年间企业数量增加了近两倍。
目前国内集成电路企业已经达到近700家,其中集成电路设计企业达到近500余家。
其企业总数约是中国台湾集成电路企业数量的一倍。
但从销售规模上看,这些企业的销售规模普遍较小,竞争实力也不强。
在集成电路设计领域更是如此,目前,国内集成电路设计业整体销售额规模尚不及美国高通公司一家企业的规模。
从今后的发展来看,国内集成电路设计企业在数量上将不会再有增加,事实上2008、2009两年国内集成电路设计企业数量已经连续呈现减少。
在企业数量开始减少的同时,企业间的兼并重组将不断增加。
国内集成电路设计企业正逐渐由数量扩张转向质量的提升。
2.3集成电路产业之芯片制造业
2.3.1芯片制造业现状
行业增速明显下滑。
2008年以来,随着集成电路产业链结构问题的凸显,加之金融危机的冲击以及人民币持续走高的影响,国内芯片制造产业开始出现显著下滑。
2009年,国内芯片制造产业规模同比下滑13.2%,销售收入341亿元。
图42005-2009年中国芯片制造业销售收入及增长
6英寸及以下生产线仍为主流。
截止2009年底,中国内地共有54条生产线,其中12英寸线4条、8英寸线15条、6英寸生产线12条、5英寸线9条、4英寸线14条。
6英寸及以下生产共计35条,占比高达64.8%,仍为中国芯片制造的主流。
这也在一定程度上说明,目前中国芯片制造行业总体水平仍然偏低。
值得注意的是,近几年8英寸生产线增长较快,它已逐步成为国内芯片制造产值的重要构成部分。
长三角芯片制造相对发达。
从目前国内集成电路芯片生产线的区域分布来看,长三角地区仍是芯片生产最为集中的地区。
截止2009年底,该地区的芯片生产线数量29条,占全国比重为56%。
另外,京津唐环渤海地区也是芯片制造发展较好的地区,目前共有生产线9条。
2008年武汉新芯12英寸生产线的建成投产则标志着中西部地区首次拥有了12英寸的世界先进生产线,中西部地区集成电路产业亦呈现快速发展趋势。
表22009年中国前10大集成电路芯片制造企业销售收入排名
企业
2009年销售额
增长率(%)
海力士-恒亿半导体有限公司
1063852
-12.9%
中芯国际集成电路制造有限公司
730913
-21.4%
上海华虹NEC电子有限公司
164118
-15.3%
和舰科技(苏州)有限公司
122000
-9.0%
上海宏力半导体制造有限公司
109809
-24.6%
台积电(上海)有限公司
86896
-21.0%
中国电子科技集团公司第五十五研究所
83365
17.9%
无锡华润华晶微电子有限公司
82967
-11.0%
首钢日电电子有限公司
73440
-48.8%
上海新进半导体制造有限公司
68129
8.1%
2.3.2“十二五”发展趋势分析
芯片制造中纳米制程所占比重将不断上升。
目前国内芯片制造技术水平在大量资金的不断注入下正迅速提升,8英寸、0.25-0.18微米制程已经取代5/6英寸、0.6-0.35微米成为芯片制造技术的主流。
中芯国际(北京)与海力士-恒亿(无锡)两座12英寸厂的建成投产则使国内制程技术的最高水平进一步提升到90纳米的世界先进水平。
目前海力士-恒亿(无锡)制造工艺已经提升到45纳米的水平。
中芯国际也已具备65纳米的代工能力。
从未来国内芯片制造行业的整体技术发展趋势来看,将会有更多企业实现这一突破,预计到2012年,国内芯片制造的主流技术将提升到12英寸、65纳米的水平,从而基本与世界先进水平看齐。
BCD产品将成为芯片代工领域热点。
BCD是一种单片集成工艺技术。
1986年由意法半导体(ST)率先研制成功,这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS器件,称为BCD工艺。
它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点,使其互相取长补短,发挥各自的优点。
更为重要的是,它集成了DMOS功率器件,DMOS可以在开关模式下工作,功耗极低。
不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。
低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。
整合过的BCD工艺制程,可大幅降低功率耗损,提高系统性能,节省电路的封装费用,并具有更好的可靠性。
基于BCD工艺的以上特点,包括华虹NEC、华润上华、新进半导体国内芯片制造企业都将这一工艺作为未来发展的重点领域,并纷纷加大在这一领域的研发投入。
未来BCD技术在国内芯片制造业还将持续作为热点领域被各方所关注。
企业整合将不断增加。
目前国内集成电路已经达到近700家,其中芯片制造企业也有40余家。
在芯片制造领域也是如此,从今后的发展来看,国内集成电路企业在数量上将不会再有明显增加,与此相对应,企业间的兼并重组将不断增加。
国内集成电路企业将逐渐实现由数量扩张到质量提升的转变。
2.4集成电路产业之封装测试业
2.4.1封装测试业现状
封测产业增幅回落。
近几年,中国封装测试产业一直保持较快增长。
2008年受金融危机影响,产业出现微幅负增长。
2009年,受奇梦达破产保护的影响,国内封装测试业出现了-19.5%的大幅下滑。
销售收入498亿元。
若扣除奇梦达(苏州)这一影响因素,2009年国内封装测试业销售收入同比下降则为7.3%。
图52005-2009年中国封装测试业销售收入及增长
产业聚集长三角。
从封装产业的区域分布来看,目前中国封装测试企业总数已超过100家,其中70%以上企业集中在长江三角洲地区,日月光、安靠(Amkor)、金鹏、硒品等国际主力厂商,以及江苏长电、南通富士通、华润安盛等国内领先企业都聚集在此。
但同时,为了降低成本,一些封测企业开始选择中西部地区来新建工厂,以英特尔为代表的企业就已将其上海产能转移至成都。
未来,随着芯片产业成本压力的进一步加大,封测产业西移的趋势还将持续。
本土技术水平总体偏低。
目前,在中国封装企业格局中,以英特尔、松下、意法等为代表的国际大型企业在华设立的封装厂,在规模和技术上都处于领先水平。
而以长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等为代表的内资企业,尽管规模和技术水平都正不断提升,封装形式也已经开始向SOP、BGA等高端封装形式延伸,然而由于国内封装企业知识产权数量及质量不高,加之高端技术被国外企业专利封锁,造成国内封装技术难以快速实现向上突破,产业技术水平总体偏低。
表32009年中国前10大集成电路封装测试企业销售收入排名
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
658790
-43.2%
威讯联合半导体(北京)有限公司
528522
17.4%
江苏新潮科技集团有限公司
422435
5.9%
上海松下半导体有限公司
295313
-24.4%
深圳赛意法微电子有限公司
279140
南通华达微电子集团有限公司
272006
2.3%
三星电子(苏州)半导体有限公司
208030
-5.0%
日月光封装测试(上海)有限公司
199176
14.1%
瑞萨半导体(北京)有限公司
191006
-33.8%
英飞凌科技(无锡)有限公司
185829
-19.9%
2.4.2“十二五”发展趋势分析
半导体封装产业转移趋势仍将延续。
目前,全球近8成的封装产业来自亚太区,亚太区从事封装的国家和地区主要有中国、马来西亚、菲律宾、韩国、新加坡和中国台湾地区。
近年来欧美发达国家的封装产能向亚太转移的趋势仍在继续,中国成为产业转移重点,这为我国封装产业引进技术、开展合作创造了良好的外部条件和机遇。
2009年,Hynix与无锡工业园区共同宣布将成立后道封装厂,总投资额达到3.5亿美元;
Infineon宣布与无锡新区签署增资1.5亿美元用于扩充后段产能;
ASE启动上海浦东金桥成立封测工厂的建设
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