PCB设计制造论文演讲稿PPT格式课件下载.ppt

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研究方法通过对一块板子的设计制作过程进行分析，运用AUTOCAD2004进行设计，GENESES2000进行制作及到后面的板子在生产车间的生产过程，对整个流程进行全面跟踪和分析，来完成对PCB板的制作过程。

选题特色因为这个行业发展迅速，在整个设计制作过程中又比较复杂且需要相当长时间的捉摸才能有一个全面的了解，因此对这个行业了解的人不是过于多，而且新颖又有大的发展空间,对此行业有一定了解及工作的人,可以直接运用所学知识创造价值。

论文主要分为以下几部分1PCB简介2PBC板的设计3PCB板的辅助制作4PCB板的车间制造5不同制作工艺的比较PCB简介简介1PCB即印刷电路板（PrintedCircuitBoard）它几乎会出现在每一种电子设备当中。

2按设计样板分可分为公版设计、非公版设计。

3按制板层数分可分为单面板、双面板和多层板。

4按制板材料分可以分为挠性板和刚性线路板。

5按封装技术分插入式和表面黏贴式封装技术PCB设计流程设计流程在PCB的设计中，在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

现如今国内设计PCB多用Proter软件，如Prlter99、Prltel99SE、及ProtelDXP,发展到现在的PrlterDXP2004。

功能和布线能力是越来越强，效果及精确度是越来越高，需要手动修改的地方也越来越少。

这样给工程设计人员带来了很大的方便，省心省时省事又省力。

PCBPCB的模似电路设计概图的模似电路设计概图模拟电路图制作完毕后,就需要用不同的设计软件生成网络表和报表,进行连接和编译由软件自动生成线路图。

接着就是对线路图的布局进行调整，线宽、线距、位置、字符等做出必要的修正。

做完准备工作后，就是对线路进行多次的访真测试运作，直到没有任何差错。

由于我对这一方面知之不多，只作此简要介绍。

PCB的CAM制作工艺制作工艺CAM即（ComputerAidedMake）的缩写，意思为计算机辅助制造。

CAM的辅助制造软件形式多样，比较通用的为Genesis2000与CAM350等。

下面的CAM工艺流程主要以通用的Genesis2000作为例子讲解。

GENESIS2000GENESIS2000操作界面操作界面CAM制作过程1文件的导入2要看顾客代码，板材，板厚，外形尺寸，内外层基铜厚度，镀层工艺（热风整平，全板镀金，金手指，化学沉金等），过孔工艺（是否塞孔，开窗，盖孔），是否加标记以及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，是否印蓝胶,计算交货面积，是否做挡油菲林。

客户提供的说明文档要全看，并且要清楚客户意愿，有不明白的地方或有矛盾的地方，要及时询问。

3定义各层资料属性及命名4复制CAD为NET，在net中的操作，并新建rout层5用rout层边框修剪所有线路层6利用宏命令对复合层进行处理7执行线转盘对mask、top、bottom层进行转换。

执行线转盘是做好工程文件的第一步，此步骤如果做好，在以后的操作中将省去很多麻烦totopoverlayer顶层字符层tstopsoldermask顶层阻焊层cscomponentside顶层线路层plnntt代表顶层n代表第几层负片菲林sIgnbb代表底层n代表第几层正片菲林sssolderside底层线路层bsbottomsoldermask底层阻焊层bobottomoverlayer底层字符层drldrill钻孔层rout外形层铣外形用GML机械加工层可以用来进行机械加工的区域GKO禁止布线层在该区域不允许有线路dddrilldrow孔辅图层一个图对应一个孔tptoppaste顶层贴片层bpbottompaste底层贴片层pthrou金属化槽孔层npthnon-platedthroughhole非金属化孔bgaballgridarray球状栅格阵列用来塞孔pgapluggridarray插件栅格陈列用来插元器件8复制netcam在cam中操作9执行盘转线：

只针对顶底层线路层（cs,ss）10钻孔的处理：

PTH孔：

钻孔孔径=成品孔径+6mil。

NPTH孔：

钻孔孔径=成品孔径+2mil11设置SMD属性：

保护贴装盘不被削盘缩盘，防止在盘孔对位时贴片移动。

若有贴片层应与其比较有无差异,针对顶底层线路层（cs,ss）12对正钻孔焊盘：

先钻孔向顶层线路对位，后其它层向钻孔层对位。

13钻孔检查：

检查是否有连孔、近孔、重孔、多/少孔14删除焊盘：

删除NPTH焊盘,重盘和内层正片的孤立盘。

外单不去IsolatedPads。

15金属字的探测：

防止误报断线头。

蚀刻字的最小线宽18um（8mil）、35um（10mil）、70um（12mil）.蚀刻标记与焊盘的距离大于0.2mm,查看金属字的线宽是否符合要求，底层字符是否为反字。

16线路补偿：

必须根据基铜厚度按参数进行蚀刻补偿，利用整体加大的方法手工补偿。

线路补偿表线路补偿表线路层基铜厚（um）板内线路补偿值（mil）内层线路18不补偿350.4701.0内层线路阴阳铜面18/3518m的线路面补偿1.2MIL，35m线路面按正常补偿35/7035m的线路面补偿2.4mil，70m的线路面按正常补偿注：

1）其中为大铜皮的面可以不补偿2）如果薄铜面的线路因间距无法按要求补偿时，工程必须注明具体的补偿参数且在蚀刻备注栏注明“工艺跟踪生产”外层线路181.0351.5703.017线路优化:

先内层后外层分开做.如果进行线路层优化只是一步进行的话，这样做会带来一个问题：

就是对同一种型号的焊盘，优化时很容易造成有的盘加大，有的盘不加大，结果是本来整齐的盘变得大小不一18线路分析

（1）最小导线间距内层18m基铜：

3mil;

35m基铜：

3.5mil;

70m基铜：

4mil;

外层18m基铜：

6mil;

（2）最小线到盘、盘到盘间距3.5mil（18M,35M）5mil（70M）（3）钻孔距导体的间距8mil（10层）9mil（12层）10mil（14层）11mil（16层）12mil（18层）13mil（20层）奇数层的板按奇数加1计算层数19进行网络比较：

net（参考层）tocam（当前层）看是否存在开、短路现象及时发现及时解决20负片优化：

这一命令运行之前，应首先将非标准的花焊盘与方焊盘转化为系统可以识别的格式。

可根据钻孔大小，花焊盘内径钻孔孔径12mil,外径钻孔孔径32mil，开口mil（一般为15mil）。

但要注意客户设计的花焊盘大小符合以上要求时，修改后的花焊盘大小要与客户原设计相符。

此文件中花焊盘为标准格式，但内径外径的大小不符合要求，所以也要转换。

隔离盘钻孔孔径+20mil（46层）；

隔离盘钻孔孔径+28mil（8层）花焊盘与隔离盘21人工检查负片：

花焊盘是否上隔离带，花焊盘是否被隔离盘堵死，花焊盘与隔离盘相隔间距不够时，适当将花焊盘删除，隔离带宽度8mil。

防止花焊盘被隔离盘堵死造成开路，这种情况在负片分析时不会报警，若发现后应架桥（桥宽应大于5mil）或适当将隔离盘缩小；

注意对负片层不要依赖系统，一定要自己查看，特别是隔离带拐角和BGA处、花焊盘和隔离盘密集处。

热焊盘作用：

聚热，防止过分散热而产生虚焊点。

22阻焊检查：

一般会存在以下问题：

阻焊开窗不足，漏开窗（参照字符层检查），开窗之间的距离太小（同一网络可以不管），然后对阻焊进行修改。

圆盘净空度2mil,方盘净空度1mil。

作用：

防止焊接元器件时焊接不牢。

开小窗：

开的窗口比线路层的焊盘小，要求单边比钻孔大3mil，作用是用来做测试用的。

23字符人工分析：

目视字符层是否存在字符和元件边框部分上阻焊，用阻焊的负向量去切削时使字符不能辩认其原形，此时应适当将字符和边框移动，另要看字符的高度、字宽是否符合标准，若不是将其达到要求，还要看底层是否有正字，若有少量将其变反，若多则需与客户商确。

查看是否要求加公司标记。

如果出现以下情况，即补如果出现以下情况，即补偿后的孔径比线路层的焊偿后的孔径比线路层的焊盘大，对其处理遵循以下盘大，对其处理遵循以下原则：

（原则：

（1）如果客户已）如果客户已定义为金属化孔，则按负定义为金属化孔，则按负焊盘处理，线路层焊盘焊盘处理，线路层焊盘=钻孔孔径，即补偿后的孔钻孔孔径，即补偿后的孔径径；

（；

（2）如果客户没有）如果客户没有定义钻孔属性，且该孔没定义钻孔属性，且该孔没有电性能的连接，则按非有电性能的连接，则按非金属化孔制作。

此板客户金属化孔制作。

此板客户有文件说明有文件说明“钻孔和焊盘钻孔和焊盘一样大的可以做成非金属一样大的可以做成非金属化孔化孔”。

DATECODE方框里面的一个小方块决定周期的方向24图形比较：

将cad文件拷入cam进行图形比较看是否有重大改动，是否有根据，尤其检查阻焊层。

（注意有些地方线路与钻孔是否补偿，特别注意特殊的盘、二钻钻孔和铣孔补偿，正片层边上的铜皮是否被切断。

25金手指：

金手指间距10mil，小于此标准须确认。

对于金手指倒角区域与非金手指区域间距7mm时，非金手指区域的导体应保证距边框距离金手指倒角深度0.5mm，对于金手指区域的内层也需作此处理,每个金手指需要加15mil的镀金引线至外形框外80mil以内，在金手指两侧各加一个假金手指分散电流，保证假金手指离外形框60mil以内。

我们在我们在CAMCAM制作时外层需要削铜（倒角深度制作时外层需要削铜（倒角深度+0.10MM+0.10MM），然后再加引线，），然后再加引线，效果如下：

效果如下：

PCB制造工艺制造工艺单面板流程（以热风整平板为例）开料钻孔外层图像转移（负片线路菲林）：

磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜丝印阻焊油墨阻焊图像转移丝印字符热风整平铣外形电测终检真空包装双面板流程（以热风整平板为例）开料钻孔沉铜板镀外层图像转移（正片线路菲林）：

磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、蚀刻、褪锡丝印阻焊油墨阻焊图像转移：

菲林对位、曝光、显影丝印字符热风整平铣外形电测终检真空包装多层板工艺流程（以多层板工艺流程（以热风整平板热风整平板热风整平板热风整平板+金手指板为例金手指板为例金手指板为例金手指板为例）开料内层图像转移（负片线路菲林）：

（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移（正片线路菲林）：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）镀金手指丝印字符热风整平铣外形金手指倒角电测终检真空包装对覆铜板开料覆铜板：

就