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负责生产现场的管理,并执行品质、工程相关规范性的文件。
4.3工程:
负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。
5.内容
5.1早会要求:
5.1.1每天早上8:
20召开早会。
5.1.2站姿要求:
按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。
5.1.3当管理人员讲完早会内容后,如工作、生活困难可以即时提出(如有自己不能解决及时向上级反馈)。
5.2生产前准备:
5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好,且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对,确保无少料、错料、多料现象。
然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
5.2.2检查来料的品质状态(标识上有无QAPASS章,是否为紧急放行物料)。
5.3首件制作与确认:
5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认,否则不得开机生产。
5.3.2在制作首件核对过程中,如果为旧型号转线,则产线先开机生产,但所生产的板不过回流炉,待首件核对确认无误之后再正常过炉生产;
如果是新机型转线,则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
5.3.3IPQC需利用电桥(LCR表)、万用表和贴片位置图来检查首件,用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致,再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
5.3.4在测试首件过程中,我们用贴片位置图(必须是执行最新ECN的)上的参数来核对PCB上元器件的参数。
所有的电容需用LCR表测试,在测的时候尽量按同一个方向测试,以免有漏测现象。
如是0402的电阻也需用LCR表测试,大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确,物料的方向一般以PCB板方向为标准(如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时,需找相关人员确认),确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
5.3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时,首先我们先核对其原始BOM,查一下到底是哪一个环节出错,如果是贴片位置图问题,马上反馈给品质相关人员处。
如果是工程程式打错,则通知工程更换程序。
更正之后需再次核对整块板。
5.3.6红胶板要测试其拉力。
5.3.7测试OK的板正常过炉之后,我们需检查其焊接效果。
当正常生产时,如果
同一位置或同一种缺陷多次出现时,我们应立即通知工程改善,并监督改善情况。
5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。
5.3.9如首件有异常(物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象)马上找工程分析原因,如有修改机器程式需要要另制作首件。
制作首件时需做首件记录表,找相应的工程师和品质管理人员核对首件。
确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。
5.3.10产线在正常的生产情况下,IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。
测试方法和测首件大径相同,可以抽测每一种物料,不用每一颗都测试。
但首件测试时必须每一颗物料都要测过。
5.4制程巡检内容:
5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况,然后作好记录。
5.4.2每天监督产线飞达的使用。
5.4.3每天监督工程机器日常检点,不要报表有填写,而实际没动作现象发生,同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。
5.4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。
5.4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。
5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况,如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。
5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。
5.4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。
5.4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患,比如印刷员是否按要求搅拌锡膏,时间够不够,方法对不对,有没有按要求添加锡膏,钢网是不是每2个小时手动清洗一次,印刷出来的板有没有检查。
5.4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。
5.4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。
5.4.12各种报表有无完整填写,上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收,QC报表有无按要求填写。
5.5贴片元件换料、补料要求:
5.5.1换料
5.5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对,物料描述与物料代码均一致,有异常及时反馈上级。
IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。
5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料,在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。
5.5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上,并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》,同时填写数量,换料时间。
5.5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致,并符合站位表上要求。
若实际测试值与物料名称/规格,与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5.5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查:
实际测试值与物料名称/规格应一致,并符合站位表上要求。
5.5.2补料
5.5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。
5.5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。
5.5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料(补件人员必须在原装料盘上取料,不得使用散料)。
5.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号,补件时IPQC必须现场监督。
5.5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后,再次确认补件物料值。
5.5.2.6标识补件板并单独流到下一环节,出货时分开标识送客户。
5.6炉后QC目检注意:
5.6.1QC必须戴好防静电手腕、手套,熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。
5.6.2双手持PCBA板边,以45℃~90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象;
以10℃~45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。
5.6.3PCBA不可重叠放置,必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。
拿PCBA时应轻拿轻放,避免碰掉元件。
5.6.4PCBA放入条形卡板时,应将无元件的一边插入卡板内,避免碰掉元件。
5.6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来,放入标示有不良品的条形卡板上,待返修;
并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
5.6.6每天下班时计算出当日的不良率,将填写好的QC记录表上交当班leader。
5.7物料处理与反馈:
5.7.1当物料在使用中出现异常时,先查看其它线上是否有用相同物料,如果有可将此物料换致其它线上使用,如果在其它线上使用无异常,通知工程继续调机,
篇二:
浅谈SMT质量控制
浅谈SMT
班级:
姓名:
学号:
质量控制
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化,SMT的工艺窗口越来越小,组装的难度越来越大,如何建立一个稳固而耐用的工艺,已经成为SMT的核心问题。
一、SMT工艺质量
SMT工艺质量,指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件(PCBA)的能力。
一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。
电子产品的质量组成
二、工艺质量控制
工艺质量控制,就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制,使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。
三、工艺质量控制体系
现代工艺质量控制体系的建立,基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则,强调“预防”为主的做法。
同时,随着SMD的越来越小,PCBA组装密度的越来越高,先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。
在这样的情况下,许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索,逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI(自动光学检查)和计算机技术进行实时工艺监控等,我们把这些行之有效的“做法”,称之为工艺质量的控制体系。
四、生产质量过程控制
(1)质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态,因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。
质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机主板是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点。
1)烘板检测内容:
①印制板有无变形;
②焊盘有无氧化;
③印制板表面有无划伤;
检查方法:
依据检测标准目测检验。
2)丝印检测内容:
①印刷是否完全;
②有无桥接;
③厚度是否均匀;
④有无塌边;
⑤印刷有无偏差;
检查方法:
依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3)贴片检测内容:
①元件的贴装位置情况;
②有无掉片;
③有无错件;
4)回流焊接检测内容:
①元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象;
②焊点的情况;
5)插件检测内容:
①有无漏件;
②有无错件③元件的焊接情况;
依据检测标准目测检验
(2)检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。
若没有检验标准或内容不全,将不利于生产质量控制。
质量缺陷数的统计在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。
然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。
其中某些数据可友作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。
在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外通用的统计方法一PPM质量制,即百万率的缺陷统计方法。
同传统的计算板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况,例如有原板元件较多,双面安装,工艺较复杂,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。
2、SMT产品组装质量管理与方法
1)现代质量管理的原则:
①以顾客为关注焦点的原则;
②领导作用的原则;
③全员参与的原则;
④过程办法的原则;
⑤管理的体统方法的原则;
⑥持续改进的原则;
⑦基于事实的决策方法的原则;
⑧与供方互利关系的原则;
2)质量管理体系要求的过程方法:
①系统地识别组织所应用的过程;
②具体识别每一个过程;
③识别和确定过程之间的相互作用;
④管理过程及过程的相互作用;
3)基于以上的方法一下有些具体方法:
①元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检,发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。
②质量部要制订必
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