PCB板工艺流程简介PPT推荐.ppt

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（显影前）（显影前）（显影后）（显影后）1.21.2内层蚀刻内层蚀刻1.内蚀目的：

利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形（蚀刻前）（蚀刻前）（蚀刻后）（蚀刻后）2.去膜目的利用强碱（NaOH）将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线路图形。

（退膜前）（退膜前）（退膜后）（退膜后）3.3.棕化棕化1.目的在表面形成一层均匀的有机金属膜u粗化铜面，增加与树脂的接触表面积u增加树脂对流动树脂的湿润性u使铜面钝化，避免发生不良反应2.流程：

3.酸性蚀刻水洗碱性蚀刻水洗热水洗4.棕化水洗烘干二二.层压工序流程图层压工序流程图内层板（棕化）烘板半固化片开料半固化片恒温恒湿处理铜箔开料预叠叠板上板压板下板卸板修边烘板去应力剪边铣标靶转序注：

对四层板以上对内层板增加铆合流程注：

对四层板以上对内层板增加铆合流程铆合铆合1.目的：

利用铆钉把多张内层芯板铆合在一起以避免后续生产加工时产生层间滑位（针对四层板以上）2L4L5L3L铆钉2L4L5L3L叠板叠板1.目的：

将预叠好的板叠成待压多层板形式L1L2L3L4L5L6压合压合钢板牛皮纸承载盘热板可叠很多层油压油压1.目的在高温高压条件下把内层芯板、半固化片、铜箔压合在一起。

压合完后进行150度4小时以去应力三钻孔三钻孔1.钻孔流程：

上PIN钻孔下PIN2.目的：

在板面上钻出层与层之间线路连接所用之导通孔钻孔示意图钻孔示意图铝盖板垫板钻头四四.化学沉铜化学沉铜1.目的：

在板面和孔壁上沉上一层连续的、结晶细致的、均匀的、有一定厚度和足够机械强度的导电镀铜层。

2.工艺流程：

去毛刺膨胀膨胀凹蚀凹蚀中和中和除油除油微蚀微蚀预催化预催化催化催化加速加速化学沉铜化学沉铜沉铜前处理沉铜前处理去毛刺：

利用毛刷除去钻孔后孔边缘未切断的铜丝、玻璃布及表面油渍等。

膨松：

膨松因钻孔高温造成的融熔状胶渣凹蚀：

蚀掉已疏松环氧部分为增加化学铜的结合力及覆盖度提供理想表面。

中和：

除掉在凹蚀时表面残掉的锰的化合物。

化学铜化学铜u通过化学方法在表面及铜内沉上一层薄铜约0.20.25微米u为后续电镀提供载体PTH五、板面电镀五、板面电镀1.目的：

在已沉过铜的板面和孔镀上一层均匀、光亮铜层.使其一定机械强度和厚度满足后续工序.2.工艺流程：

酸洗酸洗除油除油镀铜镀铜3.板镀后示意图一次一次铜铜六、外光成像六、外光成像u目的：

以感光形式把照相底片上的线路图形转移到板上，以形成抗电镀/蚀刻掩膜镀层。

u流程：

前处理前处理贴膜贴膜曝光曝光显影显影前处理：

去除表面的污物，增加铜面的粗糙度以利于贴膜。

贴膜：

通过热压方法把干膜紧密附着在铜面上。

曝光：

通过紫外线照射在板上显现出所需的线路图形。

显影：

把未发生聚合反应之光膜冲洗掉。

外成像示意图外成像示意图乾膜底片紫外线一次銅乾膜（曝光）（曝光）（显影后）（显影后）二次镀铜二次镀铜镀锡镀锡除油除油微蚀微蚀浸酸浸酸镀铜镀铜镀锡镀锡浸酸浸酸七、图形电镀七、图形电镀二次镀铜二次镀铜目的：

在板面线路及导通孔上镀上一层最终镀铜层以满足客户要求干膜干膜二次铜镀锡镀锡目的：

在二次铜上镀上一层抗蚀刻用的镀锡层干膜二次銅镀锡层八、蚀刻八、蚀刻目的：

目的：

用碱性药水蚀刻掉不需要的铜箔从而得到所需的线路图形。

流程：

退膜退膜蚀刻蚀刻退锡退锡退膜退膜目的目的:

将抗电镀用的干膜以药水剥离掉.干膜干膜（退膜前）（退膜前）（退膜后）（退膜后）蚀刻目的目的:

将非导体部分的铜蚀刻掉.（蚀刻前）（蚀刻前）（蚀刻后）（蚀刻后）退锡退锡目的目的:

将导电图形之抗蚀刻锡层退掉.二次銅一次铜（退锡前）（退锡前）（退锡后）（退锡后）锡层九、阻焊九、阻焊防焊防焊（S/M）目的：

nA.防焊：

防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量nB.护板：

防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害nC.绝缘：

由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高防焊流程防焊流程预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤阻焊层阻焊层油墨油墨堵孔堵孔十、字符十、字符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字文字目的：

利于识别目的：

利于识别十一、表面处理十一、表面处理主要流程：

A：

化金（沉镍金）B：

OSPC：

喷锡D：

金手指沉镍金沉镍金l流程：

前处理化镍金段后处理前处理：

去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金：

利用置换反应在铜面上形成一层镍金层后处理：

去处金面上残留药水避免金面氧化OSPl流程：

前处理上OSP后处理前处理：

去除铜面氧化物及污渍增加接触面上OSP：

在焊接面上有机铜面保护剂与铜络合后处理：

去除板面上残留药水固化防氧化膜喷锡喷锡l流程：

前处理上FLUX喷锡后处理前处理：

去除铜面氧化物及污渍增加接触面上FLUX：

以利于铜面上附着焊锡喷锡：

将铜面附上锡后处理：

将残留的助焊剂及由锡炉带出的残留物去除表面处理示意图表面处理示意图锡铅、镍金、锡铅、镍金、OSPOSP沉镍金沉镍金OSP喷锡喷锡金手指金手指目的：

优越的导电性、抗氧化性、耐磨性镀金前处理镀金前后处理镀前镀前镀后镀后金手指喷锡流程金手指喷锡流程外形外形u目的：

让板子裁切成客户所需规格尺寸成型后成型成型前电测电测目的：

对产出的PCB质量进行安全性、可靠性及制造过程中的缺陷进行通短测试和检测，避免不合格品转入下工序，