BUF634中文资料解读Word格式文档下载.docx

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功耗：

10

输入特性：

带宽控制PIN：

提高运算放大器的输出电流：

高频应用：

11

封装形式14

高输出电流：

250mA

转换速度:

2000v/s

PIN所选带宽：

30MHz到180MHz

低静态电流：

1.5mA〔30MHz的带宽〕

电源范围：

±

2.25?

±

18V

内部电流可限制

过热关断保护

8引脚DIP，SO-8，5引脚TO-220，5引脚DDPAK外表贴装

阀驱动

电磁驱动器

运算放大器电流升压

线路驱动器

耳机驱动器

视频驱动程序

电机驱动器

测试设备

ATE引脚驱动器

BUF634是一种高速开环单位增益缓冲器，适用范围广的应用中建议。

它可用于运算放

大器的反响环路内，以增加输出电流，消除热反响，并提高容性负载驱动。

对于低功耗应用，BUF634静态电流1.5mA具有250mA输出，2000V/s摆率和

带宽。

V-和BW引脚之间连接一个电阻，可以调整带宽从30MHz到180MHz。

输出电路完全由内部电流限制和热关断，使其巩固耐用和易于使用的保护。

30MHz

BUF634贴装，5引脚

可在多种封装形式，以适应机械和功耗要求。

类型包括TO-220，采用5引脚DDPAK外表贴装塑料功率封装。

8引脚

DIP，SO-8外表

〔在TA=25°

C，VS=±

15V，除非另有说明〕

供给电压.....................................................................................±

输入电压范围...............................................................................±

VS

输出短路〔接地〕.................................................连续

工作温度.....................................................-40°

C至125°

C

储存温度........................................................-55°

C

结温.......................................................................150°

铅温度〔焊接，10s〕....................................................300°

在TA=25°

C，VS=±

增益和相位与频率与静态电流增益和相位与频率与温度

增益和相位与频率与源电阻增益和相位与频率与负载电阻

增益和相位与频率与负载电容增益和相位与频率与负载电容

增益和相位与频率与电源电压电源抑制与频率

静态电流与带宽控制电阻短路电流与温度

静态电流与温度静态电流与温度

输出电压摆幅与输出电流输出电压摆幅与输出电流

最大功率耗散与温度最大功率耗散与温度

小信号响应

RS=50W，RL=100W

大信号响应

BUF634

可提供高达±

250mA

的连续输出电流。

内部电路限制输出电流约±

350mA-典

型性能曲线“短路电流与温度〞。

然而，对于许多应用，连续输出电流将被限制的热效应。

输出电压摆幅能力随结温度和输出电流的典型曲线“输出电压摆幅与输出电流。

〞尽管

所有四个测试相同的输出性能，使用高速测试中，更高的结温与DIP封装类型和SO-8封装

类型往往会提供更少的输出电压摆幅。

结温度降低DDPAK外表贴装功率封装中，因为它是

直接焊接到电路板。

TO-220封装，具有良好的散热片使用进一步降低结温，从而最大可能

的输出摆幅。

功耗将导致结温上升。

热保护电路将禁用输出，当结温到达约

175°

C。

当热保护被激活，输出级被禁用，允许设备冷却。

热关断静态电流约为6mA的过程中。

当结点温度冷却至约165°

C的输出电路被再次启用。

这可能会导致保护电路循环开启和关

闭一段时间范围从几分之一秒到几分钟或更长时间，这取决于封装类型，信号，负荷和热环

境。

热保护电路的设计在异常条件下，以防止损坏。

任何倾向激活热保护电路正常运行期间是散热器的缺乏或过度功耗的封装类型的标志。

TO-220封装，提供了最正确的热性能。

当一个适当大小的散热片使用的TO-220，输出是没有限制的热性能。

有关详细信息，请参见应用公告AB-037散热片上计算。

DDPAK还具有优良的热特性。

良好的散热，其安装标签应焊接到电路板铜区。

图3显示了典型热阻从结点到环境作为一个功能的铜面积。

TO-220和DDPAK包的安装选项卡电连接的V电源。

DIP和SO-8外表贴装封装，非常适合需要高输出电流与平均功耗低的应用。

为了到达最正确的热性能与DIP或SO-8封装，焊接设备直接连接到电路板上。

由于大局部的热量是通

过传导消散通过包装标签，插座将降低散热性能。

广泛使用的电路板走线，所有设备上的引脚，包括未连接的引脚。

用DIP封装，使用如果可能，在印刷电路板的两面上的痕迹。

功耗取决于电源电压，信号和负载条件。

的商品的横跨输出晶体管的导通，VS-

随着DC信号，功耗是电流乘以电压等于输出VO。

可以最小化功耗，通过使用必要尽可能最低

的电源电压，以保证所需的输出电压摆幅。

电阻性负载，最大功耗发生在DC输出电压的二分之一的电源电压。

与AC信号损耗低。

申请公告AB-039解释如何计算或测量不寻常的信号和负载的功耗。

激活，热保护电路的任何倾向表示功耗过大或缺乏的散热器。

对于运行可靠，结温度应

被限制为150℃，最大。

要估计一个完整的设计的平安边际，提高环境温度，直到触发热保护。

热保护应触发超过45℃以上的最高预期环境条件，您的应用程序。

内部电路的保护二极管钳位的连接BUF634参见图1，从输入到输出的。

如果输出是无

法跟随输入约3V〔如输出短路〕内，将进行增加输入电流从输入源。

这是有限的内部200

电阻。

如果输入源，可能会损坏这在负载电流增加，一个额外的电阻可以串联连接在与输入。

带宽控制PIN：

BUF634的-3dB带宽约30MHz的低静态电流模式〔典型值〕。

要选择此模式，离

开的带宽控制引脚开路〔无连接〕。

带宽可以扩展到约180MHz的通过链接的带宽控制引脚到V-。

这增加了静态电流约

15mA。

中间带宽可以设置带宽控制引脚电阻的选择见典型曲线“静态电流与电阻〞通过连

接一个电阻串联。

特性的简化电路图，图1中可以看出，在带宽控制引脚。

额定输出电流和压摆率不会影响带宽控制，但电流限制值略有变化。

在宽输出电压摆幅

有所改善带宽模式。

在低输出电流条件下的静态电流增加时，在宽的带宽模式下产生更大的

功耗。

这是静态功耗等于总的电源电压（V+）+|（V–）|倍的静态电流。

BUF634可以连接大多数运算放大器的反响环路内，以增加输出电流见图4。

当连接的反响环路内，BUF634的失调电压和其他错误纠正由运算放大器的反响。

为了保证该运算放大器保持稳定，BUF634的相移必须保持整个电路的环路增益小。

对

于G=+1运算放大器电路，BUF634奉献小的附加相移〔约20°

或更小〕的运算放大器的单位增益频率。

相移受各种操作条件下，可能会影响稳定的运算放大器看到典型的增益和相位

曲线。

大多数通用或精度保持单位增益稳定运算放大器的反响环路内BUF634连接，如下图。

大容性负载可能需要BUF634要连接高带宽的稳定运行。

高速或快速稳定的运算放大器通常

需要宽的带宽模式下保持稳定，并保证良好的动态性能。

要检查一个运算放大器的稳定性，

寻找振荡或过度振荡脉冲信号与预期负载和最坏的情况下，影响相位响应的缓冲。

BUF634优良的带宽和快速压摆率使它在各种高频率的开环应用。

当操作开环，电路板布局和旁路技术可以影响动态性能。

为了获得最正确效果，请使用一个接地平面型电路板布局和旁路电源与0.1μF陶瓷片式电

容器的10μF的固体钽电容器并联器件引脚。

源电阻会影响高频峰值和阶跃响应过冲和振铃。

最好的反响通常是实现与一个串联输入电阻为25至200，根据信号源。

10至150，可

在与输出串联的电阻器可以改善与一些负载〔特别是电容〕的响应。

图1是一个简化的电路的的BUF634表示其开环的互补跟随器的设计图。

图2示出的的BUF634连接作为一个开环缓冲器。

源阻抗和可选的输入电阻，RS，影响

频率响应典型曲线。

电源应绕过接近器件引脚连接的电容器。

低至μF的电容值将在大多

数应用中保证稳定运行，但高输出电流和输出回转快，可以要求大电流瞬变电源。

10μF

固体钽电容器建议

封装形式