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由于其材质是硬的,俗称硬板。
刚性电路板以双面板和多层板为主,客户广泛分布在计算机及网络设备、通信设备、工业控制及医疗、消费电子和汽车电子行业。
刚性电路板产品展示如下:
(2)柔性电路板
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,简称“FPC”),俗称柔性板、挠性板或软板。
柔性电路板具有轻薄、可弯曲的特点,能满足电子产品向小型化、轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势,特别是其可弯曲、卷绕和折叠的特点,可在三维空间任意移动和伸缩,方便电子产品立体装配。
柔性电路板产品展示如下:
FPC产品主要应用于手机和平板电脑上的显示屏、触摸屏,以及按键、麦克风、USB、SENSOR(光传感器)等其他模块。
以下图例为某品牌手机中共11块FPC的应用,随着电子产品往轻、薄、多模组方向发展,柔性电路板的使用数量越来越多。
柔性电路板表面贴装。
电子电路表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,简称“SMT”),是一种将表面组装元器件安装在印制电路板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。
(3)金属基电路板
金属基电路板(MetalbasePrintedCircuitBoard,简称“MPCB”),又称金属基板,具有散热性好、机械加工性能佳的特点,常应用在发热量较大的电路上。
以最常用的铝基板为例,电子元器件运行时产生的热量通过绝缘介质层迅速传导到金属基层,借由金属基材传递热量,从而实现组件的散热;
同时铝板作为基材,机械加工性能优良。
金属基电路板按照不同的金属基材,可分为铝基板、铜基板、铁基板和不锈钢基板,产品特性不尽相同,应用领域有所差异,具体参见下表:
金属基电路板产品覆盖铝基、铜基、铁基、不锈钢基多种类型,以铝基板为主打产品,主要应用领域包括LED照明、LED显示和电源模块,是国内主要的专业金属基板生产厂商之一。
金属基电路板产品展示如下:
二、行业主管部门、管理体制与产业政策
1、行业主管部门
中华人民共和国工业和信息化部(以下简称“工信部”)是印制电路板行业的主管部门,负责提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合,推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设;
制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作等。
2、行业自律组织
中国印制电路行业协会(以下简称为“CPCA”)是行业自律组织,是国家工业和信息化部领导的全国性印制电路行业协会。
公司是CPCA副理事长单位。
CPCA主要负责根据国家法律法规对企业进行指导,提供服务与咨询,协助政府主管部门实施行业管理,提供行业动态信息,参与行业标准制定,负责组织各类学术交流活动等。
3、产业政策
三、PCB市场状况
1、PCB全球市场状况
(1)PCB全球市场总体呈现波浪式增长趋势
根据世界电子电路联盟、CPCA的统计,2013年全球PCB产业销售额约为593.3亿美元。
自2000年以来,全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段:
第一个阶段(2000年~2002年),由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气,下游电子终端产品的需求放缓,全球PCB的需求受到冲击,未能延续前几年良好的增长态势,全球PCB产值出现急剧下跌。
第二个阶段(2003年~2008年上半年),受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长,PCB行业产值快速增长。
第三个阶段(2008年下半年~至今),金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势,2009年PCB行业经历寒冬,总产值同比下降13.85%,但随着各国对金融危机的积极应对,全球经济逐步走出泥潭,伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB产值迅速恢复,2010年市场规模达到562.4亿美元,已超过金融危机爆发前的峰值。
因此,可以看出PCB行业的发展与全球宏观经济形势相关性较大。
根据PCB行业知名市场分析机构Prismark的预测,2013年-2018年全球PCB产值的年均复合增长率约为3%。
(2)全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移
PCB行业的生产地区分布广,一般可分为美洲、欧洲、日本、中国(指中国大陆,下同)、中国台湾、韩国和亚洲其他地区。
2000年以前,美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值,是最主要的生产基地。
但近十年来,随着亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,吸引着全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。
2006年中国超越日本成为全球PCB行业最大的生产基地。
根据CPCA统计,2013年全球PCB产值的区域分布情况如下图所示,中国PCB产值约占全球市场规模的43%。
目前,PCB行业的全球分布特点如下:
根据Prismark的预测,2013年-2018年中国PCB产值的年均复合增长率约为5%,继续高于全球和其他地区的增速。
(3)全球PCB细分产品结构
根据Prismark的统计,2013年全球PCB细分产品的市场结构如下:
刚性板的市场规模最大,其中多层板占比37.4%,单双面板占比14.4%;
其次是柔性板,占比达20.1%;
HDI板和封装基板分别占比为14.5%和13.6%。
受智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端产品驱动,Prismark预测未来5年柔性板的年均复合增长率约为5.3%,领跑PCB行业;
HDI板预计增长率为3.4%。
2、PCB中国市场状况
(1)中国PCB市场发展快速,已成为全球最大生产国
受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响,中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势,2006年中国PCB产值超过日本,成为全球第一。
据CPCA统计,2013年中国PCB的总体规模为1,569亿元(约合256.8亿美元),占全球市场规模的比例约43%。
2000年至2013年期间,中国PCB市场规模年均复合增长率达12.38%,远超过全球平均水平2.57%。
2008年全球金融危机对全球PCB行业形成了较大的冲击,中国PCB行业亦不能幸免,但在国家经济刺激政策和全球PCB产业向中国转移的大背景下,2010年中国的PCB产业出现了全面复苏。
Prismark预测2013年-2018年中国PCB产值的年均复合增长率约为5%,继续高于全球和其他地区的增速。
(2)中国PCB细分产品结构
根据CPCA对2013年中国PCB行业的统计,我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占比52%,单双面板占比7%;
其次是HDI板,占比达21%;
柔性板占比为20%。
与先进的PCB制造国如日本相比,目前我国的高端印制电路板占比仍较低,尤其是封装基板及刚挠结合板方面。
根据CPCA的统计,2011年至2013年我国柔性板年均复合增长率为10.16%,在细分产品中增速最快,市场份额由17%上升至20%。
得益于联想、华为、中兴、酷派、步步高、小米等本土厂商在智能手机市场的迅速崛起,以及国内触摸屏等显示领域的高速发展,我国柔性板企业呈现高速发展的状态。
2013年我国HDI的发展情况低于预期,据CPCA调查,参与经济信息统计的PCB企业近1/3生产HDI产品,激烈的竞争导致HDI产品价格下跌,一些低阶HDI产品价格与传统多层板接近。
但是,电子产品的智能化、轻薄化、精密化趋势仍将推动HDI总体市场规模在未来几年继续稳健发展。
2010年以来随着下游LED应用(如节能照明、LED背光显示、汽车照明)需求的快速增长及金属基板技术的不断成熟,金属基板的市场规模呈现快速增长,具有良好的市场前景。
(3)中国PCB下游应用市场分布广泛
中国PCB下游应用市场分布广泛,主要包括通讯、消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等。
CPCA统计数据显示,2013年中国PCB应用市场最大的是通讯类,受益于智能手机、移动互联网等蓬勃发展,市场占有率保持较高的水平,占比为32%;
其次是消费电子,市场占比为23%;
汽车电子的市场占有率为12%,随着智能汽车管理系统、汽车多媒体交互系统等的发展,成为PCB应用市场发展的新机会。
下游行业的发展是PCB产业增长的动力,随着电子终端产品的创新和发展,新型电子产品不断出现,相比以前过多依赖少数几类电子产品的需求情况,PCB行业的发展变得更加平稳。
(4)境外投资者主导中国PCB市场,本土厂商处于追赶者位置
中国的生产制造优势吸引全球PCB产业的转移,根据PCB行业知名市场调研机构N.T.information的统计,2010年中国PCB产值中超过70%来自中国台湾地区和外国投资者在中国设立的工厂,其中台湾投资者市场占比45.5%,占比最大;
其次为美国投资者,市场占比为12.3%;
日本投资者的市场占比为9.1%,居第三。
中国本土厂商(包括香港)仅占据中国全部产值的29%,处于追赶者位置。
经过多年的发展和积累,中国PCB行业已形成一批具有一定规模和竞争力的本土厂商,虽然在规模、技术、资金等方面与全球主要厂商仍存在差距,但其通过加强管理、快速响应市场和客户等措施,发展速度较快。
根据CPCA的统计,2013年中国印制电路行业排行榜中营业收入实现两位数增长的企业共32家,其中29家为内资企业(内资持股超过51%)。
(5)中国PCB业步入产业整合阶段
中国PCB行业经过多年发展,市场参与者众多,据CPCA统计我国PCB行业企业约1500家,除2013年排行榜115家营收过亿的企业外,还有众多小规模企业和加工厂。
随着我国环保政策日趋严格,众多小规模PCB企业环保投入不足,导致其难以达标排放,面临关停、被收购的局面。
对规模以上企业,则迎来了产业整合的机会,纷纷通过扩充产能、收购、产品升级等手段发展壮大。
CPCA统计数据显示,2013年排名前十的内资企业(内资持股超过51%)的营业收入较2010年的年均复合增长率为13%,增速明显快于行业水平。
四、进入行业的主要障碍
1、技术壁垒
PCB制造属于技术和资金密集型行业,制造工艺复杂,技术壁垒高,具体表现为:
首先,从PCB的细分产品来看,大致分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI板和封装基板等,每类产品还可进一步细分;
各类细分产品的生产工序虽有共性,但不同细分产品对基材材质和厚度、线宽和孔径等技术参数、设计结构等要求均有所不同,对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。
其次,从PCB投料到成品出库整个生产流程看,融合了材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术,企业的工艺技术水平一方面取决于生产设备的配置,另一方面源自企业在生产过程中不断积累的经验。
新进企业PCB生产制造经验不足,将面临较高的技术障碍。
最后,从未来PCB行业的技术发展趋势看,由于下游电子终端产品的轻薄化,对PCB产品从设计到生产阶段不断提出更高的要求,具体表现为细微线路化、耐热和强阻抗高性能化等,未来新进入者将面临更高的技术壁垒。
2、环保壁垒
PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程,生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。
近年来,全球环保力度在不断增强,国内外均颁布有环保方面的法规。
国际上有欧盟颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)、《报废电子电气设备指令》(WEEE)、《化学品注册、评估、许可和限制》(REACH)等;
针对国内环保问题,中国政府发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。
这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求,保障PCB产业的可持续发展。
环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本,强化了企业的社会责任,拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强,而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰,行业门槛随之提高。
3、客户壁垒
印制电路板质量的优劣直接关系到终端电子产品性能的好坏。
因此,下游客户对PCB供应商产品的品质要求较高。
优质客户对供应商的生产制造能力(如及时供货能力)要求高,建有严格的供应商认证体系,只有通过其认证的企业才有资格供货。
一般情况下,要通过大客户的认证,从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。
现有的企业进入大客户认证体系之后,往往会和客户保持长久稳定的合作关系,相对于新进入者具有明显的先发优势。
4、管理能力壁垒
印制电路板行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程长、工序多等特点,企业必须具备较强的管理能力才能保证自身的正常运营。
由于下游电子产品精密性和生产模式的特点,印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心。
因此,成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。
对于新进入者,要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累,从而形成行业的管理能力壁垒。
5、资金壁垒
PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点,PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备,同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备。
PCB企业的资金投入高,具有一定的资金壁垒。
五、行业利润水平的变动趋势
PCB行业的市场容量大,产业链完整,生产制造企业多,形成了充分竞争的市场格局。
因此,从整体上来讲,PCB行业的利润水平主要受上下游供给和需求变化的影响。
由于PCB产品种类多、生产工艺和技术要求高、定制化等特点,企业自身的利润水平又与主营产品的结构、下游主要客户的需求情况、管理水平等息息相关。
首先,从总体上看,PCB行业的利润水平受宏观经济周期影响较大。
由于上游原材料如覆铜板、铜箔和铜球等主要原料是大宗原料铜,下游主要是个人或家庭对终端电子产品消费,宏观经济形势的变动对PCB行业上下游的影响明显。
2008年,全球经济受金融危机的影响,全球经济陷入衰退,受到下游行业不景气的影响,全球PCB行业发展受到一定的冲击,利润出现了下滑;
2010年以来,随着全球经济复苏力度增强以及下游新型电子产品消费旺盛的影响,全球PCB行业进入了新一轮的增长周期,利润水平得到恢复。
2011年以来,随着上游大宗原料铜等价格的下跌,印制电路板覆铜板等主要原材料的采购价格呈下降趋势,对PCB企业利润水平的提高起到了积极的影响。
其次,从产品结构和客户角度出发,普通产品供应充足,竞争充分,但HDI板、刚柔结合板和特殊板等中高端产品的市场需求稳步增加,且对资本投入、管理水平、工艺技术要求较高,扩产周期较长,行业的结构性矛盾依然存在。
另外,从下游客户所处行业角度来看,客户行业最终产品的毛利率水平较高则PCB产品的销售毛利率也相对较高,高端消费电子、网络通讯、汽车电子等行业利润率较高,对产品的性能和品质要求高,工艺技术复杂,因此该类PCB产品的利润率较高。
最后,PCB行业是按照客户的需求提供定制化产品,实力较强的厂商可通过工程设计优化、技术工艺水平、管理组织能力、物流安排等多种方式提升产品质量、提高生产效率、缩短交期、降低生产成本,提高客户粘性,对企业的利润水平影响较大。
虽然近年来全球宏观经济形势有所波动,但中国经济一直保持良好的发展态势,并且出台不少政策支持下游电子信息行业的发展,特别是下游电子行业的轻、薄化发展也在推动中高端产品的需求上升,市场前景良好。
因此,行业利润水平将保持相对稳定的态势。
六、影响行业发展主要因素
1、有利因素
(1)产业政策支持
电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业,印制电路板行业作为电子产品的基础产品,受到国家政策的大力支持。
根据我国工业与信息化部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》,印制电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来重点发展的项目。
在《外商投资产业指导目录》和《产业结构调整指导目录》中,印制电路板(主要是高密度互连积层板、多层柔性板、刚挠印制电路板及封装载板)同样被列为鼓励类产业。
国家通过出台这些政策,促进和引导印制电路板行业的良性发展,为未来PCB行业的进一步壮大提供了制度保障。
(2)下游市场空间大
印制电路板的下游行业广泛,包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。
广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间,降低了行业发展的风险。
随着下游电子行业的智能、轻薄化发展,新型电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费热点的出现,提升了未来印制电路板行业的增长潜力,并推动行业向高端化发展。
(3)电子行业集中,集聚效应明显
中国作为世界工厂,是全球电子产品生产制造最重要的基地。
改革开放以来,凭借国家政策、丰富的劳动力资源等优势,全球电子产业向中国集中。
目前,中国电子信息产业链已日趋完整,电子行业规模大、配套能力强。
中国印制电路板行业上游主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力,能快速响应下游客户的需求,产业集聚效应明显。
(4)全球产能继续向中国大陆等地区转移
目前,亚洲各国在劳动力资源、市场及投资政策等方面的优势或措施,吸引欧美及日本的制造业向亚洲地区,特别是中国大陆转移。
中国大陆电子信息产业规模大、配套能力强、产业链较完整,具备承接全球电子产业转移的能力。
全球PCB产能将继续向中国大陆转移。
根据Prismark的估测,未来中国将保持全球PCB产值第一的地位,并且全球市场占比将进一步提高,具备良好的市场前景。
2、不利因素
(1)技术水平差距较大
中国PCB产业技术能力亟待增强,研发能力的欠缺体现在多个方面。
第一,中国PCB行业产品技术含量与发达国家或地区相比有较大差距,与中国电子信息产业发展不相适应。
目前,国际上已研发出无源元件(嵌入制)PCB、喷墨打印导电线路、应用纳米材料和环保材料、特殊板材的PCB产品,国际厂商也以高多层板、HDI板、柔性板、封装基板及特殊板为主,而国内总体来说多层板占据大部分产值比例,但大部分为8层以下的产品,HDI、柔性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的封装基板在国内更是很少有企业能够生产;
第二,基础研究和开发薄弱,由于经营者重生产而轻研发,企业研发投入占比较低,科研人员投入少,研发设备配套不全;
第三,PCB高精密专用设备的产业配套能力不强,日本、美国和我国台湾地区的PCB产业持续发展离不开完善的专用设备配套,目前国内厂商很多关键设备都要依靠进口。
(2)产业上下游整合能力不强
印制电路板行业正从单纯围绕电路板的制作加工向电子电路发展,如电子电路部件组装以及提供电子制造服务(EMS)。
近年来,发达国家在进行整机产品研发过程和电子制造服务中,PCB设计和生产已与SMT(SurfaceMountTechnology,即表面组装)、EMS结合越来越紧密,印制电路板企业开始根据客户需要提供SMT或EMS等配套服务。
目前,中国多数的PCB企业还处于被动按照客户提供的设计图进行生产制造,上游方面缺乏与整机厂进行产品开发、设计方方面的配合,下游缺少贴装、装联等附加配套服务,制造供应链不完整导致厂商无法主动服务客户和增加附加值。
(3)资金实力弱
相比外资PCB制造大厂可通过并购等多种方式来做大做强,国内PCB厂商实力偏弱,平均规模较小,融资渠道单一,缺乏资金支持使得国内厂商无法在全球PCB市场竞争中占据主动。
七、PCB行业技术水平及行业特点
1、行业技术水平及发展趋势
PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。
随着4G时代的来临及电子产品的生命周期越来越短,产品向轻、薄、小化发展,新型电子产品不断推出,对印制电路板制作技术水平的要求也在同步提高;
此外,现代电子产品信息传输速率、信息传送量以及相应的功率的不断提高,对可靠性的要求更加严格,PCB产品将日益高密度化、高性能化和环保化。
高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。
高密度化,主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,即HDI技术。
目前,孔径可做到50μm,甚至更小。
线宽线距基本可做到50μm,甚至25μm,即常说细微电路化。
层厚可以做得更薄,可以做到30μm。
表面方面,随着PCB的层数提高,对降低翘曲度要求不断提高,对于高多层产品,已从1%降低到0.5%。
高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能,从而增强产品的可靠性。
现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大,数字传输信号高频化,唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输,相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。
一方面,终端电子产品的体积越来越小,PCB产品的设计也越来越小;
另一方面,电子产品发热密度不断提升,导致PCB散热功能愈来愈受到重视。
散热性能的设计包括在PCB内部夹入金属芯、开发高导热金属基板材、厚铜板等,例如目前铝基板和厚铜板被广泛应用于较大功率器件上。
此外,为适应未来电子产品的发展趋势,高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品在研发上已愈来愈被重视。
目前,随着全球生态环境问题的日渐突出,绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。
PCB行业生产工艺复杂,工序中涉及到重金属污染源,另外也需要耗用大量的资源和能源。
因此,考虑PCB行业可持续发展的需要,未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。
比如说,目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”,通过蚀刻等工序形成产品,而未来可能会开发“加成法”,直接在绝缘基材上制作电路,既能节省原
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