COG制程文档格式.docx
- 文档编号:16477882
- 上传时间:2022-11-24
- 格式:DOCX
- 页数:26
- 大小:26.93KB
COG制程文档格式.docx
《COG制程文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《COG制程文档格式.docx(26页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
4.2ACF材料保存/回温使用条件:
4.2.1HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜于未拆封真空情况下,可于-10℃~+5℃之条件下,保存6个月可用;
4.2.2HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜于拆封情况下,须以胶带封口,可于243℃/605%RH之条件下,保存2Weeks可用;
(置于ACOG机台内之环境不受此条件限制);
4.2.3HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜于未拆封真空封装保存-10℃~+5℃条件下,取出使用前,须于室温条件下静置回温1小时以上,才可拆封使用;
4.2.4HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜置于ACOG机台内且停机1天以上时,应将ACF取下置于包装袋内密封并冷藏保存
4.3机台机构作业真空设定值
使用设备:
HITACHIDECO-7系列
适用机种
LoaderPP2(kPa)
LoaderPP3(kPa)
Cleanertable(kPa)
ACFattachtable(kPa)
Pre-bondtable(kPa)
F.Btable(kPa)
PPStand(kPa)
全机种
-60±
10
4.4各机台ACOGTeflonSheet/SiliconeRubber使用规范
装设耗材时需注意必须能够涵盖chipIC本压位置
适用机台
ACFattachment
Mainbond
缓冲材
Siliconerubber
Teflonsheet
Hitachi-7系列缓冲材宽度(单位:
mm)
80
4
4.5各机台ACOGTeflonSheet/SiliconeRubber压着转动次数
适用机台别
适用所有机台别之COG单元
unit
ACFbond
部材
SiliconeRubber
TeflonSheet
压着次数
30
3
转动时间(S/CT)
0.2~0.4
4.6ACF材料作业参数管制表如下:
型号
AC-8405Z-23
宽度mm
1.5
ACF贴附
实体温度(℃)
80±
5
计算压力(Mpa)
1
压着时间(sec)
1~3
MainBond
185±
温度上升曲线
温度(℃)/秒数(sec)
167/2
70~80
16
4.7各机台使用之作业参数管制表如下:
◎设备机型
◎机台耗材
TeflonSheet
SiliconeRubber
厂商/宽度/厚度
MainbondUnit中兴化成/宽度4mm/厚度0.08mm
中兴化成制,型号MSF-100,厚度0.08mm
ACFunitShin-Etsu制/宽度80mm/厚度0.20mm
机台别
ACOG-02
ACFtype
机种别
AJ0A2-1A
程序编号
023
Cleanerunit
压力Mpa
M/Srollerpress
0.1/0.1
Tank1/2press
0.01/0.01
Addpress
0.175
0.3
ACF1温度(℃)
145
时间sec(±
1sec)
2
Pre-bond
温度(℃)
压力(±
0.01Mpa)
0.150
时间(±
0.1sec)
0.2
本压着
温度/压力(设定值)
温度
压力
上刀头
head
A
B
C
315
0.193
D
320
0.192
E
0.194
F
下刀头
实测条件Loadcell(N)
100±
Silicone转动长度(um)
220000
压着时间(sec)
ACOG-04
MJ0A1-01
019
310
0.202
305
0.199
0.197
ACOG-06
0.130
0.204
0.200
0.196
ACOG-07
0.160
0.170
295
0.187
0.185
0.190
ACOG-09
0.008/0.008
135
300
0.195
◎设备机型
ACOG-11
0.180
0.188
0.198
8
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- COG 制程
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)