超声波检测作业指导书Word下载.docx

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报告编写审核签发

资料汇总编号存档

2钢板超声波检测复验

2.1适用范围：

适用于板厚6-250mm的碳素钢、低合金钢板材的超声波检测。

奥氏体不锈钢、镍及镍合金板材及双相不锈钢的超声波检测，也可参照本条执行。

2.2检测工艺卡

检测工艺卡的编制应与本检测作业指导书要求相符。

2.2.1超声波检测工艺卡由具有II级UT资质人员编制，

2.2.2检测工艺卡由具有UTIII资质人员或UT检测责任师审核批准。

2.3检测器材

2.3.1选用数字式超声波检测仪或A型脉冲反射式超声波检测仪，其工作频率范围为0.5-10MHz，水平线性误差不大于1%，垂直线性误差不大于5%。

2.3.2探头

钢板厚度为6-20mm时，选用双晶直探头，公称频率为5MHz，晶片面积不少于150mm2,钢板厚度为20mm-40mm时，选用单晶直探头，公称频率为5MHz，圆晶片直径为14-20mm，钢板厚度为40mm-250mm时，选用单晶直探头，公称频率为2.5MHz，圆晶片直径为20-25mm。

2.3.3试块

a、用双晶直探头检测壁厚小于或等于20mm的钢板时，采用JB/T4730.3-2005规定的CBI标准试块。

b、用单晶直探头检测壁厚大于20mm的钢板时，采用JB/T4730.3-2005规定的CBII标准试块。

2.4耦合剂：

浆糊或机油等透声性好，且不损伤检测表面的藕合剂。

2.5工艺参数

2.5.1检测频率

一般采用2.5MHz或5MHz，根据板厚选定。

2.5.2扫描时基线调节

厚度小于或等于20mm时，应使荧光屏出现5次底波，厚度大于或等于20mm时，应是荧光屏出现至少2次底波。

2.6检测灵敏度：

2.6.1钢板厚度小于或等于20mm时，用阶梯试块调节灵敏度，将试块上与工件等厚部位的第一次底波高度调整到满刻度的50%，再提高10dB作为检测灵敏度。

2.6.2壁厚大于20mm时，用平底孔试块调节灵敏度，将φ5平底孔第一次反射波波高调整到满刻度的50%作为检测灵敏度。

2.6.3壁厚不小于探头的3倍近场区时，也可取无缺陷的完好部位的第一次底波调节灵敏度，但其结果应与2.6.2条的要求一致。

2.6.4表面补偿：

应用灵敏度试块与检测的等厚钢扳（无缺陷部位）测定其表面补偿（一般为6dB）。

2.6.5检测面：

钢板的任一轧制平面。

2.7验收标准：

除非设计文件另有规定，应按JB/T4730-2005标准进行评定验收。

2.8检测操作

2.8.1执行超声波检测工艺卡的规定。

2.8.2连接仪器和探头，在试块上调节检测灵敏度。

2.8.3在工件上涂布耦合剂，探头沿垂直于钢板的压延方向作间距为100mm的平行线扫查。

在钢板剖口预定线两侧50mm（板厚超过100mm时，以板厚的一半为准）内作100%扫查检测。

扫查方法见下图：

50mm

100mm

2.9缺陷记录

2.9.1发现下列三种情况之一者即判定为缺陷：

a、缺陷的第一次反射波波高大于或等于满刻度的50%，既F1≥50%者。

b、第一次底波未达到满刻度，但缺陷的第一次反射波波高与第一次底波波高

之比大于或等于50%，即B1<

100%，且F1/B1≥50%者。

c、第一次底波波高低于满刻度的50%，即B1＜50%者。

2.9.2缺陷边界或指示长度的测定方法

a、检出缺陷后应在它的周围继续检测，以确定缺陷的延伸。

b、用双晶直探头确定缺陷边界或指示长度时，探头的移动方向与探头的隔声层相垂直，并使缺陷波下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%。

或使缺陷的第一次反射波高与底波第一次反射波高之比为50%。

此时探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头的中心点即为缺陷的边界点。

两种方法测得的结果以较严重者为准。

c、用单直探头确定缺陷的边界或指示长度时，移动探头并使缺陷波第一次反射波高下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%，或使缺陷的第一次反射波与第一次底面反射波高之比为50%。

d、确定2.9.1c的缺陷边界或指示长度时，移动探头使底面第一次反射波升高到荧光屏满刻度的50%。

e、当采用二次缺陷波和第二次底波评定缺陷时，基准灵敏度应以相应的第二次反射波来校准。

2.9.3检测时应记录缺陷反射波情况，缺陷指示长度或指示面积，并绘制缺陷位置示意图。

2.10缺陷评定

除非设计文件另有规定，缺陷评定应按JB/T4730-2005标准执行。

2.11检测报告

检测报告内容应包括：

工程名称、工件名称、工件编号、工件材质、工件规格、仪器型号、探头、探头前沿、斜探头K值、试块型号、耦合剂种类、扫描调节方式、检测灵敏度、所执行检测标准、检测结果，缺陷部位图等反映工程情况的必要数据，检测操作人员、复核人员均应在报告上签字。

2.12资料保存：

钢板超声波检测资料的保存期限原则上应不少于7年，7年后如用户需要可转交用户保存。

3对接焊缝超声波检测

3.1适用范围：

本条适用于母材厚度为8-400mm全熔化焊对接焊缝的超声检测；

母材厚度为6-8mm全熔化焊对接焊缝的超声检测按照JB/T4730.3-2005附录G的规定进行；

钛制承压设备对接焊缝的超声检测参照JB/T4730.3-2005附录M的规定进行；

奥氏体不锈钢制承压设备对接焊缝的超声检测参照JB/T4730.3-2005附录N的规定进行；

如果确有需要，厚度为4-6mm的环向对接焊缝的超声检测也可参照本条执行。

本条不适用于铸钢焊缝，外径小于159mm的钢管对接焊缝，内径小于或等于200mm的管座角焊缝，也不适用于外径小于250mm或内外径之比小于80%的纵向焊接检测。

3.2检测工艺卡

3.2.1检测工艺卡由具有II级UT资质人员进行编制，检测工艺卡的编制，工艺卡的要求应与所执行的技术规范及本检测作业指导书相符。

3.2.2检测工艺卡由具有UTIII资质人员或UT检测责任师审核批准。

3.3检测器材

3.3.1检测仪器

选用数字式超声波检测仪或A型脉冲反射式超声波检测仪，其工作频率范围为0.5-10MHz，水平线性误差不大于1%，垂直线性误差不大于5%。

3.3.2探头

采用单晶或双晶斜探头，其声束轴线水平偏离角不大于2º

，主声束垂直方向不应有明显的双峰。

探头K值选择应符合下表的规定：

母材厚度（mm）

K值（折射角）

6-25

3.0-2.0（72º

-60º

）

>

25-46

2.5-1.5（68º

-56º

46

2.0-1.0（60º

-45º

3.3.3试块

a、标准试块：

CSK-IA：

CSK-IIA，CSK-IIIA，CSK-ⅥA

b、当施工验收规范或设计文件另有规定时，也可以采用验收规范或设计文件要求的其他形式得到标准试块和对比试块。

3.3.4耦合剂：

化学浆糊或机油

3.4工艺参数

3.4.1检测频率

一般采用2-5MHz，薄壁检测时，可采用5MHz。

3.4.2扫描时基线调节

壁厚小于或等于20mm时，一般采用水平1：

1调节，壁厚大于20mm时，一般采用深度1：

1调节。

3.4.3检测灵敏度：

不低与评定线灵敏度。

3.4.4表面补偿：

一般为4dB（当表面粗糙度Ra>

6.3mm时应实测）。

3.4.5检测面

a、工件厚度小于或等于46mm时，检测面为单面双侧：

探头移动范围为：

2.5xKxT。

b、工件厚度大于46mm时，检测面为双面双侧扫查：

1.5xKxT。

3.5验收标准：

应采用符合规范要求和设计图纸规定的验收标准。

3.6距离----波幅曲线的绘制

3.6.1探头前沿长度的测量

将探头置于CSK-IA试块上，利用R100曲面测量探头的前沿长度，测量三次取平均值作为探头的前沿长度。

3.6.2K值的测量

将探头置于CSK-IIIA试块上，利用深度为20mm和40mm的孔测定K值，测量三次取平均值作为探头K值。

3.6.3扫描时基线的调节

将探头置于CSK-IIIA试块上，探头声束对准深度为20mm孔，前后移动探头找到的最大反射波，调节深度微调旋钮和水平调节旋钮，使反射波前沿对准荧光屏刻度的20mm处（水平1：

1调节时对准荧光屏刻度20xKmm处）。

再将探头声束对准深度为40mm孔，前后移动探头找到的最大反射波，调节深度微调旋钮和水平调节旋钮，使反射波前沿对准荧光屏刻度的40mm处（水平1：

1调节时对准荧光屏刻度40xKmm处）。

如此反复调节直至反射波前沿在荧光屏上位置准确，然后将两旋钮锁定。

3.6.4绘制曲线

将探头置于CSK-IIIA试块上，调节探头位置和仪器衰减旋钮，使深度为10mm孔的反射波高度为满刻度的100%，在荧光屏上或图纸上标出放射波波峰所在的点：

固定衰减器不变，分别探测不同深度的孔，在荧光屏上或图纸上标出最高反射波所在的点，用光滑曲线连接这些点，即得到面板距离—波幅曲线。

并记录此时衰减器读数。

按所采用的验收标准的规定，绘制距离----波幅曲线：

为便于操作，也可以绘制面板距离----波幅曲线。

3.7仪器的调整和校验

3.7.1每次检测前和检测结束后，应在对比试块上对扫描时基线比例和距离----波幅曲线进行校验，校验不少于2点。

3.7.2扫描比例校验时，如发现校验点反射波在扫描线上偏移超过原校验点刻度读数的10%或满刻度的5%（两者最小值），则扫描比例重新校正，前次校验后的记录缺陷，位置参数应重新测定。

3.7.3距离----波幅曲线校验时，如发现校验点的反射波比曲线降低20%或2dB以上，则仪器灵敏度应重新调整，并对上次校正后检测的全部焊缝重新检测。

如发现校验点的反射波比曲线增加20%或2dB以上，仪器灵敏度应重新调整，

而上次校正后已经记录的缺陷，应对缺陷尺寸参数重新测定并予以重新评定。

3.8

3.8.1执行检测工艺卡的规定

3.8.2打开电源，连接仪器与探头，调节衰减器将检测灵敏度调整为评定线灵敏度。

3.8.3将探头置于焊缝两侧作锯齿型扫查，探头的移动速度不得大于150mm/S，探头沿焊缝方向的位移应有15%的重叠。

为了检查出横向缺陷，还应在焊缝两侧进行平行或斜平行扫查，此时的检测灵敏度应提高6dB。

3.8.4曲面工件对接焊缝的检测：

a、测面为曲面时，可尽量按平板对接焊缝的检测法进行检测。

对于受几何形状限制，无法检测的部位应予记录。

b、纵缝检测时，对比试块的曲率半径与检测面的曲率半径之差应小于10%。

（1）根据工件的曲率半径和材料厚度选择探头K值，并考虑几何临界角的限制，确保声束能扫查到整个焊缝。

（2）探头接触面修磨后，应注意探入射点和K值的变化，并用曲率试块作实际测定。

（3）当检测面曲率半径R大于W2/4且采用平面对比试块调节仪器时，应注意到荧光屏指示的缺陷深度或水平距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长的差异，必要时应进行修整。

c、环缝检测时，对比试块的曲率半径应为检测面曲率半径的0.9-1.5倍。

3.8.5锯齿型扫查发现缺陷反射回波后，应找出回波波幅的最高点，从示波屏上读出回波前沿所在的位置，根据扫描时基线的调节方式，确定入射点至缺陷的水平距离和埋藏深度，判定是缺陷回波还是干扰回波。

3.8.6缺陷定量

当发现缺陷回波后，调节衰减器，确定缺陷最大反射波所在的区。

当缺陷反射波幅位于III区时应予判废：

当缺陷反射波只有一个高点且位于II区时，用6dB法测量缺陷的指示长度：

当缺陷反射波有多个高点且位于II区时，用端点6dB法测量缺陷的指示长度。

3.8.7缺陷定位

当缺陷反射波幅在II区及II区以上时，应确定缺陷的水平位置和埋藏深度。

3.8.8缺陷记录

对缺陷反射波幅在II区及II区以上的缺陷，均应记录缺陷的位置、埋藏深度、指示长度和最高反射波波幅。

3.9缺陷评定

缺陷评定应按检测所执行的规范或施工图纸规定的验收标准进行评定。

3.10报告及资料归档

3.10.1操作时应认真完整填写原始记录并及时、签发检测报告，其内容应包括：

工件名称、工件编号、焊接编号、仪器、探头、标准试块、耦合剂、验收标准、缺陷状况、评定级别和返修情况等，并有检测人员和审核人员签字。

3.10.2资料保存：

归档资料保存期限原则上不少于7年，7年后若用户需要，可转交用户保存。

4管座角焊缝超声波检测

4.1适用范围：

本条适用于承压设备管座角焊缝的超声波检测。

4.2检测工艺卡

4.2.1检测工艺卡由具有II级UT资质人员编制，检测工艺卡的编制应与所执行的技术规范及本检测作业指导书相符。

4.2.2检测工艺卡由具有UTIII资质人员或UT检测责任师审核批准。

4.3检测器材

4.3.1检测仪器

选用数字式超声波检测仪或A型脉冲反射式超声波检测仪，其工作频率范围为0.5—10MHz，水平线性误差不大于1%，垂直线性误差不大于5%。

4.3.2探头

采用单晶直探头和单晶斜探头。

直探头频率为2.5MHz，晶片直径10-25mm：

斜探头声束轴线水平偏离角不大于2º

25-46

4.3.3试块

CSK-IA，CSK-IIIA

b、当施工验收规范或设计文件另有规定时，也可以采用验收规范或设计文件要求的其他形式的标准试块和对比试块。

4.3.4耦合剂：

4.4工艺参数

4.4.1检测频率

一般采用2.5MHz，薄壁检测时，可采用5MHz。

4.4.2扫描时基线调节

a直探头扫查时，母材壁厚小于或等于20mm时，应使荧光屏出现5次底波，壁厚大于或等于20mm时，应是荧光屏出现至少2次底波。

b、斜探头扫查时，母材壁厚小于或等于20mm时，一般采用水平1：

4.4.3检测灵敏度：

a、直探头扫查时，将无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的100%，作为检测灵敏度。

b、斜探头扫查时，不低于评定线灵敏度。

4.4.4表面补偿：

6.3μm时应实测）。

4.5检测方式：

根据焊缝结构形式，管座角焊缝的检测可选择以下一种或几种方式组合实施检测。

检测方式的选择应由合同双方商定，并考虑主要检测对象和几何条件的限制。

A、管内壁采用直探头检测。

B、在容器内壁采用直斜探头检测。

C、在接管外壁采用斜探头检测。

D、在接管内壁采用斜探头检测。

E、在容器外壁采用斜探头检测。

4.6检测操作

4.6.1执行检测工艺卡的规定

4.6.2打开电源，连接仪器与探头，按4.4.3条的规定调节检测灵敏度。

4.6.3按4.5条的规定的检测方式进行检测操作，探头的移动速度不得大于150mm/s。

4.6.4对所有超过定量线的缺陷，均应测定其位置、水平距离和深度、最大反射波幅和缺陷当量。

4.7缺陷定量：

应根据缺陷最大反射波幅确定缺陷当量直径φ或缺陷指示长度ΔL。

A、缺陷当量直径Φ，用当量平底孔直径表示，主要用于直探头检测，可采用公式计算，距离一波幅曲线和试块对比来确定缺陷当量尺寸。

B、缺陷指示长度ΔL的测定采用以下方法：

（1）当缺陷反射波只有一个高点，且位于II区时，用6dB法测其指示长度。

（2）当缺陷反射波峰起伏变化，有多个高点，且位于II区事，应以端点6dB法测其指示长度。

（3）当缺陷反射波峰位于I区时，如认为有必要记录时，将探头左右移动，使波幅降到评定线，以此测定缺陷指使长度。

4.8缺陷评定：

缺陷评定应按规范、施工图纸规定的验收标准进行评定。

4.9报告及资料归档

4.9.1操作时应认真填写完整原始记录并及时签发检测报告，其内容应包括：

工件名称、工件编号、焊缝编号、仪器、探头、标准试块、耦合剂、验收标准、缺陷状况、评定级别和返修情况等，并有检测人员和审核人员签字。

4.9.2资料保存：

5T型角焊逢超声波检测

5.1适用范围：

本条适用于厚度6~50mm的T型接头的超声波检测。

5.2检测工艺卡

5.2.1检测工艺卡由具有II级UT资质人员编制，工艺卡的编制应与所执行的技术规范及本检测作业指导书相符。

5.2.2检测工艺卡由具有UTIII资质人员或UT检测责任师审核批准。

5.3检测器材

5.3.1检测仪器

5.3.2探头

采用单晶直探头和单晶探头。

直探头频率晶片直径10-25mm：

腹板厚度（mm）

值折射角（K值）

<

25

70º

（K2.5）

60º

（K2.5，K2.0）

45º

（K1.0，K1.5）

5.3.3试块

5.3.4耦合剂：

5.4工艺参数

5.4.1检测频率

5.4.2时基线比例调整：

直探头检测时，利用T型焊缝的翼板或试块调整，斜探头检测时，调整方法同平板对接焊缝。

5.4.3灵敏度调整：

直探头检测时，利用翼板底波或平底孔试块调整灵敏度：

斜探头检测时，按平板对接焊缝方法调节。

5.5检测操作

5.5.1执行检测工艺卡的规定。

5.5.2确定焊缝的位置：

在T型焊缝外侧检测时，检测前要在翼板外侧测定并标出腹板线及焊缝的位置。

5.5.3扫查方式：

直探头检测时，探头应在焊缝及热影响区内扫查：

斜探头检测时，探头需在焊缝两侧作垂直于焊缝的锯齿形扫查，每次移动的间距不大于晶片直径，同时在移动过程中作10º

-15º

转动。

5.6缺陷的辨别：

采用直探头检测时，要注意区分底波与焊缝中未焊透和层状撕裂，发现缺陷后确定缺陷的位置，指示长度和当量大小。

斜探头检测时，探头在腹板和翼板焊缝两侧沿垂直于焊缝方向扫查，焊角反射波强烈，当焊缝中存在缺陷时，缺陷波一般出现在焊角反射波前面。

5.7缺陷评定：

5.8报告及资料归档

5.8.1操作时应认真填写原始记录并及时签发检测报告，其内容应包括：

5.8.2资料保存：

6管道对接焊缝超声波检测

6.1管径32-89mm对接焊缝的超声波检测

6.1.1适用范围：

本条适用于壁厚≥4mm外径为32-159mm管对接焊缝的超声波检测，适用于外径大于≥159mm，壁厚4-6mm管对接焊缝的超声波检测，不适用于铸钢、奥氏体不锈钢管对接焊缝。

6.1.2检测工艺卡

6.1.2.1检测工艺卡由具有II级UT资质人员编制，工艺卡的编制应与所执行的技术规范及本检测作业指导书相符。

6.1.2.2检测工艺卡由具有UTIII资质人员或UT检测责任师审核批准。

6.1.3检测仪器

6.1.3.1探头

采用高阻尼、线聚焦斜探头或双晶探头，探头折射角应符合下表的规定：

管壁厚度（mm）

探头K值

探头前沿，mm

4-8

2.5-3.0

≤6

8-15

2.0-2.5

≤8

15

1.5-2.0

≤12

6.1.3.2试块

a、应选用GS-1、GS-2、GS-3、GS-4专用试块。

b、当施工验收或设计文件另有规定时，也可以采用验收规范或设计文件要求的其他形式的标准试块和对比试块。

6.1.3.3耦合剂：

6.1.4工艺参数

a、检测频率：

2.5-5MHz

b、扫描时基线调节：

一般采用水平1：

c、检测灵敏度：

φ2x20-16dB。

d、表面补偿：

E、检测位置：

一般要求从焊缝两侧检测，因条件限制只能从一侧检测时，应采用两种不同折射角的探头检测，并在报告中注明。

6.1.5扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。

6.1.6检测操作

a、执行检测工艺卡的规定

b、打开电源，连接仪器与探头，调节衰减器将检测灵敏度调整为评定线灵敏

度。

c、将探头置于焊缝两侧作锯齿形移动扫查，探头的移动速度不得大于150mm/S，探头每次移动的距离不得超过晶片宽度，在保持探头移动方向与焊缝中心线垂直的同时，还要做小角度的摆动。

d、如需检测横向缺陷，应去除余高在焊接接头上检测。

e、当发现缺陷回波后，调节衰减器，确定缺陷最大反射波所在的区。

当缺陷反射波幅位于III区时应予叛废：

当缺陷反射波有多个高点且位于II区时，用端点峰值法测量缺陷的指示长度。

f、当缺陷反射波幅在II区及II区以上时，应确定缺陷的水平位置和埋藏深度。

6.2.7缺陷记录

6.2.8缺陷评定

6.2.9报告及资料归档

a、操作时应认真填写原始记录并及时签发检测报告，其内容应包括：

b、资料保存；

归档资料保存期限原则上不少于7年，7年后若用户需要，