高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容Word文档下载推荐.docx
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510*452mmMIN:
PCB厚度:
0.5-4.0mm
弯曲度:
±
0.5mm
贴片前状态:
上面MAX:
6mm下面MAX:
30mm
6)PCB传送时间:
2.4sec/PCB[X、Y工作台不动时]
2.8sec/PCB[X、Y工作台不动时]
7)元件:
A.1005-QFP32*32mmPITCH=0.65mm[标准]
B.1005-QFP20*20mmPITCH=0.5mm[选配]
C.1005-SOP<
24PIN>
BGA/CSP[选配]
8)包装方式:
编带TAPING[EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:
8mm-44mm
PAPER:
8mm、32mm前切
BULK:
散件
9)送料器:
P/E两种形式,标准:
φ178mm;
φ382mm
10)吸嘴数量:
HEAD12*NOZZLE5
RSA[1005-2125]RSS[1608-2125]RMA[3216]
M[3216、TR]LLLLLLMELF[圆、中间带槽]
11)贴片角度:
0-359.99MIN:
0.01
12)贴片精度:
X、Y±
0.1mm[QFP20*20以下]
X、Y±
0.15mm[QFP20*20<
元件<
QFP32*32]
13)定位最小移动量:
X、Y0.01m/PULOE
14)程序:
NCPROGRAM:
200个*5000STEP
ARRAYPROGRAM:
200个
PCBPROGRAM:
MARKLIBRARY:
500个
PARTLIBRARY:
1000个
IPCPROGRAM:
2000个
15)教示功能TEACHING:
1MARKRECOG2BADMARK3LANDTEAHING
4XYTEACHING5PARTRECOG
6NOZZLECENTERRECOG
[1-4PCBCAMERA、5-6PARTCAMERA]
16)INPUT/OUTPUT:
DATAI/O
二.开机与关机
1开机:
供气-》电源-》MAINCPU-》[OPERATIONREADY]ON-》
MANL[1BLOCK]-》RESET-》ORG
2关机:
AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATIONREADY]OFF-》MAINCPU-》电源-》气源
三.基本操作[机种切换]
1程序选择[SETUP]:
NCPROGRAM、ARRAYPROGRAM、PCBPROGRAM、
IPCPROGRAM
SETPASSTHROUGH:
ON、OFF不能设置,见下一菜单
CONDITION:
PLAN[生产计划数]最大6万5千/天
TACTTIME[单块板使用时间]
CLEARMANAGEINF:
Yes、No
CLEARNOZZLEINF:
CLEARCASSETIEINF:
ON、OFF能设置,机床PASS
FEEDMODE:
PRE[准备]PRIO[优先]EXIH[交换]CON[连接]
ACTIONZ:
ZA、ZB
SKIP:
1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTOWIDTH[轨道宽度调整]:
NOTUSE、CHANEL[改变设置]
PARTS:
材料报警数据A元件个数报警
BPCB块数报警[元件贴装基板数报警]C时间报警
2SUPPORTPIN位置设定
3元件提供并检查
4SEMI-AUTO检查PCB传送及贴片位置,安全性
5AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置
6AUTO-CONT生产
四.程序
1程序的构成
1)NCPROGRAM:
Z轴元件以θ角度放到X、Y位置
2)PCBPROGRAM:
基板长、宽、厚及PIN间距
3)ARRAYPROGRAM:
Z指定的元件
4)PARTLIBRARY:
元件信息
5)MARKLIBRARY:
标记信息
2NCPROGRAM
1)文件名:
P***--***[0-9、A-Z、+、-、.]
2)X、Y坐标
3)ZNo:
ZA+ZB、KTYPE与QTYPE两种形式,在8mm宽时分单双FEEDER
KTYPE与QTYPE的区别:
*有PIN、无PIN
*PITCH:
K-21.5mmQ-20mm
*ORG:
FULL均为1,HALF时K-Z1、Q-Z2
FEEDER:
单联与双联混用时,必须使用HALF
ZNo:
单联输入时KTYPE:
积数、QTYPE:
偶数
4)θ角度:
θ1、θ2两个进行,θ3原点复归
θ1:
0°
90°
180°
270°
θ2:
[设定角度-θ1]+修正角度逆时为-
5)S&R:
STEPREPEAT、PATTERNREPEAT
顺时为+
6)NOMOUNTING:
0-正常贴片、1-不贴片
7)SKIPBLOCK:
0-无条件执行、1~9-有条件跳越、7-无条件跳越
8)MARK:
0-无MARK、1-个别MARK、2-PCBMARK、3-PATTERNMARK
9)LANDTEACHING:
0-NO、1-LANDTEACHING[推荐每条边第二个管腿]
10)BADMARK:
0-NO、1-BADMARK[SENSOR]2-BADMARK[PCBCAMERA]
11)PROGRAMOFFSET:
X=、Y=、将贴片第一点移至摄像机中心
机床自动求出PROGRAMOFFSET
12)ZORG正常为1,可设置ZNo
*NCPROGRAM顺序
S&R->
BADMARK->
MARK/PROGRAM->
PROGRAMOFFSET->
MARK
3ARRAYPROGRAM
2)ZNo:
固定不可更改
3)SHAPECODE:
形状编码[机器]
4)PARTSNAME:
元件名称[人员]
5)VACUUMOFFSET:
NOZZLE↑+、NOZZLE↓-[-3~3mm]
6)MASTERZNo.:
主、从Z轴
4PCBPROGRAM
2)X:
PCB长
3)Y:
PCB宽
4)T:
PCB厚[NOUSED]
5)PIN是否使用:
0-不使用、1-自动调整
6)孔间距:
X-10
7)传送带速度:
1[H]~8[L]速,控制全自动时X、Y工作台速度
5MARKLIBRARY
1)SHAPECODE:
形状编码,**--**
X、Y:
MARK尺寸
PCB材质:
0-铜箔、1-焊锡
PATTERN:
形状
TYPE:
0-浓淡、1-二值化
6PARTSLIBRARY
1)形状编码:
SHAPECODE[***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2)元件种类CLASS:
1~99[1~19透过识别、20~99反射识别]
反射识别:
蓝色光线照到桔色反射板上被吸收,元件表面反射
透过识别:
卤素灯的白色光线照到桔色反射板上,反射板反射光线
照到元件,元件边缘图形反射到摄像机
*反射识别精度高,透过识别可通过性高,卤素灯使用时,LED灭
*针对识别θ:
CHIP角度偏差>
35°
NG、QFP角度偏差>
25°
NG
针对元件颜色,正常情况为1[黑色最好]
3)SHUTTER[快门]:
0-开、1-合[一般情况均为开]
左右合闭,保证元件识别
4)元件外形尺寸SIZE:
上、下、左、右
手拉编带看元件反面与摄像机相同
5)元件厚度THICKNESS:
T-元件本体厚度
6)厚度许容公差TOL:
T<
1为20%T≥1为15%
7)HEADSPEED:
1[H]~8[L]X、YTABLESPEED:
1[H]~8[L]
8)NOZZLESELECT:
1~5
9)CAMERA:
0-S、1-L
10)元件进给方向FEEDDIRECTION:
0~7,45°
间隔
11)料带包装方式:
0-PAPER[包括32mmPEELING]1-EMBOSS2-BULK
12)PUSHPIN:
0-NOUSE1-USE只针对8mm带宽
13)进给次数FEEDCOUNT:
1~4间距12mm
14)辅助进给:
NOUSE
15)元件错误修正RECOVERY:
0-NO、1-YES、2-大型部品吸着
16)CHIPSTAND:
0-NO、1-YES
[元件立起,厚度传感器是否检测,LINESENSOR应用]
17)VACUUMOFFSET:
吸着,针对元件[-3mm~+3mm]
18)LEADOUTSIZE:
上/下左/右
19)LEADPITCH:
管腿间距
20)LEADPITCHTOL:
管腿间距许容误差
21)LEADCOUNT:
上/下左/右管腿数
22)电极部分ELECTROD:
元件长度方向为电极长度方向
元件宽度方向为电极宽度方向
23)CUTLEAD:
切管腿SIDE:
1~4,那条边有切管腿
COUNT:
切掉数:
POSTION:
位置
五.初期设定[SYSTEM]
1)MACHINGDATA
<
1>
日期设定
2>
原点补偿值:
X、Ymm
3>
ZORGOFFSET:
ZA、ZB[Z轴原点位置]
4>
吸件高度PICKUPHEIGHT:
5>
MOUNTHEIGHT:
贴片高度补偿
6>
θOFFSET:
θ1、θ2、θ3
7>
LOADERTIME:
0~99sec[送板间隔]
8>
PCBWAITTIME:
待板时间
2)生产条件设定数据
RECOVERYCOUNT:
0~5[修正次数]
PICKUPERRORCOUNT:
连续吸着次数报警
NOZZLEPICKUPERRORCOUNT:
吸嘴吸着次数报警
MARKRECOGRETEY:
MARK识别修正
PCBRECOGERRORSTOP:
STOP、SKIP、NONE
READMARKPOSITION:
YES、NO
CHANGEPROGRAMOFFSET:
FIXED[固定]、ALT[变更]
MARK自动随PROGRAM的变化而变化
NCPROGRANTYPE:
ABS、INC
9>
NOZZLEPICKUPERRORSTOP:
10>
AUTOTEACHINGCHECK:
11>
PARTRECOGERRORSTOP:
RESUME、STOP
12>
ZPITCH:
FULL、HALF
13>
PARTREMAIN:
YES、NO[换料后元件残存量是否初期恢复]
14>
PCBCONVERY:
YES、NO[PCB传送]
15>
PICKUPSTART:
XYTABLE、LOADER
[基板到达何种位置时,吸件开始执行]
16>
ZORG:
ORG、NCPROGRAM
17>
PARTSKIP:
YES、NO[‘START’画面中的元件使用]
18>
USEREPLACEKEY:
END、MOVE[换料何种时候进行]
19>
EDIT&RESUME:
YES、NO[编辑后继续进行]
20>
AGINGMODE:
NOMARL、AGING
21>
NOZZLEARRAY:
TYPEA、TYPEB[吸嘴使用推荐的排列方式]
22>
CHECKLARGEPARTDETECT:
YES、NO[大元件掉落是否检测]
23>
START-SPEEDDOWNFORDISPENSE:
YES、NO
[废料抛弃时速度是否下降]
24>
START-SPEEDDOWNFORRECOGERROR:
[识别错误时速度是否下降]
(完)
考试试卷
姓名:
工号:
分数:
一翻译(每题2.5分,共20分)
TouchuproomSolderballsMaintenancePCB(中文全称)
流程钢网厚度备份锡膏
二选择题(每题2分,共14分)
1.所謂2125之材料:
()
A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
2.SMT環境溫度:
A.25±
3℃B.30±
3℃C.28±
3℃D.32±
3℃
3.SMT設備一般使用之額定氣壓為:
A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/c.25±
4.SMT段排阻有無方向性:
A.無B.有C.試情況D.特別標記
5.下列電容外觀尺寸為英制的是:
A.1005B.1608C.2125D.0805
6.63Sn+37Pb之共晶點為:
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
7.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50P
三判断题(正确的在括号内画√,错误的画x,每题2分,共20分)
1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
四.填空(未注明机型都为MV机,每空1分,共6分)
1.MV机环境温度是()。
2.NOZZLE数量()个。
3.电源,气压分别为()V和()Mpa。
4.CHANGEPROGRAMOFFSET时有两个选项:
()和()。
五.简答题(共40分)
1.导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要原因及解决措施?
15分
2.竖件(曼哈顿现象)产生的原因及解决方法?
3.试列出20种SMT焊接缺陷名称(如:
竖件,冷焊等等)。
10分
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