PCB制程设备能力稽核详解文档格式.docx
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依PMP
粗糙度
测试板经前处理后,
用粗度计测量
Ra=0.2-0.4m
1次倜
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭,依次在2、3、4
重复操作
1.0±
0.2CM
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板,水平浸入DI水然后拿出,双
手执边板面成45°
角,确认水膜破的时间
>
15Sec
内层压膜
黏尘能力
取1PNL(20X24'
;
用白板笔在板面划
1inch等距的线条,通过黏尘机后,将纸割下,故观察线条在纸上的分布情况
粘尘纸上白板笔条文
清晰
密合度测试
取合适大小及尺寸的
压力测试纸放在热压
压力测试纸红色压痕
平整
轮之间,调节压力,拿出测试纸目视检查
干膜附着力
压膜好的板,静置15
分钟后,用3M胶带拉板面
用100x镜观察干膜无脱落变形
油墨黏度
用油墨黏度计/量筒
测量
依制程要求
1次/班
内层曝光
曝光均匀性
采用能量计,测试25个点
85%
1次/月(更换灯管)
透光度测试
采用光密度计对底
片、MYLAR的透光
率进行测试
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±
2mil以内
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
温湿度
温湿度计
温度:
20±
2C
湿度:
55±
5%
内层DES
显影点
将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入,当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全显影的片数
50±
蚀刻点
将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口,当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全蚀刻的片数
70±
定喷测试
板子依序放入显影线内,关闭输送,喷淋开启lOSec后开闭,开启输送,板出来后,目视检查
所有喷嘴无堵塞,蚀刻形状、大小相同
蚀刻均匀性
定喷确认OK后,在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为
2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,测量56个孔的铜厚,过蚀刻,待出板后测量相同位置的铜厚,按公式计
算(R/2X-bar)
上喷U%<
13%
下喷U%<
10%
去膜点
经曝光静置好后的板,紧挨着依次放入去膜段,当第一片板出来后,关闭喷淋,
待取后一片板出来后,按放板顺序依次排列,确认完全去膜的片数
40±
内层打靶
精准度
取测试底片,制作1PNL打靶精准度测试板,用打靶机打20个点,在OGP上测量
其打出孔的偏移度
<
1Mil
内检AOI
漏失率
取测试底片,手工做100个假点,包括开路、短路各30,缺点10个左右,记录所做缺点位置,制作测试板5-10PNL,在AOI机测试,统计其主要缺点和次要缺点
主缺漏0%
次缺漏失W5%假点误测W10%
422压合
抗酸性
裸铜板过黑化流程,
浸入17%的HCL中
10min取出,目检
无漏铜现象
棕化
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔,过黑/棕化后,将铜箔取下烘烤
(120C5min),再进行压合作业(反压
PP1080+PP7528),然后压膜经内层DES
后,用拉力测试仪进行拉力测试
4Lb/inch(Tg150)
3Lb/inch(Tg180)
3Lb/inch(无卤素)
压合
板厚均匀性
按四角和中间5点测量每PNL板厚
3mil以内
涨缩系数
压合后的板材,用二次元测量分别经向、纬向的长度,对比标准,计算涨缩系数
靶孔偏移度
铳靶后的板,对靶位孔进行切片分析
w1mil
料温曲线
叠合后上料,过压机压合,记录压合温度
和时间
升温速率(Tg150):
1.5-2.0C/min;
固化时间:
170C以上保持45min
以上
铜箔抗撕强度
以铜箔毛面压合
(1*PP7628)、压膜后
过内层DES,用拉力测试仪测试
1.0OZ:
8Lb/inch
HOZ:
6Lb/inch
玻璃态转化温度
(TG/△TG
委外厂商测试
Tg:
145±
5C(Tg150
材料)
△Tg<
5摄氏度
TD(5%W.L)
325C
T-260
30min
T-288
10min
热膨胀系数(CTE)
3.5%(50-260C)
CTE-Za1:
60PPM
CTE-a2:
w300PPM
443钻孔/PTH/电镀
钻孔
孔壁粗糙度
依板厚设定最小孔径,钻孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌胶)
孔位精度
依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析
w2.4mil(1OZ)w1.2mil(0.5OZ)
其他w1.8x铜厚
RUNOUT
静态:
千分尺量测动态:
动态RUNOUT仪
静态W20卩m
动态W15m
1次/2月
PTH
去毛刺刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷lOSec后关闭,依次在2、3、4
超声波能力测试
锡箔板超声波水洗
除胶渣速率
裸铜板烘烤(120C
15min)完冷却3min
后称重,过除胶渣流程,再经烘烤(120C
后称重
0.1-0.25mg/cm2
微蚀速率
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)
(150C15min)完冷
化铜沉积速率
覆铜板经烘烤(120C
15min)完冷却3min后称重,过化铜流程,
再经烘烤(120C
15min)完冷却3min后称重
18±
3卩'
灯芯效应
选取合适的孔径,将试验板过PTH后,切片分析
1mil
DesmearSEM
内层铜面无胶渣残留,树脂呈蜂窝状
电镀
镀铜均匀性
在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为
2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度,先确认勾表电流是否吻合,过电镀流程,下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度,按公式计
算(R/X-bar)
U%<
20%
阴极效率
2CM均匀排列的56
80%
444外线/蚀刻
外层前处理
测试板经前处理后,用粗度计测量
Ra=0.2-0.4m
外层压膜
1inch等距的线条,通过黏尘机后,将纸割下,故观察线条在纸
粘尘纸上白板笔条纹
上的分布情况
取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间,调节压力,拿出测试纸目视检查
用100X镜观察干膜无脱落变形
外层曝光
外层显影
解析/附着力
试验板经压膜、曝光
(制程能力测试底片)、显影后,用3M胶带拉板面
100X镜下观察,50卩
m以下无掉落
抗酸能力
试验板经压膜、曝光(制程能力测试底片)、显影后,放入10%HCL浸泡60min
5/5mil无掉屑
氯化铜试验
取1PNL显影后之板放入粗化槽内
60-90sec再清水冲洗,置于氯化铜槽
30-60sec即可,取出用水洗清洗干净后,观察板面是否有亮点
板面无亮点
板子依序放入显影线内,关闭输送,喷淋开启10Sec后关闭,开启输送,板出来后,目视检查
蚀刻
经曝光静置好后的板,紧挨着依次放入
去膜段,当第一片板出来后,关闭喷淋,待最后一片板出来后,按放板顺序依次排列,确认完全去膜的片数
确认各喷压及药液温度0K后,板子依序放入蚀刻线内,关闭输送,喷淋开启60Sec
(或DUMMY板
5sec)后关闭,开启输送,板出来后,目
视检查
所有喷嘴蚀刻形状、大小相同,无堵塞
1次/天
确认定喷测试0K后,将试验板依次紧挨着
排列放入蚀刻段入口,当第一片板出蚀
刻段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全蚀刻的片数
定喷确认0K后,在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为
2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,测量56点孔的铜厚,过蚀刻,待出板后测量相同位置的铜厚,按公式计
蚀刻因子
选用制程能力测试底片制作资料,经曝光静置后,过蚀刻段,切片分析,测量蚀刻量R及线厚H,按公
式计算(2H/R)
2
445防焊
防焊前处理
手执边板面成45°
印刷
塞孔饱满度
制作PLAT0.1-1测试板,先行S/M及条件印刷、预烤、曝光、显影、后烤后,切片分析(11.8、13.8mil)
C面饱满度》50%
网版张力
将网板边缘距中间20cm,四边的四个交点及中心点作为测试点,将张力计置于这五点的显示数值为网板张力
文字:
23±
2N防焊:
30±
2N
预烤
料温均匀性
裸铜板-立式烤箱(上中下共9点)/隧道烤箱(前中后共9点)-比较温度和设定值的差异
油墨硬度
硬度测试铅笔,成
45°
角逆向在板面刮削
硬度>
2H
曝光
后烤
抗酸性测试
10%H2SO4浸泡
30min后,用3M胶带
测试
30min无变色,脱落
抗碱性测试
10%NaOH浸泡
抗有机溶剂性测试
75%异丙醇浸泡
硬度〉6H
裸铜板放入立式烤箱
(上中下共9点)/隧
道烤箱(前中后共9点)-比较温度和设定
值的差异
附着力
3M胶带测试
无脱落
文字
4.4.6表面处理/成型/品检
喷锡
25±
5u'
锡厚
用X-ray膜厚测量仪测量膜厚
50-600U'
化银
SMIA效应
化银一次板先退洗油墨,水洗烘干后,测量板边咬蚀量;
另切片分析量测面铜向下咬蚀量
面铜向下咬蚀量V
0.1mil
单边向内咬蚀量V
0.3mil
化银厚
7-20u'
沾锡性测试
化银板进行沾锡天平测试(委托厂商测试)
T0v0.6s;
T1V1.0s;
Sbv0.8s;
OSP
抗酸测试
OSP全流程-滴上一滴0.075N硝酸银-计时
硝酸银周围之
ENTEK>
16Sec,全
黑之终点》1分钟
45±
焊锡性试验
测试板经锡炉温度
260C,浸锡时间
lOsec,并循环3次
无漏铜、拒焊现象
OSP膜厚
吸光度分析计算
0.2-0.4m
成型
V-cut深度测试
将V槽深度测量仪上下刀调至同一线,再将待测V-CUT板放入测试台面,将板面V槽放在下刀上,用升降旋钮放下上刀,所显数值为待测板之残留厚度
V-CuT深度为本基板
的2/3
斜边角度测试
用有刻度值的目镜平放在待测板上
用手将板和目镜拿与眼睛平行,使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合
以0为原点,使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值
外形尺寸
用千分尺测量板材长度和宽度
符合工单要求
品检
压烤料温
裸铜板经立式烤箱
(上中下共9点)/隧道烤箱(前中后共9点),比较温度和设定值的差异
5.相关文件
5.1制程管理计划作业指导书
6.附件
课制程能力测试点检表
日期:
测试结果
判定
- 配套讲稿:
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- PCB 设备 能力 稽核 详解
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