FPC一般检验标准Word文档格式.docx
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1/3WOK
带刻度
目镜/百
倍镜
1.缺口/针孔长度<线宽,缺
口/针孔的宽度£
1/5线宽
OK(线宽以导线底部测量)
4
残铜/
突出
一完整的导电线路局部出现凸起叫突出,导
线间残留有所需除去的金属铜叫残铜.
残铜
突出
由于残铜或突出的出现,线距
减小量£
1/3线距OK,否则
NG(未规定长度)
第4页共23页
线路
No.检验内容缺陷描述检验工具判定标准
5
大线距二
导线间残
铜/突出
定义同上
>
5mil(ok)
带刻度目镜
/百倍镜
1.距导体距离或距
外形距离>
5mil(0.125mm)
OK,否则NG
6
导线
裂纹
一完整的导电线路出现裂纹
裂纹(NG)
目视/10X
镜确认
7
导线表面
损伤(包
括划伤)
一完整导电线路表面出现残缺
深度<
1/5线厚
(OK)
贯通导体表面(NG)
1.损伤贯通导线表
面NG
2.损伤深度<1/5
导线厚度,但宽
度<1/3线宽OK,
否则NG
8
导线翘起
/剥离
一完整的导电线路出现铜与基底分离现象
翘起/剥离(NG)
基材
镜
可见的导线翘起/
剥离:
9
导线上压
痕,划痕
和加工痕
迹
一完整导电线路表面出现压痕,划痕和加工
痕迹
压坑(痕
1.未导致导线间形
成桥连或纤维断
裂而超过
0.125mm,也未缩
减间距而低于规
定下限则允收,
位于反折弯曲部
位不能影响弯曲
特性.
第5页共23页
10导线变色导电线路表面出现氧化或污染目视
1.变黑、变绿:
2.特殊产品按特殊
要求进行判断
3.根据客户不同要
求可按限度样本
进行判定
11
线宽/线
距超差
1.欠蚀刻:
该除去的铜未完全蚀刻掉
2.过蚀刻:
该留的铜被蚀刻掉一部分
实际线宽
要求线宽实际线宽
要求线宽
过蚀刻欠蚀刻
符合图纸或流程卡
要求范围OK,否则
12
蚀刻标
记残缺
标识残缺,无法识别/易混淆
1.清晰,完整,均匀
OK
2.可辩认,且不会
混淆OK
3.空心区被填满/
残缺/无法辩认
识别/易混淆/标
识脱落均NG
13
折叠/弯
折不良
折叠/弯折长度,位置,厚度不能满足图纸要求,弯折处
有断裂现象
1.符合图纸要求
2.折叠/弯折处断
裂NG
第6页共23页
第二部分:
焊盘部分
No.检验内容缺陷描述检验工具判定标准
1
焊盘/焊
垫表面上
的空洞
焊盘/焊垫表面点状露基底现象
空洞
目视/
百倍镜
1.空洞面积<10%
焊盘面积OK,否
则NG.
2.焊盘/焊垫与线
路连接区不可出
现空洞.
3.表面装贴焊垫边
缘出现缺口,凹
陷及针孔等未超
过焊垫长度宽度
的20%,中间未超
过长宽的10%,则
允收.
2
垫元件孔
周围的空
洞
焊盘/焊垫元件孔周围出现缺损
元件孔周围的空洞
1.单面板:
空洞面
积<10%焊盘或
焊垫面积,且<
1/4内圆周OK,否
2.焊盘/焊垫元件
与线路连接区不
可出现空洞.
3.双面/多层,空洞
面积<10%盘焊
面积,且<内圆
周1/4无孔破现
象OK,否则NG
3焊盘偏位
孔未位于焊盘中心处
³
2mil(ok)
2mil(ok)³
1.普通产品孔环³
2miL(0.05mm)
2.如客户有特殊要
求,则按客户要
求进行.
第7页共23页
孔破
(PTH孔)
孔壁铜层覆盖不完整(或受蚀刻等其它影响)造成空洞
点状破孔环状破孔
目视/显微
1.无空洞OK
2.孔壁上点状空洞
不超过1个,空
洞的不可大于5%
板厚OK否则NG
3.孔壁与各内环交
接出不可出现镀
层空洞
4.孔壁环状空洞NG
5.层间夹杂物,内
环铜箔的破裂,
孔壁触皮裂,层
间分离,镀层分
离均NG
6.摺镀夹杂物,必
须被铜层包围才
可允收
7.镀瘤符合下限孔
径要求OK
8.外环铜箔破裂,
未完全断开OK
9.两外环铜箔侧沿
与孔壁处分离,
未超过环铜的直
立侧铜沿则允许
出现
10.孔铜自基材壁
面处分离,如尺
寸与镀层方面要
求均符合时可允
收
第8页共23页
第三部分:
覆盖膜
分层
覆膜层/覆被层与铜面之间未完全粘合,中间有空气
存在
(B)手指根部分层
(A)导线区域分层
边缘分层
导体上分层
(D)保强分层
(C)焊盘周围分层
分层
保强分层
导体间分层
端部分层
或翘起
长度
<
.
3
mm
ok
根部分层
长<5mm
目视/带刻
度目镜/百
1.覆膜层必须均
匀不可出现浮
离,起皱,折痕,
空管各瑕疵必
须符合以下标
准:
A.远离导体不规
则板面区域,
也未在板边区
域或开口区域
1.mm宽度以内
者,且在2.5´
2.5mm的覆膜
表面区内,此
种瑕疵不可出
现3个以上.
B.浮离的总数不
可超过相邻线
间的浮离数的
25%.
C.覆膜层外沿边
不可出现浮
离.
2.覆被层的覆盖
A.覆被层板面不可
露铜,露线.
B.板面每点允许
两处气泡,其最长
上限为0.25mm,对
导体间应有电性间
距造成缩减不可超
过25%.
第9页共23页
异物
(外来物)
覆盖膜/覆被层与铜面之间之间夹有杂物
厚度
(
高
度
)
胶
C/L
异物
度目镜
1.夹杂在印制板内
的半透明颗粒非
导电物体可以允
收.
2.夹杂在印制板内
的其颗粒须符合
以下条件可允
收:
A.颗粒与最近导体
距离大于
0.125mm;
B.夹杂物没有超过
相邻线间距的
30%.
压坑/皱
折
层压后,产品表出现凹陷,压痕和折皱
皱折
1.压痕及凹陷须符
合第一部分第9
点要求.
2.表面微坑的最长
尺寸未超过
0.8mm,总面积未
超过全板面积的
5%时,且该微坑
在导体之间未造
成桥接,则可允
3.不允许出现波浪
状折皱
覆盖膜偏
位
经层压后,覆盖膜发生位移
目视/带刻度
目镜
符合公差OK,否则
5划痕
覆盖膜受外力作用被损伤
覆盖膜不允许有显
著的割痕、撕裂等
缺陷
第10页共23页
溢胶
(C/L或
补强板)
覆盖膜或保强的胶在层压中被挤出覆盖在铜(焊盘
/手指)或FPC上
窗口<0.3mm(ok)
(D)保强板与FPC溢胶
(B)手指溢胶
手指两侧溢胶
(E)窗口溢胶
孔内溢胶
(C)孔内溢胶
(A)焊盘溢胶
手指根部溢胶
溢胶
(ok)
保强
表面溢胶
破
盘
NG
最
小
环
宽
2
m
il
ok)
宽度
5
目视/带
刻度目镜
1.焊盘溢胶宽度<
0.12mm无破盘,且焊盘
有效面积在客户图纸
尺寸公差范围内OK,否
则NG
2.
2.1手指两侧溢胶宽<
1/5
线宽OK,否则NG
2.2手指表面目视可见
的溢胶NG
3.
3.1零件孔不允许溢胶
3.2安装孔溢胶宽度<
0.05mmOK,否则NG
3.3影响孔径和安装的
孔内溢胶NG
3.4有特殊要求的孔,
按特殊要求进行
4.补强与FPC的溢胶宽
度<0.3mm
5.窗口溢胶宽度<
0.12mm且焊盘有效面
积在客户图纸尺寸公
差范围内OK,否则NG
6、a、覆盖膜到溢胶的最
高点要在0.05-0.12mm
范围内;
b、溢胶的最高点-最低点
要在£
0.03mm范围内;
c、以溢胶的最高点来测
量(覆盖膜)金手指高度。
a
b
c
第11页共23页
第四部分:
补强板
补强板偏
补强或胶在FPC的位置超过公差范围。
CC
±
N
G)
偏位
带刻度目
镜/百倍
1.位置符合MI公差要求
补强板表面或边缘出现破裂现象
孔
1.在热测试过程中有扩
展的裂纹不允许
2.连通保强板二个孔或
两孔以上的裂纹NG
3.孔到板边缘的裂纹NG
缺损
补强板出现残缺现象
(B)
(A)
缺口/缺损<1mmOK,否
第12页共23页
补强板划
痕/变形
补强板表面有目视可见的凹痕/补强板产生形变
保强板
划痕
1.符合客户封样现本OK,
2.最低要求:
无手感OK,
有手感NG
3.不影响最终装配和使
用的变形OK
4.必要时可以按实物封
样进行判定
补强板孔
与FPC偏
补强板的孔中心与FPC的孔中心不重合出现偏移
现象.
FPC
孔偏位
刻度目镜
1.孔相切OK(最低要求)
2.孔相交,但必须满足孔
径要求则OK.
补强板外
型与FPC
外型偏位
补强板外型与FPC外型不重合
偏位量
外形偏位
1.符合图纸公差要求OK
2.若无公差要求,应£
+0.1mmOK,否则NG
第13页共23页
补强板与FPC未完全贴合中间夹有空气
气泡
(1)补强板部位气泡
1.
1.1热固化胶,气泡面
积<10%粘接面积
1.2压敏胶:
气泡面积
<1/3粘接面积
2.注意:
不允许气泡集
中;
不允许气泡贯通两
孔;
不允许气泡贯通边
缘
补强板与
FPC之间
的气泡
翘起
(2)手指端部的气泡和翘起
手指端部的气泡和翘起
均NG
补强厚度
不符/色
差
补强厚度不符合图纸要求/外观目视颜色差别明
显
数显千分
尺/目视
1.符合图纸厚度要求OK,
2.明显色差与标准封样
不符NG.
接著剂少
胶
保护纸下的接著剂缺少。
不允许出现缺胶及堆胶
现象
10
漏贴补强
/胶
该贴补强/胶的部位无补强/胶目视NG
第14页共23页
补强板与FPC之间夹有异物
高度(厚度)
<0.1mm(OK)
(1)异物高度(厚度)
目视/数
显千分尺
1.位于插件部位不允许
有凸起及导致板子有
高度不均现象
2.当补强板与FPC结合
有厚度要求时必须满
足规定厚度才能OK
粘和区
(2)异物大小
目视/百
1.异物大小(面积)<粘
接面积的5%OK.
2.异物存在不允许导致
该处分层,否则NG
3.根据客户不同要求可
按实物封样限本进行
判定
板边异物
孔边异物
(3)孔边和板边异物
孔边和板边上不允许有
11
(4)补强外形边缘伸出非导电异物
带刻度
从补强板边缘伸出的非
导电异物长度<1mmOK.,
第15页共23页
第五部分:
丝印
1偏位
油墨覆盖位置发生偏移,并超出公差范围
无偏位(OK)
1.无偏位OK,
2.偏位在公差范围内OK,
2渗油
焊盘四周和手指根部有油墨覆盖现象
焊盘渗油
焊盘
手指根部渗油
<
0.2mmok
1.无渗油OK
2.焊盘渗油宽度<
0.2mm,焊盘有效面积
在客户图纸尺寸公差
范围内,且无破盘OK,
3.手指根部渗油长度
<0.2mm且不可影响
手指位尺寸则OK
3异物
油墨与FPC之间夹有杂物
无色:
OK
黑色:
异物
1.板内的半透明颗粒非
导电
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