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从2007年iPhone发布开始,手机开始迈入真正的智能时代。
处理器从最早的ARM11400MHz一路飙升;
2008年我们拥有了ARM11533MHz;
2009年进化到CortexA8400MHz;
2010年则瞬间提升至CortexA81GHz;
2011年,双核CortexA91.2GHz开始普及;
2012年,四核CortexA91.4GHz出现....。
。
智能手机处理器的运输能力几乎以每年2.5倍的速度在提升。
如果以平台的寿命来看,ARM9平台大约拥有5年的寿命,ARM11为4年,在这之后,CortexA8在主流市场坚持了一年半,而单核CortexA9被直接跳过,双核CortexA9一年、四核CortexA9也是一年。
业界实际的更新速度远超ARM的预计
为何市场会出现如此强大的推动力,让企业可以集中全行业的技术和利润,去疯狂推动一台小小的手机疯狂升级?
最主要的原因是因为手机本身的定位发生了变化,过去大家需要用PC实现的应用和功能,如今都开始往手机上转移,这是推动手机硬件爆炸发展的原动力。
这样的需求转变给手机带来了无穷无尽的性能需求,也催生了手机的大屏化——我们需要呈现越来越多的信息,手机的屏幕自然就要同步增大。
第一轮洗牌的赢家是苹果(必须承认的是,即便没有苹果,这个时代依然会到来,因为硬件性能的提升是客观存在且不会停止的)。
然而,硬件规格大幅提升之后,伴随而来的是同样大幅增加的功耗和发热。
疯狂的硬件军备竞赛催生出了智能手机的黄金时代,也给整个行业埋下了定时炸弹,一场危机近在眼前。
“安装飞机发动机的自行车”
如果我们给奇瑞QQ轿车安装1000马力的发动机,可以获得与超级跑车相近的性能吗?
答案是否定的,因为奇瑞QQ的车体根本无法承受这样的动力输出。
同样的道理,我们把英特尔酷睿i7处理器装在手机上也没有意义,因为手机根本无力承担它的功耗。
在这个层面上,我们是理性的,厂家也是理性的,至少在相当长一段时间内是这样。
然而,这部分理性如今却在逐渐消失。
一个被业内视为默认规则,而听起来又异常奇怪的现象是:
2012年之后的旗舰智能手机,没有几台能让CPU做到长时间满负荷工作不降频。
厂商不断地往手机里塞入更快、更强大的硬件,与此同时,却不得不限制它们的工作频率与工作时间。
你看到的产品手册上赫然写着“四核1.7GHz”,但实际使用中你永远无法得到这样的性能。
这方面的例子比比皆是,从Nexus4冷柜跑分暴涨30%,到K3V2的GPU频率缩水6成,大多数旗舰手机都无法发挥出它应有的性能。
来自Anandtech的著名测试:
把Nexus4扔进冰箱,结果跑分提升了20%以上!
根据第三方测试,目前的旗舰手机能以最高频率工作的时间少则数十秒,多的也只有几分钟,之后便不得不降低频率以缓解发热。
消费者听着“性能提升xx%”的宣传,花费高额费用抱着“四核1.7GHz”的手机回家,却只能享受30秒的快乐,这难道不是一种讽刺?
往一台手机里安装根本无法全速运行的“强大”处理器,与开头提到的往奇瑞QQ上安装1000马力的发动机有什么区别呢?
下面的表格是一个实例:
LG为OptimusGPro配备了强大的骁龙600处理器,但持续高负载工作3分钟后,实际性能却不如搭载了上一代APQ8064芯片的SONYXperiaZ。
配置更高的新产品,在实际使用中却输掉了“性价比”,我们得到了配置,却没有得到性能。
(骁龙600vsAPQ8064不同机型性能对比,本表格数据来自爱搞机)
你也许会说,反正价格没有更贵,能不能全速没啥损失,但这样的观点也是错误的。
记住:
你永远是在为手机的标称性能埋单,而不是为实际性能埋单。
八核手机即使只能发挥出四核手机的性能,它的价格也是“八核”级别的。
硬件上所有的成本最终都会以各种形式转嫁在消费者身上。
问题是:
我们为什么要为发挥不出来的性能埋单呢?
这样的趋势在2013年乃至更远的未来并没有缓解的迹象。
作为消费者,我们必须要明确自己的立场:
这种趋势是错误的,我们有必要制止它进一步恶化!
否则我们所付出的金钱将只能换来几个纸面上的数字,而“安装飞机发动机的自行车”迟早有一天要到来。
然而,指出错误很简单,纠正错误却很困难。
如果无法得到一个对于正确的评价标准,那么对于未来的分析也就没有意义,这就启发我们去寻找一些不会被技术所改变的东西,作为衡量正确与错误的标准。
接下来,我们将提出一个相对客观的评价标准,并以之为准绳,对2013-2014年市面上主流的手机处理器进行逐个分析。
“不可逾越之墙”
什么是技术所无法改变的事物?
对于智能手机而言,一是客观存在的物理定律,二是人的生理需求。
因为本文的主题是处理器,因此我们把目光集中在处理器系统上。
可以确定的是,只要技术还没有进步到手机可靠意念操作,那么人体对设备温度的可以接受上限就是确定的;
而只要手机还符合物理定律,在一定温度下它所能散发的热量也是固定的(不考虑主动散热,例如内置风扇),这就勾勒出了一条“生死线”——在舒适的前提下,一个确定尺寸的手机,所采用的硬件功耗,或者说处理器系统的功耗是有极限的,只要超越这条线,就必须要降低工作频率,否则将会无法阻止温度的上升,性能自然也就无从谈起。
因此我们认为,“手机的极限功耗不应该超过其最大可散热功耗”可以作为衡量产品的准绳。
(GalaxyS4发热量测试,本表格数据来自太平洋电脑网)
长久以来,业界都习惯于用配置和价格的关系作为评价标准,但是如果联系到配置与性能脱节的现实,这个标准已经濒临失效,因此我们需要提出一个新的评判标准,不妨姑且将其称为“体效值”。
何谓体效值?
我们将体效值定义为设备体积与能耗系数的乘积,它代表了一台手机所可以连续提供的极限性能。
将这个参数与理论最大性能联合评价,能得出以下的结论:
如果系统的体效值小于最大性能,那么这套系统就必然是错误的,因为存在着浪费。
但是如果体效值大于最大性能,那么这套系统有可能陷入“性能不够用”的疑问。
最佳情况是体效值和最大性能相同,这意味着这套系统所蕴含的性能可以全部发挥,做到了设计可以得到的极限。
你可以把“体效值”简单理解为“每瓦特性能”。
任何一台手机机体,在有限的时间段内带走热量的能力都是有限的
手机绝对性能的测量相对简单,因此体效值中最关键的部分是“体”,即手机体积所能容纳的最大功率。
这方面目前没有明确的行业标准,因此我们需要做一些假设。
首先,我们假设在现在以及将来的一段时间内,手机将主要依靠外壳进行被动散热,不会像电脑一样引入风扇等主动散热手段。
其次,我们将人体感温度舒适上限设为40度,而耐受极限设为50度。
最后,我们将手机工作时环境温度设为25度,并且假定没有气流存在。
无外界对流时,手机的热量散发主要依靠空气的自然对流与本身的辐射。
假定手机的温度为介于舒适上限与耐受极限之间的45度,那么与环境温度的差值即为20度。
相对于手机这个体积的设备而言,四个边侧面的散热贡献可以忽略不计,主要的散热面为前后两个面。
计算时假定手机为垂直放置。
下面计算开始,首先计算对流散热量,我们选择iPhone5作为标准对象。
iPhone5的尺寸为123.8×
58.6×
7.6毫米,因此正面的面积为0.0073平方米。
垂直放置的情况下,iPhone5一个正面的传热系数为4.65W/(m2o℃),也就是说这样一个表面可以靠对流散发的热量是0.68W,由于有两个表面,因此靠机身自然对流可以散发的热量为1.36W。
考虑到还有侧边的存在,我们可以认为这个功率是1.5W。
接下来计算辐射热量。
由于iPhone5的材质是铝合金和玻璃,氧化铝合金的辐射率大约在0.3左右,而玻璃的辐射率大约是0.85,因此整体辐射率取0.6,那么在外壳温度整体为45度的时候,靠辐射可以散发的热量经过计算大约是1.16W。
也就是说,一台通体45度,垂直置于静态25度的环境中的iPhone5,可以散发的热量极限是2.66W。
实际环境中,考虑到用户体验,手机不会也不可能做到整机均匀发热,这无疑会降低手机的散热能力,但由于人体与手机的接触也可以带走一定的热量,因此两者互有增减,相信整体的散热功率不会与计算数值差距过大。
因此,大约2.66W就是iPhone5所能承受的最大整机功率(这里直接使用了整机功率,这是因为目前电子产品除了天线部分以外,消耗的电能绝大部分都转化成了热量,耗电量和发发热量基本相等)。
再来看看GalaxyS4。
由于计算的方式是相同的,因此过程就不给出了,唯一的不同是,作为塑料外壳的GalaxyS4,在热辐射效率上要远高于铝合金的iPhone5,具体来说在0.9左右(看来塑料机还是有一些好处的)。
结果直接给出,GalaxyS4在同等条件下的散热量为4.15W。
GalaxyS4旗舰安卓手机的代表,因此更大尺寸的机器我们就不计算了。
结果显而易见,对于iPhone5这种尺寸的手机而言,系统的极限功率是2.66W,而GalaxyS4尺寸的产品则为4.15W。
体积处于两者之间的产品,散热能力则介于它们之间。
至此,体效积中的体就已经有了结论。
因为这个参数是不会因为技术提升而改变的,所以它可以作为我们判定未来新技术与新可能的良好标准。
也就是说,对于一台5寸手机而言,我们可以得到的最大性能就是4.15W×
每瓦特性能,不论这台手机的理论性能有多么强大。
换句话说,只要一台5寸手机的整机最大功耗超过了4.15W,那么我们就一定可以判定:
它的性能无法发挥。
进一步的,对于一台手机而言,屏幕所占据的功耗大约从4寸的1.2W到5寸的1.8W不等,因此我们可以得出,极限散热功耗中,留给CPU、GPU、内存等计算系统的功耗上限,对于iPhone5尺寸的手机而言是1.5W左右,对于GalaxyS4尺寸的手机而言是2.5W左右。
需要说明的是,在计算散热量时,我们所关注的对象是手机外表面,至于内部是如何传热的,对结果不会有影响。
可能你会存在疑问,某手机内含热管,某手机拥有石墨散热膜,散热要好得多——这是错误的,辅助散热措施只是增加了手机内部的热传导效率,最终效果是提高手机整体的温度均匀性,而我们在计算的时候已经假定了这个数值是100%,也就是内部热传递设计为完美状态的极限结果。
至此,我们可以对智能手机“核战争”带来的问题给出一个精确的描述:
由于近年来手机配置的疯狂提升,导致手机的最大性能已经超越了体效值。
这个前提下,任何理论性能的提升都是纸面的,功耗已经成为了一堵不可逾越的墙。
在可以预见的未来,如果我们希望继续提升手机的性能,那就只能在能耗系数上下功夫。
OK,带着这个结论,让我们来重新审视一番市面上的主流手机处理器。
产品审查:
高通骁龙800
首先我们来看一看高通。
之所以首先观察高通,是因为相对而言高通的产品是变化幅度最小的,因此我们可以借用的历史数据就最多。
在《四核处理器上》成文时,高通的最新产品是S4ProAPQ8064。
而在我们撰写本文时,高通重新命名了它的产品线,S4Pro有了继任者骁龙600。
这是一颗和APQ8064区别很小的芯片,最大的提升在于内存从双通道LPDDR2533变成了双通道LPDDR31066,因此我们不打算深究这颗芯片。
高通的重头戏,以及下半年乃至明年的主打,将是骁龙800。
它拥有改进后的Krait40
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