SMT焊接检验标准及元器件推力标准精品文档10页.docx

SMT焊接检验标准及元器件推力标准精品文档10页.docx

《SMT焊接检验标准及元器件推力标准精品文档10页.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT焊接检验标准及元器件推力标准精品文档10页.docx（18页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

SMT焊接检验标准及元器件推力标准精品文档10页

修改序号

修改页次

修改项目

库存返工

修改人

修改日期

1

0

创建本文件

N

赵兴国

2019.2.24

1.0目的

本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。

2.0参考文件

1.GB2828-2019抽样程序

3.0AQL标准

MA:

2.5MI:

4.0

主缺：

可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性（功能、性能不良）

次缺：

与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响（外观不良）

4.0适用范围

适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。

5.0使用工具

5.1游标卡尺

5.2放大镜

5.3塞规

6.0注意事项

1.检查时必须正确佩带静电手环。

2.必须佩带手套或指套。

3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视

7.0检查项目（见下页）

7.1贴片类元器件检验标准

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

1

缺件

PCB板上应有的器件而没有的。

不合格图示

合格图示

2

多件

不需要的器件而有的。

不合格图示

合格图示

3

错件

不符合BOM的料号或放错位置。

不合格图示

合格图示

4

浮件（倾斜）

器件浮起>0.3mm，不允许；

器件一端倾斜>0.3mm，不允许；

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

5

立碑

1、应正面摆放变成侧面摆放的；

2、应两端接触变成单边接触的；

不合格图示

合格图示

6

空焊

应焊锡而未焊到的。

不合格图示

合格图示

7

虚焊

器件脚与锡未完全融合。

不合格图示

合格图示

8

连焊

不应导通而导通的。

不合格图示

合格图示

9

断路

应导通而未导通的。

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

10

锡尖

垂直超过锡面>0.5mm不允许；

水平状不允许。

不合格图示

合格图示

11

锡多、包焊

以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。

不合格图示

合格图示

12

IC类器件偏移

以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。

不合格图示

合格图示

13

器件水平偏移

器件水平偏移不可>=1/2吃锡面。

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

14

器件偏斜

器件偏斜不可多与吃锡面的1/2。

不合格图示

合格图示

15

锡球

焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。

不合格图示

合格图示

16

PCB刮伤

PCB板面不得有划伤。

不合格图示

合格图示

17

金手指沾锡

单面不允许>0.5mm，2点以上。

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

18

锡不足（锡少）

锡焊高度h不小于1/3H（器件高度）。

不合格图示

合格图示

19

极性反

正负极性反向。

不合格图示

合格图示

7.2插件类元器件检验标准

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

1

缺件

应有器件而没有器件的。

不合格图示

合格图示

2

多件

不需要器件而有器件的。

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

3

错件

不符合BOM料号要求或放错位置。

不合格图示

合格图示

4

浮件（倾斜

1.器件距PCB板面>1.3mm；

2.器件一端倾斜>1.3mm。

不合格图示

合格图示

5

包焊

表面造成气球状（将器件脚整个包住）。

不合格图示

合格图示

6

漏焊

焊点应焊而未焊。

不合格图示

合格图示

序号

检查项目

缺陷定义描述及图示

参考图示

7

连焊

不应导通而导通的。

不合格图示

合格图示

8

锡尖

超过锡面0.5mm不允许。

不合格图示

合格图示

9

器件脚长

1、脚长外露于PCB板面≥2.5mm不允许；

2、器件脚必须完全外露；

3、焊锡面不得有包焊或锡裂现象。

不合格图示

合格图示

序号

物料名称

图片

测试方法

推力标准

1

0402器件

1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥0.55

2

0603器件

1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥1.00

3

0805器件

1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.10

4

1206器件

1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.50

5

SIM卡连接器

1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥4.00

6

SOT23

1.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥1.50

7

SOP5IC

1.消除阻碍SOP5IC元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.00

8

SPO6IC

1.消除阻碍SOP6IC元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.00

9

晶体

1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.00

10

RF连接器

1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥3.00

11

开关

1.消除阻碍开关边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥3.50

12

POGPIN连接器

1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥5.00

13

电池连接器

1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥3.50

14

耳机（按插拔方向推力）

1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥5.50

15

USB插座（按插拔方向推力）

1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥3.50

16

TF卡座

1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥4.50

17

纽扣电池

1.消除阻碍电池边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.50

18

多脚芯片（8脚及以上）

1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.00

19

BGA芯片

1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件

2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊

≥2.50

注：

除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力