北京市锅炉压力容器压力管道无损检测Word文档下载推荐.docx

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在不同射线能量、不同材质条件下,上述效应的发生几率。

1.3.2窄束单色射线的概念,强度衰减规律和衰减公式与计算。

1.3.3线吸收系数和质量吸收系数的概念。

半价层的计算。

（A）（E）

1.3.4散射线产生机理,散射比的定义及影响因素。

1.3.5宽束白色射线的概念、线质和有效能量的概念,宽束射线的衰减

规律、吸收曲线和衰减公式及计算。

1.4射线检测方法

1.4.1射线检测法的分类。

1.4.2射线照相法原理、适用范围和特点及其局限性。

1.4.3χ射线工业电视的原理和特点及其局限性。

1.4.4高能χ射线照相法的特点和适用范围。

2、射线检测设备和材料

2.1χ射线机

2.1.1常用携带式、移动式χ射线机的分类、特点和适用范围。

特殊应用—射线机的特点和适用范围。

2.1.2常用χ射线管的结构,各部分作用及阳极的冷却方式。

2.1.3χ射线管的技术性能、阳极特性、阴极特性、焦点、辐射场的分布、真空度,使用

寿命及其影响因素。

焦点位置和大小的测定,辐射场强度分布的测定。

2.1.4高压发生线路的种类。

半波自整流、桥式全波整流、全波恒直流

线路的特点及其局限性。

2.1.5工频油冷χ射线机的基本组成:

高压部分、控制部分、冷却部

分、保护部分的简单原理。

变频气冷式χ射线机的逆变原理及K

V.MA调节的基本知识。

2.1.6χ射线机的操作程序、训机和保养知识。

射线机常见故障的判定。

2.2γ射线机

2.2.1常用γ射线源的主要技术参数和适用厚度范围。

2.2.2γ射线机的基本结构和操作程序。

常见故障的分析和判定。

2.2.3γ射线探伤机的特点及其局限性。

2.3射线照相胶片

2.3.1χ光胶片的结构。

感光原理。

2.3.2底片黑度的概念和计算。

2.3.3胶片特性曲线、感光度、灰雾度、梯度、宽容度、颗粒度的概念

及梯度的计算。

2.3.4胶片的分类及特点。

2.3.5胶片的正确使用和保管。

2.4射线照相辅助器材

2.4.1黑度计的性能和使用方法。

2.4.2增感屏的分类和使用方法。

铅箔增感和荧光增感的原理。

2.4.3线型象质计的结构、特点、使用方法。

孔型、槽型象质计的结构、特点和使用方法。

2.4.4观片灯的性能和使用方法。

3、射线照相的质量及其影响因素

3.1射线照相灵敏度

3.1.1灵敏度、绝对灵敏度和相对灵敏度的概念。

相对灵敏度的测量方

法和计算。

象质指数的概念。

3.1.2影响射线照相灵敏度的因素。

提高灵敏度的方法。

3.1.3对比度的概念,及其影响因素。

对比度公式的分析及其计算。

几何修正系数,最小可见对比度的概念。

3.1.4清晰度、固有不清晰度和几何不清晰度的概念,产生原因和影响

因素。

几何不清晰度的计算,以及两种不清晰度的综合关系。

3.1.5颗粒度的概念,影响颗粒度的因素。

3.2缺陷的检出率

3.2.1影响缺陷检出率的因素。

（B）

3.2.2透照角度与裂纹检出率的关系,几何因素、清晰度、对比度对裂

纹检出的影响,提高裂纹检出率的方法。

4、射线探伤工艺

4.1探伤条件的选择

4.1.1射线能量对照相质量的影响,射线能量的选择依据（射源种类及管

电压）和相关因素。

4.1.2焦距对照相质量的影响,焦距的选择依据和相关因素。

4.1.3管电压、焦距、管电流的相互关系。

4.1.4曝光曲线的不同形式,常用曝光曲线的制作和使用方法。

4.1.5平方反比定律,曝光因子和曝光的修正计算（改变管电流、曝光时

间、焦距、工作厚度）。

4.2射线照相工艺

4.2.1常规焊缝射线照相工艺编制方法,工艺卡填写,K值及一次透照

长度的有关计算。

4.2.2有余高焊缝射线照相的工艺要点。

4.2.3厚度变化较大的试件透照工艺要点（B）（E）

4.2.4小口径管透照工艺要点。

4.2.5球罐γ射线全景曝光工艺要点。

4.2.6双胶片法、滤波板、厚度补尝、屏蔽板的应用。

5、暗室处理

5.1暗室基本知识

5.1.1暗室应具备的条件及对工作质量的影响。

5.1.2药液的配制程序和注意事项。

5.1.3胶片的暗室处理程序。

5.2胶片暗室处理技术

5.2.1常用显影液的组成和各组分的作用,显影操作方法。

影响显影质量的因素。

5.2.2停影液的组成及作用。

5.2.3定影液的组成和各组分的作用,定影操作方法。

影响定影质量的因素。

5.2.4底片水洗和干燥的操作要点。

5.2.5暗室处理中产生质量问题的原因及解决方法。

5.3自动洗片机的基本原理和特点。

6、射线照相底片的评定

6.1评片的基本条件及对工作质量的影响。

对底片质量、评片环境

和作业人员的要求。

6.2焊缝缺陷的定义和分类,底片上各种缺陷典型形态的识别。

6.3底片上缺陷影象的定量和定性分析,焊缝射线照像质量级别评定。

6.4底片上各种非缺陷影象的识别方法。

7、射线检测标准

7.1国内现行锅炉压力容器射线检测标准。

8、辐射防护

8.1照射量、吸收剂量当量的基本概念,新、旧单位制的换算。

8.2场所监测和个人剂量监测的概念。

剂量监测仪的种类和应用范围。

8.3我国现行标准中对外照射防护的一般规定。

8.4控制人体接受辐射剂量的方法和时间、距离、屏蔽防护原理及计

（B）（D）

二超声波检测I、Ⅱ级人员考核大纲

1、超声波探伤物理基础

1.1超声波的一般概念

1.1.1机械振动

机械振动的定义、特点（B）（E）

周期、频率的概念、单位及两者之间关系（A）（D）

简谐振动的基本概念及谐振方程一般形式（C）

1.1.2机械波

机械波的概念、波动本质;

波长、波速、频率的概念及三者之

间的关系（A）（D）

弹性介质模型及波动形成机理（C）

机械波产生的条件（B）（E）

1.1.3超声波

超声波的定义、特征及工业上应用（A）（D）

次声波及其应用（C）

1.2超声波的类型

常见的波的分类方法（B）（E）

纵波、横波、表面波的概念及特征（A）（D）

板波、平面波、球面波、柱面波、活塞波、连续波、脉冲波的基本概念（C）

1.3声速

1.3.1固体介质

声速的概念,声速与介质、波型的关系;

同种固体介质中,纵、横波及表面波声速

的关系（A）（D）常见介质的纵横波声速（B）（E）

1.3.2液体、气体介质水中的声速及温度对其影响（A）（D）

液、气态介质中声速与应变弹性模量及密度的关系（B）（E）

1.3.3声速测定方法（B）（E）

1.4波的叠加、干涉、绕射及惠更斯原理。

波的叠加原理、波的干涉、绕射的基本概

念（B）（E）

驻波的形成、特点;

惠更斯原理（C）

1.5超声场特征量

1.5.1声阻抗的定义与介质密度、声速、温度的关系（A）（D）

超声场、声压、声强的基本概念（C）

1.5.2分贝的概念,计算及应用（A）（D）

相对波场的概念（B）（E）

1.6超声波垂直入射到平界面上的反射和透射

1.6.1单一平界面声压反射率、往复透过率的基本概念与应用（A）（D）

声压反射率r、透过率t、声强反射率R、透过率T,与介质声阻抗、声波入射方

向的关系、变化规律及相互间关系（B）（E）

1.6.2均匀介质中的异质薄层影响声压反射率的因素（B）（E）

声压反射率与波长、薄层厚度的关系（C）

1.6.3非均匀介质中的异质薄层声压往复透过率与波长、薄层厚度的关系（C）

1.7超声波倾斜入射到界面上的反射和折射

1.7.1波型转换和反射、折射定律:

波型转换的概念及产生条件;

反射、折射定律基本内容（A）（D）

1.7.2临界角:

第Ⅰ、第Ⅱ临界角的定义,计算与应用（A）（D）

第Ⅲ临界角的概念（C）

1.7.3端角反射:

端角反射的概念,特征和应用（B）（E）

1.8超声波在曲界面上的反射和透射影响超声波聚焦、发散的主要因素,声透镜的原

理和应用（A）（D）

平面波在曲界面上聚焦、发散产生的条件、特征（B）（E）

公式:

f'

=f-Lc晝3晞/c晝2晞与H=f-Lc晝3晞/c晝2晞的差异和适用范围（C）

1.9超声波的衰减

材质衰减的概念;

衰减的计算和应用（A）（D）

衰减的原因、定性定量表示方法（B）（E）

衰减系数的测定（C）

2、超声波发射声场与规则反射体回波声压

2.1纵波发射声场

2.1.1园盘声源

P=P晝0晞F/λX;

N=D晛2晜/4λ;

θ=70λ/D,b=1.64N等公式和各参

数物理意义;

N.θ.b的计算和应用（A）（D）

近场、远场、主声束、付声束、指向性、指向角、未扩散区长度的概念、影响因

素、变化规律（B）（E）

声束轴线上声压分布规律;

横截面声压分布概况（C）

2.1.2矩形声源声压分布、近场区长度、指向角与圆盘声源的共性与差异（B）（E）

2.1.3固体介质中脉冲波声场实际声场与理想声场的概念（B）（E）

声压分布与指向性的共同点与差异（C）

2.1.4近场区在两种介质中的分布声场的连续性、近场区分布特征及相关计算（B）（E）

2.2横波发射声场假想声源模型及相关计算（B）（E）

声束指向性、对称性与纵波声场的差异（C）

2.3规则反射体的回波声压

平底孔回波声压与距离,孔径的关系;

大平底与距离的关系;

两者声压比计算与应

用;

当量计算与应用（A）（D）

长横孔、球孔回波声压与距离、孔径关系;

同类反射体当量对比计算（B）（E）

衰减,曲面对当量对比计算的影响与修正（C）

2.4A.V.G曲线

A.V.G曲线的概念与应用（A）（D）

A.V.G曲线的原理、结构、分类、用途及绘制（C）

3．探伤仪、探头和试块

3.1探伤仪

超声波探伤仪工作原理;

A型显示探伤仪电原理框图,主要组

成部分及作用;

主要控制旋钮及功能（B）（E）

探伤仪的作用与分类,智能探伤仪的特征与应用（C）

3.2测厚仪

测厚仪的工作原理、种类和应用（B）（E）

3.3探头

探头的作用、原理、型号、命名方法;

直探头、斜探头的基本结构、主要组成部

件及作用（A）（D）

探头种类、双晶直探头、水浸聚焦探头、聚焦探头、双晶斜探头的结构和应用（B）（E）

晶片材料,压电晶体主要性能参数;

表面波探头、可变角探头的结构和应用（C）

3.4试块

试块的用途,种类和要求;

1晛#晜标准试块的规格和用途（A）（D）

常用的钢板、钢管、锻件、焊缝检验用对比试块的形状,反射体种类和规格（B）（E）

3.5探伤仪,探头及系统系统性能及其测试

水平线性、垂直线性、声束宽度、灵敏度余量、分辨力的基本概念和测试方法

探伤仪性能（水准线性、垂直线性、动态范围、衰减器精度）;

探头性能（入射点、K值、声束宽度、声束轴线偏离角）;

系统性能（盲区、分辨力、灵敏度余量、信噪比）对探伤的影响（A）（D）

4、超声波探伤通用技术

4.1超声波探伤方法

探伤方法的分类,各种方法的特征和应用（B）（E）

4.2仪器与探头的选择

探头型式、频率、尺寸、K值的选择原则及对探伤的影响（A）

选择仪器的一般原则（B）（E）

4.3耦合与补偿

耦合剂的作用;

影响耦合的主要因素（A）（D）

对耦合剂的要求;

常用耦合剂种类及耦合效果;

表面耦合损耗的测定与补偿（B）（E）

4.4探伤仪的调节

4.4.1扫描调节

扫描调节的目的、内容;

利用横孔试块的水平距离、深度调节法（A）（D）

纵波、横波扫描调节的基本方法;

利用1晛#晜（CSK-ⅢA）试块丰圆试块的水平距

离、深度调节法（B）（E）

利用IIW试块、丰圆试块的声程调节法;

表面波扫描调节（C）

4.4.2灵敏度调节

探伤灵敏度、扫查灵敏度的概念;

调节的方法、目的和要求;

试块法、底波法调节

灵敏度的原理、方法和应用（A）（D）

4.5缺陷位置的测定

4.5.1平面

垂直法、斜角法探伤时,缺陷的位置参数及定位的基本方法;

水平定位法深度定位

法基本原理;

计算法和曲线法的原理及应用（A）（D）

声程定位法原理;

表面波探伤的定位方法（C）

4.5.2曲面周向斜角探伤的缺陷定位

几何临界角的概念;

缺陷位置参数;

定位修正曲线的应用;

内外壁探测的差异

定位修正曲线绘制方法及各参数变化的影响（B）（E）

声程校正系数的概念及曲面探伤界限（C）

4.5.3影响定位精度的因素

影响定位精度的主要因素及改善措施（C）

4.6缺陷大小的测定

4.6.1缺陷当量、指示长度、自身高度当量比较法、当量计算法;

相对灵敏度测长法;

绝

对灵敏度测长法的原理及应用（A）（D）

缺陷定量的概念;

定量的基本方法;

使用条件及局限性（B）（E）

缺陷高度的一般测定方法（C）

4.6.2影响定量精度的因素

影响定量精度的主要因素（仪器、探头、耦合、缺陷）（B）（E）

4.7缺陷性质的估判

缺陷性质综合分析方法（A）（D）

静态波型特征及影响因素（B）（E）

动态波型图的构成及典型缺陷动态波型图的特征（C）

4.8非缺陷回波的判别

迟到波、61晛0晜反射波、三角反射波的形成原理和特征;

探头杂波,耦合剂反射

波;

结构反射波及其他变型波判定方法（C）

5、原材料检验

5.1板材

5.1.1钢板

钢板探伤的常规方法;

扫描及灵敏度调节方法;

扫查方式;

多次重合法的特征、优

缺点;

水层厚度估算,缺陷判别及尺寸测定（A）（D）

钢板探伤的相关标准（B）（E）

“叠加效应”的特征和产生机理（C）

5.1.2复合板材

复合板材探伤常规方法;

探伤面选择,灵敏度调节;

常见缺陷及判定方法（A）（D）

复合板材探伤相关标准（C）

5.2管材

5.2.1小口径钢管

钢管中常见缺陷及常规探伤方法;

手工探伤的一般方法;

探伤灵敏度调节及扫查方

式（A）（D）

水浸聚焦法探伤原理,优点;

声束聚焦方式;

探测条件选择;

钢管探伤相关标准

偏心距与最佳水声程的概念及确定的原则（C）

5.2.2大口径管材

大口径管垂直探伤、周向探伤、轴向探伤的一般方法（A）（D）

厚壁管探伤方式选择;

周向探伤探头角度确定,缺陷定位及修正方法（C）

5.2.3管材自动探伤

探伤系统基本组成;

钢管与探头相对运动形式;

扫查速度,重复频率等的设定;

探头

的配置与作用（C）

5.3锻件

扫描和探伤灵敏度调节;

缺陷位置、当量及尺寸测定（A）（D）

典型锻件最佳探伤方法和主要探测方向的选择;

探测条件及探伤时机选择;

衰减

系数测定;

锻件探伤相关标准（B）（E）

锻件中常见主要缺陷;

缺陷回波（单个、游动、密集）与非缺陷回波的分析（C）

6、焊缝超声波探伤

6.1焊缝探伤几何关系;

焊缝探伤一般程序,探伤准备,探测条件选择,扫描及灵敏度

调节、距离—波幅曲线绘制、补偿;

扫查方式、缺陷判别;

缺陷位置、幅度和指示

长度测定;

缺陷评定;

探伤记录及报告（A）（D）

曲面探伤特征;

耦合间隙与声程校正系数概念;

非缺陷波的种类及判定;

焊缝探伤

相关标准（B）（E）

“传输损失”的测定;

焊缝中典型缺陷的静、动态波型特征;

缺陷性质估判的综合

方法（C）

6.2薄板对接焊缝

薄板焊缝一般采用的探伤方法（C）

6.3管座角焊缝

扫描及灵敏度调节方法;

缺陷波的判别和缺陷定量（A）（D）

结构型状及探伤方法选择（B）（E）

6.4小口径管对接焊缝

小口径管焊缝的一般探伤方法,对探头的特殊要求;

扫描及探伤灵敏度调整;

观察

区的设定;

缺陷判定的一般原则（B）（E）

小径管焊缝探伤的主要难点,现行方法的局限性（C）

6.5T型角焊缝

T型角焊缝主要探伤方法;

探伤面与探头选择;

扫查方式和方向,焊缝中主要缺陷

和分布特征（A）（D）

6.6其它材料对接焊缝

不锈钢、钛合金、铝合金材料声学特性;

焊缝探伤主要困难（C）

6.7堆焊层

堆焊层主要探伤方法;

对探伤面及探头的要求;

灵敏度调节;

缺陷判别与测定

7、探伤工艺编制

编制探伤工艺的目的、依据和要求;

工艺的分类和作用（B）（E）

三磁粉检测I、Ⅱ级人员考核大纲

1.磁粉探伤基础知识

1.1磁粉探伤与磁性检测（方法分类）（B）（E）

1.2磁粉探伤一般原理（A）（D）

1.3磁粉探伤的适用性和局限性（A）（D）

1.4磁粉探伤方法与渗透探伤电磁感应探伤的比较（B）（D）

1.5磁粉探伤中使用的单位、SI制与CGS制等的换算关系（C）

2.磁粉检伤的物理基础

2.1磁粉探伤中的相关物理量

2.1.1磁的基本现象（A）（D）

磁性、磁体、磁极

2.1.2磁场

磁场的特征、显示和磁力线（A）（D）

2.1.3磁感应现象与磁感应强度（A）（D）

2.1.4磁导率（B）（E）

2.1.5B～H技术磁化曲线、磁滞回线（A）

2.1.6磁畴（C）

2.1.7磁荷、磁偶极子矢量与分子电流（C）

2.2通电导体的磁场（磁化场）

2.2.1定义式（B）（E）

2.2.2安培环路定律（B）（E）

2.3通电线圈产生的磁场

2.3.1通电线圈产生的磁场及表达式（B）（E）

2.3.2有限长线圈内的磁场分布规律（A）

2.4退磁场和退磁因子

2.4.1退磁因子N晝D晞的物理概念（C）

2.4.2影响试件退磁场大小的因素（C）

2.5有效磁化场

2.5.1有效磁化场概念（C）

2.5.2有效磁化场表达式（C）

2.6漏磁场

2.6.1漏磁场的形成（A）（D）

2.6.2影响漏磁场大小的因素和分布规律（B）（E）

2.6.3漏磁场对磁粉的作用力（C）

3.磁化方法与磁化电流

3.1磁化方法选择与分类方法（A）（D）

3.1.1周向磁化方法的选择及使用中注意事项（A）（D）

轴向通电法

中心导体法

触头法（支杆法）

平行电缆法

感应电流法

3.1.2纵向磁化方法的选择（A）（D）

线圈磁化法

磁轭磁化法

环形电缆磁化法

3.1.3复合磁化法及选择（形成条件、轨迹、特征）（A）

摆动磁场

旋转磁场

多向复合磁化

3.2磁化电流性质与特点（C）

3.3交流电与直流电磁化效果的对比（C）

4.设备与器材

4.1设备的分类方法与特点（B）（E）

4.1.1固定式设备系列与技术性能（B）（E）

4.1.2移动式设备系列与技术性能（B）（E）

4.1.3便携式设备系列与技术性能（B）（E）

4.1.4磁粉探伤机选用原则及技术指标（B）（E）

4.2灵敏度试片（块）类型（B）（