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引脚说明
FM3081EDS
FM3082EDS
FM3081SL
1
2
GND1
芯片地1
3
REXT1
输出电流值设置端1
-
GND2
芯片地2
4
REXT2
输出电流值设置端2
5
OUT2
芯片电源输入与恒流输出端口2
3~6、8
6、8
NC
悬空
7
OUT1
芯片电源输入与恒流输出端口1
五、极限参数
参数
符号
范围
单位
OUT端口电压
VOUT
-0.3~450
V
OUT端口电流
IOUT
1~130
mA
VREXT
REXT端口电压
-0.3~6
工作结温度
TOPT
-20~150
℃
存储温度
TSTG
-50~150
ESD耐压
VESD
KV
六、热阻参数
说明
ESOP-8
RTHJA
热阻
(1)
89.2
℃/W
七、电气参数
(无特殊说明,TA=25℃)
条件
最小值
典型值
最大值
VOUT_MIN
OUT输入电压
IOUT=30mA
--
6
VOUT_BV
OUT端口耐压
REXT悬空
450
IOUT*
输出电流*
130
IDD
静态电流
VOUT=10V,REXT悬空
0.16
0.25
VREXT
REXT端口电压
VOUT=10V
0.56
0.58
0.60
DIOUT
IOUT片间误差
IOUT=20mA
±
2.5
%
TSC
电流负温度补偿起始点
100
备注:
Iout*输出电流由外接Rext电阻设置,单个通道电流范围:
5mA~130mA
LED系统散热条件越好,电流可以做的越大,客户可根据PCB散热能力适当选择功率大小。
八、典型应用线路
注:
以下电路中,符号(
)表示单个通道,在FM3082EDS双通道应用中,通道间的“OUT1”和“OUT2”、“GND1”和“GND2”短接即可。
图中“电源”可以是普通直流电源,也可以为脉动直流电源
九、OUT端口输出电流特性
OUT端口输出电流计算公式:
输出电流与rext电阻关系曲线(测试条件:
VOUT-GND=30V)
恒流曲线图
恒流曲线可看出常温下OUT端口最低电压VOUT_MIN:
IOUT=30mA,VOUT_MIN=6V;
输出电流温度特性(IOUT=20mA)
温度补偿
当LED灯具内部温度过高,会引起LED灯出现严重的光衰,降低LED使用寿命。
FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TDS/FM3081SL集成了温度补偿功能,当芯片内部结温超过100º
C时,将会自动减小输出电流,以降低灯具内部温度。
系统方案设计
图1应用电路原理图
效率设计理论
图1应用电路工作效率计算如下:
其中Vin是系统输入电源电压,VLED是单个LED工作电压降,ILED是LED导通电流。
可看出系统串联的LED数量n越大,系统工作效率越高。
系统设计过程中,需根据应用环境调整FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TDS/FM3081SL的OUT端口工作电压,优化η值。
LED串联数量设计
系统串接的LED数量设计需考虑以下两个方面:
1)图1电路中,OUT端口电压VOUT=Vin–n*VLED,为保证芯片正常工作,需保证OUT端口电压VOUT>
VOUT_MIN;
2)芯片OUT端口电压越低,系统工作效率越高。
综合以上两点,FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TDS/FM3081SL的OUT端口工作电压范围为VOUT_MIN~VOUT_MAX,系统串接的LED数量n计算为:
一十、典型应用方案
交流电源输入
图2是FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TD/FM3081SLS交流电源应用方案电路图,LED灯管中的LED灯可用串联、并联或者串、并结合连接方式;
C1是电解电容,用于降低Vin电压纹波;
Rext电阻用于设置LED灯管工作电流。
图2典型应用电路—交流电源输入
电解电容C1值越大,电压Vin纹波越小,FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TDS/FM3081SLOUT端口电压纹波越小。
C1值根据LED灯管总工作电流而定:
电流越大,C1容值越大,一般取值4.7uF/400V~22uF/400V。
具体计算方法如下:
C1=Iled*t/ΔV
公式中,ILED为整个方案中的恒流电流,时间t:
在50Hz时约为(1/4)*(1/fAC)=5ms,ΔV是OUT端
口电压纹波。
芯片并联应用
图3并联应用电路原理图
根据LED灯的并接组数和LED灯工作电流选择并联芯片数量,图中Rext1~RextN的电阻值可设置相同,以便各芯片温度均匀,LED电流稳定。
在芯片并联应用中,Rext电阻取值不同时,整个系统的恒流开启电压为并联FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TDS/FM3081SL中的最大开启电压。
芯片串接入LED灯管中
图4串接LED灯管中
FM3081EDS/FM3082EDS/FM3081TDS/FM3081SL芯片可根据不同应用环境接在系统GND端口、LED灯中间或者LED灯之前。
一十一、封装尺寸图
ESOP-8
TO-252
毫米
英寸
最小
最大
A
2.200
2.400
0.087
0.094
A1
0.000
0.127
0.005
b
0.660
0.860
0.026
0.034
c
0.460
0.580
0.018
0.023
D
6.500
6.700
0.256
0.264
D1
5.100
5.460
0.201
0.215
D2
4.830REF
0.190REF
E
6.000
6.200
0.236
0.244
e
2.186
2.386
0.086
L
9.800
10.400
0.386
0.409
L1
2.900REF
0.114REF
L2
1.400
1.700
0.055
0.067
L3
1.600REF
0.063REF
L4
0.600
1.000
0.024
0.039
φ
1.100
1.300
0.043
0.051
θ
0°
8°
h
0.300
0.012
5.350REF
0.211REF
SOT89-3
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