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IPC-DRM-18元件鉴定参考手册98.7
J-STD-020塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3
IPC-DRM-40通孔焊点评估参考手册
IPC-TRM-SMT表面组装焊点评估参考手册98.8
IPC-T-50电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)
IPC-SC-60焊后溶剂清洗手册87.7
IPC-SA-61焊后半水清洗手册95.7
IPC-AC-62焊后水清洗手册86.12
IPC-CH-65印制电路板及组件清洗准则90.12
IPC-CS-70印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8
IPC-CM-78表面组装及互连芯片载体准则83.11
IPC-MP-83IPC公制化方法85.8
IPC-PC-90实施统计工艺控制的总技术规范90.10
IPC-Q-95实施ISO9000质量系统的总技术规范93.4
IPC-L-108用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6
IPC-L-109用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7
IPC-L-110用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废
IPC-CC-110为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12
IPC-L-112印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6
IPC-L-115印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4
IPC-L-120履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废
IPC-L-125用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7
IPC-L-130主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代
IPC-EG-140用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6
IPC-SG-141用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2
IPC-A-142用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6
IPC-QF-143用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2
IPC-CF-148用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9
IPC-MF-150用于印制线路的金属箔92.8
IPC-CF-152用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3
IPC-FC-203扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7
IPC-FC-210扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9
IPC-FC-213扁平地下电话电缆技术规范84.9
IPC-FC-217
IPC-FC-218B接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5
IPC-FC-219航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5
IPC-FC-220非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7
IPC-FC-221用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5
IPC-FC-222非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5
IPC-FC-225扁平电缆设计指南85.10
IPC-FC-231用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10
IPC-FC-232用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10
IPC-FC-233 参考232
IPC-FC-241用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10
IPC-RF-245刚柔印制电路板性能技术规范87.4
IPC-D-249单、双面柔性印制电路板设计标准87.1
IPC-FC-250A单、双面柔性印制线路技术规范86.9
IPC-FA-251单面和双面柔性电路指南92.2
IPC-D-275刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4
IPC-RB-276刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3
IPC-D-279可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7
IPC-D-300印制电路板尺寸和公差84.1
IPC-D-310照相工具生成和测量技术指南91.6
IPC-A-311照相工具生成及使用工艺控制指南96.3
IPC-D-316采用软基板的微波电路板设计指南95.5
IPC-D-317采用高速技术的电子封装设计指南95.1
IPC-HF-318微波终端产品电路板的检验和测试91.12
IPC-D-319刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1
IPC-D-320A印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3
IPC-SD-320B刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11
IPC-D-322参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9
IPC-MC-324金属芯电路板性能技术规范88.10
IPC-D-325印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5
IPC-D-326制造印制电路板组件资料技术要求91.4
IPC-D-330设计指南手册
IPC-PD-335电子封装手册89.12
IPC-NC-349布线器计算机数字控制格式化85.8
IPC-D-350用数字形式描述印制电路板92.7
IPC-D-351用数字形式描述印制电路板图85.8
IPC-D-352用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8
IPC-D-354数字形式印制电路板图库格式描述87.2
IPC-D-355用数字形式描述印制电路板组装95.1
IPC-D-356用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1
IPC-AM-361用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)
IPC-MB-380模制互连器件指南90.10
IPC-D-390自动设计指南88.2
IPC-C-406表面组装接插件设计和应用指南90.1
IPC-CI-408非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1
IPC-BP-421压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4
IPC-D-422压装刚性印制电路板底板设计指南82.9
IPC-DW-424密封分立线互连电路板通用技术规范95.1
IPC-DW-425分立线路板设计与终端产品技术要求90.5
IPC-DW-426分立线路组装技术规范87.12
IPC-TR-460印制线路板波峰焊接故障检测表84.2
IPC-TR-461厚薄涂层的可焊性评价79.3
IPC-TR-462为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10
IPC-TR-464用于可焊性评价的加速老化87.12
IPC-TR-465-1关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93
IPC-TR-465-2蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93
IPC-TR-465-3关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7
IPC-TR-466润湿平衡标准重量比较测试95.4
IPC-TR-467ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10
IPC-TR-468影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3
IPC-TR-470多层互连线路板的热特性74.1
IPC-TR-474分立线路技术综观79.3
IPC-TR-476如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1
IPC-TR-480多层IV循环测试程序阶段I的结果75.9
IPC-TR-481多层V循环测试程序的结果81.4
IPC-TR-483薄层压板的尺寸稳定性测试椀?
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1阶段报告国际循环测试程序86.4
IPC-TR-484IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4
IPC-TR-485IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3
IPC-TR-549印制线路板上的斑点73.11
IPC-TR-551印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7
IPC-DR-570直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4
IPC-DR-572印制电路板钻孔指南88.4
IPC-TR-576加工艺评价77.9
IPC-TR-578引线边缘制造技术报告84.9
IPC-TR-579印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9
IPC-TR-580清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10
IPC-TR-581IPC第3阶段控制气氛焊接研究94.8
IPC-TR-582IPC第3阶段免洗助焊剂研究94.11
IPC-A-600印制电路板的可接受性(检验标准)95.8
IPC-QE-605A印制电路板质量评价手册99.2
IPC-SS-605印制电路板质量评价
IPC-A-610电子组件的检验标准95.8
IPC-QE-615组装质量评估手册93.3
IPC-SS-615组装质量评估93.3
IPC-AI-640未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1
IPC-AI-641焊点自动检测用户指南87.1
IPC-AI-642原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10
IPC-OI-645光学检测仪器标准93.10
IPC-TM-650测试方法手册
IPC-ET-652未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10
IPC-QL-653检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11
IPC-MI-660原材料来料检测手册84.2
IPC-R-700C印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1
IPC-TA-720层压板技术评估手册
IPC-TA-721多层电路板技术评估手册
IPC-TA-722焊接技术评估
IPC-TA-723表面组装技术评估手册
IPC-TA-724净化间技术评估
IPC-PE-740印制电路板制造和组装故障检测指南97.12
IPC-CM-770印制电路板元件贴装96.1
IPC-SM-780表面组装元件的封装和互连88.3
IPC-SM-782表面组装设计和焊盘图形标准96.10
IPC-EM-782表面组装设计和焊盘
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