嵌入式温湿度采集系统设计讲解Word文件下载.docx
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但是往往这些场合容易引起很大的事故。
因而温度的无线传输显的越来越重要。
在医疗领域的方面,主要包括跟踪治疗、移动观察、远程医疗、患者数据管理、药物跟踪、手机求救、病人数据收集、医疗垃圾跟踪和短信沟通等多方面的新应用。
在生活方面,比如智能建筑可以感知随处可能发生的火灾隐患,及早提供相关信息;
根据人员分布情况自动控制中央空调,实现能源节约;
及时掌握酒店客房内客人的出入信息,以便在有突发事件时能及时准确的发出通知,确保客人的人身财产安全。
在运输系统方面,比如机场,持有Zigbee终端的乘客们可以随时得到导航信息,如登机口的位置,航班的变动,甚至附近有那些商店等,能够更好的为乘客们提供方便快捷的机场服务。
在工业自动化领域内,人们可以通过Zigbee网络实现厂房内不同区域的温湿度监控;
及时得到机器运转状况的信息;
结合RF标签,可以方便的统计库存量,等等。
Zigbee技术在Zigbee联盟和IEEE802.15.4的推动下,结合其他无线技术,可以实现无所不在的网络。
它不仅在工业,农业,军事,环境,医疗等传统领域具有巨大的应用价值,未来在应用中还可以涉及人类日常生活和社会生产活动所有领域。
由于各方面的制约,Zigbee技术的大规模的商业应用还有待时日,但已经显示出了非凡的应用价值,相信随着相关技术的日趋成熟和发展推进,一定会得到更广泛的应用。
但是,我们还应该清楚的认识到,基于Zigbee技术的无线网络才刚刚开始发展,他的技术,应用都谈不上很成熟,国内企业应该抓住商机,加大投入人才力度,推动整个行业的发展。
一基本原理
本实验将使用CC2530读取温湿度传感器SHT10的温度和湿度数据,并通过CC2530内部的ADC得到光照传感器的数据。
最后将采样到的数据转换然后在LCD上显示。
其中对温湿度的读取是利用CC2530的I/O(P1.0和P1.1)模拟一个类IIC的过程。
对光照的采集使用内部的AIN0通道。
1.1硬件方面
1.1.1芯片SHT10介绍
SHT10是一款高度集成的温湿度传感器芯片,提供全标定的数字输出。
它采用专利的CMOSens技术,确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。
传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件,并在同一芯片上,与14位的A/D转换器以及串行接口电路实现无缝连接。
SHT10引脚特性如下:
1.VDD,GNDSHT10的供电电压为2.4~5.5V。
传感器上电后,要等待11ms以越过“休眠”状态。
在此期间无需发送任何指令。
电源引脚(VDD,GND)之间可增加一个100nF的电容,用以去耦滤波。
2.SCK用于微处理器与SHT10之间的通讯同步。
由于接口包含了完全静态逻辑,因而不存在最小SCK频率。
3.DATA三态门用于数据的读取。
DATA在SCK时钟下降沿之后改变状态,并仅在SCK时钟上升沿有效。
数据传输期间,在SCK时钟高电平时,DATA必须保持稳定。
为避免信号冲突,微处理器应驱动DATA在低电平。
需要一个外部的上拉电阻(例如:
10kΩ)将信号提拉至高电平。
上拉电阻通常已包含在微处理器的I/O电路中。
向SHT10发送命令:
用一组“启动传输”时序,来表示数据传输的初始化。
它包括:
当SCK时钟高电平时DATA翻转为低电平,紧接着SCK变为低电平,随后是在SCK时钟高电平时DATA翻转为高电平。
后续命令包含三个地址位(目前只支持“000”,和五个命令位。
SHT10会以下述方)式表示已正确地接收到指令:
在第8个SCK时钟的下降沿之后,将DATA拉为低电平(ACK位)。
在第9个SCK时钟的下降沿之后,释放DATA(恢复高电平)。
测量时序(RH和T):
发布一组测量命令(‘00000101’表示相对湿度RH,‘00000011’表示温度T)后,控制器要等待测量结束。
这个过程需要大约11/55/210ms,分别对应8/12/14bit测量。
确切的时间随内部晶振速度,最多有±
15%变化。
SHTxx通过下拉DATA至低电平并进入空闲模式,表示测量的结束。
控制器在再次触发SCK时钟前,必须等待这个“数据备妥”信号来读出数据。
检测数据可以先被存储,这样控制器可以继续执行其它任务在需要时再读出数据。
接着传输2个字节的测量数据和1个字节的CRC奇偶校验。
需要通过下拉DATA为低电平,uC以确认每个字节。
所有的数据从MSB开始,右值有效(例如:
对于12bit数据,从第5个SCK时钟起算作MSB;
而对于8bit数据,首字节则无意义)。
用CRC数据的确认位,表明通讯结束。
如果不使用CRC-8校验,控制器可以在测量值LSB后,通过保持确认位ack高电平,来中止通讯。
在测量和通讯结束后,SHTxx自动转入休眠模式。
通讯复位时序:
如果与SHTxx通讯中断,下列信号时序可以复位串口:
当DATA保持高电平时,触发SCK时钟9次或更多。
在下一次指令前,发送一个“传输启动”时序。
这些时序只复位串口,状态寄存器内容仍然保留。
1.1.2CC2530介绍
CC2530是基于2.4-GHzIEEE802.15.4、ZigBee和RF4CE上的一个片上系统解决方案。
其特点是以极低的总材料成本建立较为强大的网络节点。
CC2530芯片结合了RF收发器,增强型8051CPU,系统内可编程闪存,8-KBRAM和许多其他模块的强大的功能。
如今CC2530主要有四种不同的闪存版本:
CC2530F32/64/128/256,分别具有32/64/128/256KB的闪存。
其具有多种运行模式,使得它能满足超低功耗系统的要求。
同时CC2530运行模式之间的转换时间很短,使其进一步降低能源消耗。
CC2530包括了1个高性能的2.4GHzDSSS(直接序列扩频)射频收发器核心和1个8051控制器,它具有32/64/128kB可选择的编程闪存和8kB的RAM,还包括ADC、定时器、睡眠模式定时器、上电复位电路、掉电检测电路和21个可编程I/O引脚,这样很容易实现通信模块的小型化。
CC2530是一款功耗相当低的单片机,功耗模式3下电流消耗仅0.2μA,在32k晶体时钟下运行,电流消耗小于1μA。
CC2530芯片使用直接正交上变频发送数据。
基带信号的同相分量和正交分量由DAC转换成模拟信号,经过低通滤波,变频到所设定的信道上。
当需要发送数据时,先将要发送的数据写入128B的发送缓存中,包头是通过硬件产生的。
最后经过低通滤波器和上变频的混频后,将射频信号被调制到2.4GHz,后经天线发送出去。
CC2530有两个端口分别为TX/RX,RF端口不需要外部的收发开关,芯片内部已集成了收发开关。
CC2530的存储器ST-M25PE16是4线的SPI通信模式的FLASH,可以整块擦除,最大可以存储2M个字节。
工作电压为2.7v到3.6v。
CC2530温度传感器模块反向F型天线采用TI公司公布的2.4GHz倒F型天线设计。
天线的最大增益为+3.3dB,天线面积为25.7×
7.5mm。
该天线完全能够满足CC2530工作频段的要求(CC2530工作频段为2.400GHz~2.480GHz)。
图1.CC2530芯片引脚
CC2530芯片引脚功能
AVDD128电源(模拟)2-V–3.6-V模拟电源连接
AVDD227电源(模拟)2-V–3.6-V模拟电源连接
AVDD324电源(模拟)2-V–3.6-V模拟电源连接
AVDD429电源(模拟)2-V–3.6-V模拟电源连接
AVDD521电源(模拟)2-V–3.6-V模拟电源连接
AVDD631电源(模拟)2-V–3.6-V模拟电源连接
DCOUPL40电源(数字)1.8V数字电源去耦。
不使用外部电路供应。
DVDD139电源(数字)2-V–3.6-V数字电源连接
DVDD210电源(数字)2-V–3.6-V数字电源连接
GND-接地接地衬垫必须连接到一个坚固的接地面。
GND1,2,3,4未使用的连接到GND
P0_019数字I/O端口0.0
P0_118数字I/O端口0.1
P0_217数字I/O端口0.2
P0_316数字I/O端口0.3
P0_415数字I/O端口0.4
P0_514数字I/O端口0.5
P0_613数字I/O端口0.6
P0_712数字I/O端口0.7
P1_011数字I/O端口1.0-20-mA驱动能力
P1_19数字I/O端口1.1-20-mA驱动能力
P1_28数字I/O端口1.2
P1_37数字I/O端口1.3
P1_46数字I/O端口1.4
P1_55数字I/O端口1.5
P1_638数字I/O端口1.6
P1_737数字I/O端口1.7
P2_036数字I/O端口2.0
P2_135数字I/O端口2.1
P2_234数字I/O端口2.2
P2_333数字I/O模拟端口2.3/32.768kHzXOSC
P2_432数字I/O模拟端口2.4/32.768kHzXOSC
RBIAS30模拟I/O参考电流的外部精密偏置电阻
RESET_N20数字输入复位,活动到低电平
RF_N26RFI/ORX期间负RF输入信号到LNA
RF_P25RFI/ORX期间正RF输入信号到LNA
XOSC_Q122模拟I/O32-MHz晶振引脚1或外部时钟输入
XOSC_Q223模拟I/O32-MHz晶振引脚2
1.2软件方面
1.2.1zigbee协议介绍
ZigBee协议标准采用分层结构,每一层为上层提供一系列特殊的服务:
数据实体提供数据传输服务;
管理实体则提供所有其他的服务。
所有的服务实体都通过服务接人点SAP为上层提供接口,每个SAP都支持一定数量的服务原语来实现所需的功能。
ZigBee标准的分层架构是在OSI七层模型的基础上根据市场和应用的实际需要定义的。
其中IEEE802.15.4—2003标准定义了底层协议:
物理层(physicallayer,PHY)和媒体访问控制层(mediumaccesscontrolsub—layer,MAC)。
ZigBee联盟在此基础上定义了网络层(networklayer,NWK),应用层(applicationlayer,APL)架构。
在应用层内提供了应用支持子层(applicationsupportsub—layer,APS)和ZigBee设备对象(ZigBeedeviceobject,ZDO)。
应用框架中则加入了用户自定义的应用对象。
ZigBee的网络层采用基于AdHoc的路由协议,除了具有通用的网络层功能外,还应该与底层的IEEE802.15.4标准一样功耗小,同时要实现网络的自组织和自维护,以最大限度方便消费者使用,降低网络的维护成本。
应用支持子层把不同的应用映射到ZigBee网络上,主要包括安全属性设置、业务发现、设备发现和多个业务数据流的汇聚等功能。
ZigBee无线测温系统的组成及原理基于ZigBee技术的无线测温系统主要由基于ZigBee技术的底层无线传感器网络、远程数据传输网络以及功能完善的上位监控系统3部分组成,,该系统是由大量的传感器点、汇节点以及远程传输模块组成的分布式系统。
基于簇的分层结构具有天然的分布式处理能力,簇头就是分布式处理中心,即无线传感器网络的一个汇节点。
每个簇成员(传感器节点)都把数据传给簇头,数据融合后直接传给远程传输网络,中央控制中心通过远程传输网络与多个汇节点连接,汇节点和传感器节点之间通过ZigBee技术实现无线的信息交换。
带有射频收发器的无线传感器节点负责对数据的感知和处理并传送给汇节点;
通过远程传输网络获取采集到的相关信息,实现对现场的有效控制和管理。
1.2.2zigbee协议栈结构
ZigBee协议栈定义了四层,分别是物理层、媒体访问控制层、网络层、应用层。
物理层和媒体访问控制层由IEEE802.15.4-2003定义,上层的网络层和应用层由Zigbee联盟定义。
应用层分别包括ZDO(Zigbee设备对象),APS(应用支持子层)和AF(应用框架)组成。
Zigbee协议栈每一层负责完成所规定的任务,并且向上层提供服务,各层之间的接口通过所定义的逻辑链路来提供服务。
ZigBee协议栈结构如图4-1所示。
图2ZigBee协议栈结构图
1.物理层
物理层由半双工的无线收发器及其接口组成,主要作用是激活和关闭射频收发器;
检测信道的能量;
显示收到数据包的链路质量;
空闲信道评估;
选择信道频率;
数据的接受和发送。
2.媒体访问控制层
媒体访问控制(MAC)层建立了一条节点和与其相邻的节点之间可靠的数据传输链路,共享传输媒体,提高通信效率。
在协调器的MAC层,可以产生网络信标,同步网络信标;
支持ZigBee设备的关联和取消关联;
支持设备加密;
在信道访问方面,采用CSMA/CA信道退避算法,减少了碰撞概率;
确保时隙分配(GTS);
支持信标使能和非信标使能两种数据传输模式,为两个对等的MAC实体提供可靠连接。
3.网络层
网络层负责拓扑结构的建立和维护网络连接,主要功能包括设备连接和断开网络时所采用的机制,以及在帧信息传输过程中所采用的安全性机制。
此外,还包括设备的路由发现和路由维护和转交。
并且,网络层完成对一跳(one—hop)邻居设备的发现和相关结点信息的存储。
一个ZigBee协调器创建一个新网络,为新加入的设备分配短地址等。
并且,网络层还提供一些必要的函数,确保ZigBee的MAC层正常工作,并且为应用层提供合适的服务接口。
网络层要求能够很好地完成在IEEE802.15.4标准中MAC子层所定义的功能,同时,又要为应用层提供适当的服务接口。
为了与应用层进行更好的通信,网络层中定义了两种服务实体来实现必要的功能。
这两个服务实体是数据服务实体(NLDE)和管理服务实体(NLME)。
网络层的NLDE通过数据服务实体服务访问点(NLDE—SAP)来提供数据传输服务,NLME通过管理服务实体服务访问点(NLME—SAP)来提供管理服务。
NLME可以利用NLDE来激活它的管理工作,它还具有对网络层信息数据库(NIB)进行维护的功能。
在这个图中直观地给出了网络层所提供的实体和服务接口等。
NLDE提供的数据服务允许在处于同一应用网络中的两个或多个设备之间传输应用协议数据单元(APDU)。
NLDE提供的服务有:
产生网络协议数据单元(NPDU)和选择通信路由。
选择通信路由,在通信中,NLDE要发送一个NPDU到一个合适的设备,这个设备可能是通信的终点也可能只是通信链路中的一个点。
NLME需提供一个管理服务以允许一个应用来与协议栈操作进行交互。
NLME需要提供以下服务:
①配置一个新的设备(configuringanewdevice)。
具有充分配置所需操作栈的能力。
配置选项包括:
ZigBee协调器的开始操作,加入一个现有的网络等。
4.应用层
应用层包括三部分:
应用支持子层(APS)、ZigBee设备对象(ZDO)和应用框架(AF)。
应用支持子层的任务是提取网络层的信息并将信息发送到运行在节点上的不同应用端点。
应用支持子层维护了一个绑定表,可以定义、增加或移除组信息;
完成64位长地址(IEEE地址)与16位短地址(网络地址)一对一映射;
实现传输数据的分割与重组;
应用支持子层连接网络层和应用层,是它们之间的接口。
这个接口由两个服务实体提供:
APS数据实体(APSDE)和APS管理实体(APSME)。
APS数据实体为网络中的节点提供数据传输服务,它会拆分和重组大于最大荷载量的数据包。
APS管理实体提供安全服务,节点绑定,建立和移除组地址,负责64位IEEE地址与16位网络地址的地址映射[4]。
ZigBee设备对象负责设备的所有管理工作,包括设定该设备在网络中的角色(协调器、路由器或终端设备),发现网络中的设备,确定这些设备能提供的功能,发起或响应绑定请求,完成设备之间建立安全的关联等。
用户在开发ZigBee产品时,需要在ZigBee协议栈的AF上附加应用端点,调用ZDO功能以发现网络上的其他设备和服务,管理绑定、安全和其他网络设置。
ZDO是一个特殊的应用对象,它驻留在每一个ZigBee节点上,其端点编号固定为0。
AF应用框架是应用层与APS层的接口。
它负责发送和接收数据,并为接收到的数据寻找相应的目的端点。
二系统分析
2.1程序流程图
图3软件流程图
2.2具体步骤
1、给智能主板供电(USB外接电源或2节干电池)。
2、将一个无线节点模块插入到带LCD的智能主板的相应位置。
3、将温湿度及光电传感器模块插入到智能主板的传感及控制扩展口位置。
4、将CC2530仿真器的一端通过USB线(A型转B型)连接到PC机,另一端通过10Pin下载线连接到智能主板的CC2530JTAG口(J203)。
5、将智能主板上电源开关拨至开位置。
按下仿真器上的按钮,仿真器上的指示灯为绿色时,表示连接成功。
6、使用IAR7.51打开“…\OURS_CC2530LIB\lib10(HumiTempLight)\IAR_files”下的HumiTempLight.eww文件,下载运行程序。
7、观察LCD上温度、湿度和光照强度的变化。
8、用一个物体挡住光照传感器的光线,观察LCD上光照强度数据的变化。
9、向温湿度传感器吹一口气体,观察LCD上温湿度数据的变化。
三详细设计
3.1总体软件结构图
温湿度采集模块主要包括无线传感模块和数据采集模块,由数据采集模块完成温湿度的采集。
无线传感模块
无线传感器网络在设计目标方面与传统的无线网络有所区别,前者是以数据为中心的,后者以传输数据为目的。
在无线传感器网络中,因为节点通常运行在人无法接近的恶劣甚至危险的远程环境中,所以除了少数节点需要移动以外,大部分节点都是静止不动的。
在被监测区域内,节点任意散落,节点除了需要完成感测特定的对象以外,还需要进行简单的计算,维持互相之间的网络连接等功能。
并且由于能源的无法替代以及低功耗的多跳通信模式节,设计无线传感节点时,有效的延长网络的生命周期以及节点的低功耗成为无线传感器网络研究的核心问题。
在节省功耗的同时增加通信的隐蔽性,避免长距离的无线通信易受外界噪声干扰的影响,也都是在设计传感器网络时需要攻克的新难题。
图4无线传感器节点模型
无线传感网络的建立是基于传感器加无线传输模块的,传感器采集的数据,简单处理后经过无线传输模块传到服务器或应用终端。
目标、观测节点传感节点和感知视场是无线传感器网络所包括的4个基本实体对象。
另外,要完成对整个系统的应用刻画,还需要对远程任务管理单元、外部网络和用户进行定义。
大量传感节点随机部署,单个节点经过初始的通信和协商,通过自组织方式自行配置,形成一个传输信息的单跳链接或一系列的无线网络节点组成的网络,协同形成对目标的感知视场。
传感节点检测的目标信号经过传感器本地简单处理后通过单播或广播以多跳的方式通过邻近传感节点传输到观测节点。
用户和远程任务管理单元则能够通过卫星通信网络或Internet等外部网络,与观测节点进行数据信息的交互。
观测节点向网络发布查询请求和控制指令,接收传感节点返回的目标信息。
图5无线传感器网络通信体系结构
无线传输模块可以实现短距离(小于300米)的信号传输。
在实际应用中,需要根据不同需求选择传感器,如电压电流、功耗、温湿度、液面、震动、压力等等。
2.数据采集模块
温湿度探头直接使用IIC接口进行控制。
其电路原理图如下所示:
图6数据采集模块电路图
本实验将使用CC2530读取温湿度传感器SHT10的温度和湿度数据,并将采样到的数据转换然后再LCD显示。
其中对温湿度的读取是利用CC2530的I/O(P1.0和P1.1)模拟一个类IIC得过程。
3.2硬件模块设计
传感器节点由数据处理发送模块,温度传感器,湿度传感器和供电般构成。
数据处理模块是由CC2530构成,温湿度采集采用温湿度传感器SHT10。
其结构图如
图7硬件结构图
3.3编码
voidmain()
{
intwendu;
intshidu;
chars[16];
UINT8adc0_value[2];
floatshuzi=0;
SET_MAIN_CLOCK_SOURCE(CRYSTAL);
//设置系统时钟源为32MHz晶体振荡器
GUI_Init();
//GUI初始化
GUI_SetColor(1,0);
//显示色为亮点,背景色为暗点
GUI_PutString5_7(25,6,"
OURS-CC2530"
);
//显示OURS-CC2530
GUI_PutString5_7(10,22,"
Temp:
"
GUI_PutString5_7(10,35,"
Humi:
GUI_PutString5_7(10,48,"
Light:
LCM_Refresh();
while
(1)
{
th_read(&
tem,&
hum);
//从采集模块读取温度和湿度的数据
sprintf(s,(char*)"
%d%dC"
((INT16)((int)tempera/10)),
((INT16)((int)tempera%10)));
//将采集的温度结果转换为字符串格式
GUI_PutString5_7(48,22,(char*)s);
//显示采集的温湿度的结果
LCM_Refre
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- 嵌入式 温湿度 采集 系统 设计 讲解