封装流程介绍PPT课件下载推荐.ppt
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適於特殊用途適於特殊用途之之IC(例:
高頻例:
高頻用、軍事通訊用、軍事通訊用用)。
黑膠黑膠-IC透明膠透明膠-IC2.塑膠封裝塑膠封裝(PLASTICPACKAGE):
適於大量生產、為目前主流適於大量生產、為目前主流(市佔率大市佔率大約約90%)。
IC封裝製程是採用轉移成型封裝製程是採用轉移成型(TRANSFERMOLDING)之方法,以熱固性環氧樹脂之方法,以熱固性環氧樹脂(EPOXYMOLDINGCOMPOUND:
EMC)將黏晶將黏晶(DA)、銲線、銲線(W/B)後之導線架後之導線架(L/F)包覆起來。
包覆起來。
封膠製程類似塑膠射出成形封膠製程類似塑膠射出成形(PLASTICINJECTIONMOLDING),是利用一立式射出機,是利用一立式射出機(TRANSFERPRESS)將溶化的環氧樹脂將溶化的環氧樹脂(EPOXY)壓入中間置放著壓入中間置放著L/F的模穴的模穴(CAVITY)內,待其內,待其固化後取出。
固化後取出。
MaterialLeadFrameEpoxyMoldingCompoundIC塑膠封裝材料為塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂熱固性環氧樹脂(EMC)其作用為填充模穴其作用為填充模穴(Cavity)將導線架將導線架(L/F)完全包覆,使銲線好完全包覆,使銲線好的晶片有所保護。
的晶片有所保護。
LeadFrame稱為稱為導線架或導線架或釘架,其釘架,其目的是在承載晶片及銲金線用,使目的是在承載晶片及銲金線用,使信號得以順利傳遞,而達到系統的信號得以順利傳遞,而達到系統的需求。
需求。
空空空空模模模模合合合合模模模模放入放入放入放入L/FL/F灌灌灌灌膠膠膠膠開開開開模模模模離離離離模模模模所謂所謂IC封裝封裝(ICPACKAGE)就是將就是將IC晶晶片片(ICCHIP)包裝起來,其主要的功能與包裝起來,其主要的功能與目的有:
目的有:
一、保護晶片避免受到外界機械或一、保護晶片避免受到外界機械或化學力量的破壞與污染。
化學力量的破壞與污染。
二、增加機械性質與可攜帶性。
熱固性環氧樹脂熱固性環氧樹脂(EMC)金線金線(WIRE)L/F外引腳外引腳(OUTERLEAD)L/F內引腳內引腳(INNERLEAD)晶片晶片(CHIP)晶片托盤晶片托盤(DIEPAD)IC封裝成品構造圖封裝成品構造圖產品尾端產品尾端產品表面產品表面產品邊綠產品邊綠產品前端產品前端產品轉角產品轉角Pin1釘腳釘腳腳尖腳尖釘架釘架肩部肩部Ejectorpinmark1.去膠(去膠(Dejunk)的目的:
)的目的:
所謂去膠,是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除;
亦即利用沖壓的刀具(亦即利用沖壓的刀具(Punch)去除掉介於膠體)去除掉介於膠體(Package)與障礙槓()與障礙槓(DamBar)之間的多餘膠體。
)之間的多餘膠體。
DamBar去膠位置去膠位置2.去緯(去緯(Trimming)的目的:
去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。
由於導線架去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。
由於導線架(LeadFrame)內腳()內腳(InnerLead)已被膠餅()已被膠餅(Compound)固定於固定於Package裡,利用裡,利用Punch將將DamBar切斷,使外腳(切斷,使外腳(OutLead)與內部線路導通,成為單一通路而非相互連接。
)與內部線路導通,成為單一通路而非相互連接。
去緯位置去緯位置外腳位置外腳位置3.去框去框(Singulation)的目的:
的目的:
將已完成蓋(將已完成蓋(Mark)製)製程的程的LeadFrame,以沖,以沖模的方式將聯結桿(模的方式將聯結桿(TieBar)切除,使)切除,使Package與與LeadFrame分開,方分開,方便下一個製程。
便下一個製程。
TieBar4.成型(成型(Forming)的目的:
將已去框(將已去框(Singulation)Package之之OutLead以連以連續沖模的方式,將產品腳續沖模的方式,將產品腳彎曲成所要求之形狀。
彎曲成所要求之形狀。
海海海海鷗鷗鷗鷗型型型型引引引引腳腳腳腳插插插插入入入入型型型型JJ型型型型成成成成型型型型前前前前F/S產品之分別,在傳統產品之分別,在傳統IC加工中,依照腳的加工中,依照腳的型狀來區分有以下幾種:
型狀來區分有以下幾種:
1.引腳插入型:
以引腳插入型:
以P-DIP(P1)為主。
為主。
2.海鷗型:
以海鷗型:
以QFP、TSOP、TSSOP、SOP、LQFP等產品為主。
等產品為主。
3.J型腳:
以型腳:
以PLCC、SOJ等產品為主。
入出料主要是將導線架(入出料主要是將導線架(LeadFrame)由物料)由物料盤盤(Magazine)送上輸送架)送上輸送架(BarorBridge)進入模具)進入模具內做沖切;
在機檯中,入出內做沖切;
在機檯中,入出料機構的夾具動作大多以氣料機構的夾具動作大多以氣壓作動壓作動。
magazineF/SF/S入料機構和入料機構和D/TD/T的入料機構大致相同,均以的入料機構大致相同,均以magazinemagazine作為入料盒,至於出料方式,作為入料盒,至於出料方式,D/TD/T為為magazinemagazine,而,而F/SF/S工作行程最後均將工作行程最後均將ICIC從導線架從導線架上取出所以,出料機構總共分為二個部份:
上取出所以,出料機構總共分為二個部份:
1.Tray1.Tray盤盤2.Tube2.Tube管管
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