基于单片机实现的温度采集显示系统Word格式.docx
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三、核心元件的功能
1、AT89C51
AT89S51美国ATMEL公司生产的低功耗,高性能CMOS8位单片机,片内含4KBytesISP(In-systemprogrammable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器,器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造,兼容标准MCS-51指令系统及AT89C51引脚结构,芯片内集成了通用8位中央处理器和ISPFlash存储单元。
单片机AT89S51强大的功能可为许多嵌入式控制应用系统提供高性价比的解决方案。
AT89C51芯片的引脚结构如图1所示:
1.1功能特性概括:
AT89S51提供以下标准功能:
40个引脚、4KBytesFlash片内程序存储器、128Bytes的随机存取数据存储器(RAM)、32个外部双向输入/输出(I/O)口、5个中断优先级2层中断嵌套中断、2个数据指针、2个16位可编图1程定时/计数器、2个全双工串行通信口、看门狗(WDT)电路、片内振荡器及时钟电路。
此外,AT89S51可降至0Hz的静态逻辑操作,并支持两种软件可选的节电工作模式,空闲模式,CPU暂停工作,而RAM、定时/计数器、串行通信口、外中断系统可继续工作。
掉电模式冻结振荡器而保存RAM的数据,停止芯片其它功能直至外中断激活或硬件复位。
同时该芯片还具有PDIP、TQFP和PLCC等三种封装形式,以适应不同产品的需求
1.2管脚说明:
P0口:
P0口为一个8位漏级开路双向I/O口,也即地址/数据总线复用口。
作为输出口用时,能驱动8个TTL逻辑门电路。
对端口写“1”时,被定义为高阻输入。
在访问外部数据存储器或程序存储器时,这组口线分时转换地址(低8位)和数据总线复用,在访问期间激活内部上拉电阻。
在Flash编程时,P0口接收指令字节,而在程序校验时,输出指令字节,校验时,要求外接上拉电阻。
P1口:
P1口是一个带内部上拉电阻的8位双向I/O口,P1口的输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4个TTL逻辑门电路。
对端口写“1”,通过内部的上拉电阻把端口拉到高电平,此时可作输入口。
作输入口使用时,因为内部存在上拉电阻,某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流(I
)。
在Flash编程和程序校验期间,P1接收低8位地址。
部分端口还有第二功能,如表1所示:
端口引脚
第二功能
P1.5
MOSI(用于ISP编程)
P1.6
MISO(用于ISP编程)
P1.7
SCK(用于ISP编程)
表1P1口部分引脚第二功能
P2口:
P2口是一个带有内部上拉电阻的8位双向I/O口,P2口的输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4个TTL逻辑门电路。
在访问外部程序存储器或16位地址的外部数据存储器(例如执行MOVX@DPTR指令)时,P2口送出高8位地址数据。
在访问8位地址的外部数据寄存器(例如执行MOVX@Ri指令)时,P2口线上的内容(也即特殊功能寄存器(SFR)区中P2寄存器的内容),在整个访问期间不改变。
在Flash编程或校验时,P2亦接收高位地址和其它控制信号。
P3口:
P3口是一个带有内部上拉电阻的双向8位I/O口,P3口的输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4个TTL逻辑门电路。
对P3口写“1”时,它们被内部的上拉电阻拉高并可作为输入端口。
作输入口使用时,被外部信号拉低的P3口将用上拉电阻输出电流(I
P3口除了作为一般的I/O口线外,更重要的用途是它的第二功能,如表2所示:
P3口还接收一些用于Flash闪速存储器编程和程序校验的控制信号。
端口引脚
第二功能
P3.0
RXD(串行输入口)
P3.1
TXD(串行输出口)
P3.2
(外中断0)
P3.3
(外中断1)
P3.4
T0(定时/计数器0)
P3.5
T1(定时/计数器1)
P3.6
(外部数据存储器写选通)
P3.7
(外部数据存储器读选通)
表2P3口引脚第二功能
RST:
复位输入。
当振荡器工作时,RST引脚出现两个机器周期以上的高电平时间将使单片机复位。
WDT溢出将使该引脚输出高电平,设置SFRAUXR的DISRTO位(地址8EH)可打开或关闭该功能。
DISRTO位缺省为RESET输出高电平打开状态。
ALE/:
当访问外部存储器或数据存储器时,ALE(地址锁存允许)输出脉冲用于锁存地址的低8位字节。
即使不访问外部寄存器,ALE仍以时钟振荡频率的1/6输出固定的正脉冲信号,因此它可对外输出时钟或用于定时目的。
值得注意的是:
每当访问外部数据存储器时将跳过一个ALE脉冲。
对Flash存储器编程期间,该引脚还用于输入编程脉冲(PROG)。
如有必要,可通过对特殊功能寄存器(SFR)区中的8EH单元的D0位置位,可禁止ALE操作。
该位置位后,只要一条MOVX和MOVC指令才会激活ALE。
此外,该引脚会被微弱拉高,单片机执行外部程序时,应设置ALE无效。
:
程序存储允许(
)输出是外部程序存储器的读选通信号,当AT89S51由外部程序存储器取指令(或数据)时,每个机器周期两次
有效,即输出两个脉冲。
当访问外部数据存储器时,没有两次有效的
信号。
EA/VPP:
外部访问允许。
欲使CPU仅访问外部程序存储器(地址为0000H-FFFFH),EA端必须保持低电平(接地)。
需要注意的是:
如果加密位LB1被编程,复位时内部会锁存EA端状态。
如EA端保持高电平(接VCC端),CPU则执行内部程序存储器中的指令。
Flash存储器编程期间,该引脚用于施加+12V编程电压(VPP)。
XTAL1:
反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入端。
XTAL2:
反向振荡放大器器的输出端。
2、DS18B20
美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持"
一线总线"
接口的温度传感器,在其内部使用了在板(ON-B0ARD)专利技术。
全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。
一线总线独特而且经济的特点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。
现在,新一代的DS18B20体积更小、更经济、更灵活。
使你可以充分发挥“一线总线”的优点。
新的"
一线器件"
DS18B20体积更小、适用电压更宽、更经济。
DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率,精度为±
0.5°
C。
可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围。
分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。
DS18B20的性能是新一代产品中最好的!
性能价格比也非常出色!
继"
的早期产品后,DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。
DS18B20使电压、特性及封装有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。
DS18B20也支持"
接口,测量温度范围为-55°
C~+125°
C,在-10~+85°
C范围内,精度为±
现场温度直接以"
的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。
适合于恶劣环境的现场温度测量,如:
环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。
与前一代产品不同,新的产品支持3.0V~5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便。
而且新一代产品更便宜,体积更小。
2.1DS18B20的主要特性
(1)适应电压范围更宽,电压范围:
3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电
(2)独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯
(3)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温
(4)DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内
(5)温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±
0.5℃
(6)可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温
(7)在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快
(8)测量结果直接输出数字温度信号,以"
串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力
(9)负压特性:
电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。
2.2DS18B20的内部结构
DS18B20内部结构主要由四部分组成:
64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。
DS18B20引脚定义:
(1)GND为电源地;
(2)DQ为数字信号输入/输出端;
(3)VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)
2.3DS18B20工作原理
DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同,只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同,且温度转换时的延时时间由2s减为750ms。
DS18B20测温原理如图3所示。
图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。
高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。
计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。
计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。
图3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正计数器1的预置值。
2.4DS1820使用中注意事项
DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应注意以下几方面的问题:
1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿,由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送,因此,在对DS1820进行读写编程时,必须严格的保证读写时序,否则将无法读取测温结果。
在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时,对DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。
2)在DS1820的有关资料中均未提及单总线上所挂DS1820数量问题,容易使人误认为可以挂任意多个DS1820,在实际应用中并非如此。
当单总线上所挂DS1820超过8个时,就需要解决微处理器的总线驱动问题,这一点在进行多点测温系统设计时要
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- 基于 单片机 实现 温度 采集 显示 系统
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