高新技术企业认定管理办法Word文档下载推荐.docx

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（六）近一年高新技术产品（服务）收入占企业同期总收入的比例不低于60%；

（七）企业创新能力评价应达到相应要求；

（八）企业申请认定前一年内未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

第十二条高新技术企业认定程序如下：

（一）企业申请

企业对照本办法进行自我评价。

认为符合认定条件的在“高新技术企业认定管理工作网”注册登记，向认定机构提出认定申请。

申请时提交下列材料：

1.高新技术企业认定申请书；

2.证明企业依法成立的相关注册登记证件；

3.知识产权相关材料、科研项目立项证明、科技成果转化、研究开发的组织管理等相关材料；

4.企业高新技术产品（服务）的关键技术和技术指标、生产批文、认证认可和相关资质证书、产品质量检验报告等相关材料；

5.企业职工和科技人员情况说明材料；

6.经具有资质的中介机构出具的企业近三个会计年度研究开发费用和近一个会计年度高新技术产品（服务）收入专项审计或鉴证报告，并附研究开发活动说明材料；

7.经具有资质的中介机构鉴证的企业近三个会计年度的财务会计报告（包括会计报表、会计报表附注和财务情况说明书）；

8.近三个会计年度企业所得税年度纳税申报表。

（二）专家评审

认定机构应在符合评审要求的专家中，随机抽取组成专家组。

专家组对企业申报材料进行评审，提出评审意见。

（三）审查认定

认定机构结合专家组评审意见，对申请企业进行综合审查，提出认定意见并报领导小组办公室。

认定企业由领导小组办公室在“高新技术企业认定管理工作网”公示10个工作日，无异议的，予以备案，并在“高新技术企业认定管理工作网”公告，由认定机构向企业颁发统一印制的“高新技术企业证书”；

有异议的，由认定机构进行核实处理。

第十三条企业获得高新技术企业资格后，应每年5月底前在“高新技术企业认定管理工作网”填报上一年度知识产权、科技人员、研发费用、经营收入等年度发展情况报表。

第十四条对于涉密企业，按照国家有关保密工作规定，在确保涉密信息安全的前提下，按认定工作程序组织认定。

第四章监督管理

第十五条科技部、财政部、税务总局建立随机抽查和重点检查机制，加强对各地高新技术企业认定管理工作的监督检查。

对存在问题的认定机构提出整改意见并限期改正，问题严重的给予通报批评，逾期不改的暂停其认定管理工作。

第十六条对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的，应提请认定机构复核。

复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。

第十七条高新技术企业发生更名或与认定条件有关的重大变化（如分立、合并、重组以及经营业务发生变化等）应在三个月内向认定机构报告。

经认定机构审核符合认定条件的，其高新技术企业资格不变，对于企业更名的，重新核发认定证书，编号与有效期不变；

不符合认定条件的，自更名或条件变化年度起取消其高新技术企业资格。

第十八条跨认定机构管理区域整体迁移的高新技术企业，在其高新技术企业资格有效期内完成迁移的，其资格继续有效；

跨认定机构管理区域部分搬迁的，由迁入地认定机构按照本办法重新认定。

第十九条已认定的高新技术企业有下列行为之一的，由认定机构取消其高新技术企业资格：

（一）在申请认定过程中存在严重弄虚作假行为的；

（二）发生重大安全、重大质量事故或有严重环境违法行为的；

（三）未按期报告与认定条件有关重大变化情况，或累计两年未填报年度发展情况报表的。

对被取消高新技术企业资格的企业，由认定机构通知税务机关按《税收征管法》及有关规定，追缴其自发生上述行为之日所属年度起已享受的高新技术企业税收优惠。

第二十条参与高新技术企业认定工作的各类机构和人员对所承担的有关工作负有诚信、合规、保密义务。

违反高新技术企业认定工作相关要求和纪律的，给予相应处理。

第五章附则

第二十一条科技部、财政部、税务总局根据本办法另行制定《高新技术企业认定管理工作指引》。

第二十二条本办法由科技部、财政部、税务总局负责解释。

第二十三条本办法自2016年1月1日起实施。

原《高新技术企业认定管理办法》（国科发火[2008]172号）同时废止。

附件：

国家重点支持的高新技术领域

附件

一、电子信息

二、生物与新医药

三、航空航天

四、新材料

五、高技术服务

六、新能源与节能

七、资源与环境

八、先进制造与自动化

（一）软件

1.基础软件

服务器/客户端操作系统；

通用及专用数据库管理系统；

软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术，以及各种接口软件和工具包/组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术；

中间件软件开发技术等。

2.嵌入式软件

嵌入式图形用户界面技术；

嵌入式数据库管理技术；

嵌入式网络技术；

嵌入式软件平台技术；

嵌入式软件开发环境构建技术；

嵌入式支撑软件生成技术；

嵌入式专用资源管理技术；

嵌入式系统整体解决方案设计技术；

嵌入式设备间互联技术；

嵌入式应用软件开发技术等。

3.计算机辅助设计与辅助工程管理软件

用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术；

面向行业的产品数据分析和管理软件；

基于计算机协同工作的辅助设计软件；

快速成型的产品设计和制造软件；

专用计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术；

产品全生命周期管理（PLM）系统软件；

计算机辅助工程（CAE）相关软件；

分布式控制系统（DCS）、数据采集与监视控制系统（SCADA）、执行制造系统（MES）技术等。

4.中文及多语种处理软件

中文、外文及少数民族文字的识别、处理、编码转换与翻译技术；

语音识别与合成技术；

文字手写/语音应用技术；

多语种应用支撑技术；

字体设计与生成技术；

字库管理技术；

支撑古文字、少数民族文字研究的相关技术；

支撑书法及绘画研究的相关技术；

语言、音乐和电声信号的处理技术；

支撑文物器物、文物建筑研究的相关技术；

支撑文物基础资源的信息采集、转换、记录、保存的相关技术等。

5.图形和图像处理软件

基于内容的图形图像检索及管理软件；

基于海量图像数据的服务软件；

多通道用户界面技术；

静态图像、动态图像、视频图像及影视画面的处理技术；

人机交互技术；

裸眼3D内容制作技术；

3D图像处理技术；

3D模型原创性鉴定技术；

遥感图像处理与分析技术；

虚拟现实与现实增强技术；

复杂公式图表智能识别转换技术；

位图矢量化技术和工程文件智能化分层管理技术；

实现2D动画和3D动画的自主切换和交互技术等。

6.地理信息系统（GIS）软件

网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；

组件式和可移动应用的GIS软件包技术；

基于3D和动态多维的地理信息系统（GIS）平台构建技术；

面向地理信息系统（GIS）的空间数据库构建技术；

电子通用地图构建技术；

地理信息系统（GIS）行业应用技术等。

7.电子商务软件

电子商务支撑/服务平台构建技术；

第三方电子商务交易、事务处理、支付服务等支撑与应用技术；

行业电子商务、基于云计算的电子商务、移动电子商务支撑与协同应用技术等。

8.电子政务软件

电子政务资源、环境、服务体系构建技术；

电子政务流程管理技术；

电子政务信息交换与共享技术；

电子政务决策支持技术等。

9.企业管理软件

企业资源计划（ERP）软件；

数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件；

基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件；

企业集群协同的供应链管理（SCM）软件；

基于大数据和知识管理的客户关系管理（CRM）软件；

基于互联网/移动互联网的企业资源协同管理技术；

跨企业/跨区域供应链/物流管理技术；

个性化服务应用技术；

商业智能技术等。

10.物联网应用软件

基于通信网络和无线传感网络的物联网支撑平台构建技术；

基于先进条码自动识别、射频标签、多种传感信息的智能化信息处理技术；

物联网海量信息存储与处理技术；

物联网行业应用技术等。

11.云计算与移动互联网软件

虚拟化软件；

分布式架构和数据管理软件；

虚拟计算资源调度与管理软件；

云计算环境下的流程管理与控制软件；

基于移动互联网的信息采集、分类、处理、分析、个性化推送软件；

移动互联网应用软件；

大数据获取、存储、管理、分析和应用软件；

人工智能技术等。

12.Web服务与集成软件

Web服务发现软件；

Web服务质量软件；

Web服务组合与匹配软件；

面向服务的体系架构软件；

服务总线软件；

异构信息集成软件；

工作流软件；

业务流程管理与集成软件；

集成平台软件等。

（二）微电子技术

1.集成电路设计技术

集成电路辅助设计技术；

集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。

2.集成电路产品设计技术

新型通用与专用集成电路产品设计技术；

集成电路设备技术;

高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；

面向整机配套的集成电路产品设计技术；

用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。

3.集成电路封装技术

小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；

新型封装技术；

电荷耦合元件（CCD）/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。

4.集成电路测试技术

集成电路测试技术；

芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。

5.集成电路芯片制造工艺技术

MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术，以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术；

宽带隙半导体基集成电路工艺技术；

GeSi/SoI基集成电路工艺技术；

CCD图像传感器工艺技术；

MEMS集成器件工艺技术；

高压集成器件工艺技术等。

6.集成光电子器件设计、制造与工艺技术

半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术；

高速PIN和APD模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术；

平面波导器件（PLC）液晶器件和微电子机械系统（MEMS）器件的设计、制造与工艺技术等。

（三）计算机产品及其网络应用技术

1.计算机及终端设计与制造技术

台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。

2.计算机外围设备设计与制造技术

计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术；

计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；

基于标识管理和强认证技术；

基于视频、射频的识别技术等。

3.网络设备设计与制造技术

无线收发技术；

高性能网络核心设备、网络传输和接入设备、TD-LTE设备等设计与制造技术，以及智能家居、可穿戴式电子设备等融合型设备设计与制造技术等。

4.网络应用技术

基于标准协议的信息服务管理和网络管理软件的关键技术；

ISP、ICP的增值业务软件和应用平台的关键技术；

网络融合技术；

网络增值业务应用技术；

网络服务质量与运营管理技术；

可信网络管理技术；

移动智能终端应用技术；

TD-LTE应用技术；

数字媒体内容平台/内容分发网络（CDN）技术；

网络资源调度管理技术等。

（四）通信技术

1.通信网络技术

光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；

三网融合通信技术；

光网络核心节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；

核心路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；

软交换技术；

SDN技术；

IPv6技术等。

2.光传输系统技术

新型光传输设备技术；

新型光接入设备和系统技术；

新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；

新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件技术；

高速光传输技术；

超大容量复用技术；

可变带宽光传输技术；

多业务传送平台技术；

低能耗光传输技术；

自由空间光传输技术；

光传输测试技术；

光传输关键模块/器件设计与制造技术等。

3.有线宽带接入系统技术

FTTx光纤接入技术；

混合光纤同轴电缆网（HFC）接入技术；

无源光网络接入技术及其控制管理技术；

三网融合接入技术；

新型综合接入技术；

宽带有线接入测试技术；

有线宽带接入关键模块/器件设计与制造技术等。

4.移动通信系统技术

宽带移动通信基站技术；

宽带移动系统交换、控制管理、基站互连、拉远传输、分布式覆盖、测试等技术；

宽带移动通信终端技术；

智能天线技术；

宽带移动通信关键模块/器件设计与制造技术；

数字集群系统的配套技术；

其他基于移动通信网络的行业应用的配套技术等。

5.宽带无线通信系统技术

宽带无线接入系统技术；

宽带无线应用终端技术；

低能耗宽带无线通信技术；

宽带无线通信测试技术；

宽带无线通信行业应用技术；

无线数字集群通信技术；

宽带无线通信关键模块/器件设计与制造技术等。

6.卫星通信系统技术

卫星通信转发器及其控制管理与电源技术；

卫星地面站系统及其控制管理技术；

卫星通信天线馈线、发射接收、信道终端、测试、应用等技术；

卫星通信应用终端技术；

卫星定位与导航应用技术；

卫星遥感数据共享与应用技术；

卫星通信关键模块/器件设计与制造技术等。

7.微波通信系统技术

新型微波通信系统技术；

微波通信天线馈线、发射接收、测试、应用等技术；

微波应急通信系统技术；

微波通信系统关键模块/器件设计与制造技术等。

8.物联网设备、部件及组网技术

面向物联网应用的M2M终端、通信模块和网关等设备和部件的设计与制造技术；

物联网组网技术等。

9.电信网络运营支撑管理技术

基于固网、宽带移动网及其混合网络的电信网络运营支撑管理技术等。

10.电信网与互联网增值业务应用技术

基于固网、宽带移动网、互联网及其混合网络的增值业务应用平台技术及其中间件技术；

电信网络增值新业务应用技术、互联网+的业务应用技术等。

（五）广播影视技术

1.广播电视节目采编播系统技术

与数字电视系统相适应的广播电视节目采集、编辑、制作与播出技术；

节目制播网设备与软件的关键支撑技术；

面向数字媒体版权保护的加解密和密钥管理的关键支撑技术；

电台、电视台自动化网络化技术、云制作技术与大数据分析技术；

数字媒体内容存储转发及检索交互技术；

系统规划与系统集成、音视频质量测试评估技术等。

2.广播电视业务集成与支撑系统技术

数字电视广播业务集成系统、条件接收系统、用户管理系统等支撑技术；

电子节目指南（EPG）及数据业务相关系统的支撑技术；

交互数字电视业务集成和用户认证系统的支撑技术；

IPTV、互联网电视、手机电视等业务集成播控平台技术；

内容聚合技术，云平台技术和大数据应用分析技术；

可用于多终端的自适应编码系统的支撑技术；

跨域服务运营支持系统的支撑技术等。

3.有线传输与覆盖系统技术

可用于有线电视宽带网络骨干网、城域网的新型光传输设备技术，支持高清、超高清、3D业务的内容分发设备技术；

FTTH和EoC等宽带接入设备技术，数字家庭网络设备、智慧城市设备技术，多业务融合终端和智能电视操作系统与智能终端和智能家庭媒体网关技术；

用户收视行为调查与分析技术；

可用于有线电视宽带网络的运营支撑管理系统及大数据分析技术；

网络优化、系统集成和测试评估技术等。

4.无线传输与覆盖系统技术

地面数字电视传输系统技术；

用于数字声音广播传输系统技术；

调频/调幅同步广播系统技术；

应急广播系统技术；

智能接收天线和多业务融合终端技术；

无线传输与覆盖频率规划、系统集成、发射台站自动化管理、电磁防护和测试评估技术；

用于广播电视卫星传输系统的编码复用加扰系统技术、调制上变频及高功放系统、天馈线系统技术等；

卫星直播内容分发系统和用户管理系统技术；

广播电视专业卫星综合接收解码技术及测试评估技术等。

5.广播电视监测监管、安全运行与维护系统技术

中短波广播、调频广播、有线数字电视、地面数字电视、数字声音广播、卫星直播系统等广播电视业务技术、频谱监测设备技术；

IPTV、手机电视、互联网电视、互联网音视频等视听新媒体内容监管设备和内容甄别分析软件技术；

广播电视节目安全播出技术服务系统及信息安全测评技术；

新媒体视听节目的监测、监控、监管技术等。

6.数字电影系统技术

数字电影专业级拍摄设备及数字成像技术；

数字电影虚拟摄影、计算机图形图像制作（CG/CGI）、动作捕捉、虚拟现实与增强现实（VR/AR）制作技术；

数字电影前后期制作、存储、传输与放映技术；

数字电影网络化分布式协同制作云服务技术；

数字电影声音制作与还原技术；

电影放映信息化与智能化技术；

新一代数字电影版权保护技术等。

7.数字电视终端技术

新型数字电视系统技术；

三维电视系统技术；

超高清电视系统技术；

移动多媒体电视系统技术；

智能电视嵌入式应用技术；

数字电视安全系统技术；

多种传输方式融合的数字电视终端技术；

新型投影技术；

数字电视终端关键模块/器件设计与制造技术等。

8.专业视频应用服务平台技术

智能化、网络化视频监控平台技术；

跨平台、跨领域数字内容服务与应用平台技术；

多业务应用平台技术；

高清、宽动态、低照度摄像技术；

大容量、高压缩监控后端处理技术；

面向视频服务的云存储系统技术；

电视屏幕、手机屏幕、电脑屏幕互动与融合技术；

视频应用服务内容保护技术等。

9.音响、光盘技术

高保真音响器件与系统技术；

高保真音源技术；

专业数字音响系统技术；

大容量、可刻录、三维播放、高保真的新型光盘技术；

音响、光盘关键模块/器件设计与制造技术等。

（六）新型电子元器件

1.半导体发光技术

高效率、高亮度、低衰耗、抗静电的外延片生长技术；

大功率、高效率、高亮度、低衰耗、抗静电的发光二极管制造技术；

半导体照明用、长寿命、高效率的荧光粉材料；

半导体照明用、高可靠、长寿命的驱动电源技术；

低衰耗、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术；

其他高效率、高亮度、低衰耗半导体发光技术；

与半导体照明相关的智能控制、光通信技术等。

2.片式和集成无源元件

高可靠片式元器件、片式EMI/EMP复合元件和LTCC集成无源元件制造技术；

片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）制造技术；

片式NTC、PTC热敏电阻和片式多层压敏电阻技术；

片式高频、高稳定、高精度频率器件制造技术等。

3.大功率半导体器件

高可靠、长寿命、低成本VDMOS垂直栅场效应晶体管制造技术；

绝缘栅双极型功率管（IGBT）；

用于大型电力电子成套装置的集成门极换流晶闸管（IGCT）制造技术；

其他新机理的大功率半导体器件制造技术。

4.专用特种器件

高可靠微波器件、抗幅照器件制造技术，其他新机理的专用特种器件制造技术。

5.敏感元器件与传感器

基于新原理、新材料、新结构、新工艺的敏感元器件的传感器与工艺技术；

采用半导体、陶瓷、金属、高分子、超导、光纤、纳米等材料以及复合材料的传感器与工艺技术；

多功能复合传感器与工艺技术等。

6.中高档机电组件

超小型、高可靠、高密度的高速连接器制造技术；

新型高可靠通信继电器制造技术；

小型化组合式大电流继电器制造技术；

高可靠固体光/MOS继电器制造技术；

高保真、高灵敏、低功耗电声器件制造技术；

刚挠结合板和HDI高密度积层板技术等。

7.平板显示器件

大屏幕液晶显示（TFT-LCD）、等离子显示（PDP）、场致发光显示（FED）、硅基液晶（LCoS）显示、有机发光二极管（OLED）显示等新型平板显示器件技术及相关的光学引擎技术；

长寿命、高亮度投影技术；

裸眼3D膜技术等。

（七）信息安全技术

1.密码技术

加解密技术