工厂英语缩写Word文档下载推荐.docx
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NNumber样品数其它品质术语类
QITQualityImprovementTeam品质改善小组
ZDZeroDefect零缺点
QIQualityImprovement品质改善
QPQualityPolicy目标方针
TQMTotalQualityManagement全面品质管理
RMAReturnMaterialAudit退料认可
7QCTools7QualityControlTools品管七大手法
通用之件类
ECNEngineering*****geNotice工程变更通知(供货商)
ECOEngineering*****geOrder工程改动要求(客户)
PCNProcess*****geNotice工序改动通知
PMPProductManagementPlan生产管制计划
SIPStandardInspectionProcedure制程检验标准程序-
SOPStandardOperationProcedure制造作业规范
ISInspectionSpecification成品检验规范
BOMBillOfMaterial物料清单
SPackageSpecification包装规范
SPECSpecification规格
DWGDrawing图面
系统文件类
ESEngineeringStandard工程标准
IWSInternationalWorkmanStandard工艺标准
ISOInternationalStandardOrganization国际标准化组织
GSGeneralSpecification一般规格部类
PMCProduction&
MaterialControl生产和物料控制
PCCProductcontrolcenter生产管制中心
PPCProductionPlanControl生产计划控制
MCMaterialControl物料控制
DCDocumentCenter资料中心
QEQualityEngineering品质工程(部)
QAQualityAssurance品质保证(处)
QCQualityControl质量管理(课)
PDProductDepartment生产部
LABLaboratory实验室
IEIndustrialEngineering工业工程
R&
DResearch&
Design设计开发部
生产类
PCsPieces个(根,块等)
PRSPairs双(对等)
CTNCarton卡通箱
PALPallet/skid栈板
POPurchasingOrder采购订单
MOManufactureOrder生产单
D/CDateCode生产日期码
ID/CIdentificationCode(供货商)识别码
SWRSpecialWorkRequest特殊工作需求
L/NLotNumber批号
P/NPartNumber料号
OEMOriginalEquipmentManufacture原设备制造
PCPersonalComputer个人计算机
CPUCentralProcessingUnit中央处理器
A.S.A.PAsSoonAsPossible尽可能快的
E-MAILElectrical-Mail电子邮件
N/ANotApplicable不适用
QTYQuantity数量
I/Oinput/output输入/输出
NGNotGood不行,不合格
C=0Critical=0极严重不允许
APPApprove核准,认可,承认
CHKCheck确认
ASS'
YAssembly装配,组装
T/PTruePosition真位度
5WIHWhen,Where,Who,What,Why,Howto
6MMan,Machine,Material,Method,Measurement,Message
4M1HMan,Material,Money,Method,Time,How人力,物力,财务,技术,时间(资源)
SQAStrategyQualityAssurance策略品质保证
DQADesignQualityAssurance设计品质保证
QAManufactureQualityAssurance制造品质保证
SSQASalesandserviceQualityAssurance销售及服务品质保证
LRRLotRejectRate批退率
DVDDigitalVideoDiskVCDVideoCompactDisk
LCDLiquidCrystalDisplay
CADComputerAidedDesign
CAMComputerAidedManufacturing
CAEComputerAidedEngineering
PCBPrintedCircuitBoard印刷电路板
CARCorrectionActionReport改善报告
NGNotGood不良
WDRWeeklyDeliveryRequirement周出货要求
PPMPercentPerMillion百万分之一
TPMTotalProductionMaintenance全面生产保养
MRPMaterialRequirementPlanning物料需计划
OSOperationSystem操作系统
TBAToBeAssured待定,定缺
D/CDrawing*****ge
P/PPlans&
Procedure
EMIElectrical-MusicIndustry电子音乐工业ElectricalMagneticInterference电子干扰
RFIReadFrequencyInput读频输入
MMCMaximumMaterialCondition
MMSMaximumMaterialSizeXs
LMCLeastMaterialCondition
LMSLeastMaterialSizeUm
LEDlighting-emittingdiode发光二极管
QBRQuarterBusinessRecord
CIPContinuousimprovementprocess
FGIForecastedGoalInventory
CNCComputerizednumeralcontroller
B2CBusinesstocustomer
B2BBusinesstobusiness
AVLApprovedvendorlist
OPProcedureofpackaging
EOLEndoflife
VDCSVenderdefectcorrectingsheet
PDCSProcessdefectcorrectingsheet
GRNGoodsreceivingnote
A/RAccountingreceivable
A/PAccountingpayable
部门名称的专有名词
QS:
Qualitysystem品质系统
CS:
CoutomerSevice客户服务
QC:
Qualitycontrol品质管理
IQC:
Incomingqualitycontrol进料检验
LQC:
LineQualityControl生产线品质控制
IPQC:
Inprocessqualitycontrol制程检验
FQC:
Finalqualitycontrol最终检验
OQC:
Outgoingqualitycontrol出货检验
QA:
Qualityassurance品质保证
SQA:
Source(supplier)QualityAssurance供应商品质保证(VQA)
CQA:
CustomerQualityAssurance客户质量保证
PQA:
ProcessQualityAssurance制程品质保证
QE:
Qualityengineer品质工程
CE:
componentengineering零件工程
EE:
equipmentengineering设备工程
ME:
manufacturingengineering制造工程
TE:
testingengineering测试工程
PPE:
ProductEngineer产品工程
IE:
Industrialengineer工业工程
ADM:
AdministrationDepartment行政部
RMA:
客户退回维修
CSDI:
检修
PC:
producingcontrol生管
MC:
matercontrol物管
GAD:
GeneralAffairsDept总务部
A/D:
Accountant/FinanceDept会计
LAB:
Laboratory实验室
DOE:
实验设计
HR:
人资
PMC:
企划
RD:
研发
W/H:
仓库
SI:
客验
PD:
ProductDepartment生产部
PA:
采购(PUR:
PurchasingDept)
SMT:
Surfacemounttechnology表面粘着技术
MFG:
Manufacturing制造
MIS:
Managementinformationsystem资迅管理系统
DCC:
documentcontrolcenter文件管制中心
厂内作业中的专有名词
QT:
Qualitytarget品质目标
QP:
Qualitypolicy目标方针
QI:
Qualityimprovement品质改善
CRITICALDEFECT:
严重缺点(CR)
MAJORDEFECT:
主要缺点(MA)
MINORDEFECT:
次要缺点(MI)
MAX:
Maximum最大值
MIN:
Minimum最小值
DIA:
Diameter直径
DIM:
Dimension尺寸
LCL:
Lowercontrollimit管制下限
UCL:
Uppercontrollimit管制上限
EMI:
电磁干扰
ESD:
静电防护
EPA:
静电保护区域
ECN:
工程变更
ECO:
Engineeringchangeorder工程改动要求(客户)
ECR:
工程变更需求单
CPI:
ContinuousProcessImprovement连续工序改善
DWG:
Drawing图面
ZD:
Zerodefect零缺点
BOM:
Billofmaterial物料清单
CPU:
centralprocessingunit(中央处理器)
IC:
Integratedcircuit(集成电路)
MemoryIC:
MemoryIntegratedcircuit(记忆集成电路)
RAM:
RandomAccessMemory(随机存取存储器)
DRAM:
DynamicRandomAccessMemory(动态随机存取存储器)
SRAM:
StaicRandomAccessMemory(静态随机存储器)
ROM:
Read-onlyMemory(只读存储器)
EPROM:
ElectricalProgrammableRead-onlyMemory
(电可抹只读存诸器)
EEPROM:
ElectricalErasbaleProgrammableRead-onlyMemory(电可抹可编程只读存储器)
CMOS:
ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor
(互补金属氧化物半导体)
BIOS:
BasicInputOutputSystem(基本输入输出系统)
LED:
发光二极体
ID:
identification识别,鉴别,证明
PILOTRUN:
(试投产)
FAI:
首件检查
FPIR:
FirstPieceInspectionReport首件检查报告
FAA:
首件确认
SPC:
统计制程管制
CP:
capabilityindex(准确度)
CPK:
capabilityindexofprocess(制程能力)
PMP:
制程管理计划(生产管制计划)
MPI:
制程分析
DAS:
DefectsAnalysisSystem缺陷分析系统
PPB:
十亿分之一
Flux:
助焊剂
P/N:
料号
L/N:
LotNumber批号
Version:
版本
Quantity:
数量
Validdate:
有效日期
MIL-STD:
Military-Standard军用标准
ICT:
InCircuitTest(线路测试)
ATE:
AutomaticTestEquipment自动测试设备
MO:
ManafactureOrder生产单
T/U:
TouchUp(锡面修补)
I/N:
手插件
P/T:
初测
F/T:
FunctionTest(功能测试-终测)
ASY:
组立
P/K:
包装
TQM:
Totalqualitycontrol全面品质管理
MDA:
manufacturingdefectanalysis制程不良分析(ICT)
RUN-IN:
老化实验
HI-pot:
高压测试
FMI:
FrequencyModulationInspect高频测试
DPPM:
DefectPartPerMillion
(不良率的一种表达方式:
百万分之一)1000PPM即为0.1%
CorrectiveAction:
(CAR改善对策)
ACC:
允收
REJ:
拒收
S/S:
Samplesize抽样检验样本大小
SI-SIV:
SpecialI-SpecialIV特殊抽样水平等级
CON:
Concession/Waive特采
ISO:
国际标准化组织
ISA:
IndustryStandardArchitecture工业标准体制结构
OBA:
开箱稽核
FIFO:
先进先出
PDCA:
管理循环
Plandocheckaction计划,执行,检查,总结
WIP:
在制品(半成品)
S/O:
SalesOrder(业务订单)
P/O:
PurchaseOrder(采购订单)
P/R:
PurchaseRequest(请购单)
AQL:
acceptablequalitylevel允收品质水准
LQL;
Limitingqualitylevel最低品质水准
QVL:
qualifiedvendorlist合格供应商名册
AVL:
认可的供货商清单(ApprovedVendorList)
QCD:
Qualitycostdelivery(品质,交期,成本)
MPM:
Manufacturingprojectmanagement制造专案管理
KPI:
Keyperformanceindicate重要绩效指标
MVT:
ManufacturingVerificationTest制造验证试产
Q/R/S:
Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务
STL:
shiptoline(料到上线)
NTF:
Notroublefound误判
CIP:
capacityimprovementplan(产能改善计划)
MRB:
materialreviewboard(物料审核小组)
Materialrejectbill退货单
JIT:
justintime(即时管理)
5S:
seiriseitonseisoseiketsushitsuke(整理,整顿,清扫,清洁,修养)
SOP:
standardoperationprocess(标准作业程序)
SIP:
Specificationinspectionprocess制程检验规格
TOP:
TestOperationProcess(测试作业流程)
WI:
workinginstruction(作业指导书)
SMD:
surfacemountingdevice(表面粘着原件)
FAR:
failureaualysisreport故障分析报告
CAR:
Correctiveactionreport改善报告
BPR:
企业流程再造(BusinessProcessReengineering)
ISAR:
首批样品认可(InitialSampleApprovalRequest)-
JIT:
实时管理(JustInTime)
QCC:
品管圈(QualityControlCircle)
EngineeringDepartment(工程部)
TQEM:
TotalQualityEnvironmentManagement
(全面品质环境管理)
ProductionDepartment(制造)
LOG:
Logistics(后勤支持)
Shipping:
(进出口)
AOQ:
AverageOutputQuality平均出货质量
AOQL:
AverageOutputQualityLevel平均出货质量水平
FMEA:
failuremodeleffectivenessanalysis失效模式分析
CRB:
ChangeReviewBoard(工程变更会议)
CSA:
CustomerSimulateAnalysis客户模拟分析
SQMS:
SupplierQualityManagementSystem供应商品质管理系统
QIT:
QualityImprovementTeam品质改善小组
QIP:
QualityImprovementPlan品质改善计划
CIP:
ContinualImprovementPlan持续改善计划
M.Q.F.S:
MaterialQualityFeedbackSheet(来料品质回馈单)
SCAR:
SupplierCorrectiveActionReport(供货商改善对策报告)
8DSheet:
8Disciplinessheet(8D单)
PDCA:
PDCA(Plan-Do-Check-Action)(管理循环)
MPQ:
MaterialPackingQuantity(物料最小包装量)
DSCN:
DeliveryScheduleChangeNotice(交期变更通知)
QAPS:
QualityAssuranceProcessSheet(品质工程表)
DRP:
运销资源计划(DistributionResourcePlanning)
DSS:
决策支持系统(DecisionSupportSystem)
EC
:
电子商务(ElectronicCommerce)
EDI:
电子资料交换(ElectronicDataInterchange)
EIS:
主管决策系统(ExcutiveInfo
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