自动插件机用机插工艺规范Word格式文档下载.docx
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最大尺寸400mm*300mm:
最佳尺寸330mm*247mm;
2、定位孔
[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔,其中三个虚线孔可去掉,如PCB右下角元器件较为密集,则右下角的虚线椭圆孔必须添加,30mm<
L1<
50mm;
[2]定位孔的尺寸如上图所示,其中A=5mm±
0.1mm;
[3]定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线;
丝印标识除外;
定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。
同样适用于螺丝固定孔;
3、工艺边及工艺夹持边的设计
[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。
[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm,焊盘与板边的最小间距为4mm;
边缘铜箔不得小于1mm,如此条件无法保证时,则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。
[4]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度,且提高成本,设计布板应尽量不采用。
[5]需要机插的PCB,机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上,工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要,还要满足机插定位孔的排布需要。
[6]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。
4、元器件及焊盘排布方向和位置
[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素,非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm(DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离)的最小距离。
见图二。
图二
[2]排布可机插轴向元器件时,应排布的行列清晰、整齐有序,排布密度尺寸如图三:
Min2.3mm
Min2.9mm
Min2.6mm
图三
*应当尽量避免同一行列中的长短不齐,避免排列方向不同的电阻呈“丁”字形排布,如有需要排布,应参照图三中的最小间距。
*跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。
*当机插的元器件为1/4W电阻,1/2W电阻、色环电感时,由于这些元件管体较大,图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2~0.5mm。
[3]排布可机插径向元器件时,由于径向插件机的刀头限制,应控制排布密度,排布应行列清晰,各种具体的排布尺寸如图四。
可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。
*相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm;
相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm;
相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm
图四
*由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角,因此,径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm,以避免连焊的发生。
[4]对于需要设计在轴向件中的径向机插件,需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。
见图五所示,
Min3.0mm
水平排布径向元器件最小间距为2.0mm
图五
5、铆钉孔的设计
我公司现使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm两种类型的铆钉。
铆钉孔尺寸要求:
1.6*2.8mm的铆钉孔直径应为1.8~1.9mm,2.5*3.5mm的铆钉孔直径应为2.7~2.8mm。
由于铆钉在铜箔面的翻花,铆钉周围8mm处不要排布可机插元器件。
(翻花后铆钉尺寸参考值:
1.6*2.8mm为3.5mm;
2.5*3.5mm为5mm)
6、机插元件的孔径为1mm,误差+0.1mm.-0mm
7、PCB排布设计基本规则
这是实现最大机插率的基本要求。
1.TOP面设计基准
a.上记尺寸为最小隔离距离,请务必遵守。
b.SMDCHIP部品以1608TYPE为标准使用。
c.配置极性元件时,按相同方向配置。
d.插入元件后为了确认方向性,机插、手插元件的MARKING应比部品BODY大1.0mm。
e.机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。
2.BOTTOM面设计基准:
a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守.
b.CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等)
c.T/P禁止在进行方向外围
5.0mm内设定.
3.元件间隔距离标准:
8、编带标准和可以机插的元件范围:
一编带式轴向电阻、二极管等
注:
1.连续带式包装符合IEC386的规定"
52编带"
。
2.除图纸要求的尺寸外,要求做到焊点牢固,引线根部不涂漆,色环准确,清楚,粘带不开裂,不得有手补件,元件层加垫纸。
3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。
4.轴向电容,轴向电感,编带标准同上。
5.元器件的引线直径为0.38~0.78mm。
6.元器件的机插跨距范围为5~20mm(最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件)。
二编带式电解电容、钽电容、立式电阻等
立式电阻编带式样(单位:
mm)
Po
W
P
F
HO
P1
W1
12.7±
0.3
18±
0.5
1
5±
16±
3.85±
0.7
9±
图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可(如下图),其他尺寸同编带电解电容
三瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等
四三极管编带标准
五注意事项
(1)需架高的1/2W、1W、2W功率电阻(有编带料的)需采用立式排版设计(5MM跨距),机插;
其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准
(2)除安规或特殊要求外高压、中压、低压瓷片电容采用5MM跨距设计,机插
(3)符合上述编带标准要求的聚酯电容采用5MM跨距设计,机插
(4)立式电感采用5MM跨距设计,机插
(5)径向机插元件的机插跨距为5mm,引线直径范围为0.38~0.66(特别注明的除外)
(6)需考虑机插编带料的实际供应情况
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