无线电装接工技师理论知识练习题.doc
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无线电装接工技师理论知识练习题.doc
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无线电装接工技师理论知识练习题
一单项选择题
1.本征半导体温度升高后,自由电子和空穴的变化情况是(C)。
A.自由电子数目增加,空穴数目不变B.空穴数目增多,自由电子数目不变
C.自由电子和空穴数目都增多,且增量相同D.自由电子和空穴数目不变
2.NPN型和PNP型三极管的区别是(C)。
A.由两种不同的材料硅和锗构成B.掺入的杂质不同
C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同
3.在P型半导体中,多数载流子是(C)。
A.正离子B.自由电子C.空穴D.负离子
4.稳压管通常工作在(C)状态下,能够稳定电压。
A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿
5.当温度升高时,半导体三极管的β值(A)。
A.变大B.变小C.不变D.为零
6.电子元器件一般分为(B)。
A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件
B.有源器件和无源器件
C.耗能元器件和储能元器件
D.器件和元件
7.大多数小功率元器件的引线直径标称值为(A)。
A.0.5mm或0.6mmB.0.1mm或0.2mm
C.0.25mm或0.3mmD.0.35mm或0.4mm
8.三极管是电流控制器件,场效应晶体管是(B)器件。
A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制
9.集成电路的使用温度一般在(D)之间
A.-10~+40℃B.-20~+60℃
C.-25~+75℃D.-30~+85℃
10.在电子焊接中,常常将松香溶于酒精制成“松香水”,松香同酒精的比例一般以(A)为宜。
A.1:
3B.1:
4C.1:
6D.1:
7
11.超高频振荡器要选用(B)振荡电路。
A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路
12.鉴相器的误差电压UAFC=0,说明(D)。
A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲
C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确
13.线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路,是以(B)为核心。
A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管
14.正向AGC晶体管随着IC的变大β值(B)。
A.变大B.变小C.不变D.无法确定
15.高频放大器频率越高则(D)。
A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小
C.增益变大D.增益变小,带宽变大
16.在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为(B),他是人发给微机的指令。
A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言
17.在计算机中,一位二进制数称为一个位(或bit),(B)位二进制数组成一个字节,一个字节可存放一个英文字母或一个数。
A.2B.8C.4D.16
18.一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有(C)。
A.1.0mmB.2.5mmC.2.54mmD.3.0mm
19.软钎焊的焊料熔点一般(A)。
A.小于450℃B.大于450℃C.等于500450℃D.小于600450℃
20.SMT-PCB板的厚度一般在(A)。
A.0.5~2mmB.1.0~2mmC.1.2~3mmD.1.5~3.5mm
21.甲类放大电路是指放大管的导通角等于(A)。
A.360oB.270oC.180oD.120o
22.目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是(C)µm。
A.18B.25C.35D.70
23.在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以(A)。
A.20o~30oB.40o~60oC.45o~60oD.45o~90o
24.电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有(B)。
A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性
C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数
25.与甲类功率放大方式比较,乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是(B)。
A.不用输出变压器B.效率高
C.不用输出端大电容D.无交越失真
26.集成运放第一级采用差动放大电路是为了(C)。
A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰
C.克服温漂D.提高放大倍数
27.在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大(D)。
A.0.3mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.3mm
28.表面装配元器件从功能上分为(C)。
A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT
29.一个放大电路,为了稳定其静态工作点,应引入(B)。
A.交流负反馈B.直流负反馈
C.电压负反馈D.电流负反馈
30.在双面板上,小功率元器件采用卧式安装时,元器件可以离开板面约(D)。
A.3~5mmB.2~4mmC.1.5~3mmD.1~2mm
31.波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在(C)之间。
A.180~210℃B.200~230℃C.230~260℃D.260~290℃
32.再流焊的温度为(C)。
A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
33.视盘机激光头中获取光盘信息的器件是(A)。
A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针
34.新一代贴片机的贴装精度可达(D)。
A.±0.01mmB.±0.02mmC.±0.03mmD.±0.04mm
35.数字电路是能够传输(C)信息并完成逻辑运算的电路。
A.高电平和低电平两种状态B.离散
C.“0”和“1”两种状态D.脉冲
二多项选择题
36.对电子产品进行湿度试验,其试验条件分别是湿度(C、D),均在+40℃下进行48h的湿度试验。
A.60%B.75%C.80%D.90%
37.电子工程图分为(A、B)。
A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图
38.电子产品的防腐措施有(A、B、C、D)。
A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐
39.电路部件相互连线的常用方式有(A、B、C、)。
A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式
40.焊接SMT印制板可以使用(A、B)焊接工艺。
A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊
41.表面装配元器件的特点为(A、B)。
A.SMT元器件的电极上没有引出线
B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
C.SMT元器件都是片状结构
D.SMT元器件的体积都很小
42.电子产品的寿命主要是指(A、B、C)。
A.产品的期望寿命B.产品的使用寿命
C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命
43.示波器可以测量(A、B、C、D)等波形。
A.正弦波B.三角波C.方波D.锯齿波
44.我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准,把产品按照环境要求分为
(A、B、C)。
A.Ⅰ组B.Ⅱ组C.Ⅲ组D.Ⅳ组
45.电子整机的可靠性结构最常见的有(A、B)。
A.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构
三判断题
46.使用低熔点的焊锡,熔点一般不要高于150℃。
(√)
47.现在我国国内专业制板技术水平,已经达到线宽和间距在0.02mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。
(ⅹ)
48.当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。
(√)
49.有一OCL功放电路,其电源电压VCC=12V,负载R
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