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操作流程图:
图2.4
三、Discovery系统操作简述;
PCB检测流程图如下:
图3.1
其详细步骤如下:
1、启动系统;
进入登录界面,输入用户名、密码,登录Discovery软件确认系统初始化成功;
确认所有硬件初始化成功即都显示OK;
如出现下面界面则表示需要更换灯泡。
图3.2
灯泡结构图如下:
图3.3
2、打开料号;
选择料号菜单单层板选择”打开”子菜单,双层板选择OpenPanelSides子菜单,在弹出的窗口中输入料号,若不存在则通过Genesis软件制作从Cam部门传来的资料做好后上传,但出现时选择相应的层次点击Open打开。
其视图如下:
料号菜单视图:
图3.4
输入料号视图:
图3.5
打开后的界面视图:
图3.6
3、进行检测;
在打开的的节目选择参数进行参数设定、对位、光校正、检测操作;
3.1、修改参数;
打开新料号要修改【概要】下的模板、板厚属性;
同时根据检测的电路板的特点选择性对【设计】【线宽】【焊盘】【SMT】【钻孔】【铜面】【范围】【对位标准】参数进行修改;
一般情况下不必修改,若要修改则应在资深检测员指导下修改;
图3.7
主要参数详解
【材质】-Material属性:
由于PCB生产检测阶段基板的颜色不同,要求使用相应的材质以达到最佳的检测效果,不同的材质主要影响不同颜色的滤光镜,不同的灯光及部分光校正参数;
【板厚】-Thickness属性:
不同的PCB其板厚往往不相同,他会影响对焦的清晰度,板厚数值可通过工票查到;
【最小线宽】-MinimumLine:
判断要检测的线宽是否符合标准;
【最小线距】-MinimumSpace:
判断要检测的线距是否符合标准;
【微小短路】-Fineshort:
判断是否存在短路;
其设定的值灵敏度又低到高依次是Off、Normal、High、VeryHigh;
【最小铜渣】-MinimumCriticalIsland:
设定其临界值,来判断是否需要报此类缺点;
【最小针孔】-MinimumSignalPinhole:
【凹陷侦测敏感度】-DishdownSensitivity:
其值敏感度由低到高依次是Low、Normal、High、VeryHigh;
其中选择Low时可以过滤较多的氧化;
建议选择Normal;
【线宽尺寸范围】-LinesTolerance:
主要对线宽容差的调节,在线宽的容忍范围内表示可以通过质量检测;
一般细线路最小:
70%-80%、最大120%-130%;
一般粗线路最小:
75%-85%、最大110%-115%;
【垫盘尺寸范围】-PadTolerance:
对于直方图上的垫盘范围设定每个垫盘范围都可以设定不同的容差;
【SMT容差值】-SMTRanges:
对于直方图上的SMT范围设每个垫盘范围都可以设定不的容差80%是指允许:
最小80%和最大120%;
【孔破】-Breakage:
设定孔破的角度,报告少孔和孔破,孔尺寸变化,孔位置偏差;
【孔环】-AnnularRing:
孔环的宽度报告少孔、孔破、孔环偏移、孔尺寸变化、孔位置偏差;
【少孔】-Missing:
报告少孔,孔尺寸变化,孔位置偏差;
【ClearanceTolerance】:
空心盘内的最小铜突
【P&
GDefect】:
大铜位的最小铜突
区域设定下相关图标的解释如下:
图3.8
3.2、对位;
选择【进程】菜单中的【对位】子菜单,在出现的对话框中拖动实际扫描的灰度图与cam图形大致重合,后按住Ctrl进行局部放大拉动图形进行更精准重合后点击对位按钮,完成对位操作。
图3.9
3.3、光校正;
光校正不是每换一批PCB都需要调整;
需要光校正往往是在检测时根据检测所报的某一类缺点可以通过调节光校正来减少报点数又不影响漏点;
从而提高工作效率;
光校正中有两种光线一种是散射光线,一种是直射光线;
散射光
对凹陷及表面刮痕的灵敏度较低,对小铜渣和微小短路灵敏度较高,而直射光线则相反;
同时直射光对基材的灰阶较低;
图3.10
3.4、检测;
检测主要分抽检和全检两种情况;
抽检主要是针对即将制作的一批PCB,抽取部分PCB进行检测,及时发现这批PCB可能大量出现的缺点,反馈给上一制作即写真工序及时进行调整,减少出现大批量的报废,因此在进行抽检时对PCB的检查需要格外的仔细,同时应对写真工序的缺点进行标识,方便写真工序的员工进行调整。
全检则是针对已经生产的一批PCB进行完全检测,将有缺点的PCB能修正的修正,不能则报废,提高产品质量;
对抽检板由于数量不多,且要求及时检测反馈因而往往直接应用Discovery检测,不需要通过检测机;
而全检往往数量较大因此通常运用检测机进行检测;
对直接检测而言,往往在批量检测对话框中的选中确认缺点选项,而全检则不选;
对全检而言一定要注意记住输入的产品批号以及一定不能将扫描的PCB的顺序在扫描完后不能放乱了,也不能漏扫;
不管抽检还是全检一定要认真对比扫描显示区中显示的缺点是否为假缺点,确认每一块PCB都合格;
检测时应设定【量产设定】为no_verify,填入【批量号】若为直接检测则可随便输入就行否则一般设定为1;
直接检测应在选中【确认缺点】;
其正在扫描记录缺点视图如下:
图3.11
3.5、Discovery缺点名称对照及简介;
Discovery缺点名称对照及简介
序号
缺点名称
参数修正
英语名称
中文名称
对应参数(报该种假点的可能原因)
参数加严
参数设置办法
1
Cut
开路
板子太过氧化,光校正不佳,红色临界值过大等。
红色临界值加大可加强铜面区域的侦测能力。
正常情况红色临界值加应略大于蓝色临界值。
红色(70~120)蓝色(65~100)
2
Short
短路
基材太亮,光校正不佳,蓝色临界值过低等。
减小蓝色临界值可加强对基材区域的侦测能力。
同上
3
MinimumLine
线细
a)设计规范(DRC)>
>
最小线宽;
b)线>
线宽容差>
最小
加大a),即加强对细线路的线细,缺口侦测能力,加大b),可加强该组线的线细,缺口侦测能力。
a)的值应不小于参数<
线>
栏的最小线宽的75%.b)的值应不小于70%。
4
MaximumLine
线粗
最大
减小该值,可加强对线路凸起的侦测
此值最大不应大于135%
5
LineViolation
线违背
请观察线路蚀刻情况、光校正情况等。
必要时需要修改蚀刻因子、或改变灯光设置。
通过进程>
确认,蓝线大于可红线,蚀刻因子加大;
反之减小。
6
Space
间距不足
设计规范>
最小线距
加大此值,可加强线距不足的侦测。
此值不可小于工单所注的70%
7
Nick/Protrusion
缺口/凸起
请观察线路蚀刻情况
加大线路,焊盘,SMT等的容差范围,皆可多报缺口/凸起。
各值各有不同。
8
FineShort
微小短路(微短)
微短;
并注意清洁板面
正常情况为High(高)。
干膜板此参数选Off(关闭)
9
ShallowShort
暗的短路
10
Pinhole
针孔
最小针孔
正常情况,默认值即可。
底片此值为0
11
Island
铜渣
最小铜渣
12
CosmeticPinhole
独立针孔
减小此值,加强侦测。
13
CosmeticIsland
独立铜渣
14
MinimumPad
焊盘变小
焊盘>
焊盘容差>
加大此值,加强侦测。
最小应不小于70%
15
MaximumPad
焊盘变大
最大应不大于135%
16
PadViolation
焊盘违背
注意焊盘蚀刻情况
进程>
确认。
17
SMTWidthViolation
SMT宽违背
SMT>
宽度
18
SMTLengthViolation
SMT长违背
长度
19
MaximumSMTLength
SMT长度超上限
20
SMTViolation
SMT违背
注意SMT蚀刻情况
21
ThinRing
孔环变细
钻孔>
孔环
视客户要求而定。
22
HoleBreadage
孔破
23
HoleBreakage2Conductor
孔破向线路端
无外部控制参数
24
ShiftedHole
孔偏移
25
HoleViolation
孔违背
可通过进程>
确认去观察是孔偏移,孔大还孔小。
孔偏即看孔环/破等参数,孔大/小即看孔容差。
孔容差小不可小于70%,大不可大于130%
26
MissingHole
孔缺失
确认看孔是否存在。
27
Deformation
变形
孔、焊盘等变形,无外部参数可控制
28
ClearanceViolation
隔离圈违背
清洁板面,基材白点,或暴光偏/蚀刻未尽
减小Clearance容差,加强对Clearance的侦测。
此值不可大于3mil.
29
AddedFeature
多出的图形
检查CAM资料与板子版本号,CAM资料学习情况
如资料有问题,则删去旧资料,重新输出新资料。
30
MissingFeature
图形缺失
检查CAM资料,光校正情况
光校正区域重选,或调整临界值。
31
Unknown
不明缺点
视具体情况而定
表1
4、检测机理:
4.1、孔层分析:
孔的参照包括以下信息孔的位置和大小、孔的信息、mechanicalholes(大孔或者没有孔环的孔)、盲埋孔(小孔)、现存的孔和将来要钻孔的位置、钻通过导体或基材的孔;
其测孔流程:
a.确认实际孔的位置,如果相应位置上没有,则报少孔。
b.建立孔的模型(model);
c.检测孔的形状,如果有变化,则报告孔形状变化;
d.测量模型(Model)尺寸与reference孔尺寸,如果有问题,则报告孔径变化;
e.测量孔中心位置是否偏移,如有则报孔位偏移;
f.在孔破模式,测量孔破角度(breakangle).当角度大于设定的孔破角度时报告孔破最大容许的孔破角度。
在孔环测试模式报告任何的孔破,无论孔破的角度是多少,测量孔环的角度,当小于最小容许孔环宽度,则报告孔环偏细;
4.2、间隙-Clearance分析:
在reference中,记录以下有关Clearance的位置(实际和将来的)、大小Clearance的类型有Physical和Logical;
Physical:
实际板面上有clearance;
Logical:
实际没有,但将来会钻孔的地方;
根据clearance的大小设定空旷区大小;
在physical或logicalclearance的任何轮廓和SDD的变化都会被报告为cleanarea即空旷区异常;
5、检测缺点机理:
5.1、线距原理
图3.12
5.2、突铜
图3.13
5.3、缺口
图3.14
5.4、开路
图3.15
5.5、短路
图3.16
四、Gennesis应用简述;
Genesis应用主要用于对CAM资料的进一步处理形成Reference(参照)使得Discovery能够根据此资料检测相关PCB。
Reference对Cam资料的要求如下:
●要有钻孔(drill)层和soldermask层,在Matrix的位置也要正确;
●要有step&
repeat的处理;
●扫描面积(inspectionarea);
●材质(material);
板厚(thickness);
蚀刻因子(etchingfactor);
●基准线宽和间距;
●外层板要添加孔层;
●panel的旋转和镜像;
●VRStarget;
●Opfx格式;
制作资料的流程图如下:
图4.1
制作资料过程剪切视图如下:
1、如下界面打开Genesis软件,输入用户名和密码;
图4.2
2、在EnterFilter后的文本框中输入PCB料号后进行操作,如果出现相关资料就直接进行下一步操作,如果没有此型号的文件出现则通过File菜单的InputJob子菜单导入文件;
图4.3
图4.4
图4.5
3、双击出现需要打开料号的图标出现下面界面,双击matrix图标可进行删除无关层次保留有用层次,便于后续操作。
双击steps可进行优化。
图4.6
4、完成上述操作后选择Actions菜单中AOI中OrbotechAOIInterface菜单;
图4.7
5、在出现的界面中选择CDRSet菜单中的open子菜单进行打开料号操作;
在Job框中输入要打开的料号,在Step中选择含Panal选择;
图4.8
图4.9
6、打开料号界面如下,如图所示简述相关区域含义和工具作用,同时进行选择某一层次进行进一步操作;
图4.10
图4.11
7选择layer修改相关属性,在layertype选择对应的层次,在patterntype选择对应的材质类型我们用一般为Mixd混合行,修改polarity修改对应的版面极性,在RuleFile中选择相应的类型一般为Discovery8x型:
图4.12
图4.13
图4.14
图4.15
图4.16
8、修改蚀刻因子
图4.17
9、测量最小线宽及最小线距;
点击Workstages,选择Nominalvalues弹出LineWidth对话框,点击Nominal选择最小线宽,选择后点击yes按钮显示选择的线路,查看是否选择的是线。
若为找到点击后面的箭头进行测量;
选择Spaceing下的Nominal后的测量尺进行线宽测量,选择图形中的一条线作参照物,再点击另一侧的线就可以了,注意:
一定选择最小线距;
图4.18
10、选择检测区,选择InspectAutomatic,在弹出的对话框中点击UseSteps选择pcb后点击Ok操作完成;
图4.19
11、设定不检测区,选择ExcludeAutomatic在弹出的对话框中点击mode视情况选择Texts或OutsidePcbs完成操作;
12、确定检测板在台面放置的方向,选择AlignNamul在弹出的对话框中,若为第一层的资料,将Mir中选择no,注其余层次可以不修改,随后点击Active,用鼠标拖动出现的图形使之与界面上显示的pcb图像框重合,双击左键完成操作;
图4.20
13、设定定位点,选择VRSTargets在弹出的对话框中选择SnapLayer中对应的层次,右键panel图形选择Zoom后放大的Panel的一角落点击Active在选择定位点上双击完成,同理选择对角线上的另一定位点;
点击close完成操作;
图4.21
14、优化资料;
在3步骤界面中选择steps进优化;
在弹出的对话框中选择要优化的层次后点击Edit菜单下的Reshape下的Contourize选项;
在出现的对话框中点击OK按钮完成操作;
图4.22
图4.23
15,输出料号;
选择AOIOutput,在弹出的对话框中点击Ok完成操作;
图4.24
16、查看料号输出,双击打开桌面上pamMonitor图标打开对话框,有蓝色标记的表示正在运行传输;
图4.25
图4.26
五、检修机操作简述;
检修机主要针对大批量的PCB进行检测,能够很大的提升工作效率;
他主要是通过接受Discovery机扫描纪录PCB的报点情况,在进行检修;
因此通过扫描的PCB在检修机上进行检修时一定要输入正确的批号以及序号同时对进行检修的PCB的顺序一定要同检修机上要检修的PCB的序号一致;
否则不能达到检修效果。
检修流程图如下:
图5.1
检修主操作如下:
1、打开检修机,进入其应用软件,在【资料】输入扫描的机器名,在【料】中输入对应要检测的料号,在【层别】输入对应要检测的层次,在【材质】输入对应的材质,【批号】输入与扫描时输入的批量号,【序号】输入需要检测PCB在扫描时扫描的序号,上下板面操作一致;
其对应应用软件界面视图如下:
图5.2
2、抓取定位点;
在完成上一步操作红点击【选项】在出现的对话框中点击需要抓取板面,若要抓上板面则点击【上板面】,反之亦然;
在完成后点击机器上的绿色按钮,用鼠标选中实际PCB图形中与制作资料时一致的位置作为定位点;
图5.3
3、进行检修;
在抓取点位点后,按机器上绿色按钮进行不同缺点间的切换,注意观察PCB实际图形与扫描记录缺点的位置是否一致,同时将不符合标准的PCB进行报废标记;
其检测视图与不同工序造成的报废标记符号视图如下:
图5.4
图5.5
4、检修机小键盘常用简述:
【laser】键右边的第一键为图形放大与缩小的键;
【focus】进行图形清晰度的调节;
【zoom】进行焦距调整;
方向键进行方向调节;
【prev】键回到上一缺点;
【SkipPCB】跳过一小片图形;
【exit】退出当前检测;
图5.6
- 配套讲稿:
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