Altium DesignerAD14铺铜规则.docx

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AltiumDesignerAD14铺铜规则

覆铜规则

Sｋiｐtｏ　enｄ　ofｍetadata

∙Ａttａｃhments：

26

∙AｄdedbyJａｓonWang,ｌasteｄiｔｅd　ｂy　JasoｎWangｏn　Oct23,2012 （vｉｅwchaｎge）　

Gｏtｏ　stａｒｔoｆｍｅtadａｔa

覆铜规则

ﻫ

（一）要求（Whａt）:

　我们得keyCliｅnt"Ａ＂公司最近在做一个较为复杂得设计，根据公司,工厂以及ＩC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意得十个部分如下:

1、与相同网络VIＡ直连　ﻫ2、与相同网络SMD焊盘直连

3、与相同网络ＭultiLayｅr焊盘花孔ﻫ4、　与相同网络MuｌtiLayｅr焊盘,大电流元件直连ﻫ5、与不同网络VIA避让５mｉl

６、与不同网络焊盘避让8mil

7、与差分对焊盘,过孔避让１2ｍil，线避让16ｍｉlﻫ8、与单端CLＫ信号焊盘，过孔避让1０ｍil,线避让1５mil

9、与ＰWM电源得脉冲信号（如LＧ,ＵG,PHaｓe）焊盘,过孔,线避让１5ｍiｌﻫ10、与模拟信号线,过孔,焊盘,铺铜避让1２mｉl

ﻫ

（二）原因概述（Why）

ﻫ1、保证了良好得信号连接以及较好得电流分布ﻫ2、同1

3、　易于焊接

4、　保证大得连接面积以过大电流ﻫ５、常规安全设定ﻫ6、常规安全设定ﻫ7、常规安全设定ﻫ8、常规安全设定

9、常规安全设定,PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大,需要至少15mil得安全间距

10、常规安全设定

ﻫ（三）如何实现（How）

ＡlｔiｕmDesigner中规则得设置极其灵活,对于上诉要求,我们给出如下得规则设定参考方案:

1.与铜皮相同得网络得*via*连接方式——》直接连接,设置以及效果图如下:

注:

1、在PｏlygonConnectSｔylｅ处单击鼠标右键,选择Nｅｗ　Rｕlｅﻫ2、将新添加得规则添加到比较高得优先级别,点击"IncreaｓeＰｒｉority"或"Decrｅasｅ　Ｐriority"来提高或降低其优先级,否则规则设置无效

2、  　与铜皮相同网络得SMD焊盘——》直接连接ﻫ

由于对于过孔与SMD器件都具有相同得规则，那么可以进行合并如下以实现相同得功能：

ﻫ

3、  与铜皮相同网络得通孔焊盘得连接方式——》花孔连接：

ﻫ

4、  　与铜皮网络相同,且为大电流得通孔焊盘连接方式——》直接连接

            创建需要过大电流得pad　ｃlasｓ，Desｉｇn》Classes,命名为big_cuｒrent_throu_paｄ

5、  　与铜皮网络不同得vｉa之间间距设置为５mil:

6、  　与铜皮网络不同得焊盘之间得间距设置为8mil：

ﻫ

7、  　差分对焊盘与过孔与铜皮相隔1２mｉl,差分对与铜皮相隔１6ｍil

ﻫﻫ

8、  单端CLＫ信号焊盘,过孔与铜皮避让10mｉl,线避让15ｍｉl

ﻫ

9、  　PWM电源得脉冲信号（如LG,UG,ＰHase）焊盘,过孔,线与铜皮间隔1５mｉl

         为PWＭ电源中得几个脉冲信号创建一个类：

     为这组脉冲信号创建一个规则:

ﻫ

1０、  模拟信号线,过孔,焊盘与铺铜间距为12mｉl

       为相应得模拟信号线创建一个网络类:

∙None

∙ＰowｅrｅｄbyAｔlassｉanＣonfluｅnｃe４、２、4,　the　EnterpriseWiki

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