半导体制造流程及生产工艺流程(封装)优质PPT.ppt
- 文档编号:15658084
- 上传时间:2022-11-11
- 格式:PPT
- 页数:15
- 大小:815KB
半导体制造流程及生产工艺流程(封装)优质PPT.ppt
《半导体制造流程及生产工艺流程(封装)优质PPT.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体制造流程及生产工艺流程(封装)优质PPT.ppt(15页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
TSSOPDieAttachDieAttachCureWireBondMoldMoldCureLeadPlatingLaserMarkTrimandFormSingulatedTestTrayorTape&
ReelQFPSOP2.FBGA封裝流程DieAttachDieAttachCurePlasmaWireBondMoldMoldCureLaserMarkSawSingulationSingulatedTestTrayorTape&
ReelBGA黏晶(DieBond)n黏晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架(leadframe)或基板(PCB)上并用银胶(epoxy)黏着固定。
导线架或基板提供晶粒一个黏着的位置(晶粒座diepad),并预设有可延伸晶粒电路的延伸脚或焊墊(pad)烘烤(Cure)n將黏好晶的半成品放入烤箱,根據不同材料的銀膠設定不同的溫度曲線進行固化n將晶片固定在导线架或基板之晶片座上焊线(WireBond)n焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线(1850um)连接到导线架或基板上之内引脚,藉而将晶粒之电路讯号传输到外界焊线时,以晶粒上之接点为第一焊点,内接脚上之接点为第二焊点。
首先将金线之端点烧结成小球,而后将小球压焊在第一焊点上(此称为第一焊,firstbond)。
接着依设计好之路径拉金线,最后将金线压焊在第二焊点上模壓(Mold)n、防止湿气等由外部侵入。
n、以机械方式支持导线。
n、有效地将内部产生之热排出于外部。
n、提供能够手持之形体。
TSSOPn此種封裝是單顆塑封n封胶之过程比较单纯,首先将焊线完成之导线架置放于框架上并先行预热,再将框架置于压模机(moldpress)上的封装模上,此时预热好的树脂亦准备好投入封装模上之树脂进料口。
启动机器后,压模机压下,封闭上下模再将半溶化后之树脂挤入模中,待树脂充填硬化后,开模取出成品。
封胶完成后的成品,可以看到在每一条导线架上之每一颗晶粒包覆着坚固之外壳,并伸出外引脚互相串联在一起2.FBGA封裝n此種封裝是模組封裝(module),n封裝的原理和PQFP&
TSSOP相同,只是模壓機的模具不同巴了,封裝完成的產品需要經過切割,方能行成單粒的產品印字(Mark)n印字的目的,在注明商品之规格及制造者n、印式:
直接像印章一样印字在胶体上。
n、转印式(padprint):
使用转印头,从字模上沾印再印字在胶体上。
n、雷射刻印方式(lasermark):
使用雷射直接在胶体上刻印。
成型n不同的封裝型式有不同的成行方式,QFP和SOP封裝型式的一般會用到沖壓成型,nBGA封裝型式一般會用到SAW(切割)成型.測試n封裝完畢後的IC,在針測後又經過好多道製程,在這些製程中很容易造成不良,所以在成型之後會進行一次測試,檢驗出良品與不良品,良品中也要分出優良中差等級出.包裝n各種等級的良品包裝以便於長距離運輸n包裝材料一般為:
1.tray;
2.卷帶.n說明:
卷帶一般在業界是統一標準,包裝完畢的產品運往以SMT為主要技術的生產廠家如下例已經被SMT後的IC
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 制造 流程 生产工艺 封装