Protel99常用元件的符号和封装形式文档格式.docx
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NPN,NPN1和PNP,PNP1;
引脚封装:
TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)
以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!
5、效应管:
JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)
引脚封装形式与三极管同。
6、电感:
INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器:
CRYSTAL;
XTAL1
13、发光二极管:
LED;
封装可以才用电容的封装。
(RAD0.1-0.4)
14、发光数码管:
DPY;
至于封装嘛,建议自己做!
15、拨动开关:
SWDIP;
封装就需要自己量一下管脚距离来做!
16、按键开关:
SW-PB:
封装同上,也需要自己做。
17、变压器:
TRANS1——TRANS5;
封装不用说了吧?
自己量,然后加两个螺丝上去。
常见元器件封装实物图
DIP
PLCC
SOP
PQFP
SOJ
TQFP
TSSOP
BGA
最后在说说PROTEL99的原理图库吧!
常用元器件都在protelDOSschematicLibraries.ddb里
此外还有protelDOSschematic4000CMOS(4000序列元件)
protelDOSschematicAnalogdigital(A/D,D/A转换元件)
protelDOSschematicComparator(比较器,如LM139之类)
protelDOSschematicintel(Intel的处理器和接口芯片类之)
protelDOSschematicLinear(一些线性器件如555等)
protelDOSschematicTTL(74序列的元件)
元件 代号 封装 备注(私印)
电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.5
电阻 R AXIAL0.6
电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8
电阻 R AXIAL0.9
电阻 R AXIAL1.0
电容 C RAD0.1 方型电容
电容 C RAD0.2 方型电容
电容 C RAD0.3 方型电容
电容 C RAD0.4 方型电容
电容 C RB.2/.4 电解电容
电容 C RB.3/.6 电解电容
电容 C RB.4/.8 电解电容
电容 C RB.5/1.0 电解电容
保险丝 FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408
三极管 Q T0-126
三极管 Q TO-3 3DD15
三极管 Q T0-66 3DD6
三极管 Q TO-220 TIP42
电位器 VR VR1
电位器 VR VR2
电位器 VR VR3
电位器 VR VR4
电位器 VR VR5
元件代号封装备注
插座CON2SIP22脚
插座CON3SIP33
插座CON4SIP44
插座CON5SIP55
插座CON6SIP66
插座CON16SIP1616
插座CON20SIP2020
整流桥堆DD-37R1A直角封装
整流桥堆DD-383A四脚封装
整流桥堆DD-443A直线封装
整流桥堆DD-4610A四脚封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP16(S)贴片式封装
集成电路UDIP20(D)贴片式封装
集成电路UDIP4双列直插式
集成电路UDIP6双列直插式
集成电路UDIP8双列直插式
集成电路UDIP16双列直插式
集成电路UDIP20双列直插式
集成电路UZIP-15HTDA7294
集成电路UZIP-11H
电位器:
POT1,POT2;
封装属性为VR-1到VR-5
一些说明:
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如:
电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;
对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO-3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。
例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);
同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;
在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。
当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;
将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
ProtelDXP封装库名对照
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44D-37D-46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;
封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;
封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:
electroi;
封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
pot1,pot2;
封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;
78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<
100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>
470uF用RB.3/.6
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB.1/.2
集成块:
DIP
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- Protel99 常用 元件 符号 封装 形式