通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范文档格式.docx
- 文档编号:16989274
- 上传时间:2022-11-27
- 格式:DOCX
- 页数:22
- 大小:65.57KB
通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范文档格式.docx
《通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范文档格式.docx(22页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
面板取下限。
注2:
在仅有有限的几个插装元件,多数元件为贴装元件的情况下,有可能使用到
通孔回流焊工艺,比如模块针脚的焊接。
3.2.2
脚距精度较高,且定位要求也较高的元器件,如输入、输出插座等,焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。
3.2.3方形引脚焊孔:
3.2.3.1w>2.5mm时,设计为方焊孔(圆角R为0.3~0.35mm,
防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2w<2mm时,设计为圆孔,焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。
3.2.4扁形引脚焊孔:
3.2.4.1w<1.8mm时,设计成圆孔,焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。
3.2.4.2
w>1.8mm时,根据t值大小设计为长方孔或长圆孔,如图3.2.4所示。
t>1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm;
t<1.5mm时,焊孔设计为长圆孔,长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2
mm。
3.2.5焊孔直径d1要形成序列化:
在建立元件封装库时,要将孔径换算成英制单位(mil),并形成序列化,当d1≤52mil时,按4mil递减,取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1>52mil时,按5mil递增,取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil……。
3.3焊盘:
3.3.1一般情况下,焊盘直径根据表3.3.1选取,但为了使焊盘间距足够大,多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。
表3.3.1
d1(mm)
0.8
0.9~1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5~1.6
D(mm)
1.8
2.0
2.3
2.5
2.8
3.0
3.2
1.7~1.8
1.9~2.0
2.1~2.2
2.3~2.4
2.5~2.6
2.7~2.8
2.9~3.0
3.5
3.8
4.0
4.5
5.0
5.2
5.5
3.3.2当受脚距限制,按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时,采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K(单面板K取0.6mm,多层板K取0.4mm),椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。
此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件,因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3焊盘与焊孔需同心。
3.4焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算,如100mil等于2.54mm,而不是2.5mm,这一项对于直线多脚排列的元件来说,更为重要。
3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查:
3.5.1若无特殊说明,“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值,见图3.1.1所示。
“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。
3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。
若无特殊说明,椭圆(或方形)焊盘长L与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。
3.5.3焊盘有三种规格,根据布局密度(影响焊盘间距)和安规距离,单面板选D或椭圆焊盘W*L;
多层板可在三种焊盘中选取一种,布局密度高时,建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。
3.5.4电阻类(品牌:
国巨,小型化功率电阻的体积比标准型的封装小一等级,比如1W(标准)与2W(小型)的封装相同,公司常用为小型化的功率电阻,1W以上的电阻需浮高,若用标准型的封装,会降低电阻的稳定性):
封装
引脚直径
d(mm)
焊孔直径
d1(mil)
焊盘直径
焊孔中心
间距(mil)
D(mil)
多层板
Dmin(mil)
立式
卧式
1/6W金属膜电阻
0.55
32
70
60
150
300
1/4W金属膜电阻
0.65
36
80
400
1/2W功率电阻(小型)
1/2W金属釉膜电阻
500
1/2W功率电阻(标准)
1W功率电阻(小型)
0.85
40
90
1W功率电阻(标准)
0.85
200
600
2W功率电阻(小型)
2W功率电阻(标准)
800
3W功率电阻(小型)
3W功率电阻(标准)
250
900
5W功率电阻(小型)
5W功率电阻(标准)
1100
3.5.5三端器件(二极管、三极管等)类:
引脚截面尺寸(mm)
焊盘
相邻焊孔
中心间距
(mil)
椭圆焊盘
W*L(mil)
TO-218
1.3*0.78
65
125
115
100*140
215
TO-247AC
1.4*0.8
TO-247AD
TO-3P
1.3*0.7
TO-220AC
0.89*0.64
44
/
TO-220、
TO-220AB
0.94*0.61
60*100
100
TO-92
0.55*0.50
60*70
104
D61-8(85CNQ015A)
1.88*1.02
52*100
(长圆焊孔)
120*140(长度与引脚排列方向平行)
TO225AA
(注3)
0.66*0.63
(第1、第3脚)
60*90
0.88*0.63
(第2脚)
TO126
(注4)
SOT32
(注5)
注3、注4、注5:
为使焊孔相同,且保持较大的焊盘间距,焊孔间距比引脚间距加大了6mil。
另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容(MJE172、MJE182有不同的封装)。
3.5.6二极管类(轴向元件):
DO-41(如1W稳压管1N4742A,二极管1N4007、1N5819、FR104~FR107等)
DO-204AL
DO-35(如1/2W稳压管1N5232B、KEL5V6C,二极管1N4148等)
DO-201AD(如1N5404、1N5408、HER303等)
1.32
110
700
DO-27(如1N5400-1N5408等)
267-03(如MUR460、MUR4100E等)
31Dxx(如31DQ10、31DF-2等)
1.5
130
120
750
SOD57(如BYV26C、BYV36C等)
SOD64(如BYV28-200等)
1.35
41A-04(如1.5KExxxA、1.5KexxxCA等)
1.06
52
DO-204AC
(如P6KE6.8A~P6KE440A)
48(注6)
17-02(P6KE6.8A~P6KE200A,摩托罗拉)
1.09
48(注7)
DO-15
(如FR203、HER208等)
φ3、φ5指示灯
0.6
注6、注7:
焊孔孔径相同,是为了使不同品牌的P6KExx系列二极管封装兼容。
3.5.7整流桥类:
引脚截
面尺寸(mm)
焊孔
直径
相邻焊孔中
心间距(mil)
D
列距
行距
DB-1(整流桥
DB101~DB107)
0.51*0.38
GBU(整流桥
GBU801~GBU807)
1.27*0.56
KBU(整流桥
KBU801-KBU807)
KBL(整流桥
KBL401-KBL407)
1.32
RS-25M(整流桥RS2501-RS2507)
1.1*0.8
注8
KB(整流桥
U8KBA80R)
1.2*0.6
WOB(整流桥
2W005M-2W10M)
0.81
注8:
第1、第2脚间距393mil,第2、第3、第4脚间距295mil。
3.5.8电解电容类:
封装(本体
直径*脚距,mm)
焊孔中心间距(mil)
备注
Dmin
φ5*2.0
50
50*70
85(注9)
100(注10)
φ6.3*2.5
φ8*3.5
140
φ10*5.0
197
φ12.5*5.0
(注11)
φ16*7.5
295
φ18*7.5
φ20*10
1.05
393
φ22*10
φ25*12.5
492
引脚为L形铆接的电解电容(常用于初级整流滤波的大电容)
1.7*
1.0
(Max)
395
注9、注10:
焊孔间距比脚距略有增大。
注11:
本体长度不同,引脚直径不同。
为了兼容,焊孔直径相同。
3.5.9瓷片电容、聚脂电容类:
元件系列
d(mm)
焊孔直径d1(mil)
CL23B
0.52
0.62
CBB21B
0.82
CBB21A
1.02
CBB21
CL21
CC81(1KV-3KV)
0.72
CC81(6.3KV)
CC1(500V)
3.5.10集成电路类:
引脚
Dmin(mil))
DIP
(2.54mm间距)
0.51
55*80
SIP
0.60
3.5.11热敏电阻类:
器件封装(本体直径mm)或器件
焊孔中
φ8(SCK053)
φ10(SCK054、SCK103、SCK152X)
φ13(SCK055、SCK2R56、SCK104、SCK1R37MS、SCK2R55)
φ15(SCK028、SCK056、SCK303、SCK105、SCK204)
φ20(SCK106、SCK206)
TSC104(引脚为24AWG线)
0.6
TSE104(引脚为24AWG线)
3.5.12
压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E,沿本体厚度方向的分量为A,如图3.5.10所示):
封装(本体直径)
间距(mm)
E
A
φ20mm
(品牌:
EPCOS))
S20K35
85
S20K40
95
S20K50
S20K115E3
S20K210E2
S20K385
φ14mm
EPCOS)
S14K60
S14K75
S14K140
S14K350
105
S14K550
145
兴勤)
TVR20621
TVR20561
TVR20221
TVR20121
TVR20101
TVR14102
0.8
TVR14821
TVR14621
TVR14561
TVR14271
TVR14221
TVR14820
TVR14390
φ10mm
TVR10561
TVR10241
ZOV)
20D101K
20D621K
14D561K
14D121K
3.5.13插针、插座类:
元件
多层板Dmin(mil))
CKM3961系列(不包针弯背,3.96mm间距)
90*140
155.91
CKM3962系列(不包针直背,3.96mm间距)
CKM2541系列(单排不包针直背,2.54mm间距)
CKM2501系列(单排包针,2.5mm间距)
98.43
CKM2542系列(双排,包针,2.54mm间距)
(行或列)
2.54间距单排弯针(直针),品牌:
维峰
2.54间距双排弯针(直针),品牌:
CKM2001系列(单排包针,2.0mm间距)
48*80
78.74
CKM2004系列(双排包针,2.0mm间距)
3.5.14用组合螺钉的装配孔:
规格
孔径
禁布区直径(mil)
直径D(mil)
M2
280
无电气连接的孔应非金属化,且不加焊盘,方便预留孔位.
M2.5
235
M3
135
285
340
M4
175
325
420
M5
3.5.15多股线类:
引线直径为浸锡后的线芯最大直径(统计值)。
线材系列
引线直径d(mm)
多层板Dmin(mil)
26AWG
24AWG
0.7
22AWG
0.9
20AWG
18AWG
1.6
16AWG
1.9
14AWG
2.2
180
线材焊接端子(注12)
R00131-00,品牌:
CPI
线材焊接端子(注13)
R02131-00,品牌:
160
线材焊接端子(注14)
B06031-00,品牌:
220
注12:
用于同时压接1根22AWG~18AWG线材。
注13:
用于同时压接2根18AWG线材。
注14:
用于同时压接3~4根22AWG~18AWG线材。
3.5.16放电管:
器件
心间距
方焊盘(mil,注15)
EC90、R608X
120*150
注15:
方焊盘仅用于后焊焊盘一端。
3.5.17带引线保险管(品牌:
HOLLY):
(mm)
φ3.6*10
20
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 通孔插装 元器件 焊孔焊盘 设计 工艺 规范