欧珑电气工程资料制作指示Word格式.docx
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欧珑电气工程资料制作指示Word格式.docx
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同时应在不改动顾客设计的前提下,尽量的优化生产。
4.0参考文件:
《工艺制程能力指南》、《客户特殊要求指引》
5.0工程资料制作流程:
5.1根据营销提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBER274X格式的ODB++文件。
5.2顾客文件资料的检查。
5.2.1顾客资料内容应完整,顾客说明性文件(如:
word、pdf、机械图纸等文档)与gerber文件一致,同时顾客的要求应满足公司的生产能力,如超出生产能力,应组织相关部门进行产前评审。
5.2.2《生产通知单》检查
5.2.2.1检查客户图纸,并与《生产通知单》对照是否有矛盾,若有不相符的项目与营销部确认。
5.2.2.2《生产通知单》项目:
板厚及公差、成品尺寸及公差、表面工艺、阻焊颜色、字符颜色、板材型号、V割余厚、过孔工艺、验收标准、出货数量等填写是否完整准确。
5.2.2.3若为顾客提供板材,必须根据提供的板材大小、张数提前计算和确定拼板方式,注意考虑报废率,若不足交货数量,及时知会营销部或顾客。
5.2.2.4通过顾客资料,了解顾客的拼板要求,特别注意桥连、V-CUT、多拼铣开情况,其要求和《生产通知单》的“外形要求”中描述是否矛盾,如有矛盾则反馈营销部或与顾客确认。
5.3工程资料的制作。
6.0工程资料制作要求及标准
6.1客户资料转换及检查:
6.1.1按照营销部提供的《生产通知单》上要求的客户文件名,到营销部资料存放服务器下:
营销部\对应月份文件夹\对应日期文件夹\下面找到相应文件名的资料,COPY到本地盘下。
原后根据客户资料属性选择相应的软件进行转化,转换出来的GERBER资料按2:
5英制前省零,钻孔按3:
3公制后省零方式保存。
6.1.2将转化好的GERBER资料导入GENESIS2000软件,按照《GENESIS(TGZ)规范》将对应文件按照要求进行命名并定义好属性。
6.1.3检查客户提供的文件、资料是否完整,是否符合公司的工艺生产要求。
超出公司制程能力时,将超出制程部分的相应要点及客户要求填写在《非常规合同评审记录表》上,并提供相应的图纸及数据说明,组织工艺、品质、生产进行评审。
6.1.4检查客户文件是否存在有异常、是否符合公司生产工艺能力,对于客户资料设计有歧义或者异常、资料设计不符合公司工艺制程能力需要修改制作,为满足产品品质要求,增加或者修改客户设计时,制作人员填写《工程问题确认单》给客户确认,提供修改建议时尽量提供2种以上方案供客户选择。
6.2《生产通知单》检查:
6.2.1对照客户提供的GERBER资料及图纸文件,检查《生产通知单》上的各项要求是否完全一致,有不一致的地方提供书面确认单给营销确认。
6.3工程问题确认规定:
6.3.1所有提供给客户确认的确认单,必须按要求填写好相关项目的内容,将需要确认的内容全部罗列在确认单里,提供修改建议时尽量提供2种以上的建议供客户参考,资料制作时按建议A方案进行处理,处理好以后交组长或以上管理人员审核后发给营销部。
6.3.2外发给客户确认的订单,制作人员按建议的A方案制作好,并在《工程资料每日接收记录》下登记,在备注栏记录订单状况。
6.3.3审核好的确认单由负责EQ的人员通过e-mail发给营销部,制作人每天上班时必须要核实自己制作的订单确认完成情况,并跟进没有确认回传的订单。
6.3.4对于客户答复的确认单必须清晰明了,不存在有歧义,如果理解上有歧义的必须要核实清楚后才能制作,禁止任何人在没有把问题弄清楚前将文件下发到下一工序。
6.3.5对于样板转批量生产的订单,必须要有《样板承认书》或者书面回签的文档,直接批量的资料需要建议客户先样板制作或者发生产GERBER文件给客户核对,方能下发批量生产,降低双方的品质风险。
6.3.6所有确认回传的资料统一存放在服务器:
工程资料\资料已确认\文件夹下统一保管,并按月进行备份。
6.4MI生产图纸的制作:
6.4.1LOT卡的制作
6.4.1.1按照客户提供的资料,结合公司的实际生产能力及状况,选择相应的生产工艺流程LOT卡模板,删除或者增加好流程,之后按照LOT卡的项目逐一填写,有特殊要求及特殊工艺参数的在对应工序进行备注。
6.4.2开料图、叠层结构的制作
6.4.2.1根据客户提供的PCB成品尺寸,结合公司物料规格进行开料。
开料时双面板实际利用率控制在85%以上,多层板控制在80%以上,特殊情况必须要知会上司核准。
对于客户要求单PCS交货时,尺寸小于60mm的必须要拼SET给客户确认后生产。
除非单板尺寸本身就超出100mm以上,否则酌情拼版给客户确认,提高生产效率。
6.4.2.2叠层结构必须要根据生产实际情况再结合客户要求进行选取,对于客户有叠层结构要求的,只要能满足公司的实际生产能力,制作人员必须按客户要求制作。
客户要求不能满足公司生产的需要提供适当的叠层结构给客户确认,确认后才能下线生产。
6.4.3钻孔程式单的制作:
6.4.3.1参照钻孔资料,按照钻孔程式单模板,一一填写对应的项目,有特殊情况的在备注栏做好备注。
6.4.3.2钻嘴按照定位孔3.175mm为第一把刀,其余按照从小到大的方式排列,槽孔与普通钻嘴要分刀,(BGA区域的过孔需要分开单独处理)多层板必须要把靶孔放在第一把刀。
6.4.4分孔图、线路图、阻焊图、字符图、机械图、大板V割加工图制作。
6.4.4.1各工具的图纸制作时必须使用客户的原始文件,必须保留客户的原始说明信息,将客户交货单元的外形COPY到相应的图层,所有图纸必须按TOP面视图提供。
分孔图所有的钻孔孔符必须是带十字架的符号,机械图纸上必须要另外标注两个孔到边的坐标。
V割加工图要标注所有V割的尺寸,定位孔的坐标,尺寸标注统一使用公制单位。
图纸上必须要有制作人的姓名、制作日期、生产流水号、层别、修改内容、特殊说明。
6.5生产工艺流程的编写
内容
工程制作
备注
制作项目
制作要求及说明
1、
光板、单面板加工流程
1)光板
a、开料-钻孔-(V-CUT)铣板-FQC-FQA-入库。
\
2)单面板
a、开料-钻孔-外层线路-DES蚀刻–外层AOI–阻焊-字符-(喷锡、沉金)-(V-CUT)-铣板-测试-FQC-FQA-包装-入库。
非全板镀金工艺的按负片效果制作,补偿按内层线路补偿。
具体细节见下面附表A1。
b、由于单面板的孔均为NPTH,需在每一孔位添加一个非曝光点,即正片效果时为一掏空点,负片效果时为一实心点,大小为比钻孔直径小6mil。
2、
正片工艺加工流程
1)双面板(普通喷锡工艺为例)
开料-(烘板)-(铝片钻孔)钻孔-(金属化铣孔)-(除胶渣)-沉铜-板电-线路正片-图形电镀-碱性蚀刻-外层AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-(二钻)-喷锡-(阻抗测试)-(V-CUT)-铣板-测试-FQC-FQA-入库。
当字符允许上表面处理时,流程应该为先表面处理后字符。
沉锡、沉银、OSP工艺不允许字符上表面处理。
对于双面板无金属孔的情况下(即假双面板),需按单面板流程制作。
2)多层板(普通喷锡工艺为例)
开料-(烘板)-内层线路-DES蚀刻-内层AOI-棕化-层压-(铝片钻孔)钻孔-(金属化铣槽)-除胶渣-沉铜-板电-外层正片-图形电镀-碱性蚀刻-外AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-(二钻)-喷锡-(阻抗测试)-(V-CUT)-铣板-测试-FQC-FQA-入库。
3、
负片工艺加工流程
a、开料-(烘板)-钻孔-(金属化铣槽)-(除胶渣)沉铜-厚铜-线路负片-DES蚀刻-外层AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-喷锡-(阻抗测试)-(V-CUT)-锣板-测试-FQC-FQA-入库。
a、开料-烘板-内层线路-DES蚀刻-内层AOI-棕化-层压-(铝片钻孔)钻孔-(金属化铣槽)-除胶渣-沉铜-厚铜-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-喷锡-(阻抗测试)-(V-CUT)-铣板-测试-FQC-FQA-入库。
附表A1
类型
工艺流程设计
工程文件设计
流程备注
工序
备注内容
非全板镀金单面板
开料-(烘板)-钻孔-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-其它按相同表面工艺的普通双面板流程。
线路设计为负片
外层干膜
非全板镀金假双面板
开料-(烘板)-钻孔-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-其它按相同表面工艺的普通双面板流程
补充说明:
1、如有铜厚特殊要求或受线路限制必须增加图镀铜工艺,请通知工艺评审。
6.5-1生产工艺流程的选择方法与原则
6.5-1.1生产工艺选择方法
1、小于两平米的订单优先选择干膜负片工艺生产。
2、小于两平面订单必须放在浙江欧珑工厂生产,MOR上必须对应“浙江欧珑电气有限公司PCB生产通知单”,否则必须反馈给营销修改。
3、批量生产订单(大于50平米)做正片工艺,原则上是不考虑负片工艺生产,特殊情况要经过评审后方能下线生产。
6.5-1.1生产工艺选择原则
1、干膜负片工艺必须满足以下条件:
A、焊环大小最小单边5mil,正常情况必须是单边8mil,小于8mil时必须是CCD对位生产。
B、PTH孔径小于等于6.45mm,孔径≤4.0mm时按照正常焊环生产即可,孔径>
4.0mm是必须要保证单边焊环15mil最小,否则会破孔,导致孔内无铜。
PTH槽孔正常生产大小为≤3.5*8mm,单边焊环必须要保证大于等于10mil,最大PTH槽生产尺寸为4.5*13mm,单边焊环必须要大于等于15mil,超出4.5*13mm的PTH槽必须要走正片工艺生产,板内有>
3.5*8mm的PTH槽时,建议优先考虑按照正片工艺生产,因特殊情况需要走负片工艺时在特殊要求栏备注:
“板内有较大的PTH槽孔,钻孔时控制好披锋,否则容易导致孔破报废”。
C、板内没有PTH连孔、没有NPTH与PTH之间的连孔、没有金属化半孔、没有金属化包边。
1、正片工艺必须满足以下条件:
A、板内没有NPTH连孔、没有≥6.5mm的NPTH孔及>
3.5*8mm的NPTH槽(此处的孔与槽说的都是在一钻里完成的孔与槽)。
B、NPTH孔到铜的距离≥8mil,NPTH槽到铜的距离≥10mil,否则需要二钻。
(干膜工艺订单尽量避免二钻,有二钻的必须要经过部门经理评审)
C、板内最小钻孔经过优化后小于0.3mm、优化后线宽、线间距<5mil时不允许走湿膜正片工艺。
D、因客户交货单元大小导致没有合适的干膜尺寸与之匹配时,又不能加大开料尺寸来与之匹配的订单,必须要走湿膜正片工艺,不允许割膜生产。
E、在满足以上条件的前提下按照营销的分配来制作相应的工程资料。
6.6叠层设计
1、介质类型
1)板材类型和判别方法
a、板材分含铜与不含铜,含铜板材指板厚包含基材铜箔厚度,不含铜板材指厚度不包含基材铜箔厚度。
如1.0mm1/1OZ不含铜板材,实际厚度=1.0+0.035*2=1.07mm,1.0mm1/1OZ含铜板材,实际厚度为1.0mm。
具体以仓库提供的物料清单,材料明细为准。
b、根据板材型号判别的方法:
“T/C”表示不含铜,“D/S”表示含铜,客供板材是否含铜以顾客说明为准。
客供板材必须要弄清楚实际板厚。
2)半固化片
a、半固化片类型及参数:
常用半固化含胶量和流动度高低顺序:
106>
1080>
3313>
2116>
7628
762厚度0.23、211厚度0.13、10厚度0.082。
3313厚度0.1
b、我司现有半固化片类型:
7628、2116、1080、3313
c、残铜率计算:
残铜率=交货单元图形面积/交货单元面积*100%(对于外层铜箔和光板面残铜率按100%计算)
用于计算层压理论厚度与填胶。
2、叠层规则
1)开料
a、特殊开料:
单面板按成品板厚选择开料,例如:
成品板厚1.6mm开料选择1.6mm覆铜板。
\
对于客户要求基铜厚度≥2OZ时,不含铜板料必须要选择小0.2mm的板料。
b、双面板开料用客户要求完成板厚-0.1mm选择板材。
2)芯板使用
a、多层板应选用较厚的芯板制作,对于使用多张芯板的叠层,应选用相同厚度的板材。
防止板弯、板翘超标。
3)半固化片使用
a、对于国军标或者IPC-III级标准验收的订单,按残铜率计算填胶与流胶后的层间厚度≥0.1mm。
层间半固化片大于3张的结构必须要研发跟进。
b、选择半固化片时,应先满足填胶问题,然后考虑其生产成本。
(半固化片含胶量比较:
106>1080>3313>2116>7628)(成本比较:
106>3313>2116>1080>7628)基铜越厚,应选择含胶量大的半固化片。
为防止层压滑板,层间半固化片≤3张。
C、低TG于中TG或者高TG值的半固化片原则上不允许混用,特殊情况需要混用时必须经过工艺评审后方能做特殊管控使用。
D、内层底铜>
1OZ时使用7628+1080、7628+2116、7628+7628类似结构,不允许使用2116与1080或者3313的任何组合,必须要包含7628,但不允许使用单张7628结构,为满足客户要求必须要使用2116、1080及3313组合时,必须要保证开料小于等于一出六。
4)层压结构
a、叠层结构对称,防止翘曲。
若顾客设计为不对称或盲埋孔板的情况、翘曲度要求0.5%以下时,建议顾客更改设计,或建议顾客放宽翘曲度要求至1%,开料后、层压后都须烘板,FQC工序备注“入库前压板”。
b、层间叠层与翘曲控制:
对常规翘曲要求大于等于0.7%的,当出现以下情况之一时可以忽略其对翘曲的影响。
1、多层板以中间镜面为中心,两边芯板厚度总和差异在0.2mm之内;
2、多层板以中间镜面为中心,两边PP厚度总和差异在0.2mm之内;
3、多层板以中间镜面为中心,两边残铜率总和差异在50%之内;
(铜厚度为HOZ、1OZ)
若不满足以上要求,需确认放宽翘曲或确认更改叠层设计。
叠层完全对称时,工程需优化拼板,采用阴阳拼板方式生产。
CAM人员在资料制作时请特别留意两边的残铜率是否均衡,外围板边5mm内没有铺铜时,应建议客户普通,防止白斑、白点。
3、叠层计算
1)层压板厚度计算公式及压合厚度要求
a、板厚计算公式:
理论厚度=基板的基材厚度+半固化片理论厚度+(内层基铜厚×
内层残铜率)+外层基铜厚。
“内层基铜厚×
内层残铜率”=每层内层铜厚*对应层
b、板厚设计需要同时考虑加厚镀铜或减薄铜的厚度,及阻焊额外厚度。
常规阻焊厚度为20um,超过此要求需增加阻焊厚度的计算。
的残铜率原后
各层计算值相加。
c、板厚补偿规则见附表B1。
附表B1:
顾客要求D(mm)
工程叠层厚度要求
层压压合厚度要求
(与要求厚度相比)
最小厚度(mm)
最大厚度(mm)
±
0.10
-0.125
-0.025
-0.18
0.10<
D≤±
0.15
-0.15
0.15<
0.20
–0.15
-0.2
0.05
0.20<
0.25
0.03
-0.25
0.1
0.25<
0.30
-0.175
-0.3
0.30<
0.35
–0.175
-0.35
0.2
0.35<
0.40
–0.20
-0.4
0.40<
0.45
–0.25
-0.45
0.3
0.45<
0.50
-0.5
0.50<
0.55
-0.55
0.4
0.55<
0.60
-0.6
4、特殊说明
1、芯板钻孔
芯板钻孔时钻刀大小为3.25mm。
2、排版注意事项
PANEL排版时要特别留意拼版时不要将无铜区排布在一起,尽量保证大的无铜区靠近PANEL留边,满足填胶要求。
3、注意事项
1、订单面积≤20平米时,除手机板及特殊合同评审规定拼版尺寸以外的订单,都统一使用622*540拼版。
2、完成板厚≤0.8mm的多层板样板订单按546*415开料。
3、订单面积大于20平米时按照实际利用率最高开料,必须满足开料的基本规定。
4、小于1.0mm的芯板不允许大板横竖混开,≥1.0mm的芯板允许混开,不需要区分经纬方向。
5、芯板厚度小于等于0.25mm时需要烤板,其余厚度不需要烤板。
6、内层制作时如需要辅助菲林时,辅助菲林除了CCD对位用标记以外,其余图形都不要,有多张芯板同时压合时必须要将热熔对位PAD做到辅助菲林上。
6.7钻孔制作
1、钻孔检查
1)钻孔程序的检查
a、顾客提供的钻孔程序与分孔图中孔的个数、属性、位置是否相同,如果不符需提出确认(有顾客协议的除外)。
2)过孔、元件孔、NPTH孔的判别及处理
a、对于有字符层的文件,可根据字符层的元件标识来判别,元件孔的排布具有规则性,一般孔径较大(大于0.6mm),过孔则孔径较小,排列无序,一般无字符标识(测试过孔可能有字符标识)。
b、NPTH孔应在各层线路中均无任何电气连接(单面板除外),如果有电性能连接的设计,需与顾客确认。
c、判断为过孔后,过孔开窗时应正常补偿,过孔盖油、塞孔时,喷锡工艺,防止藏锡珠焊接开短路,应控制钻孔大小在0.5mm或以下塞孔制作。
沉金工艺应该尽量保证钻嘴大于0.5mm盖油处理。
d、湿膜工艺的订单应该选择过孔大于等于0.3mm。
防止油墨入孔显影不净导致开路。
过孔盖油喷锡工艺时应该选择钻嘴在0.5mm左右塞孔制作。
2、孔径
补偿
孔属性
公差范围
表面工艺/孔径
补偿值
备注
钻孔补偿公式
钻刀大小=成品孔径+(|正公差|-|负公差|)/2+补偿值
PTH(金属孔)
公差≥±
0.075mm
非喷锡工艺
钻孔补偿4mil,小数点后第三位四舍五入后,就近取刀;
但所取刀径不超过成品孔径+5.2mil
对于压接孔要提供图片给生产告之其位置与大小。
喷锡(含有、无铅)工艺
钻孔补偿5mil,小数点后第三位四舍五入后,就近取刀;
但所取刀径不超过成品孔径+6.2mil
公差<±
孔径≤1.90mm
钻孔补偿4mil,小数点后第三位四舍五入后,就近取刀;
但所取刀径不超过成品孔径+5.2mil。
孔径>1.90mm
钻孔补偿5mil,小数点后第三位四舍五入后,就近取刀;
但所取刀径不超过成品孔径+6.2mil。
(注:
优先选用常备公英制钻刀,对无合适公英制钻刀,补偿值必须满足4-6.2mil之间)
1)同时出现满足a、b两项情况,且孔径公差为±
0.05mm,必须工艺评审。
a)孤立位、且公差要求±
0.05mm,首先建议顾客在外层基材区域增加分流点;
如顾客不接受则按±
0.075mm公差方式补偿。
公差要求≥±
0.075mm的直接按喷锡补偿方式处理。
b)板厚孔径比≥10:
1的(指板厚与最小孔径比)、且公差要求±
0.05mm,则按±
2)当孔壁最小铜厚为27-36um时,需在以上基础上加大1mil补偿;
孔壁最小铜厚为37-46um需在以上基础上加大2mil补偿。
外层干膜处需备注“贴两次干膜”(需要咨询工艺是否需要贴膜两次);
最小孔铜25um、平均30um,外层0.5OZ基铜、补偿后间距≥3mil、且板厚孔径比<10:
1,方可制作。
而当最小孔铜30um,间距小于4mil时需交工艺评审具体生产流程。
3)对于最小孔铜要求≥30um,孔径公差±
0.05mm,首先应建议顾客将公差更改至≥±
0.075mm或将最小孔铜降低到≥25um,然后按以上要求进行处理;
如顾客不同意则须工艺评审
NPTH
孔径
公差范围≥4mil(0.1mm)
钻孔补偿2mil,小数点后第三位四舍五入后就近取刀;
但所取刀径不超过孔径公差的上限+0.2mil(0.005mm)。
公差范围<4mil(0.1mm)
钻孔补偿1mil,小数点后第三位四舍五入后就近取刀;
钻刀
公司常备钻孔主要为公制钻刀,最小钻刀直径(通常用D或¢表示,而R代表半径)为0.10mm,并以0.05mm为进阶例如:
0.20mm、0.25mm、0.30mm等;
最大钻刀直径为6.40mm。
其他要求
1)正公差(上公差)与负公差(下公差)绝对值之和称为公差带宽(例如:
0.05mm,其带宽为0.1mm)。
当PTH孔径公差带宽小于0.1mm,或NPTH孔径公差带宽小于0.05mm,则无法制作,需要建议顾客更改孔径公差。
2)偏公差(上公差与下公差不同)钻孔补偿前,必须将上下公差调整相同时再补偿(例如:
1.02+0.10/-0.05mm,需转换成1.045±
0.075mm,然后在1.045mm基础上补偿),对于上下公差不等的情况,需在程式单上钻孔指示中填写孔径成品尺寸及公差(注意,此处不能填写转换后的尺寸,即填写1.02+0.1/-0.05mm)。
对于此类偏公差,上下公差虽不等,但当公差的绝对值均大于等于0.075mm(PTH)(注
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