印制电路板设计规范工艺性要求Word格式.docx
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3.1
3.2
3.3
3.4
印制电路PrintedCircuit.......................................1
印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为:
PCB)................1
覆铜箔层压板MetalCladLaminate.................................1
裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper(缩写为:
SMOBC).......1
3.5A面ASide.....................................................1
3.6B面BSide......................................................1
3.7
3.8
波峰焊............................................................1
再流焊............................................................2
3.9SMDSurfaceMountedDevices......................................2
3.10THCThroughHoleComponents......................................2
3.11SOTSmallOutlineTransistor.....................................2
3.12SOPSmallOutlinePackage........................................2
3.13PLCCPlasticLeadedChipCarriers................................2
3.14QFPQuadFlatPackage............................................2
3.15BGABallGridArray..............................................2
3.16Chip..............................................................2
3.17
3.18
3.19
3.20
3.21
光学定位基准符号Fiducial........................................2
金属化孔PlatedThroughHole.....................................2
连接盘Land......................................................2
导通孔ViaHole..................................................2
元件孔ComponentHole............................................2
4PCB工艺设计要考虑的基本问题*.............................................3
5
印制板基板*...............................................................3
5.1
常用基板性能......................................................3
5.2PCB厚度*.........................................................4
5.3
铜箔厚度*.........................................................4
5.4PCB制造技术要求*.................................................4
6PCB设计基本工艺要求......................................................5
6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*.................................5
6.1.1
层压多层板工艺................................................5
II
6.2
6.3
6.4
6.5
6.6
6.1.2BUM(积层法多层板)工艺*......................................5
尺寸范围*.........................................................6
外形***...........................................................7
传送方向的选择**..................................................8
传送边***.........................................................8
光学定位符号***...................................................8
6.6.1
6.6.2
6.6.3
要布设光学定位基准符号的场合..................................8
光学定位基准符号的位置........................................8
光学定位基准符号的设计要求....................................8
6.7
6.8
6.9
定位孔***.........................................................9
挡条边*...........................................................9
孔金属化问题*.....................................................9
7
拼板设计*.................................................................9
7.1
7.2
拼板的布局........................................................9
拼板的连接方式...................................................11
7.2.1
7.2.2
双面对刻V形槽的拼板方式.....................................11
长槽孔加圆孔的拼板方式.......................................11
7.3
连接桥的设计.....................................................12
8
9
元件的选用原则*..........................................................12
组装方式.................................................................12
9.1
9.2
推荐的组装方式*..................................................12
组装方式说明.....................................................13
10
元件布局**...............................................................13
10.1A面上元件的布局.................................................13
10.2
10.3
10.4
10.5
间距要求**.......................................................13
波峰焊接面上(B面)贴片元件布局的特殊要求***....................15
其他要求.........................................................16
规范化设计要求...................................................16
11
布线要求.................................................................17
11.1
11.2
11.3
布线范围(见表7)***............................................17
布线的线宽和线距*................................................17
焊盘与线路的连接**...............................................18
11.3.1
11.3.2
线路与Chip元器件的连接..................................18
线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接..............18
11.4
大面积电源区和接地区的设计**.....................................19
12
表面贴装元件的焊盘设计*..................................................19
12.1
矩形片状元件焊盘设计的一般原则...................................19
13
12.2SOT焊盘设计的一般原则....
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