怎样正确使用xray检测设备日联Word文档格式.docx

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□重视物料质量

□进行持续优化

应用现状

□对BGA芯片的检测

□对一些内部焊点的检测

□对已经出问题的进行原因分析

□抽检

□应付客户

应用新思路

□首板以及试产时

□生产过程中

□物料检验

试产中应用

□提供最真实的缺陷信息

□发挥微聚焦设备的众多功能

□提供完整的数据支持

□帮助建立一个完美的工艺

试产中的应用

□发现问题

□寻找容易出问题的元件、部位

□分析原因

□确定在生产中应当检测的区域

操作人员：

了解生产工艺制程

有过专业的培训能使用设备的的各种功能能准确分析问题有一定经验

人力成本较高

生产中的应用

□监测产品质量

□监控生产工艺

□发现不良品

□持续性提高生产工艺

知识要求低熟悉基本操作操作速度快能严格按标准处理及时反馈信息人力成本低

生产工艺的提高为目的，检测只是一个管控的手段。

采取此种方法，可以使平时生产中的检测效率大为提高。

对遇到的问题迅速解决，不断改进生产工艺。

在质控中的应用

BGA短路锡球气泡

BGA冷焊

半导体检测

COB内部金线帮焊半导体封装金线焊接

□Page14

旋转角度检测

物料管控

可以在一些关键物料，或是不容易检测的物料进厂

时，对其进行检测，把好第一道关口。

探针

太阳能板

LED

IC内部结构

弧率計算