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蓝66106--

紫77107--

灰88108--

白99109--

金10-15%

银10210%

五.元器件基本常识：

5.1电阻

5.1.2电阻代号：

R电阻单位：

欧姆方向性：

无

5.1.3电阻分类：

按阻值分类为固定电阻、可调电阻。

（可调电阻分：

可调电阻、微调电阻、电位器）

5.1.4电阻三个参数：

阻值、误差、功率

5.1.5电阻单位换算：

1M（1兆欧）=103K（103千欧）=106R（106欧）

1：

四色环电阻

其阻值为12×

102=1.2K误差为+5%误差表示电阻数值，在标准值1200上下波动（+5%×

1200）都表示此电阻是可以接受的，即在1140-1260之间都是好的电阻。

2：

五色环电阻

五色环电阻最后一环为误差，前三环数值乘以第四环的10颜色次幂颜色次

其电阻为220×

101=2.2K误差为+5%

1当色环有金色或银色环在一端时则银色或金色为最后一环，另一端为第一环。

2当色环中与最后一环的颜色相同，则通过判断色环之间的距离来判断，即最后一环与前一环的距离比第一环与第二环之间的距离大。

电阻值（欧）=47x103

精密贴片电阻，电阻值（欧）=100x103

方向性：

无方向，但SMD组件中其标称值应向上放置

电阻在电路中作用是分流，分压，起到负载作用，属被动性元件；

用万用表测试其电阻值大小，若电阻值在误差范围内则为好的，不符合的为坏的。

5.2电容

5.2.1电容定义：

电容器由两个电极，中间夹一个电介质构成，有充放电作用，具有通交流，隔直流的特性。

5.2.2电容代号：

C电容单位：

F（法拉）

5.2.3电容分类：

极性电容、无极性电容、可变电容、色环电容

5.2.4电容三个参数：

容量、耐压、误差

5.2.5电容容量单位换算：

1F（法拉）=103mF（毫法）=106uF（微法）=109nF（纳法）=1012pF（皮法）

5.2.6电容误差值：

D=+0.5%J=+.5%K=+10%M=+20%N=+30%P=+100%Z=+80%S=+50%F=+1%G=+2%

5.2.7电容容量的标称：

数字、色环（识别方法同电阻一样）

5.2.8检查电容好坏方法：

1000PF~10UF无极性的电容器，把指针指向万用表中Rx10K档。

红、黑表笔接触电容的两极，指针指向0Ω方向摆动一下恢复到无穷位置，然后对调表笔接触两极，指针同样向0Ω方向摆动一下恢复到无穷位置，表示该电容是好的。

如果指针不动或指针摆到某一位置，表示此电容失效或漏电，不能使用。

容量100UF以下的电解电容，把指针指向万用表中Rx10K档，将黑笔接电容正极，红笔接电容负极，指针向0Ω方向摆动后又慢慢恢复到原位，说明此电容是好的，如果指针不摆或不能恢复原位，表示此电容不能使用。

容量在200UF以上的电解电容，只有将指针用万用表打至Rx1K档，同样参照以上检测方法。

1000PF以下电容可用低压交流检测，如有交流信号能通过的证明此电容是好的。

5.3电感器:

5.3.1电感器定义：

电感是用导线在绝缘骨架上单层或多次绕制而成。

5.3.2电感代号：

L电感单位：

H（亨利）5.3.3电感按结构特点分类：

单层线圈、多层线圈、带磁芯线圈、可变电感线圈、蜂房线圈。

5.3.4电感三个参数：

电感、功率误差、电感值5.3.5电感单位换算：

1H（亨利）=103mH（毫亨）=106uH（微亨）5.3.6电感量的标称：

直标式、色环标式、无标式5.3.7电感方向性：

无方向5.3.8电感在线路作用：

滤波、振荡、延迟、陷波等5.3.9检查电感好坏方法：

用电感测量其电感量用万用表测量其通断，理想的电感电阻很小，近乎为零5.4电容、电感的色环识别：

电容、电感带色环的认识方法与色环电阻相同，只不过色环电感很少见到五色环的存在。

5.5非色环元器件的标识：

以“R”开头的为电阻；

以“RV”开头的为压敏电阻；

以“RP”开头的为电位器；

以“RA”开头的为电阻排；

以“C”开头的为电容；

以“CA”开头的为电容排；

以“L”开头的为电感；

以“LB”开头的为滤波线圈；

以“D”开头的为发射、整流二极管；

以“DB”开头的为整流桥；

以“LED”开头的为发光二极管；

以“DZ”开头的为稳压二极管；

以“BZ”开头的为蜂鸣器；

以“T”开头的为变压器；

以“TA”开头的为电流互感器；

以“FUSE”开头的为熔断器座；

以“Q”开头的为三极管；

以“CN”开头为接插件类；

以“SR”开头为AC开关；

以“CS”开头为可控硅；

以“IC”开头的为集成电路类（芯片）；

以“RC”开头的为阻容；

以“SW”开头为开关类；

以“XT”开头的为晶振；

以“X”开头的为陶瓷振荡器；

以“E”开头的为数码显示管；

以“LCD”开头的为液晶显示器；

以“J”开头的为跨接线；

以“K”开头的为继电器；

以“VFD”开头的为VFD显示屏。

以上字母表示该元件的英文字母的第一个字母，如电容为Capation简写为“C”。

或者两个英文字母的简写，如“IC”为集成电路的简写。

5.6二极管：

5.6.1二极管特性：

由一个PN结和二个电极塑封组成有单向导电性5.6.2二极管在电路中作用：

整流，检波，输入保护，限幅，错位等5.6.3二极管代号：

D二极管符号：

光敏二极管变容二极管稳压二极管整流二极管检波二极管发光二极管5.6.5判断二极管好坏方法：

5.7三极管：

5.7.1三极管特性：

两个PN结合一起形成三个极，具有非线性特性有截止，放大饱合特性，在电路中可作开关作用。

5.7.2三极管分类：

按材料分为锗管、硅管；

按结构分为PNP和NPN型5.7.3三极管脚结构：

发射极E、集电极C、基极B5.7.4三极管代号：

Q三极管符号：

5.7.5判断三极管好坏方法：

5.8继电器5.9蜂鸣器将电能转化成声能，而发生声音。

BZ5.10变压器

T5.11PCB板取拿方式：

5.11.4PCB板在操作时要轻拿轻放，不能将板在操作台上摔打、磕碰.5.12集成电路5.12.1集成电路功能：

集成电路将大规模的电子元件及线路集成于一体，具有体积小，性能稳定，安装方便等优点。

5.12.2集成电路封装方式：

塑封和芯片塑封：

如PTHSND的IC为塑封IC芯片：

如BONDING的IC为芯片5.12.3IC的方向判别：

IC的脚位顺序是逆时针排列5.13晶振管：

5.13.2频率单位：

赫兹（HZ）晶振管代号：

XT5.13.3单位换算：

1MHZ（1兆赫兹）=103KHZ（103千赫兹）=106HZ（106赫兹）六、电子元件方向的识别：

1、电解电容：

1.1电解电容对应的线路板位置是一个圆形，阴影和透明各占一半位置，电容上的阴影部分对应线路板上阴影部分。

线路板上图形：

1.2有的线路板上对应的电解电容图形虽然是一个圆形，但没有阴影和透明的区分，但在圆形前面有一个阴影，此类现象把电解电容上的阴影部分对应圆形前面的阴影。

2、二极管：

2.1普通二极管：

在有色环的那一端对应线路板上有两根横线的那一端。

2.2发光二极管：

在灯罩里面有一个小红旗的图形，比较大的那一个小旗对应线路板上二极管符号负极的那一端。

3、三极管：

三极管符号有两面，一面是一个圆弧形，另一面是一个平面。

平面的一端对应线路板上符号平面的那一端。

4、排阻：

在排阻上面写着规格型号，在上面有一个圆点。

圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端线路板上图形：

5、排容：

在排容上面写着规格型号，在上面有一个圆点。

6、集成电路（芯片）：

集成电路对应的线路板位置有一个缺口，芯片有缺口的那一端对应线路板位置上有缺口的那一端。

7、接插件（插座）：

接插件一般有一面比较高和完整，线路板上的图形一般有一面加粗线印刷或双线印刷，要求接插件比较高和完整的一端对应线路板上加粗线印刷或有双线印刷的的一端。

8、互感器：

在互感器上有两个锥型的结构，在线路板的图示上有一端有圆点或有加粗的印刷，要求互感器有两个锥型的一端对应线路板上有圆点或有加粗的印刷的一端。

9、光藕：

光藕对应的线路板位置有一个缺口，在光藕上有圆点的那一端对应线路板位置上有缺口的那一端。

10、整流桥：

在整流桥上面写着规格型号，在上面有一个正号。

整流桥正号那一端对应线路板上有正号的那一端11、稳压块：

稳压块有一面比较高和完整，线路板上的图形有一面双线印刷或粗线印刷，要求稳压块比较高和完整的一端对应线路板上有双线印刷或粗线印刷的一端。

1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么

焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。

1）焊接的目的

①电器的连接：

把两个金属连接在一起，使电流能导通。

②机械的连接：

把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

③密封：

把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。

2）焊接满足的条件：

①清洁：

把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。

②加热：

同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。

③焊接：

（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。

2、什么叫粘附粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。

3、所为外观好的焊接是什么样a）焊锡呈弧形流动、粘附性好。

（粘附性、焊锡量）b]焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。

（适当的温度）c]应推测线迹、元件形状。

（焊锡量）d）应无裂痕、针孔等。

（不纯物、设计）e]应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。

（烙铁作业时，烙铁的用法）

4、助焊剂的功能有哪些焊锡的辅助材料：

助焊剂主要用于波峰焊上。

a）除去铜箔表面的氧化膜。

b）防止铜箔与熔融焊锡的氧化。

c）降低焊锡的表面的张力。

（促进粘附性）5、完全粘附的条件是什么a）元件的表面处理应做好。

b]元件的表面应保持干净。

c}使用适当的助焊剂。

（除去铜箔表面的氧化膜）d}元件与铜箔要加热到适当的温度。

（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）e}使用指定的焊锡。

6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁a）不要沾上灰尘、指纹。

（潮气和盐分易生锈）b）不要放在高温、高湿处。

（高温、高湿易生锈）c）不要存放在橡胶袋和纸袋内。

（易造成硫化）d）不要长期存放。

（铜箔元件与镀层间相互扩散）7、焊锡丝的直径以及组成成分。

a）焊锡丝的直径（mm）：

1.02、1.27、1.57、2.36b）常用的焊锡丝（mm）：

1.02、1.27c）焊锡丝的组成成分：

锡铅铜镉银锑8、电烙铁的种类及使用范围1）电烙铁型号：

25W、40W、60W、80W最普遍使用的有40W和60W。

2）电烙铁的各种型号使用范围：

①微型：

25W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件，一般遥控器上的贴片类、电脑板上芯片类使用。

②小型：

25W至40W的一般焊接比较小的元器件。

③中型：

40W至60W的通用性比较强，一般元器件焊接都可用。

④大型：

60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。

9、焊锡丝及烙铁的拿法a）焊锡丝的拿法：

i.焊锡丝不要缠在手指上使用。

原因：

紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。

ii.焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易烫伤手指。

b）烙铁的拿法：

i.拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位，预热的电烙铁（预热时间为3分钟至5分钟）不能对着人挥动，以免烫伤自己和周围的人。

ii.焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的动作拿烙铁，大于或等于80W的电烙铁一般握在手心加焊。

10、烙铁头的日常管理c）加热时要经常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉。

d）烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉，不要敲打。

e）由氧化降低亲和性时，用焊锡清洗烙铁头，因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物，这样不行可考虑用去污粉擦一擦。

f）新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金，使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。

g）上下班要清洗烙铁头，用焊锡丝清洗，并沾上焊锡防止。

h）烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头，使烙铁头保持干净。

11、电烙铁的日常维护和保养

1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。

2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。

3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。

4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。

5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。

12、焊接作业的顺序

1）清洁烙铁头。

2]加热焊接部位~~~用适当的力将烙铁头压在加热的部位。

烙铁与铜箔之间角度为40度至60度左右。

3]供应焊锡~~~先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。

因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘附不良。

4]抽出焊锡。

5]抽出烙铁~~~烙铁要向右上角抽出。

（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙铁）

6]为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。

7]放烙铁~~~将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。

13、烙铁头应放在什么位置焊锡在什么地方供给

1]必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温度。

2）加热到适当温度时，焊锡丝先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。

因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意不要供给烙铁头上。

14、焊接时注意事项1）执锡补焊时应按照从左到右，由上到下的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。

2）焊接时要经常清洗烙铁头，防止烙铁头的杂物造成虚焊、针孔、加焊等不良发生。

3）不要在基板上给烙铁头加焊锡，生产过程中不能抖锡、敲锡、甩锡，防止焊锡渣、焊锡珠掉到基板上面。

4）在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。

15、使用清洁的海绵的目的1）清洁烙铁~~~擦掉烙铁头使用后的焊渣和松香渣。

2）暂时调节烙铁的头温度~~~海绵里含有的水分能暂时调节烙铁头的温度。

16、清洁用海绵的日常管理1）每天用清水清洗，使之保持清洁状态。

2）清洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位，含水量应在海绵厚度的1/2处最好。

3）当海绵破损用旧时，需及时更换。

4）清洁烙铁头时，需用海绵的角部和边缘部。

17、焊接作业要求及安全卫生。

1）要用正确的作业姿势。

（胸距桌面一拳头左右，脸与焊接部位最少保持在20CM至30CM的距离。

2）使用干净的手套、指套。

（防止烫伤手指）3）焊接完后要洗手。

4）注意作业台和地面的6S。

5）作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。

6）清洗海绵和检查海绵有无破损。

7）检查烙铁头有无破损和松动。

8）确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致。

18、常见的焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整。

1）焊接不良项目以及修整方法

①假焊（虚焊）、漏焊、沙眼（针孔）、拉尖：

要用烙铁重新加热到适当温度，注入适量焊锡进行焊接一遍。

②连焊：

要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点，把焊锡用烙铁头沾出来，注意烙铁放置的角度不要太低，以免碰到周围的焊点造成不良。

③盲点：

如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡，如果是元件不到位造成浮起，要根据压件工艺要求把元件修整到位。

④堵孔：

如果用烙铁头透不开，要用吸锡线把焊锡吸出来，注意不要摔打基板易造成不良。

2）插件不良项目以及修整方法

①压件：

由元件不到位造成浮起，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，通过加热使元件焊接面焊锡熔化，用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。

②拆件：

由元件本身不良或插件不到位造成要拆件，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。

③加件：

由元件漏插或元件本身不良要重新焊接上，要先固定好一个点，再焊接另一个点，如是排插座类很多管脚，要先固定第一个点和最后一个点（先确认元件是否到位），再焊接中间的管脚。

注意：

在压件和拆件加热时，先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。