广东汕头超声电子股份有限公司公司发展战略报告PPT文件格式下载.ppt
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股份公司上市以来的发展投资组建四川超声印制板公司投资组建深圳华丰电器公司投资1.7亿元建成覆铜板生产线投资6亿元筹建HDI生产线STN显示器生产线技术改造股份公司上市以来的项目数据来源:
超声电子历年年报5成为中国重要的、业绩优良的电子元器件企业成为中国重要的、业绩优良的电子元器件企业数据来源:
电子行业上市公司年报超声电子业绩与电子行业平均水平比较520家国家重点企业国家级高新技术企业中国电子百强企业广东省50家工业龙头企业广东省技术创新优势企业国家科技兴贸出口重点企业广东省100户建立现代企业制度骨干企业广东省83家重点发展大企业集团公司主要荣誉6并且在并且在PCBPCB和和LCDLCD领域建立了比较领先的市场地位领域建立了比较领先的市场地位_PCB行业协会理事长单位_主要客户有朗讯、华为、Nokia、Dell、Siemens、IBM等世界著名公司_产品出口美国、欧洲、东南亚等地_经营业绩受到业内专家称赞印制线路板印制线路板_LCD行业协会副理事长单位_客户有阿尔卡特、TCL、格力等国内外著名企业_产品远销欧洲、美国、日本等地_国内市场主要厂家之一液晶显示器液晶显示器超声电子印制板销售收入排名超声电子印制板销售收入排名年递增率年递增率=26.3%单位:
万元2000年销售收入居全国同行业第四位年销售收入居全国同行业第四位数据来源:
超声电子历年年报7大胆创新、围绕电子元件行业适度多元化经营、以及大胆创新、围绕电子元件行业适度多元化经营、以及员工敬业精神是超声电子成功的关键因素员工敬业精神是超声电子成功的关键因素员工较强的敬业精神:
员工较强的敬业精神:
员工务实、认真、奉献、不计较个人得失,以公司利益为重积极进行体制、管理创新:
积极进行体制、管理创新:
兴办合资企业聘请外籍总经理实行多元化经营,不断拓展新业务:
实行多元化经营,不断拓展新业务:
起家业务:
超声仪器核心业务:
印制板实现了快速发展:
实现了快速发展:
印制板近5年年均增长25%液晶显示器近10年年均增长35%8然而,在业务稳步发展、收入和利润持续增长的同时,然而,在业务稳步发展、收入和利润持续增长的同时,市场的快速变化使得超声电子的领先优势正在弱化市场的快速变化使得超声电子的领先优势正在弱化随着台湾、美国厂商在国内设厂,以CCTC为代表的国内厂商技术竞争力显现弱化趋势数据来源:
超声电子历年年报、中报国内主要厂商如上广电、深圳天马、河北冀雅纷纷引进STN生产线,超声显示器技术开始落伍印制板液晶显示器盈利能力减弱盈利能力减弱超声电子超声电子5年来销售收入、利润年来销售收入、利润9面对日益激烈的竞争环境,如何确保超声电子长期、面对日益激烈的竞争环境,如何确保超声电子长期、稳健的向前发展,是目前需要考虑的战略问题稳健的向前发展,是目前需要考虑的战略问题新业务扩展新业务扩展现有业务组合现有业务组合有限资源有限资源多元化多元化一体化一体化重点投资哪些业重点投资哪些业务?
维持?
放弃务?
放弃?
公司的发展要求认真考虑战略问题!
前向一体化后向一体化横向一体化相关多元化无关多元化PCB:
HDI、S/S、D/S、M/SLCD:
TN-LCD、STN-LCDCCL:
FR-4超声仪器:
模拟、数字10战略问题之一:
现有的业务组合能否支撑公司快速战略问题之一:
现有的业务组合能否支撑公司快速发展的要求?
发展的要求?
现在的业务组合情况现在的业务组合情况各项业各项业务的盈务的盈利能力利能力现有的业务组合如果不能支撑公司发展,哪些业务需要放弃、哪些需要加强?
印制线路板33%液晶显示器19%2000年销售收入1.1亿元覆铜板12%2000年销售收入0.34亿元超声仪器36%2000年销售收入0.1亿元2000年销售收入5.1亿元11现有的核心业务是否也能够成为未来的核心业务现有的核心业务是否也能够成为未来的核心业务?
PCB在中国是发展迅速的行业PCB是参与国际化分工的行业国家地区国家地区销售(百万美元)销售(百万美元)比重比重日本1117130.8%北美994927.4%欧洲(不含德国)366310.1%台湾362710.0%中国24426.7%德国12523.5%韩国11593.2%其他29828.3%合计合计36245100%PCB的全球市场容量巨大全球采购全球市场大陆的PCB销售产值从1996年到2000年由56亿元增长到251.6亿元,增长了450%数据来源:
IPC、CPCA12战略问题二:
超声电子应选择什么样的扩张模式战略问题二:
超声电子应选择什么样的扩张模式?
纵向扩张纵向扩张横横向向扩扩张张纵向扩张纵向扩张横横向向扩扩张张现有业务后向一体化前向一体化相关多元化无关多元化PCB:
OEM、EMS日用消费品、房地产、医药、机械等LCD:
OEM、EMSCCL:
PCB半导体、IC等电子元器件PCB:
CCLLCD:
ITO、液晶等CCL:
铜箔、树脂、玻纤超声电子可考虑三种增长模式:
现有业务扩张规模、上下游纵向整合、进入不同业务领域的多元化13超声电子可供选择的扩张模式之一:
规模扩张超声电子可供选择的扩张模式之一:
规模扩张模式一:
单一核心模式一:
单一核心业务,横向规模扩业务,横向规模扩张张模式二:
沿产业链前向或后向扩张,纵向一体化模式三:
进入现有业务的周边领域,相关多元化模式四:
进入与现有业务无关的领域,无关多元化全球全球PCB制造业的龙头企业制造业的龙头企业:
CMK1959年成立,生产铭牌1963年开始小规模生产PCB1970年集中生产PCB19701974年在日本新建两个制造工厂1980年在新加坡建厂,发展海外战略1989年,大举进入多层PCB市场1987年,在比利时成立欧洲CMK,1985年,全球双面PCB市场占有第一名1983年,全球单面PCB市场占有率第一名1990年,在日本建厂生产覆银板通孔PWB1995年,开始激光钻孔生产手机PWB1998年,销售收入突破1千亿日元1992年,进入IVH多层PWB市场2000年,开始生产E-specPCBv业务品种单一,全部集中在印制电路板方面。
v公司业务发展战略:
集中发展PCB,不涉及其它领域稳固在全球PCB市场的领先地位。
v在业务拓展方面,始终以技术为导向。
v单面PCBv双面通孔PCBv多层PCB,VIH多层PCBv覆银板PCBv覆铜板通孔PCBvFBGAvTAPE基板vE-specPCBspecification)vOptions14超声电子可供选择的扩张模式之二:
纵向一体化超声电子可供选择的扩张模式之二:
纵向一体化模式一:
单一核心业务,横向规模扩张模式二:
沿产业链模式二:
沿产业链前向或后向扩张,前向或后向扩张,纵向一体化纵向一体化模式三:
进入与现有业务无关的领域,无关多元化PCB行业后向一体化(装配)的典型:
台湾行业后向一体化(装配)的典型:
台湾WUS1972年成立,生产双面PCB1984年,生产多层PCB1989年,建立SMT装配工厂1992年,建立TAB装配工厂,建立挠性PCB工厂1997年,建立工厂,生产TBGA、Micro-BGA,CSP,flex-basedBGA,HybridTAB-flex以PCB为核心业务2000年,位居全球PCB销售额第20名围绕PCB,拓展下游产业链以获取更大的赢利空间下游业务发展迅猛,TAB是东南亚唯一的一家工厂,全球14家的其中一家。
15超声电子可供选择的扩张模式之三:
相关多元化超声电子可供选择的扩张模式之三:
相关多元化模式一:
进入现有模式三:
进入现有业务的周边领域,业务的周边领域,相关多元化相关多元化模式四:
进入与现有业务无关的领域,无关多元化成立于1972年开始生产单面PCB1988年开始向海外扩张,在泰国中国大陆兴建6家PCB制造厂1988年中间原材料生产基地1993年,兼并一家电磁元件公司,涉足磁性元器件行业1995年,兼并一家LCD公司,涉足液晶产业2000年,成立科技投资公司,主营电子商务咨询,进入IT软件业PCB行业相关多元化的典型:
伊利安达行业相关多元化的典型:
伊利安达PCBIT磁性磁性元件元件LCD业务发展时间顺序2000年各业务销售收入磁性元件LCDPCB611602210(单位:
百万港元)16超声电子可供选择的扩张模式之四:
无关多元化超声电子可供选择的扩张模式之四:
无关多元化模式一:
进入与现模式四:
进入与现有业务无关的领域,有业务无关的领域,无关多元化无关多元化与与PCB行业相关的世界行业相关的世界500强企业:
强企业:
TycoAMP网线电缆PCB和封装基板医药产品消防产品塑料产品流量控制阀化工产品(胶粘剂)2000年营业收入289亿美元,在500强中排名23位营业收入中,PCB占6亿美元,在全球PCB厂商中排名第10位公司的发展壮大主要靠收购和兼并等资本运营手段来实现的;
先后收购了AMP、Elcon等公司17战略问题三:
未来战略问题三:
未来55年乃至年乃至1010年,超声电子要达到什年,超声电子要达到什么样的目标么样的目标电子元器件企业大型电子产品企业大型综合性多元化公司使命目标收入目标3040亿元50亿元100亿元以上竞争区域国内市场区域市场全球市场市场地位国内前5强区域前10强全球前50强不同的目标要求考虑不同的业务模式和增长模式!
18战略问题四:
如何实施已经选定的战略?
战略问题四:
时时间间主要内容主要内容主要措施主要措施第一步:
第一步:
35年年电子元器件电子元器件供应商供应商HDI项目达到预期要求;
项目达到预期要求;
STN&
LCM项目达到预期要求;
试探试探BGP、CSP的可行性的可行性开拓市场的力度;
开拓市场的力度;
营业收入和利润营业收入和利润第二步:
第二步:
58年年EMS进入半导体领域;
进入半导体领域;
OEM二级封装二级封装Assembly(三级
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