变压器制程管制标准.docx
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变压器制程管制标准.docx
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变压器制程管制标准
一、绕线:
a、制程绕线作业标准:
根据变压器要求不同,绕线的方法可分为:
密绕,疏绕,定位绕,并绕.
1.密绕:
一层密线,绕线占一层或多层,排线平整,线与线之间没有明显空隙.
2.疏绕:
在绕线范围内,以相等的间隔距离进行绕线,间隔误差在间隔距离的20%以内.
3.定位绕:
绕线定在固定的位置,常用绕线方法(位中绕/靠边绕).
4.并绕:
两根(或以上)的线平行绕线,各自平行,不可交叉.
b、档墙胶布:
档墙胶布必须紧靠B/N两端包覆:
1.单圈档墙只须包0.9-1.0TS,有利于凡立水的渗透,及避免线包过胖,漏感偏高.
2.两层或多层档墙胶布重叠不可超过5mm,避免线包过胖,漏感偏高.
c、出入线加TUBE:
1.出入线所加之TUBE须与B/N凹槽口平齐或位于凹槽的2/3部分,至B/N凹槽出线以防止因TUBE长造成拉力将线拉断.
2.针对有档墙之产品TUBE必须伸入档墙3mm以上或与档墙平齐.
d、缠PIN:
1.当结束线须从一端拉至另一端挂PIN时,结束线回线前须贴一块胶布隔离,且该胶布必须起到绝缘及固定作用.
2.原则上是以一线一槽出线缠PIN,但当出入线于B/N同一槽出线或同一槽有多根线,结线时需注意相邻两PIN之间的距离需保持有1mmMIN,以免焊锡时产生短路.
3.飞线加TUBE后须按设计要求预留长度,以备绞线,焊锡使用.
e、包胶布:
胶布需拉紧包平,不可翻起,破损,不可露铜,如是最外层胶布不可拉太紧,以免影响外观.
1.层间绝缘:
:
2.绕组绝缘
3.外层绕组绝缘:
4.压线胶布及反折绝缘胶布:
二、包铜箔:
a、铜箔的分类及作用:
以铜箔在变压器的位置可分为内铜箔及外铜箔,外形可分为裸铜和背胶铜箔;背胶铜箔用于绕组间(内铜箔)裸铜箔用于绕组外(外铜箔);在变压器中铜箔作用于屏蔽,主要是减小漏感,激磁电流,作用于导体取代铜线,用于绕组通过大电流.
b、铜箔加工:
(背胶----截切----焊引线----铜箔两端贴胶布----组装)
1.背胶,截切:
背胶须平整,切口需光滑,背胶反折面需依规格要求作业.
2.焊引线:
焊点需平滑,不可有锡尖,毛刺,焊点位置需依规格要求作业.
3.焊引线时间不可过长,以免铜箔背胶烫伤.
4.引线需伸入焊点内1mmMIN,针对引线未加TUBE之铜箔,引线镀锡部分不可超出铜箔背胶边缘.
1.内铜箔切口贴胶布:
该胶布需将铜箔焊点及切口完全绝缘,且胶布需外超出铜箔边缘1mmMIN.
a、内铜箔组装:
1.铜箔起绕不可在B/N转角处,须于B/N平面中端处起绕,防止铜箔因挤压刺破胶布造成短路.
2.内铜箔宽度尽可能涵盖该层绕线区域面积,铜箔需包正,包平,不可偏向一边或上档墙.
d、外铜箔组装:
1.铜箔于线包居中,须拉紧,包平,不可偏向一侧.
2.铜箔焊点位置须依工程图纸要求作业,焊点需偏平,不可有毛刺且焊点不可过大.
3.烙铁点焊时间不可过长,以免烫伤胶布.
三、结线:
a、铜线需缠紧,压低且铜线需紧贴于PIN根部.
b、针对PBT/PET之B/N结线时铜线需离B/N边缘1mm处结线,以免焊锡时B/N烫伤.
c、缠线圈数依线径,股数而定,并将多余线头剪除.
e、当同一PIN是有多股线,缠线后会有线头高产生时,则可以采用绞线或剪包线作业.
f、结线后OK品需注意相邻两PIN之间距离需达到1mmMIN.
结线图示:
d、0.75T缠线标准,缠线不足圈部分不可大于PIN径,缠线高度不可超过B/N护墙3/4部分,
结线后需预留焊锡锡点高度.
e、预计焊锡后高度不可超过B/N凸点,不可留线头,不可压伤,断线.
四、焊锡:
a、确认锡炉温度是否处于恒温状态,焊锡时间因线径不同而定:
b、特殊机种依实际状况来订定.
c、内部实际作业时需依SPEC及SOP要求为准.
※PET,PBT不耐温B/N焊锡时间不可过长,以免B/N烫伤.
焊锡标准
线径
焊锡锡温
0.5mm以上一股或多股
430+/-10℃
0.5mm以下每个PIN上所挂股数线径总和不超过0.5mm
420+/-10℃
0.2mm-0.45mm单股线
420+/-10℃
低于0.2mm以下的线
380+/-10℃
d、作业步骤:
1.用夹子夹取整排产品,焊锡前需将PIN沾助焊剂(为PIN根部2/3部分)
2.每次焊锡前均须用刮锡刀将锡面刮干净.
3.立式B/N之产品可采用垂直浸入锡面焊锡,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后垂直
将产品从锡面提起,确保PIN尖无倒钩.
4.卧式B/N之产品需倾斜30°浸入锡面焊锡,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后将产品PIN脚垂直于锡面提起,PIN尖不可有倒钩.
e、外观检查:
1.焊锡后产品PIN须光亮,不可有漏焊,虚焊,连焊或焊渣.
2.焊锡后PIN可留锡尖1.5mm,″L″型PIN水平方向缠线焊锡时,锡尖不可
超过0.5mm.
3.焊锡后PIN与PIN之间间隙应在0.8mm以上.
4.多股线,三层绝缘线及PVC线,焊锡后不可露铜,沾胶或沾漆皮等杂质.
5.焊锡时不可烫伤胶布,焊锡时间不可过长,以免B/N烫伤.
五、组装CORE包TAPE:
a、组装前确认CORE有无明显破损,变形.
b、组装方式需依SPEC及SOP要求作业。
c、组装OK后用胶布固定,胶布需包紧,包平,且不可分层,胶布结束点必须贴住起始点且超出起始点5-8mm.
d、组装OK后CORE不可有明显错位:
※CORE错位之产品尺寸规格需在客户范围内方可放行.
e、不同材质之CORE不可组装于同一产品上,CORE结合面不可需保持清洁,不
可有异物,以免导致“L”不良.
六、含浸,烘烤:
a、将凡立水加稀释剂按3:
1比例调均匀.(以比重为准)
b、将PIN朝上整齐摆放于含浸盘后,放入含浸槽内.
c、启动真空含浸机视产品无气泡溢出.
※1.CORE上未上凡立水部分需用毛笔沾涂.
2.凡立水不可沾到产品PIN上.
d、放下凡立水,再抽真空,当真空机显示器下降到0.093Mpa后再将产品取出风干.
e、特殊产品需依SPEC要求作业.
f、烘烤:
产品类别
含浸方式
烘烤温度
烘烤时间
POWER类
真空含浸
115+/-10℃
4.5-5H
UU,ET类
普通含浸
115+/-10℃
2.5-3H
※1.产品烤干为止
2.特殊产品需依规格要求作业.
g、出烤箱后待产品冷确后再送生产线.
七、贴标签(喷字)
a、确认标签(喷字)内容是否正确,有无漏字,错字,字体裁模糊不清及管制周期是否过期,标签是否完整无缺,标签内容依SPEC及SOP为准.
b、贴(印)标签时,首先应认清PIN位后再贴(印),以免标签反.
c、喷码机调试内容需经品管及产线干部确认后,作业人员方可作业.
d、贴标签工位同一台面不可有多个料号之标签,只允许有该料号之标签.
e、标签需贴正,贴平,不可贴错,贴反或漏贴.
八、切脚,整脚:
a、按规格要求,将需剪除之PIN平齐结线点以上剪除,剪PIN后高度不可超出B/N护墙高度,
且剪PIN后线头不可有漏铜现象.
b、PIN长依SPEC为准,若有代用B/N需切PIN作业时,产品需切PIN后需点焊锡尖,切PIN后产品
不可有倒钩,不可有长短PIN.
c、将PIN脚用平口钳钳直后,垂直插入该合脚板内进行合脚,以轻拿轻放为原则.
d、检查合脚板是否有贴校正标签且在有效期内,合脚板孔不可呈喇叭口形状.
f、合脚OK后产品PIN脚步不可歪斜,露铜等.
※新加工之合脚板,须将毛边抛光后使用,以免合脚后之产品有PIN刮伤等现象.
九、点胶,烤胶:
a、CORE中柱点胶:
1.点胶时胶点不可沾到CORE其它位置.
2.胶点高度需≥GAP高度.
3.胶点面积不可超过中柱总面积的2/3部分.
4.所用之胶需参考SPEC及SOP.
b、两CORE接合处点胶:
1.胶点不可沾到产品其它位置.
2.胶点必须将两CORE完全固定.(实际要求需依SPEC及SOP)
3.点胶不可有毛刺,胶点不可过大,胶不可流至线包.
4.所用之胶需参考SPEC及SOP.
c、烤胶:
将点胶OK之产品平放于烤盘中.
厂商/型号
烘烤温度
烘烤时间
力多/E-500
120+/-10℃
1.5-2H
惠展/S-9001A-6F/MF
120+/-10℃
3H
G757(灰胶)
120+/-10℃
4.5-5H
十、外观尺寸检查:
a、确认产品是否完整:
1.检查B/N是否有破损,裂痕及变形.
2.CORE是否有破损,裂痕及变形,组装是否有错位,(是否在错位范围内)CORE不可松动,检查
产品含浸是否良好,凡立水是否有烤干.
3.胶布是否有破损,翘起,烫伤.
4.TUBE不可破损,或长,短不符.
5.PIN脚焊锡必须光亮不可有黑斑,堆锡,检查切除PIN位是否正确,PIN不可露铜,氧化,或PIN
长PIN短,相邻两PIN之间需有1mm以上的间距.
6.产品标签印字是否清淅,标签不可翘起,粘贴位置需正确.
b、对变压器上异物做清理,
1.含浸后变压器及CORE四周不可残留块状凡立水,以免插件时不平贴PCB板.
2.将产品吃锡部分之锡珠锡渣做清理.
3.产品线包上不可沾有线头或其它异物.
c、检查产品尺寸是否有超规格现象.
十一、产品性能测试:
a、所有性能测试必须依SPEC及SOP要求作业.
b、测试前需对所使用之仪器做点检,且用有效之样品做扣除后方可作业.
c、检查所使用之仪器是否有贴校正标签且在校正周期内.
d、仪器资料必须依该料号之设定资料表为准.
e、测试之良品与不良品须完全区分.
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- 变压器 管制 标准