Altium Designer 10 3D封装创建文档格式.docx
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(1)用AD自带的3DBody,建立简单的3D模型构架。
(2)在相关网站供应商处下载3D模型,导入3DBody。
(3)SolidWorks等专业三维软件来建立。
3.2.1自绘3D模型
1.常规3D模型绘制
Altium自带的3DBody,可以创建简单的3D模型构架,下面以0603为例进行简单介绍。
(1)如图3-20所示,导入常用的封装库,选择0603C封装。
图3-20常用封装库—0603封装
(2)首先确定Mechanical层打开,因为3DBody只有在Mechanical层可有效放置成功。
跳转到Mechanical层,执行Place——Place3DBody会出现如图3-21所示模型选择及参数设置对话框。
图3-213D模型模式选择及参数设置对话框
(3)此处选择绘制模式,按照0603C的封装规格填入参数,如图3-22所示。
图3-220603C封装规格
(4)按照实际尺寸绘制0603的边框大小,如图3-23所示,绘制好的网状范围即0603的实际尺寸。
图3-23绘制3DBody
(5)验证3D显示设置是否正常,按快捷键L,如图3-24所示,选择3D模式项,设置相关显示设置。
图3-243D显示选项设置
(6)设置好之后,可以切换到3D视图(快捷键“3”),可以查看创建的3DBody的效果,如图3-25所示。
图3-25绘制好的3DBody
(7)存储绘制好的3D封装库,在封装库元件列表中,Updata到需要更新的PCB中即可。
同样在PCB中切换到3D视图,如图3-26所示,即可查看效果。
图3-26PCB中3D效果预览
2.异形3D模型绘制
对于一些异型的PCB封装,我们会针对其进行异型的3DBody绘制,比如PCB上常用到的屏蔽罩等,此时可以利用AD中多边形闭合图形自动生成3DBody。
(1)如图3-27所示,新建一个空白的PCB元件,在Mechanical层中绘制一个拥有闭合区域的屏蔽罩,一定要是闭合的,否则无法创建。
图3-27屏蔽罩2D元素
(2)执行Toos——Manage3DBodiesforcurrentcompoent,出现3DBody,然后拉伸缺口使缺口重合,如图3-28所示。
图3-28创建异型3DBody
(3)双击刚刚创建好的3DBody添加屏蔽罩的高度及其他各项参数信息。
(4)结合常规3DBody绘制方法绘制屏蔽罩的顶盖,如图3-29所示。
图3-29屏蔽罩顶盖3Dbody绘制
(5)切换3D视图,即可查看到所绘制的屏蔽罩3D效果图,如图3-30所示。
图3-30屏蔽罩3D效果图
3.2.23D模型导入
对一些复杂的3DBody,我们可以利用第三方软件进行创建或者通过第三方网站下载资源。
保存为格式.step格式之后,利用模型导入方式进行3DBody的放置,下面对这种方式进行介绍。
(1)如图3-31所示,导入常用的封装库,选择0603C封装。
图3-31常用封装库0603封装
(2)跳转到Mechanical层,执行Place——Place3DBody会出现如图3-32所示对话框。
选择模型导入模式,单击加载0603的Step格式的3DBody。
图3-32Step格式3DBody导入选项
(3)按照上图设置好想要的参数,单击OK。
放置到相应的焊盘位置,切换到3D视图,查看放置效果,如图3-33所示。
图3-33放置好的3DBody
(4)此时可以看到,模型斜了,需要进行手工调整。
如图3-34所示,在3D视图下双击模型出现之前palce3DBody的对话框,可以调整dx,dy,dz的坐标直到模型放置正确。
图3-343DBody的参数调整及正确视图
(5)同样,存储制作好的3D库文件,Updata到PCB,切换到3D视图即可查看我们制作的3D效果,如图3-35所示。
图3-353DPCB设计效果图
小助手提示
由于设计封装时,我们一般要考虑余量,封装焊盘会做得比实际大一点,而通过Step格式导入的3D模型为实际大小,和PCB会存在一定的差异,此时采取居中放置即可。
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