刚性PCB技术规范及检验标准Word下载.docx
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板边出现的晕圈、缺口>板边间距的50%,或>2.54。
2.2.3板角/板边损伤
无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
板边、板角损伤出现分层。
2.3板面
2.3.1板面污渍
板面清洁,无明显污渍。
板面有油污、粘胶等脏污。
2.3.2水渍
无水渍或板面出现少量水渍。
不合格;
板面出现大量、明显的水渍。
2.3.3异物(非导体)
无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤0.8。
不满足上述任一条件。
2.3.4锡渣残留
板面无锡渣。
板面出现锡渣残留。
2.3.5板面余铜
无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥0.2。
2、每面不多于3处。
3、每处尺寸≤0.5。
2.3.6划伤/擦花
1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
2.3.7压痕
无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09。
2.3.8凹坑
凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8;
每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;
凹坑没有桥接导体。
露织物/显布纹
无露织物,玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
有露织物。
次板面白斑/微裂纹
2级标准:
无白斑/微裂纹。
或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50%相邻导体的距离;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤2.54
1级标准:
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接;
白斑
微裂纹
所呈现的缺点已超出上述准则。
分层/起泡
2级标准
1、≤导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
外来杂物
无外来杂物或外来杂物满足下列条件
1、距导体>
0.125。
2、杂物尺寸≤0.8。
1、已影响到电性能。
2、杂物距导体≤0.125。
3、杂物尺寸>0.8。
内层棕化或黑化层擦伤
热应力测试()之后,无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不能满足上述合格要求。
导线
缺口/空洞/针孔
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
缺陷长度≤导线宽度,且≤5。
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。
缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25。
镀层缺损
无缺损,或镀层缺损的高压、电流实验通过。
镀层缺损,高压、电流实验不通过。
开路/短路
无开路、短路。
开路、短路。
导线压痕
无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。
导线露铜
无导线露铜。
导线露铜。
铜箔浮离
无铜箔浮离。
铜箔浮离。
补线
内层不允许补线,外层允许补线;
内外层允许补线,且内层补线要求与外层补线要求相同。
补线禁则:
过孔不允许补线
外层补线遵从如下要求:
阻抗线不允许补线
相邻平行导线不允许同时补线
导线拐弯处不允许补线
焊盘周围不能补线,补线点距离焊盘边缘距离大于3
补线需在铜面进行,不得补于锡面。
断线长度>
2不允许补线
补线数量:
同一导体补线最多1处;
每板补线≤5处,每面≤3处。
补线板的比例≤8%。
补线方式:
补线用的线默认是合金(铁钴镍合金),且与修补的线宽相匹配。
端头与原导线的搭连≥1,保证可靠连接。
补线端头偏移≤设计线宽的10%。
补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。
补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。
补线的可靠性:
应满足正常板的各项可靠性要求。
同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求:
1)满足热应力测试的要求,同时热应力测试后补线无脱落或损坏,补线电阻变化不超过10%。
2)附着力测试:
参考6502.5.4胶带测试,补线无脱落。
导线粗糙
导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长度≤13且≤线长的10%。
1极标准:
导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%,影响导线长度≤25且≤线长的10%。
导线宽度
注:
导线宽度指导线底部宽度。
实际线宽偏离设计线宽不超过±
20%。
30%。
阻抗
特性阻抗的变化未超过设计值的±
10%。
特性阻抗的变化已超过设计值的±
10%
金手指
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。
B区和C区为非关键区。
3/5L、1/5L;
非关键区域中B区较C区重要一些。
金手指光泽
未出现氧化、发黑现象。
表面镀层金属有较亮的金属光泽。
出现氧化、发黑现象。
阻焊膜上金手指
阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%(阻焊膜不允许上A、B区)。
阻焊膜上金手指的长度>
C区长度的50%。
金手指铜箔浮离
未出现铜箔浮离。
已出现铜箔浮离。
金手指表面
1)金手指A、B区:
表面镀层完整,没有露镍和露铜;
没有溅锡。
2)金手指A、B区:
无凸点、起泡、污点
3)凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15;
并且每个金手指上不多于3处,有此缺点的手指数不超过金手指总数的30%。
不满足上述条件之一。
板边接点毛刺
板边有轻微不平整,没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。
板边破碎、粗糙,出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。
金手指镀层附着力
用3M胶带做附着力实验,无镀层金属脱落现象。
用3M胶带做附着力实验,镀层金属发生脱落。
孔
孔的公差
1、尺寸公差
表6.6.1-1孔径尺寸公差
类型/孔径
¢≤0.31
0.31<
¢≤0.8
0.8<
¢≤1.60
1.6<
¢≤2.5
2.5<
¢≤6.0
>
6.0
+0.08∞
0.08
0.15
+0.150
+0.30
0.05
+0.100
对于纸基板,则其孔径公差为:
孔径¢≤0.8时,公差为±
孔径¢>0.8时,公差为±
0.20
2、定位公差:
0.076。
铅锡堵孔
铅锡堵插件孔
满足孔径公差的要求。
已不能满足孔径公差的要求。
铅锡堵过孔
定义:
对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡。
如下图所示。
过孔内残留铅锡直径≤0.1,有铅锡的过孔数量≤过孔总数的1%。
残留铅锡直径>0.1,或数量>总过孔数的1%。
铅锡塞过孔
对于非阻焊塞孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡。
在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。
异物堵孔
针对阻焊开窗小于焊盘的过孔,异物入孔未超过过孔总数的5%;
其他金属化孔不允许异物入孔;
异物进非金属化孔后,仍能满足孔径公差的要求。
针对阻焊开窗小于焊盘的过孔,异物入孔未超过过孔总数的20%;
异物堵孔违反上述要求。
孔壁不良
孔壁平滑光亮、无污物及氧化。
孔壁可焊性的不良。
爆孔
在过波峰焊后,导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因,造成孔口有锡珠冒出现象。
出现以下情况之一即为爆孔:
1.锡珠形状超过半球状
2.孔口有锡珠爆开的现象
过波峰焊后没有爆孔现象;
或有爆孔现象,但经切片证实没有孔壁质量问题。
过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。
孔壁破洞
1、镀铜层破洞(-)
孔壁镀层不允许有破洞。
孔壁镀层有破洞。
2、附着层(锡层等)破洞
无破洞或破洞满足下列条件
1、孔壁破洞未超过3个,且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3、横向≤900;
纵向≤板厚的5%。
1、孔壁破洞未超过5个,且破孔数未超过孔总数的15%。
2、横向≤900圆周;
纵向≤10%孔高。
孔壁镀瘤
无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。
镀瘤影响孔径公差的要求。
晕圈
无晕圈;
因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至导体距离的50%,且任何地方≤2.54。
因晕圈而造成的渗入、边缘分层>
该孔边至导体距离的50%,或>
2.54。
粉红圈
无粉红圈;
出现的粉红圈未造成导体间的桥接。
出现的粉红圈已造成导体间的桥接。
表层孔环
孔位于焊盘中央;
破盘≤90°
,焊盘与线的接壤处线宽缩减≤20%,接壤处线宽≥0.05(如图中A)。
破盘≤180°
,焊盘与线的接壤处线宽缩减≤30%(如图中B)。
孔位于焊盘中央(图中A);
孔偏但未破环(图中B)。
焊盘与线接壤处以外地方允许破出,且破出处≤90°
(图中C)。
焊盘
焊盘露铜
未出现焊盘露铜。
已出现焊盘露铜。
焊盘拒锡
无拒锡现象,插装焊盘或焊盘满足可焊性要求。
出现拒锡现象。
焊盘缩锡
焊盘无缩锡现象;
并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%(图中A)。
并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。
(图中B)。
焊盘损伤
1、焊盘中央
焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。
焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。
2、焊盘边缘
缺口/针孔等缺陷造成的焊盘边缘损伤≤1。
缺口/针孔等缺陷造成的焊盘边缘损伤≤1.5。
焊盘脱落、浮离
正常使用过程中,焊盘无脱落、浮离基材现象。
正常使用过程中(不包括返修),焊盘浮离基材或脱落。
焊盘变形
表贴焊盘无变形;
非表贴焊盘的变形未影响焊接。
表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。
焊盘尺寸公差
焊盘尺寸公差要求
+5%/-10%
插件焊盘
2
满足上述公差的同时,要保证导体间隙大于等于4;
尺寸测量以焊盘的顶部为准。
导体图形定位精度
任意(两)导体图形(包括焊盘和基准点)到光学定位点位置偏差D=|-|,是表面任意导体图形到定位点的设计距离,是表面任意导体图形到定位的实际测试距离。
一般表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。
任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求:
图形距离
X≤500
500<
X
最大位置偏差
≤4.0
≤5.0
图形距离:
两图形对角线距离
超出表格数据。
标记及基准点
基准点不良
基准点光亮、平整,无损伤等不良现象。
基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。
基准点禁布区
合格:
距离点2.5范围内不允许添加厂家或其它标识。
不合格:
不符合上述要求。
基准点尺寸公差
尺寸公差不超过±
0.05。
尺寸公差已超过±
字符模糊
字符清晰;
字符模糊,但仍可辨认,不致混淆。
字符模糊,已不可辨认或可能误读。
标记错位
标记位置与设计文件一致。
标记位置与设计文件不符。
标记油墨上焊盘
标记油墨没有上焊盘;
上插件焊盘且可焊环宽≥0.05。
标记油墨上焊盘;
上插件焊盘且造成可焊环宽<0.05。
其它形式的标记
上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求,蚀刻标记与焊盘距离≥0.2。
蚀刻标记
出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。
蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊,已不可辨认或可能误读。
切入基板的标记
阻焊膜
导体表面覆盖性
无漏印、空洞、起泡等现象。
因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。
阻焊膜厚度
图示各处,线顶处(A)阻焊厚度≥10,线角位(B)阻焊厚度≥5;
阻焊厚度不高于焊盘25且测量数据已基材为基准面。
阻焊膜脱落
无阻焊膜脱落、跳印。
各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。
阻焊膜起泡/分层
在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层;
气泡尺寸≤0.25,每面≤2处且隔绝电性间距的缩减≤25%。
起泡/分层没有形成导体桥接。
阻焊塞孔
阻焊塞过孔
方式1)——表面处理前做塞孔的塞孔深度≥70%孔深,孔不允许露铜;
位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔(如中间铜皮上散热孔),其塞孔深度≥30%。
方式2)——表面处理后做塞孔的(板厚小于1.6的板不作深度要求)塞孔深50%孔深且不允许透光,允许有锡圈,锡圈单边<
5,孔内残留铅锡满足要求。
出现漏塞现象;
孔内残留锡铅或塞孔深度不满足要求。
盘中孔塞孔
1.无漏塞孔;
2.无焊盘污染,可焊性良好;
3.塞孔无凸起,凹陷≤0.05.
阻焊塞孔空洞与裂纹
无空洞或裂纹;
空洞或裂纹但未导致露铜;
空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。
空洞或裂纹导致露铜,并且空洞或裂纹延伸至孔口。
阻焊膜波浪/起皱/纹路
阻焊膜无波浪、起皱、纹路;
阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接
已造成导线间桥接
吸管式阻焊膜浮空
阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。
阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。
阻焊膜的套准
对孔的套准
未发生套不准现象,阻焊膜均匀围绕在孔环四周;
失准满足下列条件:
1、插件孔,阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环;
2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。
1、插件孔,阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环;
上插件焊盘造成可焊环宽<0.05。
2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。
对其他导体图形的套准
对于焊盘,阻焊膜没有上焊盘。
对于焊盘,阻焊膜失准没有破出焊盘
阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形
阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜
阻焊桥
阻焊桥漏印
与设计文件一致且焊盘空距≥9的贴装焊盘间有阻焊桥。
发生阻焊桥漏印。
阻焊桥断裂
阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的10%。
阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。
阻焊膜物化性能
阻焊膜硬度
经5H(以上)铅笔试验,阻焊膜未出现划伤。
经5H(以上)铅笔试验,阻焊膜出现划伤。
阻焊膜和标记油墨耐溶剂性
阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。
阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。
阻焊膜附着力
附着力满足阻焊膜附着力强度试验要求。
实验前阻焊已剥落(已剥落阻焊未曝露相临导体,且浮离≤2处、每处面积≤252),而剩余阻焊仍紧密附着。
附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。
阻焊剥脱超出上述限度。
阻焊膜修补
无修补或每面修补≤5处且每处面积≤1002。
每面修补>
5处或每处修补面积>
1002。
双层阻焊膜
无双层阻焊膜;
双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。
附着力试验不合格,或阻焊膜厚度不符合要求。
板边漏印阻焊膜
无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3。
板边漏印阻焊膜的宽度大于3。
颜色不均
同一面颜色均匀、无明显色差。
同一面颜色不均匀、有明显差异。
外形尺寸
板厚公差
板厚()
公差()
1.0及1.0以下
0.1
大于1.0小于等于1.6
大于1.6小于等于2.0
大于2.0小于等于2.4
0.22
大于2.4小于等于3.0
0.25
大于3.0
板厚的测量以最大板厚测量为准;
当上有金手指时,板厚测量金手指位置。
(板边是指板边缘向内8的区域)
外形尺寸公差
长宽度尺寸
公差
长宽度尺寸≤300时
0.2
长宽度尺寸>300时
0.3
板内所有挖空区域
位置尺寸
注:
位置尺寸是指距成型边公差。
翘曲度
单板
背板最大翘曲度
板的状况
最大翘曲度
无的板
0.7%
1%,同时最大变形量≤4
板厚<
1.6的板
板厚≥1.6的板
0.5%,同时最大弓曲变形量≤1.5
非对称混压板
0.7%
V-要求,如下:
对于纸基板如1:
当板厚尺寸h≤1.4时,双面保留部分要求为2±
0.1;
当板厚尺寸h>1.4时,双面保留部分要求为0.7±
0.1,复合基材1依据纸基板标准进行。
对于其它非纸基材料如4,当板厚尺寸h≤0.8时,双面保留部分要求为0.35±
0.1;
当板厚尺寸0.8<
h<
1.6时,双面保留部分要求为0.4±
当板厚尺寸h≥1.6时,双面保留部分要求为0.53±
0.13。
角度﹠=30°
~60°
,允许公差±
5°
。
当拼板的间隙宽度≥40时为铣槽,设计间隙为5或20时为板。
多行单列拼板的单元板与辅助边间的,以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线;
单元板与单元板间的,以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。
可观察到的内在特性
介质材料
压合空洞
压合结果整齐均匀,有空洞但≤0.08且介质厚度≥0.09。
且不影响最小电气间距的要求。
压合结果整齐均匀,有空洞但≤0.15且介质厚度≥0.09。
非金属化孔与电源/地层的空距
电源层/接地层避开非金属化孔的空距≥0.5。
电源/接地层避开非金属化孔的空距<
0.5。
无分层或起泡。
如出现分层/起泡,按6.3.2节的品质要求去做评估。
过蚀/欠蚀
过蚀
过蚀深度介于0.005与0.08之间,孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。
过蚀深度低于0.005或大于0.08,孔环上下两边都出现残角。
欠蚀
欠蚀深度≤0.025.。
欠蚀深度已>
0.025.
介质层厚度
介质层厚度≥0.09或符合设计文件要求。
介质层厚度<0.09或不符合设计文件要求。
树脂内缩
对于表面处理的,热应力前树脂内缩<
=10%的板厚,其它表面处理的,热应力前应没有树脂内缩,热应力测试之后发生树脂内缩可接收。
树脂内缩不符合上述要求。
内层导体
孔壁与内层铜箔破裂
无裂纹。
单面有裂纹,但没有扩展到整个内层铜箔。
镀层破裂
无裂纹;
A型裂纹。
出现型裂纹;
C型裂纹在其中一边尚没有扩展到整个铜箔。
所呈现的缺点已超出上述准则(对所有级别来说,出现下图的型裂纹,均为不合格)。
表层导体厚度
起始铜箔厚度完工导体厚度(最小值)
0.250.03
0.3750.03
0.500.033
1.00.046
2.00.076
3.00.107
4.00.137
内层铜箔厚度
0.3750.008
0.50.012
1.00.025
2.00.056
3.00.091
4.00.122
>4.0比4562所列厚度低13
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