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背胶。
将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。
点银浆。
适用于散装LED芯片。
采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步:
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步:
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。
如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;
如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:
粘芯片。
用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步:
烘干。
将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。
第七步:
邦定(打线)。
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
第八步:
前测。
使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。
第九步:
点胶。
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
第十步:
固化。
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步:
后测。
将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。
但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。
然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。
在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。
可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
COB工艺流程及基本要求
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
1.清洁PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2.滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落
在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法
针式转移法:
用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上,这是一种非常迅速的点胶方法
压力注射法:
将胶装入注射器内,施加一定的气压将胶挤出来,胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
此工艺一般用在滴粘机或DIEBOND自动设备上
胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型,尺寸,与PAD位的距离,重量而定。
尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些,也不宜过大以保证足够的粘度为准,同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
如要一定说是有什么标准的话,那也只能按不同的产品来定。
硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话,实没有这个必要。
3.芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIEBOND(固晶)粘DIE邦DIE邦IC等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中,要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。
吸咀直径视芯片大小而定,咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。
在粘贴时须检查DIE与PCB型号,粘贴方向是否正确,DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴,不可偏扭。
一定要注意芯片(DIE)方向不得有贴反向之现象。
4.邦线(引线键合)
邦线(引线键合)WireBond邦定连线叫法不一这里以邦定为例
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来,使其达到电气与机械连接。
邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形,金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准
铝线:
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高不宜太低具体依产品而定)
金线:
焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右
在邦线过程中应轻拿轻放,对点要准确,操任人员应用显微镜观察邦线过程,看有无断线,卷线,偏位,冷热焊,起铝等到不良现象,如有则立即通知管理工或技术人员。
在正式生产之前一定得有专人首检,检查其有无邦错,少邦,漏邦拉力等现象。
每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5.封胶
封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。
在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线,不可有露丝现象,黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶,如有漏胶应用布条即时擦拭掉。
在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。
烘干后的黑胶表面不得有气孔,及黑胶未固化现象。
黑胶高度不超过1.8MM为宜,特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。
(振其BE-08黑胶FR4PCB板为例:
预热温度120±
15度时间为1.5—3.0分钟烘干温度为140±
15度时间为40—60分钟)封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。
有些公司也用滴胶机,但其成本较高效率低下。
通常都采用棉签和针筒滴胶,但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。
如果碰坏芯片再返修就会非常困难。
所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6.测试
因在邦定过程中会有一些如断线,卷线,假焊等不良现象而导致芯片故障,所以芯片级封装都要进行性能检测。
根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类,非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析,从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查,并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。
DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。
图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。
但这都受工艺控制,工艺规程,参数更改等方面影响。
具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件,以及产品而定。
但无论具备什么条件,目视检验是基本检测方法,是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。
两者之间应该互补,不能相互替代。
COB芯片PCB板上组装技术
1.混合集成技术
当今电子产品的趋势,在一个小型组件或整机内,不断集成越来越多的器件和功能。
混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。
在混合集成各个制造步序,器件与电路间的互连,某些无源器件如电阻器等,直接在基板上采用厚膜或薄膜工艺淀积制成。
混合集成电路基板布局布线的设计有许多重要的参数;
导线宽度,导线与键合盘最近连接的布线,键合强度,键合引线弧环的高度,热耗散等都必须加以考虑。
厚膜集成电路工艺,器件与电路间的互连,导线与电阻都是在基板上,采用各种功能浆料印刷烧结而成。
薄膜集成电路工艺,互连与导线采用电镀或其他PVD方法淀积在陶瓷基板上,光刻制作所需导电图形,电阻与其他无源器件可印刷或焊接工艺装连。
当基板上的无源表贴器件全部装连完成后,芯片粘贴设备将电路芯片粘贴到基板的给定位置,接下使用键合设备进行金丝或铝丝的键合,实现芯片与基板电路间的电气连接,最后封装。
混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器件。
如果采用标准SMT表面贴装工艺,势必要占用比混合集成技术高达20倍的面积。
混合集成电路制造过程需要对半导体晶圆制造工艺,以及芯片组装和键合工艺的全面掌握。
一些小公司不具备这些条件,而且小批量制作混合电路组件,其成本相对是昂贵的。
然而混合集成电路的应用涉及医疗,航天航空,军用,汽车与通讯领域,在这些领域中,混合集成电路技术是不可缺少的。
2.COB芯片直接板上组装技术
许多年来,业界致力于开发混合集成电路技术的优势,但在制造成本没获突破。
因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最好的选择。
只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易,可靠的。
COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟,手表。
每块印制、电路板装有一块芯片,现已广泛应用于数码相机,计算器,电话卡与各种智能卡。
COB在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块,先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。
今天在单块印制板组装超过100个芯片的多芯片工艺也得到成功,日本的娱乐设备及乎所有电子组件都已采用COB技术,在某些应用领域COB大有取代SMT之势。
成本分析表明DIP封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。
采用COB技术,省去了封装成本可显著降低,着在大批量生产尤为突出。
COB技术在欧州起步晚,应用领域也正在不断扩大,至今仍然无法与得以广泛应用的日本和美国相比,尤其在高组装密度与薄型封装的应用方面。
3.COB组装工艺
芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。
其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式,COB使用的基板是有机印制电路板,而后者是陶瓷基板。
COB的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封,混合集成电路最后使用金属外壳封装。
与标准SMT组装工艺比较,COB与混合集成组装制过程的工艺步序较少。
印制板或PCB是由许多不同材料制成,如酚醛树脂,聚氨基甲酸树脂,聚酰胺树脂,有机硅,氟塑料等等,氟塑料(聚四氟乙稀)在高温环境下,具有高电阻的特性,聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化,如汽车电子,在非常高的温度条件,要求极小的热膨胀系数,此时氟塑料是最能胜任的。
通常,COB印制板使用的导线材料为铜基导线,键合盘需要进行表面处理,在铜基材上镀复2-4μm镍,接下再镀复0.1-0.2μm金(CuNiAu)
使用含银环氧导电胶将芯片粘接到印制板安装位置,在250℃固化。
功率器件的散热问题是通过芯片背面与粘接的印制板的铜层形成热路,最后组装时,冷却板固定安装在散热指或封装体上。
芯片与印制板间的电路连接使用铝丝或金丝。
铝丝键合的最大优点是键合可在室温进行。
在产品承受高温或大的温度变化时,铝丝超声键合显示很高的可靠性。
金丝要达到键合可靠性需要在120℃以上的键合温度。
印制板使用的许多材料在较高温度会变软、甚至键合盘会被从印制板基材拉出脱离。
当使用金丝与芯片上的铝层键合盘进行键合时,如果要求最终产品需要承受较高的工作温度,键合盘会存在损坏的危险。
这种损坏的机理是由于Kirkendall孔隙造成键合盘被拉离。
选择铝丝或金丝主要取决产品应用要求及工作的环境温度。
完成引线键合后,芯片可使用多种工艺进行包封保护,有机硅可在室温条件下固化,也有使用环氧或其他材料的黑胶。
芯片也可使用塑料或金属壳进行封盖,最后COB单元被装入封装腔体内,使用焊接或键合工艺实现电路连接。
4.铝丝超声键合工艺
产品需要高的键合质量时,通常使用铝丝超声键合工艺,其键合速度与金丝球焊工艺相比要慢得多,采用铝丝键合工艺的最终产品因为材料表面处理的成本不贵,所以最终产品也是价低的。
铝丝超声键合实际是一种磨檫焊接工艺,两种纯金属在予设置的压力下,由超声换能器产生的超声振动相互加压磨檫,直到完成磨檫键合。
超声振动的幅度在1-2μm。
焊接过程可分为三部分,首先是清洗表面,其二,清除氧化层,第三是两纯金属相互连接。
这两个金属面相互受压,其间的距离小于一个原子,得到的焊接是高质量高可靠的。
芯片金属化层通常使用纯铝或铝合金,厚度在0.8-2μm,特别适用与铝丝超声键合工艺。
印制板键合盘是铜镍金复合金属层(Cu/Ni2-4μm/Au0.1-0.2μm)金层表面在加工过程中保护受杂质和化学物质的污染。
在清洗表面时金层被去除,但这不影响键合过程,磨檫焊接在铝丝与镍层间发生。
经测试评估得在稳定性,可靠性,导电性,特别的高使用温度等铝与镍键合是最好的。
在印制板布局布线设计,有许多参数如键合盘尺寸,间距必须考虑。
为避免在键合时产生一些问题,必须保证印制板具有高的平整度,不能变形。
铝丝键合是室温超声焊接工艺,在焊接过程中应防止键合范围的印制板移动或振动,因此在键合时,印制板必须采用真空负压夹持固定。
在键合盘邻近区域的铜导线的粘合力也是基本因素,即使存在1μm的振动也会对键合产生不利影响。
印制板表面的均匀性是另一个因素,如镍层的厚度变化或降低到0.5μm以下,则键合质量不稳定,键合力可能减少到另。
在键合区内的铜层的粗糙度应受控制小于2μm。
这是由超声振动能补偿的最大偏差。
5.金丝球焊工艺
与铝丝超声键合不同,金丝球焊不能在室温条件下进行,其至少在120℃才可得到合格的焊接质量。
金丝球焊与铝丝键合一样,在焊接过程,为避免表面温度的变化及超声功率损失,印制板必须保持平整。
键合盘表面金属化处理,镍层厚1μm,金层1.5-2μm(CuNiAu)。
印制板因使用贵金属加工成本高于铝丝键合印制板,金丝球焊的速度比铝丝键合快三倍。
由于铝丝是低温焊接工艺,需要更大的超声功率与精密的键合工作台夹持固定印制板,于是影响整个产能。
超声键合使用劈刀及金丝球焊的毛细管,工具类型也影响加工的速度。
6.COB与封装工艺
封装除了将芯片与外界隔离保护作用外,还有电路的连接。
标准的封装形式有限,且引脚的数量也是标准的。
这就意味着如需要额外的电气连接,则必须选用较大的封装,这样势必会增加封装的尺寸与成本。
超过100个引脚的芯片一般需要价高的封装,有时封装的几何尺寸给键合带来许多难度,造成对芯片的损坏。
专用集成电路ASIC通常是小批量生产,增加了选择相应的封装的困难。
但最大困难是如何满足要求尽可能高引脚数专用封装的用户。
使用现在的技术在非常短时间需要设计的印制板实现大量的互连,今天COB技术能为其提供满意的方案。
在非常少生产量或低的加工成本,大量的芯片连接与互连可以正确得到解决。
引线键合完成后,电路芯片与所有的键合引线采用上述的工艺进行包封。
对于需要知识产权保护的小批量ASIC组件,不能容易被复制,这种封装提供了优点。
而且无源器件与其他芯片也可集成在同一个封装内。
COB封装方法的优点首先是封装体积小型化,而标准封装尺寸往往是芯片的10倍。
其二,高引脚数ASIC的标准封装的成本经常比芯片自身大得多。
7.COB引线键合设备
从经验得到使用COB技术加工90%的产品需要100×
100mm印制板,每块印制板芯片少于100,所以用于COB的键合设备必需满足下面的最低要求;
加工的印制板最小尺寸100×
100mm。
图形识别,需存贮多于200个参考图形。
多芯片高度,可编程聚焦。
对不同反差的芯片加工,大于4个可编程光源。
精细落地模式,适用不平整表面。
检测引线损耗的引线控制装置。
大的Z轴行程,适应大尺寸电容器的加工。
辟刀键合时,具有60度弯曲的能力。
真空夹持印制板。
键合工具应有足够的空间,满足深腔体封装的键合要求。
柔行传动系统,装载25-15-mm长度印制板
8.COB芯片粘接设备
COB芯片粘接设备的主要功能如下;
胶点或边沿识别功能,图形识别,需存贮多于100个参考图形。
适合晶圆,华夫盘或Gel包装芯片送料装置。
能满足至少4种不同尺寸芯片的可编程点胶装置。
在程序控制下,可选择或更换需要采用印刷或点胶方法的能力。
PCB电路板设计中的另外三种接地方法
2010-11-11
混和或选择接地
混和接地结构是单点接地和多点接地的复合。
在PCB中存在高低频混和频率时,常使用这种结构。
图三提供了两种混和接地方法。
对于电容耦合型电路,在低频时呈现单点接地结构,而在高频时呈现多点接地状态。
这是因为电容将高频RF电流分流到了地。
这种方法成功的关键在于清楚使用的频率和接地电流预期流向。
在接地拓扑结构中使用电容和电感,使我们能用一种优化设计的方式控制射频电流。
通过确定射频电流要通过的路径,可以控制PCB的布线。
对射频电流回路缺乏认识可能导致辐射或敏感度方面的问题。
模拟电路接地
许多模拟电路工作在低频状态下,对于这些灵敏的电路,单点接地是最好的接地方式。
接地的主要目的是防止来自其它噪声元件(如数字逻辑器件、电动机、电源、继电器)的大接地电流争用敏感的模拟地线。
模拟接地所要求的无噪声度依赖于模拟输入的灵敏度。
例如,对于低电平的模拟放大器,要求10μV输入信号的会比要求10V输入信号的更易受干扰。
因此,10μV输入的放大需要一个干净的接地系统。
对于高电平的模拟电路,接地要求不非常严格。
数字电路接地
因为高频电流是由接地噪声电压和数设备布线区域的压降产生的,所以在高速数字电路中优先使用多点接地。
它的主要目的是建立一个统一电位共模参考系统。
因为寄生参数改变了预期的接地路径,所以单点接地不能有效地发挥作用。
只要保持一个低的接地参考阻抗,接地环路通常不会出现数字问题。
许多数字环路并不会要求具有滤波作用的接地参考源。
数字电路具有几百毫伏的噪声容限,并且能够承受数十到数百毫伏的接地噪声梯度。
在多层板中的接地“镜像”平面最适合信号电流。
而为了控制共模回流产生的损耗,机壳应使用多点接地。
PCBlayout为什么要外包?
外包有哪些好处?
2010-11-18
说到外包,首先大家想到的肯定是把自己不能生产或者不想生产的产品或零部件发给其他工厂代工。
其实在社会分工越来越细的推动下,现代的外包不仅仅是产品的外包了,连产品初始的设计阶段也能进行外包。
有需求就会有相应的供应出现。
目前许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计,硬件工程师还要做硬件方案/芯片选择/单板调试等工作,这样势必会使产品上市的时间大大延长。
而且现在随着高速数字电子技术的发展,对高速PCB设计的要求就越高:
信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性电源地弹效应;
而且单板的设计密度也越来越大,还要掌握EDA软件工具。
这些工作串行起来,大大延长了产品的开发上市时间,而且也不符合对专业化分工越来越细致的要求。
另外,目前市场上也很难找到高水平的PCB设计工程师;
而且即使招聘到了也需要投入大量的人力和精力来进行人员培养,一般要培养出高水平的PCB设计人才,至少需要一年多的时间;
而且也不能保证没有相关人员的流失等。
实际上,您公司所需要的是能和您的硬件工程师一起协作,快速把公司产品开发出来就可以了。
对这些工作,为什么不让专业的PCB设计服务公司来帮您公司解决呢?
外包设计的好处可以应用到业界最先进的PCB仿真分析和设计技术,特别是高速高密PCB设计技术降低综合的产品开发成本:
在人员配备上,不用按照设计高峰时所需最多人员来进行配备,从而大大降低人力成本;
客户不需要对人力资源培养、软硬件环境等各个方面投入;
更快速的产品上市时间,缩短开发周期;
缩短公司临时去探索和学习高速PCB设计技术的时间;
缩短前面提到的由于硬件工程师需要做的工作太多而花费更多的开发时间;
更集中精力到自己的核心竞争力--产品硬件功能开发、软件等方面;
硬件工程师可以更集中精力来完成硬件功能、逻辑等的设计,不必投入大量精力进入自己不太熟悉的PCB设计领域。
综合来讲,面对日益激烈的市场竞争,企业成功的关键是抓住自己的核心竞争力部分,集中精力于自己做得最好的部分,把一些对自己的核心竞争力关系不大的部分外包给合作伙伴。
结果就如业界大多数通信设备公司所发现的那样,自己在资金成本、人力成本、产品开发成本等的支出降低,也就是综合成本降低,而同时能保证自己产品的更高质量、更高效率和运作的灵活性。
PCB设计中抗电磁干扰设计要求
PCB设计中抗电磁干扰设计是必不可少的一个环节,下面列举了设计中应该注意的方方面面。
一、IC的电源处理
保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGACHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。
对走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。
这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大的影响。
二、时钟线的处理
1.建议先走时钟线。
2.频率大于等于66M的时钟线,每条过孔数不要超
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