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A、电报B、电话C、传真D、磁带
6.移动通信系统中关于移动台的叙述正确的是_______A______。
A、移动台是移动的通信终端,它是收发无线信号的设备,包括手机、无绳电话等
B、移动台就是移动电话交换中心
C、多个移动台相互分割,又彼此有所交叠能形成“蜂窝式移动通信”
D、在整个移动通信系统中,移动台作用不大,因此可以省略
7.较其他传输介质而言,下面不属于光纤通信优点的是_____B__________。
A、不受电磁干扰B、价格便宜
C、数据传输速率高D、保密性好
8.根据ISO定义,在信息技术领域中“信息”与“数据”的关系是_______________。
A、信息是指对人们有用的数据B、数据是指对人们有用的信息
C、信息包含数据D、信息仅指加工后的数值数据
C、信数据就是原始的内容。
经过加工后,将有用的数据组合成为信息
9.第四代计算机的CPU采用的集成电路属于_____B__________。
A、SSIB、VLSIC、LSID、MSI
10.数据传输中出错数据占传输数据总数的比例称为_____C______。
A、出错率B、延时C、误码率D、信道带宽
11.计算机中所有信息的存储都采用_______A________。
A、二进制B、八进制C、十进制D、十六进制
12.以下选项_____D_________中所列都是计算机网络中传输数据常用的物理介质。
A、光缆、集线器和电源B、电话线、双绞线和服务器
C、同轴电缆、光缆和插座D、同轴电缆、光缆和双绞线
13.双绞线由两根互相绝缘绞合成螺纹状的导线组成。
下面关于双绞线的叙述中,正确的是_____B________。
①它既可以传输模拟信号,也可以传输数字信号。
②安装方便,价格便宜。
③不易受外部干扰,误码率低。
④通常只用作建筑物内的局部网的通信介质。
A、①、②和③B、①、②和④C、②、③和④D、全部
14.微电子技术是现代信息技术的基础之一,而微电子技术又以集成电路为核心。
下列关于集成电路(IC)的叙述中,错误的是_____C________。
A、集成电路是上世纪50年代出现的
B、集成电路的许多制造工序必须在恒温,恒湿,超洁净的无尘厂房内完成
C、集成电路均使用半导体硅(Si)为材料
D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
15.调制解调器用来____B_________。
A、连接显示器B、连接电话线,实现数据通信
C、连接键盘D、连接音箱
16.多路复用的主要目的不包括______C_________。
A、提高通信线路利用率B、提高通信线路通信能力
C、提高通信线路数据传输率D、降低通信线路通信费用
17.数字技术就是用______D________来表示、处理、存储和传输一切信息的技术。
A、阿拉伯数字B、十进制数字C、一个数字D、0和1两个数字
18.无线电波按频率(或波长)可分为中波、短波、超短波和微波。
在下列关于微波的说法中,错误的是_____A________。
A、微波沿地球表面传播,易穿过建筑物
B、微波是一种具有极高频率的电磁波,其波长很短
C、微波通信的建设费用低(与电缆通信相比)、抗灾能力强
D、微波传输技术广泛用于移动通信和高清晰度电视的信号传输等
19.在计算机网络中,“带宽”这一术语表示_______A________。
A、最大数据传输速率B、数据传输的宽度
C、计算机位数D、CPU主频
20.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅,也可以是_____A__________。
A、化合物半导体如砷化镓(GaAs)等B、所有金属材料
C、所有化学材料D、所有导体材料
21.下列关于信息系统的叙述中错误的是______C_________。
A、电话是一种双向的、以信息交互为主要目的的系统
B、网络聊天是一种双向的、以信息交互为目的的系统
C、广播是一种点到面的双向信息交互系统
D、Internet是一种跨越全球的多功能信息系统
22.关于光纤通信,下面的叙述中错误的是______C________。
A、光纤是光导纤维的简称
B、光纤有很大的通信容量
C、由于光纤传输损耗很小,所以光纤通信是一种无中继通信方式
D、光纤几乎不透光,因此保密性强
23.在下列有关数的进制系统的叙述中,不正确的是______B________。
A、所有信息在计算机中的表示均采用二进制编码
B、以任何一种进制表示的数,均可精确地用其它进制来表示
C、二进制数的逻辑运算有三种基本类型,分别为“与”、“或”和“非”
D、Windows9x/2000/XP操作系统提供的“计算器”软件可以实现常用的几种进制数之间的相互转换
24.通信系统中使用的交换技术主要有下面______A_________两类。
A、电路交换和分组交换B、本地交换和异地交换
C、有线交换和无线交换D、实时交换和分时交换
25.同轴电缆用________D______信号来传递信息。
A、红外B、光C、声D、电
26.线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为_____D__________。
A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
27.在计算机间进行通信时,若采用的交换技术是_______B______技术,需要在发送端和接收端之间实际建立一条物理信道。
A、ATM交换B、电路交换C、报文交换D、分组交换
28.电话交换机采用的交换方式是______B________。
A、分组交换B、电路交换C、电话交换D、文件交换
29.下面关于集成电路(IC)的叙述中,错误的是_______C______。
A、集成电路是20世纪50年代出现的
B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C、集成电路使用的都是半导体硅材料
30.移动通信指的是处于移动状态的对象之间的通信,下面的叙述中错误的是______D_______。
A、移动通信始于20世纪20年代初,70~80年代开始进入个人领域
B、目前移动通信系统已经广泛进入个人领域
C、移动通信系统由移动台、基站、移动电话交换中心等组成。
所谓移动台就是手机、呼机等
D、目前广泛使用的GSM是第三代移动通信系统
31.下列关于集成电路的叙述错误的是______D________。
A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C、集成电路根据它包含的元器件数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。
微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
32.下面是关于计算机中定点数和浮点数的一些叙述:
①浮点数是既有整数部分又有小数部分的数,定点数只能表示纯小数
②浮点数使用原码表示,定点数使用补码表示
③浮点数和定点数字长相同时,浮点数可表示的数值范围大,定点数范围小
④浮点数和定点数字长相同时,浮点数精度低,定点数精度高
其中正确的两个叙述是______________。
A、②和④B、①和②C、①和④D、③和④
33.调制解调器的功能是将数字信号转换成为适合远距离传输的模拟信号或进行相反的转换。
下面的____C_________是它的英文缩写。
A、MUXB、CODECC、MODEMD、ATM
34.下列四条叙述中,正确的一条是_______C_______。
A、字节通常用英文单词“bit”来表示
B、目前广泛使用的Pentium机其字长为5个字节
C、计算机存储器中将8个相邻的二进制位作为一个单位,这种单位称为字节
D、微型计算机的字长并不一定是字节的整数倍数
35.计算机通信中数据传输速率单位bps代表_____A__________。
A、bitpersecondB、baudpersecond
C、billionpersecondD、bytepersecond
36.目前我国和欧洲正在广泛使用的GSM(全球能)属于___B_________移动通信。
A、第一代B、第二代C、第三代D、第四代
37.调制解调器是电话拨号上网的主要硬件设备,它的作用是____C_________。
A、将计算机输出的数字信号调制成模拟信号,以便发送
B、将输入的模拟信号调制成计算机的数字信号,以便发送
C、将数字信号和模拟信号进行调制和解调,以便计算机发送和接收
D、为了拨号上网时,上网和接听电话两不误
38.下列关于有线载波通信的描述中错误的是_______A________。
A、同轴电缆的信道容量比光纤通信高很多
B、同轴电缆具有良好的传输特性及屏蔽特性
C、传统有线通信系统使用的是电载波信号
D、有线载波通信系统的信源和信宿之间有物理的线路连接
39.Moore定律预测:
单块集成电路的集成度平均每________B______个月翻一番。
A、6~12B、18~24C、24~36D、12~18
40.在信息处理领域,下面关于数据的叙述中,不正确的是_____D_________。
A、数据可以是数值型数据和非数值型数据
B、数据可以是数字、文字、图画、声音、活动图像等
C、数据是对事实、概念或指令的一种特殊表达形式
D、数据就是数值
第2章计算机组成原理
1.计算机系统中的I/O设备通过I/O端口与各自的控制器连接,然后由控制器与总线相连。
常用的I/O端口有______D_________。
A、并行口B、串行口C、视频口、USB口D、以上全部
2.下列关于I/O控制器的叙述正确的是_A______________。
A、I/O设备通过I/O控制器接收CPU的输入/输出命令
B、所有I/O设备都使用统一的I/O控制器
C、I/O设备的驱动程序都存放在I/O控制器上的ROM中
D、随着芯片组电路集成度的提高,越来越多的I/O控制器都从主板的芯片组中独立出来,制作成专用的扩充卡
3.USB接口是由Compag、IBM、Intel、Microsoft和NEC等公司共同开
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