三星Note3拆解图文评测汇总Word格式.docx
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在拆机前我们需要先将电池(3200毫安时)、SIM卡、SD卡和SPen先行卸下。
电信双卡双待版本
在拧掉12颗十字形螺丝后,需要用到撬杠将塑料盖板拆除,之后主板的大概样式和内部构造就已经展现在了眼前。
拆除主板盖板
盖板除了起到保护加固的作用外,上面还集成了天线、振动单元、扬声器部分。
整个盖板的用料十足,并不是那种很软的材质,坚韧度不错。
三星Note3拆解图文评测页二
盖板顶部预留了摄像头、卡槽等部分的开口,另外触点部分就是与主板相连的天线。
盖板顶部
盖板底部为振动单元,银色部分是整个扬声器单元,不可拆卸,另外在底部还有通话用的麦克风。
盖板底部
Note3的内部结构与前作NoteII基本上相同,主板、电池仓和小板部分,与常见的三段式构造并不相同。
中框部分整体
主板部分只有一颗螺丝固定,主板四周卡在中框上,还是很牢固的,在进行下一步之前需要先将主板上的排线拆下。
主板部分
底部的小板部分为USB、miniHDMI接口模块、此外还有射频连接线等小部分部件。
小板部分
在拆除所有连接的排线后,主板便能顺利拆除。
主板拆除
耳机、听筒模块。
耳机、听筒模块
前置摄像头、感应器模块。
前置摄像头、感应器模块
可以看到Note3的主板集成度还是非常高的,包括SIM卡和摄像头部分均可拆除,均为模块化。
主板正面
主板背面没有屏蔽罩,因为在机身的中框上已经为这部分芯片预留好了位置。
整个主板上的焊点非常规整匀称,排列整齐,做工很考究。
Note3的两个SIM卡槽、SD卡槽为模块式,用排线与主板相连,此外还可以将摄像头拆除。
卡槽、镜头拆除
Note3的1300万像素主镜头特写。
1300万像素镜头
Note3电信版为两个MicroSIM卡槽,另外SD卡槽也在此。
卡槽模块
SPen是Note系列的精华所在,在Note3上SPen也进行了相应的升级,在主板上依然可见SPen的触碰开关,当拔出SPen后会有相应的提升。
SPen触碰开关
音量键。
音量键
电源开关键。
主板正面的屏蔽罩固定的相当牢靠,需要找好部位稍用力翘起,下面就进入到芯片部分。
拆除屏蔽罩
AMALFIAM7808:
GSM/GPRS蜂窝手机用CMOS高功率传输模块,模块尺寸5.25×
5.3mm。
蜂窝发射模块
WACOMW9010:
电磁书写解决方案,Note3依然沿用了WACOM出品的电磁书写方案,并且升级到了W9010(NoteII为9001)。
电磁书写解决方案
PM8841:
高通电源管理芯片。
电源管理芯片1
高通WTR1605:
射频芯片。
(支持WCDMAHSPA/CDMA2000EVDORev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS),支持全频段,不过在电信版机型上进行了限制。
电源管理芯片2
MAX77804:
MAXIM电源管理芯片。
电源管理芯片
高通WCD9320:
音频解码芯片。
音频解码芯片
SPERADTRUMSC6500ES:
展讯GSM网络基带芯片。
GSM网络基带芯片
三星K3QF7F70DM-QGCE:
SDRAM内存,3GB。
三星3GBRAM
SIMG高清输出芯片:
Note3支持高清标准,SIMG芯片用于管理高清输出功能,由SiliconImage(美国晶像公司)出品。
该电信版机型采用的是2.3GHz骁龙800四核处理器,而骁龙800芯片本身也同三星eMMC封装到了一起,无法看到。
骁龙800四核芯片
SynapticsS5050A:
屏幕触控管理芯片。
屏幕触控管理芯片
AVAGO:
双工机/同轴线收发转换器。
双工机/同轴线收发转换器
MP65M:
InvensenseMPU-6500六轴陀螺仪。
MPU-6500六轴陀螺仪
博通20794MA:
NFC控制单元。
博通20794MA:
NFC控制单元
触控按键排线。
触控排线
过上面的三星Note3拆解图文评测可以看出,三星Note3内部整体做工与设计都非常的精致,布局清楚,内部空间大,拆解很容易,同时也很容易维修,但是手机模块化的设计使得维修成本比较高。
感兴趣的朋友不妨尝试一下。
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