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4.3.2
2
焊接锡点
1.焊接连接润湿角(焊料与元件之间和焊料与焊盘之间)不超过90°
(见图A、B)
2.例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时,润湿角可以超过90度(见图C、D)
3.焊接后锡点良好,无吹孔、针孔、空洞等不良(见图5-9)
5.1
5.2.2
3
焊接异常-锡球
1.锡球被裹挟、包封或连接(例如裹挟在免洗残留物内,包封在敷形涂敷层下,焊接于金属表面,埋入阻焊膜或元件下面
2.锡球不违反最小电气间隙(参见附表1)
5.2.7.1
4
绝缘皮损伤
1.绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝
2.绝缘皮未熔入导线股线内
3.绝缘皮厚度减少不超过20%
4.绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)
5.加热处理时引起绝缘皮轻微变色,不能被烧焦或烧黑
6.2.1.1
5
绝缘皮间隙
1.绝缘间隙C小于或等
于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)
2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙
3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接
6.2.2
6
导体股线损伤
1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断,只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受(参见附表2)
6.3.2
7
导体股线发散
(焊前和焊后)
1.股线发散(鸟笼形)但未超过:
a.1倍股线直径
b.导线的绝缘皮外径
6.3.3
6.3.4
8
元器件引线成形
1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离,至少为一个引线直径或厚度,但不小于0.8mm
7.1.2.1
9
元器件引线损伤
1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形
7.1.2.3
10
支撑孔元器件引线跨越导体
1.引线跨越导体时要套绝缘套管
2.套管未妨碍形成所要求的焊接连接A
3.套管覆盖需保护的区域B
4.套管无开裂和/或松开
7.1.3
11
支撑孔元器件的水平安放
1.元器件至少有一边和/或一面接触板子,如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面
2.如果在经核准的组装图纸上指明,元器件可以侧面或端面放置,元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面
7.1.7
12
支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求
1.未加套管水平放置的元器件上,一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%(最多不超过50%,如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受,但需提出制程警示)
2.未加套管垂直放置的元器件上,至少分布有2点粘合剂,对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%,其周长的25%。
与安装表面附着明显。
3.对于加有套管的玻璃体元器件,粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%,粘接高度至少为元器件高度的25%(最多不超过50%,如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受,但需提出制程警示)
7.2.2.1
13
元器件支撑孔垂直安装要求
1.元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3(参见附表3)
2.元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙
7.3.2
14
支撑孔导线/引线伸出长度要求
1.焊料中的引线末端最小可辨识,最大不超过2.5mm
2.引线伸出未违反最小电气间隙
7.3.3
15
导线/引线的弯折
1.引线末端与板面平行,沿着与焊盘相连的导体方向弯折
2.如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折,则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求
7.3.4
16
支撑孔焊接的垂直填充
1.最少75%的填充
7.3.5.1
17
支撑孔引线弯曲处的焊料
1.引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体
2.满足其他安装和焊接条件
7.3.5.6
18
支撑孔引线绝缘层的焊接要求
1.绝缘层没有进入镀覆孔,且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙
7.3.5.8
19
非支撑孔元器件水平安放
1.整个元器件本体接触板面
2.要求离开板面安装的元器件(如高发热元器件),与板面至少相距1.5mm
3.要求离开板面安装的元器件,在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起
7.4.1
20
非支撑孔元器件垂直安放
1.板面上方元器件引线成形或有其他机械支撑以防止焊盘翘起
7.4.2
21
非支撑孔引线/导线伸出
1.最小焊料中引线末端可辨识,最大引线伸出不会引起短路危险
2.若有可能违反最小电气间隙要求或有短路危险则引线伸出应在2.5mm以内
7.4.3
22
仅有底部端子的片式元器件侧面偏移
1.侧面偏移小于或等于元器件端子宽度W或焊盘宽度P的50%,取两者中的较小者
8.3.1.1
23
仅有底部端子的片式元器件末端偏移
1.不允许在Y轴方向有末端偏移B
8.3.1.2
24
仅有底部端子的片式元器件末端重叠
1.元器件端子和焊盘之间的末端重叠J至少为元器件端子长度R的50%
8.3.1.8
25
矩形或方形端片式元器件最大填充高度
1.最大填充高度可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部,但不可以进一步延伸到元器件本体顶部
8.3.2.5
26
矩形或方形端片式元器件最小填充高度
1.最小填充高度F为焊料厚度G加上端子高度H的25%,或焊料厚度G加上0.5mm,取两者中较小者
8.3.2.6
27
矩形或方形端片式元器件侧面贴装
1.元器件宽高比不超过2:
2.从焊盘到端帽金属镀层完全润湿
3.元器件端子(金属镀层)与焊盘之间100%重叠接触
4.元器件有3个或以上端面(金属镀层)
5.在端子的3个垂直面上有明显的润湿
8.3.2.9
28
扁平鸥翼形引线侧面偏移
1.最大侧面偏移A不大于引线宽度W的5%或0.5mm,取两者中的较小者
8.3.5.1
29
扁平鸥翼形引线趾部偏移
1.趾部偏移不违反最小电气间隙
8.3.5.2
30
扁平鸥翼形引线最小侧面连接长度
1.当脚长L大于3倍引线宽度W时,最小侧面连接长度D等于或大于3倍引线宽度W
2.当脚长L小于3倍引线宽度W时,最小侧面连接长度D等于100%L
8.3.5.4
31
扁平鸥翼形引线最小跟部填充高度
1.引线厚度T等于或小于0.38mm时,最小跟部填充为G+T
2.引线厚度T大于0.38mm时,最小跟部填充为G+50%T
8.3.5.6
32
元器件损伤
1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域,或影响结构完整性、外形、装配或功能
2.引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元器件基材或功能区域,或影响结构完整性、外形、装配或功能
3.缺口、划伤不影响外形、装配及功能,且未超出制造商规格
4.元件未烧损、烧焦
9.3
33
金表面接触区域
1.不允许金手指表面、引针或其它接触表面有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物
2.允许非接触区域上有焊料
10.1
34
PCB白斑和微裂纹
1.不良区域未超过公共导体间物理距离的50%
10.2.1
35
标签、条码
1.条形码表面允许有污点或空缺,只要符合1)使用笔型扫描器试读三次以内能读出条形码2)使用激光扫描器试读两次以内能读出条形码3)条码文字易读
2.标签翘起要不超过标签面积的10%
10.5.5
36
敷形涂覆
1.完全固化,分布均匀
2.涂覆层仅限于要求涂覆的区域
3.无附着缺失、空洞或气泡、裂纹和桔皮等不良
4.裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之间最小电气间隙
10.8.2
备注:
A.附表1如下:
最小电气间隙(参考附录A)
B.附表2如下:
导体股线损伤(参考章节6.3.2)
C.附表3如下:
元器件与焊盘之间的间隙(参考章节7.3.2)
五、参考文件
IPC-A-610E
------完------
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