电子原材料查验标准大全Word格式文档下载.docx
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1.包装上应有充份之保护措施
目视
√
2.1/4W、1/2W、1W以上之包装须以规格书包装方式为需求。
3.未规定包装方式者,须以定数量之塑胶带(限小型)或气泡袋外加纸盒包装。
4.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期(或制造批号)。
5.制造年限应符合本公司之要求。
外观
1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
。
2.色码(色环或字体标示)需能清楚的辨识。
3.外观颜色上需能识别出涂料之材质。
4.本体(涂装上)不可有破损(帽盖的1/2)。
5.零件脚不可有变形、氧化、生锈、吃锡不良之情况。
6.焊锡炉温度230℃±
5℃,零件脚吃锡情况应在90%范围内。
结构
1.电阻器之端子确实熔接在电阻体上,并有良好焊锡性能。
试验
2.使引线接脚和电阻本体成90弯曲的力量。
3.使引线接头扭转之力量。
(将弯曲之脚距±
0.4mm处挟定端子引出轴作回转轴以约5秒时间沿直而正逆转360。
电气特性
1.阻值须符合规格书要求(容许误差以内)。
测量,试验
2.绝缘电阻(1,000MΩ以上)须符合规格书要求。
3.耐电压须符合规格书要求(外观不得烧损及破坏等异状)。
4.短时间超负载(加倍额定电压5秒)须符合规格书要求。
5.温度循环试验:
环境温度循环可靠性试验条件:
-40℃25℃100℃25℃5cycle
6.耐温性试验:
条件:
温度40℃±
2℃,温度95%中96±
4HR.
电容查验标准
QC002
1.0目的:
2.0范围:
本公司全系列机种利用之电容类物料。
3.0抽样环境:
4.0参考文件:
5.0查验内容:
检验方法
1.包装方式应符合规格书之要求。
2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
3.制造年限应符合本公司之要求。
4.包装上应有充份之保护措施
1.本体不可破损。
2.零件本体须清楚标示规格、极性、制造年限、周次。
3.零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
4.焊锡炉温度230℃±
尺寸
1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
2.脚距的尺寸应符合规格书,并实际组装于PCB确认。
1.容值(C值)须符合本公司之要求。
测试频率:
120HZ±
20%;
测试电压:
LCR数字电桥
2.损耗角正切值符合本公司之要求。
测试频率:
3.漏电流:
符合本公司之要求。
电解电容额定电压
测试时间:
5S
漏电流设定:
依据承认书要求。
可焊性
在炉温250~270℃状态下将引脚浸入锡炉观察引脚吃锡率>95%。
浸锡试验
端子抗拉强度
沿电容器端子引线方向施加固定重力(见下表)10S,端子无松脱现象。
引线直径(MM)
拉力(N)
5
10
20
拉力计
高温储存试验
将未通电的电解电容器放置于烘箱,在100℃±
5状态下恒温烘烤96小时,恢复16小时测试:
a、漏电流不大于原来规定值
b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、容量变化不超过20%;
电烤箱、LCR数字电桥、漏电流测试仪
耐久性
将未通电的电解电容器放置于烘箱,在100℃±
5状盛装下恒温烘烤1000小时,满足:
a、漏电流不大于原规定值
c、容量变化率不超过30%。
耐浪涌电压
取浪涌电压为(额定电压),电容器应承受浪涌电压100次冲击,每次冲击时间为充电5S,放电30S,无击穿现象且:
a、容量不低于试验前80%;
c、漏电流不大于原规定值。
压力释放
在电解电容两端施加反向电压,电容器的底部防爆装置应打开,无爆炸燃烧。
施加反向电压为电解电容额定电压。
耐压测试仪
电感查验标准
QC003
目的:
提供电感类物料之查验标准。
范围:
本公司全系列机种利用之电感类物料。
抽样环境:
参考文件:
查验标准:
1.规格丝印标识清晰可辨认。
2.骨架破损。
3.端子引线断裂。
4.骨架绕线厚度不超出骨架范围。
5.磁芯破裂。
6.磁芯、骨架松动。
7.零件本体须清楚标示规格。
1.外形尺寸符合材料确认书要求。
2.试装应符合孔位或结构排列要求。
3.内部结构符合本公司图纸要求。
1、直流电阻符合材料确认书要求。
测量
2、电感量符合规定要求
1KHZ
3、耐压:
线圈——磁芯
时间:
60S
漏电流:
1MA
把电感引脚浸入250~270℃炉温状态,~3S取出,观察元件上锡率>95%。
二极管查验标准
QC004
提供二极管物料之查验标准。
本公司全系列机种利用之二极管物料。
查验内容:
2.零件本体须清楚标示规格、极性。
1.耐压值须符合本公司之要求。
2.最大正向电流值符合本公司之要求。
3.反向恢复时间符合本公司之要求。
4.正负极压差符合本公司之要求
三极管查验标准
QC005
1.1目的:
提供三极管物料之查验标准。
本公司全系列机种利用之三极管物料。
查验内容:
1.放大倍数须符合本公司之要求。
2.UCEO值符合本公司之要求。
3.UCBO符合本公司之要求。
4.TS时间符合本公司之要求
高频变压器查验标准
QC006
提供变压器物料之查验标准。
本公司全系列机种利用之变压器类物料。
1.规格丝印标识清晰可辨认,1脚位置标示清晰。
线圈——磁芯初级——次级
5MA
把变压器引脚浸入250~270℃炉温状态,~3S取出,观察元件上锡率>95%。
机构件查验标准
QC007
提供物料之机构件查验标准。
本公司全系列机种利用之机构件类物料。
1.颜色正确﹑一致,无色差。
2.无变形,破损。
3.材质符合本公司要求。
PCB查验标准
QC008
提供PCB物料之查验标准。
本公司全系列机种利用之PCB类物料。
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜
残铜
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×
2.5mm,且不可露铜。
线路缺口、凹洞
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
断路与短路
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
a.在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。
线路不良
a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。
线路变形
a.线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
a.线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。
补线
a.补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。
板边余量
a.线路距成型板边不得少于0.5mm。
刮伤
a.刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。
孔
孔塞
a.零件孔不允许有孔塞现象。
孔黑
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
变形
a.孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。
PAD,RING
锡垫缺口
a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总
面积1/4。
目检、放大镜
锡垫氧化
a.锡垫不得有氧化现象。
锡垫压扁
a.锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足。
锡垫
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
a.线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而
造成沾锡或露铜之现象。
防焊色差
Minor
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
防焊异物
Minor
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观。
防焊刮伤
a.不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大
于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1
条。
防焊补漆
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3
处;
S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
b.补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或
涂料不均等现象。
防焊气泡
a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
防焊漆残留
a.金手指、SMTPAD&
光学定位点不可有防焊漆。
防焊剥离
a.以3Mscotch"
宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
BGA
BGA防焊
a.在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊
必需完全覆盖。
BGA区域导通孔塞孔
a.BGA区域要求100%塞孔作业。
BGA区域导孔沾锡
a.BGA区域导通孔不得沾锡。
BGA区域线路沾锡、露铜
a.BGA区域线路不得沾锡、露铜。
BGA区域补线
a.BGA区域不得有补线。
BGAPAD
a.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
外
观
内层黑(棕)化
a.内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过
单面总面积%(棕化亦同)。
空泡&
分层
a.空泡和分层完全不允许。
板角撞伤
a.因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则
依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大
值1.3mm为允收上限。
目检及带刻度放大镜
章记
a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor
Mark;
生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方
式标示。
丝
印
文字清晰度
a.所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中
断程度以可辨认该文字为主。
重影或漏印
a.文字,符号不可有重影或漏印。
印错
a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。
文字脱落
a.文字不可有溶化或脱落之现象。
目检异丙醇
文字覆盖锡垫
a.文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小)。
ModelNo.
a.MODELNO不可印错或漏印。
焊锡性
a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。
用供
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的%。
金
手
指
G/F刮伤
a.金手指不可有见内层之刮伤。
G/F变色
a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检放大镜
G/F镀层剥离
宽度胶带密贴于G/F镀层上,
密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
G/F污染
a.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
线材查验标准
QC009
提供线材类物料之查验标准。
本公司全系列机种利用之线材类物料。
1.铜芯线无氧化,光泽亮,粗细均匀。
2.电缆保护层厚度均匀。
3.导线长度符合要求
4.导线颜色正确,一致,无色差。
5.线材表面清洁,无破损﹑污脏﹑变形及其他机械损坏。
6.线芯浸锡均匀,多股不可散开。
2.使用材质符合材料确认书要求。
1.线材通断性好,无接触不良。
2、绝缘电阻符合规定要求。
L——N
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