移动通信终端实训报告Word文件下载.docx
- 文档编号:16113846
- 上传时间:2022-11-20
- 格式:DOCX
- 页数:6
- 大小:157.64KB
移动通信终端实训报告Word文件下载.docx
《移动通信终端实训报告Word文件下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《移动通信终端实训报告Word文件下载.docx(6页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
学号:
2008118xxxx
指导教师:
王军舰
(实训时间:
2011年12月26日——2012年1月6日)
华中科技大学武昌分校
1.实训目的和要求
目的:
通过实训课程教学,达到让学生基本掌握贴片元器件的特殊焊接与拆卸方法;
移动终端常见故障检测方法和按维修流程进行动手维修故障移动终端(手机),提高通信电路理论知识的综合运用能力与实践动手能力。
要求:
学生能结合电路原理及工作过程对有故障的移动终端的现象、故障原因进行正确的分析与判断。
实训课程结束时,对焊接掌握情况与实际故障处理的全过程及体会写出较为详实的实训报告。
2.实训题目描述
①贴片元器件(含SOP、QFB与BGA封装芯片)的认识与拆卸、焊接练习;
②用相关仪器仪表检测或主观观察,对故障手机(主板),判断故障现象、确定故障类型及故障的大致范围;
③查阅并理解相关故障电路原理与工作过程;
④提交确定手机故障现象类型的理由(含检查的数据,现象的分析说明等)和详细的可行维修故障流程、方案供老师审查;
⑤维修故障流程、方案经老师审查同意后实施具体的维修;
⑥将维修过的手机(电路板)提交老师检查,评分;
⑦对维修过程总结。
3.实训报告内容:
3.1贴片元器件的拆卸与焊接练习情况与体会(老师考核内容之一)
贴片元器件拆卸就是用热风焊枪对所有焊点同时加热,一但焊点全部熔化,立即用镊子取下元件。
贴片元器件拆焊与插装元器件不一样,插装元器件通孔板上熔融的焊料可以通过吸锡器逐个吸走,或利用金属的柔性,先后脱离各引脚,即可取下元器件。
而贴片元器件必须是所有的引脚同时加热,待焊料熔化之后才能取下,否则将损坏焊盘或元器件。
焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。
其中元件的固定是焊接好坏的前提,一定要有耐心,确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。
在焊接多管脚芯片时,对管脚被焊锡短路不用担心,可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。
当然这些技巧的掌握是要经过练习的。
本次实训只对少部分芯片练习了焊接,对于众多其他类型的多管脚的贴片芯片,其管脚密集程度、机械强度、数量等在不相同的情况下相应的焊接方法也是基本相同的,只是细节处理稍有不同。
因此,要想成为一个焊接贴片元件的高手,就需要多练习从而提高熟练程度。
如果条件允许,如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。
3.2手机的故障现象的确定理由(故障时的相关电压、电流测试参数、波形等)
手机故障的具体表现为无法开机,屏幕键盘灯均不亮,开机电流只有10mA左右,于是测量开机四要素:
(1)电源模块N200供电测量
C201或C205上可测得VBATT为3.6V。
C200、C201及C202处可分别测得逻辑电压VLOG1为2.6V、VLOG2为2.8V及VLOG3为1.8V。
(2)13MHz供电管N403各脚电压
3脚受D1的34脚送出的晶振开启信号VXO-EN的控制,电压为2.8V;
l脚是电池电源电压VBATT为3.6V供电;
5脚输出晶振电压VXO为2.8V,给13MHz时钟部分电路供电。
(3)时钟部分
13MHz放大管V600的2脚测得13MHz的输入信号;
4脚测得13MHz的放大信号输出。
经V600放大后13MHz送入D200(CPU)、多模D100及频率合成器N401,此时可在L600处测得系统时钟频率13MHz及参考频率13MHz。
13MHz信号
(4)复位信号及维持开机信号部分
在电源模块N200的l7脚上测得复位信号为2.6V,在12脚上测得维持开机信号为2.6V。
开机维持信号
3.3故障范围的判断过程(供电、接收、发送、控制部分)
由上述测量结果得知,开机四要素正常,于是可排除硬件部分的故障,初步判断为软件问题,可能是存储器中的程序出现错误造成无法完成开机。
3.4具体故障点确认过程(与正常手机相应点参数波形等现象的比较)
由于判断为软件故障,只有重新写入程序才能确认故障点。
于是将手机与电脑连接,从电脑上写入程序。
在电脑上执行写入命令时手机可以与电脑联机并开始写入过程,写入过程中手机键盘灯会闪烁。
写入程序正常完成后,手机依旧无法开机,并且开机几秒钟后开机电流降为0,于是检查电源模块N200的12脚维持开机信号,发现无此信号,说明写入的程序完全没有工作。
经检查,发现此手机电路板上的芯片为特殊的双字库存储器,而写入的程序为通常的双字库程序,无法兼容。
于是不能单从软件上解决故障了,只有换上通常的存储器再写入程序尝试。
3.5制定的具体维修流程图和方案(焊接动手前需经老师审阅同意)
具体的维修过程是用热风焊枪拆下BGA封装的存储器芯片,换上新的存储器芯片,再将手机与电脑连接写入通用的双字库程序。
(1)BGA芯片的拆卸方法
在待拆卸BGA芯片上放适当的助焊剂,可防止干吹,有可帮助芯片底下的焊点均匀融化。
将热风焊枪在芯片上方2.5cm处作螺旋状吹,待芯片底下的焊锡完全溶解时,用镊子轻轻托起芯片。
取下芯片后,在PCB上加足量的助焊剂,用电烙铁将多余的焊锡去除,然后用酒精将芯片和PCB上的助焊剂清除干净。
(2)BGA芯片植锡操作方法
准备工作:
用电烙铁将芯片上多余的焊锡去除然后用酒精清洗干净。
固定芯片:
将芯片引脚对准选定的植锡版孔,并贴紧用胶纸粘牢在与植锡版配套的植锡版座上。
上锡浆:
用平口刀挑适量稍干的锡浆到植锡版上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀填充于植锡版的小孔中。
吹焊成球:
晃动热风焊枪对着植锡版均匀加热,使锡浆慢慢融化。
当锡板个别小孔已经有锡球生成时,为了避免温度继续升高,应抬高焊枪继续加热,直到锡球全部生成。
(3)BGA芯片安装方法
在植好锡球的BGA芯片引脚上涂适量的助焊剂,并用热风焊枪稍吹一吹,使得焊剂均匀分布。
再将芯片放置在拆卸前的PCB定位点处,再用镊子将芯片轻轻移动,并轻轻加压,凭感觉再次定位。
调节焊枪到合适的风量和温度,对准芯片中心位置,缓缓加热。
当芯片下沉且四周有助焊剂溢出时,表明锡球已经和PCB上的焊点融合。
这时应继续缓缓晃动焊枪,均匀充分加热。
在表面作用力下,PCB芯片与PCB焊点会自动对准位置。
焊接完成后,用酒精将芯片清理干净。
3.6相关故障电路框图和原理图,故障原因的分析与判断过程(数据、波形图)
(1)故障原因的分析与判断过程
(2)开/关机控制电路原理图
(3)直流稳压供电电路原理图
(4)13MHz电路原理图
4.检测维修故障的过程情况(成功或不成功原因)的总结
这次维修手机的实训是一个难得的实践锻炼机会,让我对移动终端的内部结构有了更深入的理解。
我拿到的这台手机主要故障是无法开机,通过结合移动通信终端课程的理论知识并加以实际检测,找到了故障所在——字库程序故障,然而缺少合适的字库程序,只好更换存储器芯片。
存储器芯片为BGA封装,更换并不容易。
虽然进行了多次尝试,但依旧没有很好的完成BGA植锡球,最终没有完成焊接,手机也没有修复。
这主要是缺乏焊接BGA芯片的动手能力造成的,由于时间紧迫,没有花太多时间在焊接过程上,这也是原因之一。
但是,整个实训过程我还是学到了很多具体的操作方法,并且独立检修移动终端的能力有了进一步的提升,为我将来从事通信方面的工作奠定了一定的基础。
感谢郑老师和王老师不辞辛劳的教学指导,给我们提供各种仪器、设备和材料,我能完成这次移动通信终端实训离不开两位老师的帮助。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 移动 通信 终端 报告