PCB电路板钻铣刀生产机器设备制造产业化项目可行性研究报告Word文档格式.docx
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PCB电路板钻铣刀生产机器设备制造产业化项目可行性研究报告Word文档格式.docx
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7.2项目建设和生产对环境的影响34
7.3环境保护措施35
第八章节能节水措施39
8.1项目能耗分析39
8.2节能、节水39
8.3节能措施41
8.4节水措施42
第九章劳动安全卫生与消防43
9.1劳动安全与卫生保护43
9.2消防44
第十章组织机构与人力资源配置47
10.1组织机构47
10.2人力资源配置47
第十一章项目实施进度49
第十二章投资估算及资金筹措50
12.1投资估算50
12.2资金筹措51
第十三章经济评价52
13.1评价说明52
13.2产品销售收入和成本估算52
13.3财务评价53
第十四章项目存在的风险及应对措施57
14.1项目存在的风险57
14.2应对措施57
第十五章结论58
第一章总论
1.1项目概况
1、项目名称
PCB(电路板)钻铣刀生产机器设备制造产业化项目
2、建设地址
XX市鸠江经济开发区
3、项目实施计划
本项目分二期实施,一期投资4000万元,主要用于土地费用、土建工程、设备购置及基础配套设施建设,达到年产300台各类PCB钻铣刀生产设备的生产规模;
二期投资6000万元,主要用于设备购置,扩大生产规模和新产品开发,使其能达到年产1000台各类PCB钻铣刀生产设备的生产规模。
本报告仅针对一期工程展开叙述。
4、承办单位:
XX精密机械有限公司
5、承办单位概况
XX精密机械有限公司由(台湾)XX国际有限公司投资成立,(台湾)亚诚国际有限公司(AsiaHonestInternationalCo.,Ltd)成立於1996年4月,公司位于台湾桃园县,累计十年以上专业经验与创新能力,为钻针(Drill)、铣刀(Router)、槽刀(SlotDrill)的专业制造厂提供全方位的解决方案,该公司强大的技术团队阵容以十年的钻针生产技术优势,自主掌握创新专用设备技术,研发PCB钻头专用设备,针对钻头专业制造厂降低(材料、设备、耗材与生产管理)等所有生产成本,以优异的品质确保生产出最佳之产品及服务,全面提升市场竞争力。
该公司为落实〝以客为尊〞及〝顾客最佳满意度〞理念,提供客户全方位服务。
主动提供『客户板材最佳钻孔品质』、『微型钻针精磨设备技术』,建立产能、技术及支援服务三大发展主轴,成为客户最佳虚拟钻孔厂,并针对客户需求,提供快速整厂及产出的最大优势,站在客户的角度与客户并肩作战,达到共享共荣的共生关系。
1.2编制依据与范围
1.2.1编制依据
(1)《中华人民共和国节约资源法》
(2)《中华人民共和国环境保护法》
(3)《中华人民共和国土地管理法》和《中华人民共和国土地管理法实施条例》
(4)国务院《关于投资体制改革的决定》
(5)当前国家《外商投资产业指导目录(2007年修订)》
(6)国家及省有关政策、法规条例
(7)《工业项目建设用地控制指标(试行)》
(8)《投资项目可行性研究指南》
(9)《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)
(10)《XX市“十一五”发展规划纲要》
(11)现行有关技术规范、规定以及定额资料
(12)建设单位提供的有关数据资料
1.2.2编制范围
(1)对企业的基本特点和发展规划进行说明和总体研究;
(2)对产品的国内外市场情况进行分析,并确定项目生产规模;
(3)对产品方案和产品技术进行论证,确定产品水平;
(4)对国内外同类产品生产工艺技术和设备进行分析研究,拟定先进合理的工艺技术和设备方案,并合理配套公用工程;
(5)对项目实施条件、厂址、原材料及能源供应等进行研究说明;
(6)就项目的环保、节能、消防和劳动安全卫生进行分析说明;
(7)进行项目的总投资估算、成本估算和经济效益分析,进行财务及经济评价;
(8)提出本项目可行性研究报告的工作结论。
1.3项目提出的理由及过程
PCB是印刷电路板(即Printedcircuitboard)的简称。
印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。
PCB产业属于"
电子元件工业行业"
中的细分产业。
PCB是信息电子工业最基本的构件,属于电子元件产业中的主要支柱产业。
目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。
同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。
2008年全球PCB产值为430.96亿美元,大陆PCB市场产值是120.69亿元,大陆为全球最大PCB生产国,产量占总量的28%,其次如下:
日本23%,台湾14%,美国13%,韩国9%,其他13%。
日本境内生产比重持续减少中,留在日本境内以高阶HDI板载板,高挠曲软板为主。
美国以生产军事、航太医疗器材以及汽车等利于市场需求的PCB板为主。
韩国境内有一定需求量可以支持其PCB产业需求。
台湾境内生产比重不变,不过台湾境内也持续进行产品配置,以及产业秩序调整,包括提高HDI板技术依次往高数量产品移动。
大陆生产价格较高的中高阶产品比重越来越大,且大陆是目前全球所能够提供PCB产能最大也最完善的国家。
纵观PCB市场的消长,大陆仍为全球最大生产国,而钻头、铣刀的生产量仅占6.2%的市场占有率,非常低,以此亚诚决定于2009年到安徽XX设厂经营这庞大的市场,快速服务中国各地厂商,填补大陆PCB钻头、铣刀生产设备的空白以利于大陆快速提升市场占有率。
1.3结论与建议
1.3.1研究结论
1、本项目符合《外商投资产业指导目录(2007年修订)》鼓励类第十七条第1项“高档数控机床及关键零部件制造:
五轴联动数控机床、数控座标镗铣加工中心、数控座标磨床、五轴联动数控系统及伺服装置、精密数控加工用高速超硬刀具“的规定。
本项目不属于国家国土资源部、发改委《限制用地项目目录(2006年本)》中限制用地和禁止用地的项目。
2、项目选址在XX市鸠江经济开发区,总占地面积30亩,符合当地产业发展规划和总体布局要求。
3、本项目一期工程建设规模为年产300台各类PCB钻铣刀生产机器设备。
项目产品的市场前景较好,采用的生产工艺技术成熟先进,新增主要生产设备为引进国内先进设备,工程建设方案合理。
4、本项目建成投运后,在各项环境保护措施到位的情况下,对该区域生态环境影响较小。
5、本项目能源消耗的种类有电、自来水,电的年耗量约为80万度,自来水的年耗量约7.5万吨。
6、一期工程建设期1年。
7、总投资及财务评价
本项目总投资4000万元,其中一期工程总投资4000万元,其中固定资产投资总额3860元,流动资金140万元。
项目税后增量财务内部收益率36.3%,投资回收期为3.8年。
综上所述,本项目符合国家产业政策,产品市场前景较好,技术、环境、经济均是可行的。
1.3.2建议
1、建议企业抓紧项目前期准备工作,尽快落实资金,确保工程项目的按期投产。
2、企业要注重技术水平和人员素质的提高,确保产品质量。
3、建议企业加强企业各项基础管理,减少各项原辅材料和能源消耗,降低生产成本和各项费用开支,提高产品的市场竞争力,增强项目的抗风险能力。
4、建议企业组织力量加强市场信息研究,及时掌握国内外新技术、新产品的发展动向,进一步搞好新产品开发,推动企业技术进步,建立和完善以市场和销售指导生产的市场运作体系。
1.3.3一期工程主要经济技术指标
一期工程主要经济技术指标
名称
数量
备注
总投资
4000万元
其中:
1、固定资产投资
3860万元
2、铺底流动资金
140万元
正常年份销售收入
6000万元
正常年
正常年份总成本
3959.5万元
销售税金及附加
42.4万元
利润总额
1998.1万元
所得税
499.5万元
税后利润
1498.5万元
内部收益率(%)
36.3%
税后
财务净现值(万元)
5764.1
静态投资回收期(年)
3.8
含建设期1年
动态投资回收期(年)
4.4
投资利润率(%)
45.0%
投资利税率(%)
46.0%
盈亏平衡点(产量)
18.6%
第二章市场分析
2.1国内外PCB市场分析
2.1.1全球PCB市场分析
2008年全球PCB产值为43,096百万美元,年成长-2.7%。
负成长的原因是下半年一连串经济风暴,由美国向欧洲、日本、亚洲等国家漫延演变成为全球经济不景气,连带使全球最大电子消费市场美国以及欧洲也陷入消费不振,让原本应为消费性电子产品旺季的第三季及第四季陷入旺季不旺、圣诞节效应不复见,电子产品通路也不敢累计库存,所以才会有此影响。
资料来源:
工研院IEK(2008/12)
图1全球PCB市场产值
展望2009年PCB市场仍受限全球景气因素,上半年相当低迷,市场中存在的不再是去库存问题,而是消费不振造成市场负成长,产业链中各个环节都不敢累积库存。
IEK保守看待2009年市场景气应可于第三季逐渐回复,2009年全球PCB市场产值位41,345.5百万美元,年成长-4.06%,估计要至2010年全球PCB产业才可以回复2007年水准,并回复正成长。
全球PCB产值如图1
全球PCB生产国比重如图2。
当中美国市场占13%,仍以生产军事、航太、医疗器材以及汽车等利基市场需求PCB为主。
日本境内生产比重持续减少中,留在日本境内生产以高阶HDI板、载板、高扰曲软板为主,但是应为日本近年来在东南亚投资相当积极,所以在资源配置、产品组合分散考量下,也稀释日本境内生产所占比重。
工研院IEK(2008/12)
图2全球PCB生产国家
台湾省境内生产比重不变,不过台湾境内也持续进行产品配置,以及产业秩序调整,包括提高HDI板技术层次,往高层次产品移动、扩大载板能并切入替代行产品订单,如:
手机晶片用载板由CSP转为FCCSP,台湾多数载板厂商载2008年已认证完毕。
韩国比重持平位9%,因为韩国境内由一定需求量可以支持其PCB产业需求。
中国市场仍为全球最大PCB生产国占28%,因为大陆生产价格较高的中高级产品比重越来越大,且大陆是目前全球所能够提供PCB产能最大也最完整的国家,因为台商在当中的投资,不但壮大了中国PCB产业,也提升大陆PCB技术层次以及培养相关人才。
展望2009年各主要生产国比重大致维持稳定,因为全球不景气各国厂商均会受到波及,此外目前能够提供最大产能、最完整PCB产品线国家仍然是中国,所以2009年重托应该仍会是全球最大PCB生产国,不过长远来看其他国家中会由东南亚新兴国家抬头,所占比重会随着全球景气回复、系统厂进驻当地设厂而提升比重。
2.1.2国内PCB市场
国内PCB市场产值2008年为12066.9百万美元,年成长0.9%。
2009年产值为11783.5百万美元,年成长-2.4%。
国内PCB产业2007年达到高峰,成为全球最大生产国,并也成为全球最大电子产品组装国。
作为全球最大PCB生产国,国内PCB产业2008~2009年也会收到全球景气波及落入低潮,不过国内衰退幅度低于全球衰退幅度,因为国内仍然是全球能够提供最多最完整PCB的生产国家,而国内PCB产业2009年应会有一波产业调整,体制较不健全小厂退出市场情况会更多,订单转至规模较大厂商,而当中受到冲击最大的为以出口为导向的厂商。
国内设厂大厂2009年目标也以尽量维持一定产能利用率,不求赚钱但求合理范围内小赔,以度过2009年求生存。
至于国内PCB产业的平均产能利用率近两年会到以一个新低点,包括2008年第四季度各厂商的产能利用率纷纷下浮到六成左右,更有部分达到三成以下,且越接近2009年第一季情况更不乐观。
2009年应会是近年产能利用率最不乐观的一年,除了上半年景气不乐见恢复之外,下半年最快也要到第三季末才会有所气色,即便有小厂在2008年第四季就会退出市场可望渐渐回复,到2011年又可惠于2008~2009年厂商退出市场供给减少,市场景气回复让整体市场供给更显吃劲,让整体产业的产能利用率来到一各新高点。
2010年国内PCB产业可以受惠全球景气回复而成长,此外也因为度过乐2009年不景气,让许多小厂退出市场,大陆PCB潜在供给量以及价格破坏者减少,所以随着需求量增加、价格回稳,2010年国内PCB产业又可以回复正成长,如图3。
图3国内PCB市场产值
进一步对国内PCB各类产品进行分析,2007年119.55亿美元产值中,硬板(包含单面板、双面板、多层板及HDI板)比重达80%,其中,多层板占47%为首,HDI板占18%居次。
HDI板是带动硬板成长的主力功臣,单、双面板,所占比重近年节节衰退,逐渐被多层板取代。
至于IC载板以及软硬板在少数先驱厂商投入下,已有微幅营收贡献,未来随着投入设厂厂商产能开出,成长幅度相当可观,如图4。
2007年大陆PCB产品结构分析
2.2PCB钻铣刀国内外现状
台湾省印刷电路板发展初期,所需之钻头都由美、日等国进口,直到1985年日商Trshiba与UnirnTool分别在台湾省设立子公司台芝与佑能生产钻头,钻头产业才正式在台扎根生产技术同时传入台湾省。
80年代初期,钻头业随着PCB蓬勃发展亦快速成长,不过除了佑能外,大都仍以代理国外产品为主,90年代大陆和台湾商陆续投入生产。
时至今日PCB市场转移,中国已经成为最大生产及最重要的消费国,日本、欧美的电路板专用钻针、铣刀和电路板一样,由于成本无法竞争,已经渐渐降低市场产能,但钻针、铣刀制技术人材不多,故中国在这方面目前占总比例6.2%的占有率很低。
大部份是台商、日商所生产,全世界月产能1亿1千万支,中资厂商生产量不超过1千万支。
在中国的印刷电路板产能逐年成长的刺激下,生产钻头铣刀的陆资厂商加紧提升竞争力,产品也获利日本当地厂商的质量认可得以贩卖到日本市场增加国际竞争力,在这股信心带动下增加产能的必要性是现阶段计划目标,以期接收日本、欧美及台商的占有率真正落实低成本高产能供货链。
电路板的市场版块往中国迁移已成趋势,钻头铣刀产业链的变动已成定局,在这股金融风暴的波助澜更呈明显陆资公司加速提升产能而外资公司日欧美、台商却主动降低产能紧缩内部人力成本因应消长之间陆资厂商提升市场占有率已成趋势。
2.3PCB钻铣刀市场分析
目前全世界钻铣刀的总产能2007年总量约为每月1亿1千万支,
总观市场占有率中国的市场占有率非常低,而全世界电路板产能占有率已经往中国市靠拢,中国已跃居第一位(台湾电路板协会数据),但是中国钻铣刀产能却仅占6.2%比例,故2008年起中国生产企业开始有大量增产计划,因为亚诚提供厂商如何降低成本的技术和高质量、高产能(约瑞士设备的两倍产能)低耗材的设备,给了厂商竞争信心。
表2-1钻铣刀主要生产国产量
生产国家
每月总产量/万
占有率/%
日本
4320
38.3
台湾
4950
44.0
欧美
1300
11.5
中国
700
6.2
2.4产品市场竞争优势
(1)政策的优势
项目符合《外商投资产业指导目录(2007年修订)》鼓励类第十七条第1项“高档数控机床及关键零部件制造:
(2)设备的优势
目前亚诚设备唯一竞争对手是瑞士设备厂商,亚诚所生产的设备是考虑使用者市场质量竞争和成本竞争所开发而成的设备,由于瑞士厂商的设备结构复杂,易损件多,敎育训练期久,不利于现阶段钻铣刀市场的成本竞争和人员培训。
亚诚公司在研发时即掌握未来市场的脉动,积极研究高质量、低成本、低易损件、易操作的设备,目前已经成功产出贩卖也实现各项研究,同时和瑞士同机型比较产能多出一倍,深获使用厂商的赞许续订。
(3)技术的优势
亚诚的成员有钻铣刀生产经验可协助客户降低材料成本,提升质量和增加产能的技术支持,而瑞士之聘用人员是以业务为导向,技术支持均由瑞士派专员至中国处理,但是仅限于机器操作对产品的规格需求不了解较无法和客户沟通,亚诚是属设备制造技术、钻铣刀生产技术、钻铣刀使用技术的全面性专业技术,而瑞士仅属设备制造技术。
(4)服务的优势
亚诚决定于2009到属中国中部的安徽XX设厂,与大陆人士共同经营这庞大市场,快速服务中国各地厂商提升服务竞争力拉大超越瑞士厂的距离。
(5)市场的优势
综观中国PCB电路板蓬勃发展中国所生产的钻铣刀产能供不应求市场占有率急起直追,计划增加产能也陆续下单给亚诚,所以亚诚完全掌握市埸脉动,制造的机器设备也深获产业界推从,协助客户提升技术提升、降低生产成本下降,使客户更加有信心扩大投资钻铣刀生产行业。
2.5本项目产品营销渠道及策略
本项目建成后,针对国内外市场供应现状及公司所具有的竞争优势,公司市场营销的主要思想是:
首先占领本地市场,在此基础上逐步向全国市场拓展,并在恰当的时候进入国际市场。
公司顺应市场潮流,坚持两手抓:
一手抓产品质量,一手抓销售,在服务上采取优质服务策略。
具体的营销策略:
1、建立良好的营销和售后服务体系。
培养高素质、懂技术的人员从事产品销售及售后服务工作。
2、在专业性报纸、杂志等媒体上作宣传。
3、建立公司的电子商务网站,进行网上宣传,通过建立全新的企业信息发布和技术交流平台,使人们更方便的了解公司和产品。
4、参加国内外的专业会议和展览,对公司进行宣传与推广。
5、公司的企业文化建设。
文化是公司的精神编码,反映出来的是企业的内在凝聚力和外在形象,因此良好的企业文化有助于提高企业声誉和扩大产品知名度。
第三章建设规模与产品方案
3.1建设规模
根据前面所述,(台湾)XX国际有限公司拟根据市场需求,在XX市鸠江经济开发区实施PCB(电路板)钻铣刀生产机器设备制造产业化项目。
经过前期的市场调研,与项目建设有关的市场调研、工程技术方案及设备选型等工作已基本完成,项目的建设实施已具备一定的条件。
生产规模的选择将影响投资、生产成本、市场销售及其他技术经济指标。
因此,必须按一定的经济规模进行选择。
亚诚经过多年研发使用改进设备质量获得德国、日本和各方客户的认可购买,同时充分配合中国厂商需求到中国设厂加强交机效率以利客户生产计划顺利投入生产,亚诚从预测未来市场需求,采用的技术和设备、企业经济实力以及生产成本、市场竞争等因素考虑。
按市场需求拟将项目分二期实施,一期达到年产300台各类PCB钻铣刀生产设备的生产规模;
二期达到年产1000台各类PCB钻铣刀生产设备的生产规模是适中的。
是符合未来市场需求变化的。
正式生产后将根据订单确定各类PCB钻铣刀各类生产设备的产量。
3.2产品规模
本项目产品方案确定的基本原则:
1、充分考虑国家产业政策和行业发展规划的符合性;
2、充分考虑项目产品的市场适应性,采用先进、适用和前瞻性技术,提高项目的竞争能力;
3、充分考虑项目建设的可靠性、估计各类工程风险,积极采取有效措施,减少风险;
4、充分考虑项目建设的可行性,综合分析项目本身的技术力量、管理水平、资金筹措等综合能力;
5、充分考虑项目产品技术的先进性,加大技术创新力度,提高产品的技术含量;
6、充分考虑项目所采用的原材料的可得性,以及数量、品质、来源的稳定性;
7、充分考虑项目产品的环境相容性,三废物质做到综合治理,达标排放,满足环境和可持续发展的要求;
8、充分考虑项目收益的合理性,实事求是地对项目的功能性、盈利性等全面考虑。
根据上述原则,经过产能测算,本项目的产品方案详见表3-1。
表3-1产品方案表
序号
产品名称
年产量(台)
备注
1
钻铣刀生产设备
300
一期工程
2
二期工程
合计
1000
第四章建设条件及优势分析
4.1建设条件分析
XX市是座有着两千五百多年历史的古城。
地理优越,资源丰富。
远在春秋时期,就已有建制,因“地势低平,鸠鸟云集”而名鸠兹,城址在今XX县黄池镇。
自汉武帝元封二年(公元前109年),因“地卑蓄水,而生芜藻”易名XX,沿用至今。
西汉时,始设XX县,现在的XX市就是在此基础上发展起来的。
4.1.1行政区划、面积与人口
XX市下辖XX、繁昌、南陵三县,弋江、镜湖、鸠江、三山四区。
XX市市域土地面积3317平方公里,占安徽省土地总面积的2.3%;
总人口221.74万人,约占全省总人口的3.5%。
其中,XX市区土地总面积720平方公里,城市建成区面积95平方公里,其中市区城市居民已超过100.5万。
4.1.2区域地质、气象、水文等自然条件
(1)地形、地貌
XX市位于皖东平原中部,地形西南低,东北高,周围江河环绕,内部地势起伏,沟渠纵横,湖堰星罗棋布,地貌分为三个单元:
冲击平原,侵蚀残丘和长江古老阶地,冲击平原地势低平,平均海拔7~10m之间。
侵蚀残丘零星分布其间,主要分布在四褐山(海拔133.98m)、大赭山(84.79m)、神山(66.29m)四褐山以及齐落山周围,高程在13m以上;
四褐山、齐落山、芜钢一带由第四纪更新粘土,砂质粘土构成,基岩埋深较浅。
侵蚀残丘成弧山状,由火成岩组成,为长江古老阶地。
城东地势,大部分是冲击平原,高程在6~10m之间,低于长江XX段百年一遇洪水位(10.95m),地下水位较高,一般在地面下1~1.25m。
(2)地质概况
XX市沿长江一带,地势平缓,大部分为三角洲沉积的饱和软土,其抗震强度低,含水量大,压缩性高,渗透性小,地耐力为0.5~1.5Kg/cm3,属承载力较低的软弱地基,地表下2m左右为褐色及黄色亚粘土,地基耐压力为1.5~35Kg/cm3,具有一定的承载力,下层软土地基为青灰色或黄色淤泥质亚粘土,再下层则为老粘土或风化岩层,整个冲击层厚度为40~50m,在地面标高10m以上残丘,一积为洪积,坡积层的粘土,亚粘土或风化岩层,地耐力为2~45Kg/cm3。
(3)地震概况
XX大地构造单元属于华夏陆台北部边缘的南京凹陷区。
XX市工程地质情况较为复杂,大部分为三角海洲沉积的饱和软土,属承载力较低的
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