PCB成品质量标准文档格式.docx
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6.0参考文件:
6.1IPC-A-600F:
印刷线路板接受标准;
6.2IPC-TM-650:
印刷线路板测试方案;
6.3其它参考IPC、MIL、GB等印制板接收标准。
7.0标准内容(见附图):
8.0本标准按ClassⅡ级标准制定,若此标准部分内容与客户提供的资料相冲突,则已客户要求或客户协议的标准为准。
7.1基材
序号
缺陷名称
检验标准
检验方式
缺陷等级
7.1.1
板邊缺口
缺陷滲入范圍未超過板邊至最近導線所形成間距的一半或未超過2.54MM﹐兩者取較小值。
目视
不良缺陷用
100倍放大镜
Mi
7.1.2
白斑、白点
受白斑和白点的影响的面积不可超过板面积的5%,导体间出现的白斑、白点影响线路间隙小于70%。
7.1.3
微裂纹
1.该缺陷不超过导线间距的50%,但导线图形间无桥接;
2.没有因为重现制造过程的热测试而扩大。
3.板边微裂纹不会减少板边与导电图形间的最小距离或2.5mm.
.目视
确认
Ma
7.1.4
基材分层
1.
其影响面积小于1%。
2.与最近导线距离大于2.5mm.
3.与板边距离大于2.5mm.
4.该缺陷在相邻导线间的跨距不超过其间距的25%。
CR
7.1.5
基材表面下外来夹杂物
1.夹裹在板内的半透明微粒可接受;
2.板内的不透明微粒距最近导电图形的距离大于0.125mm.,可接受
3.微粒未使相邻导体之间的间距减小不低于0.125mm.可接受。
7.1.6
板边毛刺
在正常视力下应观察不到明显的毛刺或金属丝,手掌轻触板边不应有刺痛感。
7.2线路
7.2.1
线路凹痕
凹陷深度不超过线路铜面厚度的20%
金相显微镜
7.2.2
开路
不接受任何开路现象
7.2.3
短路
不接受任何短路现象
7.2.4
线幼
導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%
7.2.5
残铜
残铜最近線路在0.125MM以上。
2.:
相鄰線路間残铜未減小导线間距30%。
3.:
以任何方向計算﹐残铜長度不超過0.54mm.
4.不出现在板边
7.2.6
线路针孔
其缺陷不能減小最小線寬的20%﹐且10mm长度内不多于2个
目视,不良缺陷用
100倍放大镜确认
7.2.7
线路擦花
1.手指轻触板面缺陷位置不应有阻碍感(划痕深度不超过线路铜厚的20%)。
2.擦花长度小于5mm
3.
每面擦花小于2处
7.2.8
图形残缺
在单元图形范围内不接受有图形残缺现象
7.2.9
线距小
导线边缘粗糙﹐铜刺等任意组合造成最小导线间距的减少未超过30%
7.2.10
线路氧化
不可有线路氧化现象
7.2.11
线路缺口
其缺陷不能減小最小線寬的20%﹐且线路缺口长度不超过3mm
2.在相隔2mm内出现缺口,则两缺口的深度之和不能減小最小線寬的20%
7.2.12
线路锯齿
導線齒狀任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%﹐在13mm長度內或10%線長的范圍內不可以重復出現。
7.3孔
7.3.1
非金属化孔大/孔小
1.当非金属化孔孔径在0.3-0.8mm时公差为±
0.05mm;
2.孔径在0.81-1.6mm时公差为±
0.08mm;
3.孔径在1.6-5.0mm时公差为±
0.10mm;
针规
7.3.2
金属化孔大/孔小
1.当金属化孔孔径在0.3-0.8mm时公差为±
0.15mm;
7.3.3
支撑孔偏孔
1.允许90度的破环,且满足最小侧向间距要求。
2.在焊盘与导线的连接区,导线宽度的减少不大于最小线宽的20%
3.导体连接处应不小于0.05mm或最小线宽,两者取较小值。
红胶片
7.3.4
非支撑孔偏孔
1.任意方向的环宽均不小于0.15mm.
2.缺口、针孔等缺陷深度不超過焊盤寬度的1/5
7.3.5
孔壁瘤状物
1.不影响元件插入及可焊性的任何杂质。
2.不超过客户所要求的孔径公差
7.3.6
空洞
1.孔内空洞不超过3个。
2.含空洞的孔数不超过5%
3.空洞的长度不超过孔长度的5%
4.空洞的环形度不大于90度。
7.3.7
多孔
多孔未造成电气功能受影响,且不影响外观可允许。
7.3.8
孔壁花黑
不影响可焊性,孔壁镀铜层没受到影响。
7.3.9
冲孔破孔
不接受
目视/100倍放大镜
7.3.10
塞孔
目视/10倍放大镜
7.3.11
鸡眼孔
7.3.12
喇叭孔
喇叭孔不得深入板厚的一半且不得大于原空孔径0.4mm以上。
7.3.13
披峰
经打磨可平整且未造成缺陷的可允收。
7.3.14
漏孔
不允许有漏孔现象。
7.3.15
孔变形
不影响孔径且能保证有最小焊环,则可接受。
7.3.16
孔壁粗糙
双面板小于30um,多层板小于25um.
7.3.17
爆孔(晕圈)
该缺陷未造成该孔边到最近导电图形间距的减小超过规定的50%,若没有规定则不大于2.5mm
7.4阻焊
7.4.1
阻焊起泡
每单元每面阻焊起泡不允许超过2个且每点最大尺寸直径不超过0.25mm.
2.相邻两导线间的气泡使间距减少不超过25%
3.该缺陷距离板边大于0.25mm以上。
3M胶带
7.4.2
阻焊移位
1阻焊不允许入插件孔,上板边印制插头或测试点表面。
2.阻焊图形与焊盘错位,不可违反最低环宽要求。
3.阻焊暴露相临孤立的焊盘或导线不允许
4.阻焊上SMT焊盘允许单侧,当节距大于1.25mm时,最大不能超过0.05mm,当节距小于1.25mm时,最大不可超过0.02mm。
5阻焊上插件孔焊盘的面积不可超过与焊盘外环相交的圆弧90度。
7.4.3
油墨下氧化
不允许有氧化、污点和线路烧焦现象
7.4.4
阻焊擦花
1.阻焊表面轻微擦花但不露铜或基材
2.在254*254mm2范围内擦花长度不超过20mm,每单元每面最多接受3条。
7.4.5
聚油
1.每50*50mm2范围内不允许超过一处,每面不超过3点
2.聚油点面积小于3*6mm2且不允许有明显堆积。
7.4.6
阻焊下异物
阻焊下不允许有导电异物,其它非导电异物不可使两线间距减小20%,离最近导体在0.25mm以上,最大尺寸不超过0.8mm以上。
7.4.7
BGA位导电孔油层薄
1.BGA位导电孔边阻焊油层最小厚度为10um。
2.不允许导电孔边发红、发黄现象。
3.不允许测试有漏电现象。
7.4.8
阻焊上BGA
1.阻焊剂限定的焊盘允许上BGA位上的破出区域不超过90度
2.铜箔限定的焊盘除了导线与焊盘连接处外,不允许阻焊剂上焊盘。
7.4.9
断阻焊桥
不接受断阻焊桥现象。
7.4.10
跳印
1.线路面不允许有露金属现象。
2.沿导电图形的侧面允许有跳印现象的存在。
最大长度不超过2.54mm,每单元单侧露线不得超过3点。
7.4.11
阻焊剂入孔
1.导电孔(VIA)若两面不开窗则绿油可入孔或塞孔(当孔径较大时需留意客户要求塞孔);
当是单面开窗时绿油可入孔或塞孔;
当两面开窗时:
允许有少量的绿油入孔,但不可影响孔径。
2.元件孔:
若是两面开窗,不可有绿油入孔;
若单面开窗,则允许有少量绿油入孔。
但不影响孔径,不影响整个孔上锡。
7.4.12
阻焊盖孔不全
焊盘上锡不接受。
7.4.13
阻焊上金手指
不允许阻焊剂上金手指、Bonding位和按键位
7.4.14
下油不良
1.不允许阻焊有“花脸”现象。
2.不允许有印不过油现象。
3.不允许有刮胶印。
4.不允许印油不够边。
7.4.15
阻焊阴阳色
不允许有阴阳色
7.4.16
阻焊剂脱落
每单元每面的剥离点不允许超过3点,且剥离直径不超过0.1mm
7.4.17
吸管式空隙
1.未造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求。
2.缺
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- PCB 成品 质量标准