2工业强基工程一揽子文档格式.docx
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20-40GHz,垂直或水平单线极化方式,支持方位扫描±
,增益>24dB,阵列数量≥128单元。
2
光互联用25Gb/s光收发芯片与器件
开发应用于数据通信、移动通信5G领域的25Gb/s激光器、探测器芯片及器件,实现产业化批量生产,提升支撑国家信息基础建设的能力,实现100万只规模化应用。
1.发射芯片主要技术指标:
传输速率~25GHz,边摸抑制比>
35dB,消光比>
7dB;
2.接收芯片主要技术指标:
3dB电带宽>
20GHz,响应度>
0.7A/W,灵敏度<
-12dBm。
3
铁氧体片封装材料
实现适合低温烧结的高性能铁氧体片材料产业化,产能可达200万m2/年,要求产品在频率100kHz—200kHz条件下具有高磁导率、低损耗的特点。
1.复数磁导率(f=128kHz):
μʹ=1000±
20%、μ"
≤20;
2.饱和磁化强度(f=128kHz、t=25℃、H=1200A/m)Bs≥300mT;
3.居里温度:
Tc≥95℃;
4.铁氧体片厚度公差:
T±
5%(T=0.08~0.3mm)。
4
5G通信用新型陶瓷材料及背板、封装基座
1.产业化批量生产5G智能手机用新型陶瓷材料及背板产品,至少为两家主流智能终端用户提供批量配套。
2.实现5G通信声表面波器件用陶瓷封装基座的批量化生产。
拥有该陶瓷封装基座完全自主知识产权,3年产量实现10亿只。
1.陶瓷材料:
一次粒径:
≤80nm;
粒度(D50)≤0.15μm;
比表面积(BET):
(18±
2)m2/g。
2.背板:
抗弯强度:
≥1300MPa;
维氏硬度:
≥12GPa;
介电损耗(3GHz~60GHz):
≤0.5%;
断裂韧性:
7MPa·
m1/2。
3.封装基座:
尺寸精度:
(1.1±
0.05)mm×
(0.9±
(0.18±
0.05)mm;
单只翘曲度:
≤30μm;
电极共面性:
≤10μm(芯片放置区域)。
底部焊盘键合强度:
用直径0.13mm漆包铜线焊接焊盘后拉力值≥1.47N。
5
数据记录关键镀膜(合金)材料
1.突破高性能无机记录和反射材料生产工艺,实现自主知识产权,年使用量不低于2.5吨;
2.实现年产专业数据存储产品500万片,服务于各种高要求大数据安全存储应用。
1.制备高吸收特性的405nm光波能量特种铜合金材料真空磁控溅镀的圆形靶。
铜合金材料的纳米级溅镀膜层与非晶硅膜层叠加后,在405nm激光束作用下形成Cu3Si记录点的光电特性:
扰动值<8%;
所需记录功率<6mW;
反射率≥32%。
3.基于该新材料实现产品性能:
单盘容量≥100GB;
读写速率≥144Mbps;
可靠使用寿命(加速老化测试)≥50年。
6
3DNANDFlash
实现64层/512Gb的3DNANDFlash及驱动控制芯片产业化批量生产,达到10万套4G及以上容量存储器的规模应用。
1.掌握3D存储器产业化生产技术,拥有3DNANDFlash自主知识产权,制程工艺缩小至14/16nm,堆叠层数达到64层,提升驱动控制电路等外围芯片和算法能力。
2.建设完备的新型3DNANDFlash存储器封装、测试、系统级验证等软硬件平台,开发符合JEDEC标准的3DNANDFlash系列产品。
7
智能设计软件
1.基于三维CAD设计平台,建立产品设计规则库和智能零部件库,根据客户的个性化需求,实现产品设计、装配设计等过程的自动化、智能化。
在保障产品设计的标准化同时,降低设计人员的技术门槛。
拥有完全自主知识产权,销售2000套以上。
2.基于CAE仿真、分析和设计平台,建立工业行业产品设计知识模型库,满足工业制造业企业产品系统级综合设计需求,实现工业知识模型的设计重用及系统级快速设计的智能化,支持产品方案快速设计以及设计验证一体化。
在提高产品设计可靠性的同时,缩短产品研发周期及降低研发成本。
拥有完全自主知识产权,技术达到国内领先。
1.CAD:
(1)建立自主知识产权的三维CAD平台,能够支持10万以上零部件数量的复杂产品设计。
(2)平台具备可扩展的设计规则库,用户可通过脚本进行规则定义,将隐形的设计经验模型化。
(3)平台具备智能零部件建库机制,平台提供的国标零部件规格百万以上,用户可自定义企标件和通用件库。
(4)平台可根据需求参数、设计规则、零部件库自动生成个性化产品的3D模型,产品设计效率提升80%以上。
(5)3D样机装配具备供智能装配能力,如自动对齐、同轴、共面以及形状自适应等,装配设计效率提升60%以上。
(6)可根据3D模型自动输出产品清单并计算产品报价,缩短产品报价周期90%以上。
2.CAE:
(1)建立自主知识产权的复杂产品设计与仿真分析CAE软件,支持方程系统达到百万级规模的复杂系统建模和仿真。
(2)平台构建标准模型库和行业定制模型库,为客户提供可定制模型库,行业模型准确度应达到90%以上,仿真结果误差与实际动态误差≤10%。
(3)平台支持工业嵌入式应用的建模与仿真,支持面向Linux和VxWorks等典型操作系统的实时仿真代码生成,支持FMI规范,支持分布式联合仿真,支持插件机制并提供API接口。
(4)平台支持硬件在环仿真,支持通过内嵌通讯模块的实时信号采集与输出,支持软件模型与实物设备的联合仿真。
(5)可使产品研发周期缩短30%以上,总体研发成本降低40%,显著提高产品开发质量。
8
大型精密高速数控机床轴承及陶瓷轴承球
1.提高轴承极限转速及刚性,降低轴承温升,提高轴承精度保持性,延长轴承精度寿命。
取得发明专利一项,形成高速精密轴承国家标准,拥有自主知识产权,技术达到世界先进水平。
实现轴承产能30万套/年。
2.陶瓷球形成规模化生产能力,在关键工序实现自动化控制,产品质量、稳定性等达到世界先进水平,规模≥5000万粒/年(以Φ1/8"
计)。
1.大型精密高速数控机床轴承:
(1)掌握高速精密轴承基础理论与制造技术,结合高速精密轴承产品的开发进行设计、制造、检测等应用开发,提高轴承的极限转速、精度及精度保持性。
(2)精度P4.P2级,极限转速dmn值1.5×
106mm•r/min,温升20℃以下,精度寿命:
30000小时。
2.热等静压氮化硅陶瓷球:
(1)抗弯强度≥900MPa,韦布尔模数≥12,气孔率≤0.02%,压碎载荷≥50%;
(2)加工等级≥G5级。
9
微小型化低噪音磁阻传感器
2020年实现磁阻传感器在高档数控机床和机器人、电力装备以及海洋工程中的工程化产业化突破,解决高性能磁传感器1/f噪声以及加工工艺的瓶颈问题,建设数字化生产线,形成≥5000万只/年生产能力。
1.掌握高性能磁传感器设计及工艺、模组加工及工艺等技术,并实现产业化应用,建设数字化生产线,形成生产能力≥5000万只/年;
2.线性传感器功耗≤10μA,本底噪声≤100pT/Hz0.5@1Hz,灵敏度≥100mV/V/Oe,磁滞≤0.5Oe,5Oe≥饱和场≥1Oe,芯片封装尺寸6.2mm×
5mm×
1.75mm;
编码器可实现最小分辨率0.0002°
,绝对精度0.004°
,支持SPI、PWM、ABI、UVW和PDI多输出方式,核心磁敏组件封装尺寸5mm×
0.9mm。
10
大功率高精度数字式多模扫描电子枪
1.开发面向金属粉末床增材制造的长寿命、高精度和高稳定度的多模数字式扫描电子枪束;
2.突破强流微束斑和大扫描场等技术关键,解决阵列式电子枪运行中的电磁兼容、成形区域匹配和一致性等问题;
3.实现大功率高精度数字式多模电扫描电子枪在金属粉末床的示范应用及推广。
1.电子枪阵列拼接精度优于150μm;
单枪功率≥3kW,最小束斑直径180μm;
扫描范围≥600mm´
600mm,精度优于100μm;
2.电子枪系统无故障工作时间>200小时。
11
大型金属构件高效高性能增材制造工艺
1.突破大型金属构件高效高性能增材制造“变形与精度”控制和“质量与性能”控制等关键技术;
2.拥有原创核心关键技术,具备直径Φ10m以上及投影40m2以上大型构件的增材制造能力;
3.突破高效增材制造大型钛合金、低合金高强钢、铝合金等金属构件组织性能调控技术,通过工程验证考核;
4.实现大型金属构件高效高性能增材制造技术及其制造的大型构件在航空、航天、航海、核电等高端装备重点企业中示范应用与推广。
1.大型金属构件增材制造效率:
钛合金>30kg/h、高强钢>80kg/h、高强铝合金>15kg/h;
2.高效增材制造构件尺寸:
钛合金构件直径Φ10m以上、或投影面积40平米以上,低合金高强钢构件Φ6m×
10m、300吨以上;
3.高效增材制造大型金属构件力学性能:
高效增材制造TC4等钛合金、核电用508-3低合金钢等大型构件力学性能不低于锻件,高效增材制造大型高强铝合金构件抗拉强度>550MPa。
12
高速高性能机器人伺服控制器和伺服驱动器
1.开放性软件架构的控制器,可通过以太网实现对复杂生产线系统的实时控制和监控。
2.针对机器人伺服驱动系统,通过快速模型预测控制算法的改进,进行优化和补偿,提高控制响应速度和跟踪精度,实现伺服驱动系统高性能控制。
3.针对机器人惯量变化速度快且范围大的特点,分别从时域和频域出发,提出新型高效的惯量在线辨识方法。
4.针对机器人存在严重负载力矩变化情况,实现抗干扰伺服控制算法;
实现机器人在低速、往复运行时的摩擦补偿伺服算法。
5.实现基于系统动力学的智能参数识别和优化技术(智能PID参数动态优化技术,基于已知惯量的系统参数优化)。
实现基于全信息反馈的三环实时补偿算法,实现动态电机模型识别和补偿算法,实现非线性摩擦的动态补偿。
6.建成机器人控制器综合实验室,拥有机器人整机、控制器和核心零部件检测能力。
7.功率规格覆盖全系列,年产能达5万台套。
1.基于稳定可靠的实时操作系统,支持自定义构型的机器人,支持高速EtherCAT总线进行通讯控制。
伺服驱动器新型架构设计:
全数字化设计、多轴一体化集中控制。
2.满载最高转速达6000r/min;
支持绝对式编码器,分辨率单圈达23位;
速度环带宽达1KHz。
3.掌握伺服电机的功率密度、过载能力、效率、转矩波动等性能的综合优化方法、高可靠设计、多目标稳健设计,MTBF≥30000h,过载能力最高3.5倍。
4.惯量在线辨识算法,辨识误差≤10%,速度0.1s级;
抗干扰控制算法,加载时速度降幅减小30%,恢复时间<0.1s,缩短30%;
摩擦补偿算法,位置跟随误差<0.3%,定位时间<0.5ms,缩短35%。
5.伺服驱动器的强跟踪快响应控制系统设计及参数在线自整定策略、可靠性设计和功能安全集成、模块化和网络化设计、自适应机械谐振抑制技术、柔性母线共享架构,支持3种高速工业现场总线,集成SIL3的STO安全功能。
6.应用上述控制器(驱动器)的机器人若用于搬运玻璃:
最大尺寸2940×
3370mm,最薄厚度0.3nm,环境洁净度Class10,重复定位精度±
0.25mm以内,手部上下振幅8mm以内。
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环保型脱蛋白恒门尼粘度天然橡胶
2018年完成脱蛋白恒粘胶的试生产并形成1000吨/年批量化生产能力;
2019年完成产业化生产线建设,产品品质达到世界同类产品先进技术水平。
1.环保型脱蛋白恒门尼粘度天然橡胶的产业化制造工艺开发。
2.杂质含量≤0.03%;
灰分含量≤0.20%;
挥发物含量
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- 工业 工程 一揽子