PCB专业术语Word下载.docx
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ANSI:
AmericanNationalStandardInstitute美国标准协会
Anti-FormingAgent消泡剂
AOI:
AutomaticOpticalInspection自动光学检验
Aperture开口
APQP:
AdvancedProductQualityPlan
Array排列、阵列
Artwork底片
ASIC:
ApplicationSpecificIntegratedCircuit特定用途的积体电路器
AspectRatio纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly装配、组装
ATE:
AutomaticTestingEquipment自动电测设备
AVL:
ApprovedVenderList合格供应商
B
BackLight〔BackLighting〕背光法
Back-UP垫板
Backpanels/Backplanes背板、支持板,厚度较厚,
BallGridArray〔BGA〕球脚车列〔封装〕
Barrel孔壁
BaseMaterial基材
Batch批〔同时刻发料某一数量的板子〕
Bevelling切斜边
Binder黏结剂
Blackoxide黑氧化层,另有棕氧化〔BrownOxide〕
BlindViaHole盲导孔
Blister局部性分层或起泡
Blockout封网,网板之空网处以水溶胶涂满
BlowHole吹孔,PTH孔壁有破洞〔void〕所造成
Boiler(WaterTubeBoiler/FireTubeBoiler)
BOM:
BillofMaterial用料表
BondStrength结合强度
BondingSheet(Layer)接合片、接著层,指PP
BondingWire结合线,IC之晶片与PCB之引线
Bow板弯
Break-awayPanel可断开板或者说BreakAwayTab
BreakPoint出像点、影像点
Break-Out破出〔钻孔破出开成断环情形〕
Bridging搭桥、桥接
Brightener光泽剂
BrushPlating刷镀
BTU/BritishThermalUnit英制热量单位
Bump突块
BuriedViaHole埋导孔
Burn-in高温加速老化试验
Burning烧焦
Burr毛头
Buy-off认可
C
CAD:
ComputerAidedDesign电脑辅助设计
CAM:
ComputerAidedManufacturing电脑辅助制造
CAT:
ComputerAidedTesting电脑辅助测试
Capacitance电容
Carbide碳化物、碳化钨钻头
CAR:
CorrectiveActionReport改善报告
CarbonTreatment活性碳处理
Card卡板
Carrier载体
Cartridge滤芯
Cathode阴极
CCL:
CopperCladLaminates铜箔基板
Ceramics陶瓷
Certificate证明书
CFC氟氯碳化物Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer倒角、去掉直角
CharacteristicImpedance特性阻抗
Cheeklist检察清单
Chip晶粒、晶片
ChipOnBoard晶片黏著板
CleanRoom无尘室(Class100)
Cleanliness清洁度
Clearance余隙、余环
COB〔ChiponBoard〕晶片在板上直截了当组装
COC〔CertificateofCompliance〕出货合格书
COF〔ChiponFlexiblePCB〕
COG〔Chipglass〕
CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数〔CTE〕
ColdSolderJoint冷焊点
ComponentHole零件孔
ComponentSide组件面、零件面
Conditioning整孔
Conductivity导电度
Connector连接器
ContinuityTest连通性试验
CopperFoil铜箔、铜皮
CopperBall铜球
CornerCrack镀通孔转角断角
Cp:
CapabilityofProcess制程能力指数
Crack裂痕
Crazing白斑〔基板外观上的缺点〕
Crosstalk杂讯、串讯
Cure/Curing硬化、热化
CurrentDensity〔C.D.〕电流密度〔1ASD=9.1ASF〕
CurtainCoating液涂法
D
Datum基准点
Deburring去毛头
Defect不良缺点
Degreasing脱脂
Delamination分层、爆板
Dent凹陷、缓和平均的下陷
Desmearing除胶渣
Developer显像液
Deviation偏差
Device电子元件
Dewetting缩锡
DFM:
DesignforManufacturing/DirtyforeignMaterials异物、杂质
Die冲模
Dielectric介质
DielectricConstant介质常数
DimensionalStability尺度安定性
DIP〔DualInlinePackage〕双排脚封装体
DirectPlating直截了当电镀
DIWater纯水(De-IonizeWater)
DOE/DesignofExperiment实验打算法
DPPM〔DefectPartsPerMillion〕
Drilling钻孔
DrillBit钻针
DryFilm干膜
Dummy假镀
E
ECN:
EngineeringChangeNotice工程变更通知
Elongation延伸性
EMI电磁干扰ElectromagneticInterference
ENIG:
ElectrolessNickelImmersionGold化镍浸金
Entek有机护铜处理
EntryMaterial盖板
E.T/ElectricTest电测、电气测试
EpoxyResin环氧树脂
ESD:
Electro-StaticDischarge静电流量
Etching蚀刻
Etchback加蚀
EtchFactor蚀刻函数
EtchingResist抗蚀阻剂
ExposeCopper漏铜
Exposure曝光
Eyelet铆钉Rivet
F
FAAR〔FirstArticleApprovalReport〕
Failure故障、损坏
Fault缺陷、瑕疵
FCC/FederalCommunicationCommission美国联邦通讯委员会
FiberExposure玻织显露
FiducialMark基准记号、光学点
Film底片
Filter过滤器
FineLine细线
Finger手指
Finishing制成品在外观上的最后处理
FirstArticle试产的首件或首批小量产品
FirstPass-Yield初检良品率
Fixture夹具、治具(RigandFixture)
FlameResistant耐燃性〔分HB、VO、V1及V2等四级〕
Flux助焊剂
FoilBurr铜箔毛边
FootPint〔LandPattern〕脚垫
ForeignMaterial外来物、异物
FR4/FlameResistantLaminates耐燃性积层板材
Frequency频率
G
Gauge量规
GelTime胶化时刻
GerberData/GerberFile格搏档案
GlassFiber玻璃纤维
GlassFiberProtrusion玻纤突出
GlassTransitionTemperature/Tg玻璃态转化温度
GoldenBoard测试用标准板
Grid标准格
GroundPlane接地层
GuidePin导针
H
Haloing白圈、白边〔在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破裂或微小分层裂开的现象〕
Hardener硬化剂
Hardness硬度
HeatDissipation散热
Hertz〔Hz〕赫芝
HEPA/HighEfficiencyParticulateAirFilter高效空气尘粒过滤机
HipotTest高压电测HighPotentialTest
Hit擎
HoldingTime停区时刻
HoleBlock孔塞
HoleBreakout孔位破出,简称Breakout
Holecounter数孔机
HoleDensity孔数密度
HolePullStrength孔壁强度
HoleVoid破洞
HotAirLevelling喷锡HASL/HAL
THE(HighTemperatureElongation)高温延伸性
I
I.C.Socket积体电路插座
ImageTransfer影像转移
IMC:
Inter-metalliccompound介面合金共化物
ImmersionPlating浸镀
Impedance阻抗
In-CircuitTesting组装板电测,ICT
IndexingHole基准孔
Infrared(IR)红外线
Ink油墨
InnerLayer内层
Input/Output输入、输出
Insert/Insertion插接、插装
InsulationResistance绝缘电阻
IntegratedCircuit(IC)积体电路器
Interconnection互连
IntermatallicCompound(IMC)介面合金共化物
InternalStres
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