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FIFO(FirstInputFirstOutput,先入先出队列)
flip-chip(芯片反转)
FLOP(FloatingPointOperationsPerSecond,浮点操作/秒)
FMUL(FloationgPointMultiplication,浮点乘)
FPU(FloatPointUnit,浮点运算单元)
FSUB(FloationgPointSubtraction,浮点减)
GVPP(GenericVisualPerceptionProcessor,常规视觉处理器)
HL-PBGA:
表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA(IntelArchitecture,英特尔架构)
ICU(InstructionControlUnit,指令控制单元)
ID:
identify,鉴别号码
IDF(IntelDeveloperForum,英特尔开发者论坛)
IEU(IntegerExecutionUnits,整数执行单元)
IMM:
IntelMobileModule,英特尔移动模块
InstructionsCache,指令缓存
InstructionColoring(指令分类)
IPC(InstructionsPerClockCycle,指令/时钟周期)
ISA(instructionsetarchitecture,指令集架构)
KNI(KatmaiNewInstructions,Katmai新指令集,即SSE)
Latency(潜伏期)
LDT(LightningDataTransport,闪电数据传输总线)
LocalInterconnect(局域互连)
MESI(Modified,Exclusive,Shared,Invalid:
修改、排除、共享、废弃)
MMX(MultiMediaExtensions,多媒体扩展指令集)
MMU(MultimediaUnit,多媒体单元)
MFLOPS(MillionFloationgPoint/Second,每秒百万个浮点操作)
MHz(MillionHertz,兆赫兹)
MP(Multi-Processing,多重处理器架构)
MPS(MultiProcessorSpecification,多重处理器规范)
MSRs(Model-SpecificRegisters,特别模块寄存器)
NAOC(no-accountOverClock,无效超频)
NI:
Non-Intel,非英特尔
OLGA(OrganicLandGridArray,基板栅格阵列)
OoO(OutofOrder,乱序执行)
PGA:
Pin-GridArray(引脚网格阵列),耗电大
Post-RISC
PR(PerFORManceRate,性能比率)
PSN(ProcessorSerialnumbers,处理器序列号)
PIB(ProcessorInaBox,盒装处理器)
PPGA(PlasticPinGridArray,塑胶针状矩阵封装)
PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料方块平面封装)
RAW(ReadafterWrite,写后读)
RegisterContention(抢占寄存器)
RegisterPressure(寄存器不足)
RegisterRenaming(寄存器重命名)
Remark(芯片频率重标识)
Resourcecontention(资源冲突)
Retirement(指令引退)
RISC(ReducedInstructionSetComputing,精简指令集计算机)
SEC:
SingleEdgeConnector,单边连接器
Shallow-trenchisolation(浅槽隔离)
SIMD(SingleInstructionMultipleData,单指令多数据流)
SiO2F(FluoridedSiliconOxide,二氧氟化硅)
SMI(SystemManagementInterrupt,系统管理中断)
SMM(SystemManagementMode,系统管理模式)
SMP(SymmetricMulti-Processing,对称式多重处理架构)
SOI:
Silicon-on-insulator,绝缘体硅片
SONC(Systemonachip,系统集成芯片)
SPEC(SystemPerFORManceEvaluationCorporation,系统性能评估测试)
SQRT(SquareRootCalculations,平方根计算)
SSE(StreamingSIMDExtensions,单一指令多数据流扩展)
Superscalar(超标量体系结构)
TCP:
TapeCarrierPackage(薄膜封装),发热小
Throughput(吞吐量)
TLB(TranslateLooksideBuffers,翻译旁视缓冲器)
USWC(UncacheabledSpeculativeWriteCombination,无缓冲随机联合写操作)
VALU(VectorArithmeticLogicUnit,向量算术逻辑单元)
VLIW(VeryLongInstructionWord,超长指令字)
VPU(VectorPermutateUnit,向量排列单元)
VPU(vectorprocessingunits,向量处理单元,即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方)
2、主板
ADIMM(advancedDualIn-lineMemoryModules,高级双重内嵌式内存模块)
AMR(Audio/ModemRiser;
音效/调制解调器主机板附加直立插卡)
AHA(AcceleratedHubArchitecture,加速中心架构)
ASKIR(AmplitudeShiftKeyedInfra-Red,长波形可移动输入红外线)
ATX:
ATExtend(扩展型AT)
BIOS(BasicInput/OutputSystem,基本输入/输出系统)
CSE(ConfigurationSpaceEnable,可分配空间)
DB:
DeviceBay,设备插架
DMI(DesktopManagementInterface,桌面管理接口)
EB(ExpansionBus,扩展总线)
EISA(EnhancedIndustryStandardArchitecture,增强形工业标准架构)
EMI(ElectromagneticInterference,电磁干扰)
ESCD(ExtendedSystemConfigurationData,可扩展系统配置数据)
FBC(FrameBufferCache,帧缓冲缓存)
FireWire(火线,即IEEE1394标准)
FSB:
FrontSideBus,前置总线,即外部总线
FWH(FirmwareHub,固件中心)
GMCH(Graphics&
MemoryControllerHub,图形和内存控制中心)
GPIs(GeneralPurposeInputs,普通操作输入)
ICH(Input/OutputControllerHub,输入/输出控制中心)
IR(infraredray,红外线)
IrDA(infraredray,红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享)
ISA:
IndustryStandardArchitecture,工业标准架构
ISA(instructionsetarchitecture,工业设置架构)
MDC(MobileDaughterCard,移动式子卡)
MRH-R(MemoryRepeaterHub,内存数据处理中心)
MRH-S(SDRAMRepeaterHub,SDRAM数据处理中心)
MTH(MemoryTransferHub,内存转换中心)
NGIO(NextGenerationInput/Output,新一代输入/输出标准)
P64H(64-bitPCIControllerHub,64位PCI控制中心)
PCB(printedcircuitboard,印刷电路板)
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷电路板装配)
PCI:
PeripheralComponentInterconnect,互连外围设备
PCISIG(PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup,互连外围设备专业组)
POST(PowerOnSelfTest,加电自测试)
RNG(RandomnumberGenerator,随机数字发生器)
RTC:
RealTimeClock(实时时钟)
KBC(KeyBroadControl,键盘控制器)
SAP(SidebandAddressPort,边带寻址端口)
SBA(SideBandAddressing,边带寻址)
SMA:
ShareMemoryArchitecture,共享内存结构
STD(SuspendToDisk,磁盘唤醒)
STR(SuspendToRAM,内存唤醒)
SVR:
SwitchingVoltageRegulator(交换式电压调节)
USB(UniversalSerialBus,通用串行总线)
USDM(UnifiedSystemDiagnosticManager,统一系统监测管理器)
VID(VoltageIdentificationDefinition,电压识别认证)
VRM(VoltageRegulatorModule,电压调整模块)
ZIF:
ZeroInsertionForce,零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS:
AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem(CPU过热预防系统)
SIV:
SystemInFORMationViewer(系统信息观察)
磐英
ESDJ(EasySettingDualJumper,简化CPU双重跳线法)
浩鑫
UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口)
芯片组
ACPI(AdvancedConfigurationandPowerInterface,先进设置和电源管理)
AGP(AcceleratedGraphicsPort,图形加速接口)
I/O(Input/Output,输入/输出)
MIOC:
MemoryandI/OBridgeController,内存和I/O桥控制器
NBC:
NorthBridgeChip(北桥芯片)
PIIX:
PCIISA/IDEAccelerator(加速器)
PSE36:
PageSizeExtension36-bit,36位页面尺寸扩展模式
PXB:
PCIExpanderBridge,PCI增强桥
RCG:
RAS/CASGenerator,RAS/CAS发生器
SBC:
SouthBridgeChip(南桥芯片)
SMB:
SystemManagementBus(全系统管理总线)
SPD(SerialPresenceDetect,内存内部序号检测装置)
SSB:
SuperSouthBridge,超级南桥芯片
TDP:
TritonDataPath(数据路径)
TSC:
TritonSystemController(系统控制器)
QPA:
QuadPortAcceleration(四接口加速)
3、显示设备
ASIC:
ApplicationSpecificIntegratedCircuit(特殊应用积体电路)
ASC(Auto-SizingandCentering,自动调效屏幕尺寸和中心位置)
ASC(AntiStaticCoatings,防静电涂层)
AGAS(AntiGlareAntiStaticCoatings,防强光、防静电涂层)
BLA:
BearnLandingArea(电子束落区)
BMC(BlackMatrixScreen,超黑矩阵屏幕)
CRC:
CyclicalRedundancyCheck(循环冗余检查)
CRT(CathodeRayTube,阴极射线管)
DDC:
DisplayDataChannel,显示数据通道
DEC(DirectEtchingCoatings,表面蚀刻涂层)
DFL(DynamicFocusLens,动态聚焦)
DFS(DigitalFlexScan,数字伸缩扫描)
DIC:
DigitalImageControl(数字图像控制)
DigitalMultiscanII(数字式智能多频追踪)
DLP(digitalLightProcessing,数字光处理)
DOSD:
DigitalOnScreenDisplay(同屏数字化显示)
DPMS(DisplayPowerManagementSignalling,显示能源管理信号)
DotPitch(点距)
DQL(DynamicQuadrapoleLens,动态四极镜)
DSP(DigitalSignalProcessing,数字信号处理)
EFEAL(ExtendedFieldEllipticalApertureLens,可扩展扫描椭圆孔镜头)
FRC:
FrameRateControl(帧比率控制)
HVD(HighVoltageDifferential,高分差动)
LCD(liquidcrystaldisplay,液晶显示屏)
LCOS:
LiquidCrystalOnSilicon(硅上液晶)
LED(lightemittingdiode,光学二级管)
L-SAGIC(LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnatedCathode,低电压光圈阴极管)
LVD(LowVoltageDifferential,低分差动)
LVDS:
LowVoltageDifferentialSignal(低电压差动信号)
MALS(MultiAstigmatismLensSystem,多重散光聚焦系统)
MDA(MonochromeAdapter,单色设备)
MS:
MagneticSensors(磁场感应器)
PorousTungsten(活性钨)
RSDS:
ReducedSwingDifferentialSignal(小幅度摆动差动信号)
SC(ScreenCoatings,屏幕涂层)
SingleEnded(单终结)
ShadowMask(阴罩式)
TDT(TimeingDetectionTable,数据测定表)
TICRG:
TungstenImpregnatedCathodeRayGun(钨传输阴级射线枪)
TFT(thinfilmtransistor,薄膜晶体管)
UCC(UltraClearCoatings,超清晰涂层)
VAGP:
VariableAperatureGrillePitch(可变间距光栅)
VBI:
VerticalBlankingInterval(垂直空白间隙)
VDT(VideoDisplayTerminals,视频显示终端)
VRR:
VerticalRefreshRate(垂直扫描频率)
4、视频
3D:
ThreeDimensional,三维
3DS(3DSubSystem,三维子系统)
AE(AtmosphericEffects,雾化效果)
AFR(AlternateFrameRendering,交替渲染技术)
AnisotropicFiltering(各向异性过滤)
APPE(AdvancedPacketParsingEngine,增强形帧解析引擎)
AV(AnalogVideo,模拟视频)
BackBuffer,后置缓冲
Backfaceculling(隐面消除)
BattleforEyeballs(眼球大战,各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争)
BilinearFiltering(双线性过滤)
CEM(cubeenvironmentmapping,立方环境映射)
CG(ComputerGraphics,计算机生成图像)
Clipping(剪贴纹理)
ClockSynthesizer,时钟合成器
compressedtextures(压缩纹理)
ConcurrentCommandEngine,协作命令引擎
CenterProcessingUnitUtilization,中央处理器占用率
DAC(DigitaltoAnalogConverter,数模传换器)
Decal(印花法,用于生成一些半透明效果,如:
鲜血飞溅的场面)
DFP(DigitalFlatPanel,数字式平面显示器)
DFS:
DynamicFlatShading(动态平面描影),可用作加速
Dithering(抖动)
DirectionalLight,方向性光源
DME:
DirectMemoryExecute(直接内存执行)
DOF(DepthofField,多重境深)
dottextureblending(点型纹理混和)
DoubleBuffering(双缓冲区)
DIR(DirectRenderingInfrastructure,基层直接渲染)
DVI(DigitalVideoInterface,数字视频接口)
DxR:
DynamicXTendedResolution(动态可扩展分辨率)
DXTC(DirectXTextureCompress,DirectX纹理压缩,以S3TC为基础)
DynamicZ-buffering(动态Z轴缓冲区),显示物体远近,可用作远景
E-DDC(EnhancedDisplayDataChannel,增强形视频数据通道协议,定义了显示输出与主系统之间的通讯通道,能提高显示输出的画面质量)
EdgeAnti-aliasing,边缘抗锯齿失真
E-EDID(EnhancedExtendedIdentificationData,增强形扩充身份辨识数据,定义了电脑通讯视频主系统的数据格式)
ExecuteBuffers,执行缓冲区
environmentmappedbumpmapping(环境凹凸映射)
ExtendedBurstTransactions,增强式突发处理
FrontBuffer,前置缓冲
Flat(平面描影)
FramesrateisKing(帧数为王)
FSAA(FullSceneAnti-aliasing,全景抗锯齿)
Fog(雾化效果)
flipdoublebuffered(反转双缓存)
fogtablequality(雾化表画质)
GART(GraphicAddressRemappngTable,图形地址重绘表)
GouraudShading,高洛德描影,也称为内插法均匀涂色
GPU(GraphicsProcessingUnit,图形处理器)
GTF(GeneralizedTimingFORMula,一般程序时间,定义了产生画面所需要的时间,包括了诸如画面刷新率等)
HAL(HardwareAbstractionLayer,硬件抽像化层)
hardwaremotioncompensation(硬件运动补偿)
HDTV(highdefinitiontelevision,高清晰度电视)
HEL:
HardwareEmulationLayer(硬件模拟层)
hightrianglecount(复杂三角形计数)
ICD(InstallableClientDriver,可安装客户端驱
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