湿度传感器HTU21D资料下载.pdf
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由于对传感器做了改良和微型化改进,因此它的性价比更高-并且最终所有设备都将得益于尖端的节能运行模式。
2传感器的特点应用举例2传感器的特点应用举例完整的互换性,在标准环境下无需校准家庭应用长期处于湿度饱和状态,可以迅速恢复医疗领域自动组装工艺生产,无铅材料制成,适合回流焊打印机每个传感器具有单独标记,可追溯生产源头加湿器详细资料:
郑星辉180704309803性能规格3性能规格参数符号参数值单位参数符号参数值单位储藏温度Tstg-40to+125供电电压(峰值)Vcc3.8Vdc湿度测量范围RH0to100%RH温度测量范围Ta-40to+105VDDtoGND-0.3to3.6VVdc数字I/O口引脚(DATA/SCK)toVDD-0.3toVDD+0.3Vdc每个引脚输入电流-10to+10mA4.电气特性和基本性能(4.电气特性和基本性能(在在T=25,Vdd=3.3V下下)特性符号最小值典型值最大值单位特性符号最小值典型值最大值单位供电电压VDD1.833.6V休眠模式0.080.3uA电流消耗测量中idd300450500uA休眠模式0.251.1uW功耗8位模式2.7uW通讯数字(两线制接口)储藏环境-401255.湿度性能(5.湿度性能(在在T=25,Vdd=3.3V下下)特性符号最小值典型值最大值单位特性符号最小值典型值最大值单位12位0.04%RH分辨率8位0.7%RH湿度测量范围RH0100%RH典型值2%RH湿度测量精度(10%95%RH)最大值35%RH湿度磁滞1%RH12位1418ms11位79ms10位45ms测量时间8位23ms结露150小时后的恢复时间t10s长期漂移0.5%RH/yr响应时间TRH510s6.在25时相对湿度误差估算6.在25时相对湿度误差估算HTU21D传感器模块指定的最优测量范围在5%RH95%RH在其它的湿度范围(95%RH,或者结露状态),不会影响HTU21D的稳定性和可靠性。
7.不同温度下的湿度精度7.不同温度下的湿度精度图中定义了25时的RH精度,并显示了其他温度段的湿度最大误差:
8.温度性能(8.温度性能(在在Vdd=3.3V下下)特性符号最小值典型值最大值单位特性符号最小值典型值最大值单位14位0.01分辨率12位0.04温度测量范围T-40+125典型值0.3温度测量精度(25)最大值0.4-40125工作温度范围-40221F14位4458ms13位2229ms12位1115ms测量时间(14位)11位68ms响应时间(1545)Tt10s9.温度误差估算9.温度误差估算10.焊接说明10.焊接说明可以使用标准的回流焊炉对HTU21进行焊接。
传感器完全符合IPC/JEDECJ-STD-020D焊接标准,在最高260温度下,接触时间应小于40秒。
在蒸气回流焊炉中条件为TP233,tp60秒,焊接时温度上升和下降的速度应小于10/秒。
手动焊接,在最高370的温度条件下接触时间须少于5秒。
标准回流焊图形:
11.传感器电极后面和尺寸图11.传感器电极后面和尺寸图推荐的HTU21的footprint,单位:
mm12.温度影响12.温度影响气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。
因此在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的传感器在同一温度下工作。
在做测试时,应保证被测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后比较湿度的读数。
如果HTU21与易发热的电子元件在同一个印刷线路板上,在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的影响减小到最小。
如:
保持外壳的良好通风,HTU21与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最小,或在两者之间留出一道缝隙,如图:
13.布线规则和信号完整性13.布线规则和信号完整性如果SCL和SDA信号线相互平行并且非常接近,有可能导致信号串扰和通讯失败。
解决方法是在两个信号线之间放置VDD或GND,将信号线隔开,或使用屏蔽电缆。
此外,降低SCL频率也可能提高信号传输的完整性。
须在电源引脚(VDD,GND)之间加一个100nF的去藕电容,用于滤波。
此电容应尽量靠近传感器。
14.光线14.光线HTU21不受光线影响。
但长时间暴露在太阳光下或强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。
15.传感器典型应用电路和引脚规格15.传感器典型应用电路和引脚规格典型电路典型电路:
典型应用电路,包括上拉电阻RP和VDD与GND之间的去藕电容。
引脚定义引脚定义:
序号功能描述1DATA串行数据端口(双向)2GND电源地3NC不连接4NC不连接5VDD电源输入6SCK串行时钟(双向)电源引脚(电源引脚(VDD,GND)HTU21的供电范围为1.8VDC-3.6VDC,推荐电压为3.0V。
电源(VDD)和接地(VSS)之间须连接一个100nF的去耦电容,且电容的位置应尽可能靠近传感器。
串行时钟输入串行时钟输入(SCK)SCK用于微处理器与HTU21之间的通讯同步。
由于接口包含了完全静态逻辑,因而不存在最小SCK频率。
串行数据串行数据(DATA)DATA引脚为三态结构,用于读取传感器数据。
当向传感器发送命令时,DATA在SCK上升沿有效且在SCK高电平时必须保持稳定。
DATA在SCK下降沿之后改变。
当从传感器读取数据时,DATA在SCK变低以后有效,且维持到下一个SCK的下降沿。
为避免信号冲突,微处理器应驱动DATA在低电平。
需要一个外部的上拉电阻(例如:
10k)将信号提拉至高电平。
上拉电阻通常已包含在微处理器的I/O电路中。
16.电气特性16.电气特性DC特性DC特性17.与传感器的通讯协议17.与传感器的通讯协议启动传感器启动传感器将传感器上电,电压为所选择的VDD电源电压(范围介于1.8V与3.6V之间)。
上电后,传感器最多需要15毫秒时间(此时SCL为高电平)以达到空闲状态,即做好准备接收由主机(MCU)发送的命令。
启动信号启动信号启动传输,发送一位数据时,包括DATA线在SCK线高电平期间一个向低电平的跳变。
停止信号停止信号终止传输,停止发送数据时,包括DATA线在SCK线高电平期间一个向高电平的跳变。
18.18.HTU21传感器命令列表传感器命令列表主机/非主机模式主机/非主机模式MCU与传感器之间的通讯有两种不同的工作方式:
主机模式或非主机模式。
在第一种情况下,在测量的过程中,SCL线被封锁(由传感器进行控制),在第二种情况下,当传感器在执行测量任务时,SCL线仍然保持开放状态,可进行其他通讯。
非主机模式允许传感器进行测量时在总线上处理其他I2C总线通讯任务。
两种方式的通信时序分别如图所示。
在主机模式下测量时,HTU21将SCL拉低强制主机进入等待状态。
通过释放SCL线,表示传感器内部处理工作结束,进而可以继续数据传送。
如图,主机通信模式时序-灰色部分由HTU21控制。
如果要省略校验和(CRC)传输,可将第45位改为NACK,后接一个传输停止时序(P)。
在非主机模式下,MCU需要对传感器状态进行查询。
此过程通过发送一个启动传输时序,之后紧接着是如图16所示的I2C首字节(10000001)来完成。
如果内部处理工作完成,单片机查询到传感器发出的确认信号后,相关数据就可以通过MCU进行读取。
如果测量处理工作没有完成,传感器无确认位(ACK)输出,此时必须重新发送启动传输时序。
无论哪种传输模式,由于测量的最大分辨率为14位,第二个字节SDA上的后两位LSBs(bit43和44)用来传输相关的状态信息。
两个LSBs中的bit1表明测量的类型(0温度;
1:
湿度)。
bit0位当前没有赋值。
19、软复位这个命令(见表6)用于在无需关闭和再次打开电源的情况下,重新启动传感器系统。
在接收到这个命令之后,传感器系统开始重新初始化,并恢复默认设置状态,用户寄存器的加热器位除外。
软复位所需时间不超过15毫秒。
20、用户寄存器用户寄存器的内容如下表描述。
请注意,不得变更预留位且相关的预留位的默认值以后可能会改变,我们不另行通知。
因此,在进行任何写寄存器的操作之前,必须先读预留位的默认值。
之后,用户寄存器字节由对应的预留位的默认值和其他剩余位的默认值或者写入值组成。
电池电量不足警报在电源电压下降到2.25V以下时激活。
内部加热器用于传感器功能性诊断温度升高时相对湿度降低。
加热器功耗大约为5.5mW,可使温度升高0.51.5C。
OTP重加载为一个安全功能,可以在每次测量前将整个OTP设置加载到寄存器,加热器位除外。
HTU21中此功能默认为禁止状态,且不推荐用户使用。
请采用软复位代替-它包含OTP重加载。
读和写用户寄存器的I2C通讯如图所示:
图中读和写寄存器时序灰色部分由HTU21控制。
在此示例中,分辨率设置为8bit/12bit。
21、CRC-8校验和计算当HTU21传感器通过I2C协议通讯时,8位的CRC校验可被用于检测传输错误,CRC校验覆盖所有由传感器传送的读取数据。
I2C协议的CRC校验属性见下表:
22.信号转换传感器内部设置的默认分辨率为相对湿度12位和温度14位。
SDA的输出数据被转换成两个字节的数据包,高字节MSB在前(左对齐)。
每个字节后面都跟随一个应答位。
两个状态位,即LSB的后两位在进行物理计算前须置0。
在示例中,所传输的16位相对湿度数据为0110001101010000=25424。
相对湿度转换相对湿度转换不论基于哪种分辨率,相对湿度RH都可以根据SDA输出的相对湿度信号SRH通过如下公式计算获得(结果以%RH表示):
例如16位的湿度数据为0x6350:
25424,相对湿度的计算结果为42.5%RH。
温度转换温度转换不论基于哪种分辨率,温度T都可以通过将温度输出信号ST代入到下面的公式计算得到(结果以温度C表示):
23.HTU21传感器尺寸和封装信息封装信息封装信息HTU21D提供DFN封装(与QFN相似),DFN表示双侧无引脚扁平封装。
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