第8章瓷修复工艺技术课件PPT文档格式.ppt

第8章瓷修复工艺技术课件PPT文档格式.ppt

《第8章瓷修复工艺技术课件PPT文档格式.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《第8章瓷修复工艺技术课件PPT文档格式.ppt（71页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

2.钛作为一种新型的齿科材料在口腔修复领域有着广泛的应用前景。

钛合金属于非贵金属合金，目前以其良好的生物相容性和低廉价格成为金属烤瓷修复体的热点，钛金属烤瓷技术也将逐渐完善并应用于临床。

3随着新型铸瓷、高强度核瓷的研究，瓷桩核、瓷基台等全瓷修复形式应运而生。

全瓷修复体避免了金瓷冠颈缘着色和金属基底冠的遮色效应对美学效果的影响，但由于成本较高，短期内尚不能替代现有的金属烤瓷修复体。

瓷修复技术根据制作材料和制作方法的不同可分为烤瓷熔附金属修复技术、烤瓷修复技术及可铸造陶瓷修复技术。

烤瓷熔附金属修复技术是将烤瓷材料熔附到金属冠桥表面而制成各种修复体的工艺技术。

这种修复体兼具金属强度和瓷牙美观的优点，是目前临床较受欢迎的修复形式之一。

烤瓷修复技术是用瓷粉在高温真空条件下制作各种修复体的工艺技术。

由于瓷修复体的脆性较大、容易破裂，因此一般用于制作前牙的瓷贴面和瓷单冠。

可铸造陶瓷修复技术是用可铸造陶瓷材料制作各种修复体的工艺技术。

这是20世纪80年代出现的一种修复形式，其优点是能用常规的失蜡铸造法完成，强度高、收缩性小、边缘密合性好，并且可根据临床需要进行配色，更美观自然。

一、概念、特点及发展史二、烤瓷熔附金属修复体的组成与结构三、熔附原理四、金属烤瓷材料五、金属烤瓷的设备与器械六、烤瓷熔附金属修复工艺流程七、金属基底的制作八、瓷筑塑、烧结与完成烤瓷熔附金属修复技术是将烤瓷材料烧结到金属基底表面形成修复体的工艺技术。

用这种方法制作的修复体称为烤瓷熔附金属修复体，也称金属烤瓷修复体，例如金属烤瓷冠、金属烤瓷桥等烤瓷熔附金属修复体是由内层的金属基底与外层的烤瓷层组成，金属基底通过铸造法完成，外层的瓷层是通过瓷粉在真空烤瓷炉中烧结熔附于金属基底表面，其结构如图。

1化学结合2机械结合3压缩结合4范德华力结合化学结合是金属基底通过表面预氧化形成的氧化物与烤瓷材料中的氧化物发生化学反应，在界面形成一种新的物质，能产生很强的结合力。

它们之间通过离子键、共价键或金属键相结合，这是一种牢固的结合，这种结合力在合金与烤瓷材料的结合中起着重要的作用。

如图：

机械结合是指瓷熔融后流入到凹凸不平的金属表面所形成的机械锁结作用而使瓷与金属保持结合。

但是，如果金属表面形成的倒凹过大，瓷将无法进入倒凹的末端，在界面将会产生气泡和介入异物，反而影响结合。

一般金属表面用80目左右的氧化铝进行喷砂处理，即可形成较为合适的金属表面凹凸不平的界面，这种凹凸结构可以增大结合面积，利于金-瓷的机械结合如图：

压缩结合是指当烤瓷热膨胀率稍小于合金热膨胀率时，瓷熔附合金表面冷却后，合金与瓷界面所产生的张应力和压应力基本达到平衡，有促进金-瓷结合的作用。

范德华力是指两种物质紧密贴合时分子之间形成的引力，可使熔融的瓷黏附到金属表面。

合金表面被融化的瓷润湿得越好，黏结能力就越强，因此合金表面在涂瓷前清洁处理很重要，如果表面不清洁就会影响合金表面的润湿状态，减少合金与瓷的吸附黏结力。

范德华力是瓷-金结合中力量最弱的一种力。

（一）金属烤瓷用合金的种类

（二）金属烤瓷用瓷粉的种类（三）金属烤瓷用合金与瓷粉的要求1贵金属合金：

是指含有金或有银钯的金属合金。

其优点是与瓷结合好（很少发生崩瓷），边缘密合性好，易于铸造，易于调磨抛光，耐腐蚀性好，生物相容性好。

缺点是抗弯强度低，制作金属基底要求达到一定的厚度，而且价格较昂贵。

2非贵金属合金：

目前应用较多的是镍铬合金和钛合金。

瓷粉按其作用不同可分为：

不透明瓷（遮色瓷）、遮色瓷修饰剂、体瓷（牙本质瓷）、颈部瓷、切端瓷（透明瓷）、釉瓷、釉质瓷、肩台瓷、修饰瓷、着色剂等1合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求。

2烤瓷合金必须具有较高的强度和硬度，以便在行使正常禾力和功能情况下不至变形和磨损。

3烤瓷合金必须具有较高的弹性模量，这样在受力时不发生变形。

4合金铸造性能好，收缩变形小，并具有良好的润湿性，以便与瓷粉结合牢固5合金和瓷粉应各含有一种或一种以上相同的元素，以便在高温熔融时发生化学反应，使两种材料紧密结合产生化学结合力。

6瓷粉熔点必须低于合金熔点170270，以确保瓷在金属基底上熔瓷时不致引起金属基底熔融和变形。

7合金与瓷粉相匹配，两者的热膨胀系数应严格控制。

瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金，这样才能保证瓷层不至于在受到张应力时发生瓷裂。

否则，热膨胀系数的差异会造成崩瓷现象。

两者之间的匹配是烤瓷熔附金属修复体成功的关键因素之一（图8-4）。

8金属基底要求有一定的厚度（0305mm），以保证瓷层能承受一定的咬合压力而不发生碎裂。

9烤瓷粉的颜色应具有可匹配性，色泽稳定。

10烤瓷粉应能经受反复烘烤而不发生过大的物理性质变化，能保持其热膨胀系数的相对稳定性，以确保瓷粉具有良好的透明度、色泽以及光亮度。

图8-4金-瓷热膨胀系数与瓷裂

（一）烤瓷炉

（二）铸造机（三）超声波清洗机（四）喷砂抛光机（五）筑塑常用工具图8-5立式烤瓷炉图8-6超声波清洗机1瓷调拌工具

（1）玻璃板、调瓷盅

（2）毛巾布（3）水枪（注射器）（4）调拌刀2瓷筑塑工具

（1）笔

（2）扁刀（3）瓷料切削器（4）止血钳（5）小锤（6）面巾纸烤瓷熔附金属修复工艺流程牙体制备取印模、灌注模型制作可卸式代型涂布间隙涂料、上禾架金属基底蜡型制作包埋、焙烧、铸造金属基底处理瓷筑塑、烧结与完成

（一）金属基底的设计

（二）工作模型和代型的制作与修整（三）蜡型制作（四）包埋、焙烧及铸造（五）金属基底的处理1金属基底的设计形式2金属基底的基本要求3瓷-金的衔接线设计4颈缘设计

（1）全瓷覆盖型为瓷层全部覆盖金属基底表面。

由于瓷的收缩率大，为保证修复体颈缘的密合性，修复体舌侧颈缘用金属覆盖，这也是目前公认的全瓷覆盖形式（图8-8）。

（2）部分瓷覆盖型为金属基底唇颊面用瓷层覆盖，而禾面或舌面仅少量覆盖，暴露出大部分金属（图8-9）。

图8-8全瓷覆盖型图8-9部分瓷覆盖型

（1）金属基底表面要形成光滑曲面，不能有锐角、锐边，以免应力集中而导致瓷裂（图8-10）。

（2）前牙设计部分瓷覆盖者，切缘部分最好用瓷包绕（图8-11）（3）保证瓷层厚度均匀一致，瓷层过厚不仅瓷易发生裂纹，同时筑塑瓷也比较困难（图8-12）。

（4）金-瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积，使金瓷呈对接形式，这种对接形式可保证金-瓷交界处瓷的强度，同时还要防止遮色瓷在此处暴露（图8-13）。

（5）金-瓷衔接处应避开咬合功能区（图8-14）。

（6）金属基底应保持一定的厚度，以便能承受一定的咬合压力（图8-15）。

图8-10金属基底表面不能有锐角、锐边，要形成光滑曲面图8-11切缘部分最好用瓷包绕图8-12瓷层过厚容易瓷裂图8-13金瓷呈对接形式图8-14金-瓷衔接处应避开咬合功能区图8-15金属基底应保持一定的厚度

（1）前牙金-瓷衔接线的位置

（2）后牙金-瓷衔接线的位置1）咬合关系正常：

牙体预备有足够空间时，可设计舌侧颈缘覆盖金属的全瓷覆盖形式（图8-16A）。

2）咬合紧：

覆盖小、覆合深、牙体唇舌径小、无法预备出足够空间时，舌侧采用金属板的形式，瓷层只覆盖至舌侧切缘23mm（图8-16B）。

3）上下前牙正中禾在切1/3处，禾力不大时，可将金-瓷衔接布设计在舌1/2处（图8-16C）。

图8-16前牙金-瓷衔接线的位置图8-16前牙金-瓷衔接线的位置图8-16前牙金-瓷衔接线的位置1）正常情况下，设计金-瓷覆盖形式，金-瓷衔接线设计在舌侧距边缘嵴2mm处（图8-17）。

2）若患牙冠小，禾力大，禾面不能提供瓷层足够空间时，金-瓷衔接线设计在中央沟处或禾面距颊侧边缘嵴1mm处（图8-18）。

3）为保证良好的邻接关系，金-瓷衔接线应避开邻接区，邻接面一般用瓷来恢复（图8-19）。

图8-17后牙金-瓷衔接线的位置图8-18后牙金-瓷衔接线的位置（A、B为金瓷结合部）图8-19金-瓷衔接线应避开邻接区

（1）金属边缘型

（2）金-瓷边缘型（3）瓷边缘型图8-20金属边缘型图8-21金-瓷边缘型图8-22瓷边缘型1蜡型制作的要求2蜡型的制作方法3蜡型制作的步骤

（1）蜡型的厚度应均匀一致，防止过薄或过厚，特别是轴面角及颈缘处。

过薄会出现收缩而导致变形，造成修复体的就位困难；

厚度不一致会因金-瓷界面上的温度效应不一致而造成瓷裂。

蜡型厚度可用钝头蜡用卡尺测量（图8-23）。

（2）蜡型表面应光滑圆钝，尖锐的棱角、尖嵴会造成应力集中，导致瓷层断裂。

（3）如果为部分瓷覆盖型，在金属与瓷衔接处应有明显的凹形肩台，肩台位置的设计应避开咬合功能区（如上颌前牙舌隆凸或下颌后牙颊侧禾缘处），以防瓷裂。

（4）如果牙体有较大缺损，应注意在设计与制作蜡型时，恢复缺损部分的外形，并预留出瓷层1.01.5mm的均匀厚度。

注意不宜使瓷层局部过厚，否则会因瓷体中心区排气差而产生气泡。

图8-23弯卡尺（A尖头金属卡尺B钝头蜡用卡尺）1）上禾架，代型涂布间隙涂料。

2）先滴一薄层软蜡，然后用嵌体蜡恢复牙冠外形，唇面的细微结构勿需做出。

但需要恢复颈部、切端、禾面、邻接面和颊舌面的牙冠部形态以及正确的咬合关系。

3）在相当于瓷层厚度（瓷层厚度不能超过mm，否则易造成崩瓷现象）的回切部分做出标记。

4）回切：

首先做几条引导沟，用蜡钻或刀片切除切端（禾面）、唇面1.52.0mm，邻面及舌面0.8mm的蜡，以预留出瓷层的厚度。

5）金-瓷交界线应形成凹型形态,舌侧金-瓷交界线必须避开咬合接触区。

6）颈缘的形成：

将蜡型从代型上取下后再复位，并去除颈部1.0mm宽的蜡，再用软蜡恢复颈缘外形，修整边缘形态。

7）检查边缘适合性，消除锐利的线角，表面吹光，待包埋1金属基底的修整2金属基底冠的调试3金属基底上瓷前的处理

（1）金属基底面外形要呈圆弧状，以保证瓷的强度，如果金属基底面外形尖锐，将会因咬合压力及瓷收缩应力的集中而发生瓷裂。

（2）金属基底-瓷结合面的处理在金-瓷交界的地方，用尖钻磨改边缘线，使金-瓷结合的交界线呈圆钝的直角，以防止遮色瓷从此处显露，同时可以获得一个光滑的修复体表面。

（3）以专用尖头金属卡尺测量基底各部的厚度，金属基底冠厚度至少应有0.3mm，而且要均匀一